一种用于低温共烧陶瓷烧结炉的装载升降系统的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种用于低温共烧陶瓷烧结炉的装载升降系统，包括用于装配炉体底部保温材料和元器件承载台的炉体底板，还包括驱动炉体底板上下运动的升降机构、驱动炉体底板向烧结炉炉口移动的进出炉装载机构，所述升降机构包括升降电机、升降底板、多根竖直设置的升降丝杆；所述进出炉装载机构包括进出炉电机、安装在升降底板顶面的可供炉体底板往复滑动的滑轨。本实用新型结构简单紧凑，通过升降电机和进出炉电机的运动实现进出炉装载机构的升降和炉体底板伸出炉外的功能，不但可实现钟罩式烧结炉的升降运动要求，还可以将元器件的装载在炉体外实现，方便操作，提高设备操作安全性。
【专利说明】一种用于低温共烧陶瓷烧结炉的装载升降系统
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种用于低温共烧陶瓷烧结炉的装载升降系统。
【背景技术】
[0002]低温共烧陶瓷(LowTemperature Co-fired Ceramic, LTCC)技术是 20 世纪 80年代中期美国休斯公司首先推出的集互联、无源元件和封装于一体的多层陶瓷基板制造技术。它是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确生瓷带薄层，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、导体浆料精密印刷等工艺制造出所需要的电路图形，然后将多层生瓷带对准、叠压，在900°C以下烧结制成无源/有源集成的功能模块。该技术具有集成密度高、频率响应高、传输速度快等特点，正逐渐取代传统的PCB基板，已成为无源集成的主流和新元件产业的经济增长点，在军事电子器件领域中有着举足轻重的作用。但现有LTCC烧结炉的元器件装载还很麻烦，设备复杂、工序多。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于，针对现有技术的不足，提供一种用于低温共烧陶瓷烧结炉的装载升降系统，方便元器件的装载。
[0004]本实用新型的技术方案为，一种用于低温共烧陶瓷烧结炉的装载升降系统，包括用于装配炉体底部保温材料和元器件承载台的炉体底板，还包括驱动炉体底板上下运动的升降机构、驱动炉体底板向烧结炉炉口移动的进出炉装载机构，所述升降机构包括升降电机、升降底板、多根竖直设置的升降丝杆，每根升降丝杆上均安装一个丝杆螺母，所述升降底板穿过升降丝杆而与丝杆螺母连接，所述升降电机通过传送机构与升降丝杆连接并驱动各升降丝杆旋转；所述进出炉装载机构包括进出炉电机、安装在升降底板顶面的可供炉体底板往复滑动的滑轨，所述进出炉电机通过连接机构与炉体底板连接并带动炉体底板在滑轨上滑动。
[0005]所述炉体底板用于装配炉体底部保温材料和元器件承载台，承载台上用于装载LTCC元器件。炉体底板安装在伸缩滑轨的自由端，通过进出炉电机带动进出炉丝杆旋转，从而带动伸缩滑轨伸长，实现装载承载台的炉体底板伸出设备，方便元器件的装卸。进出炉装载机构安装在升降机构的升降底板上，升降底板安装在多根同步旋转的升降丝杆螺母上，可以通过升降机构的升降运行将装载在炉体底板上的元器件送入设备炉体内。所述多根升降丝杆要求装配平行，炉体底板在升降丝杆上要求装配水平，否则容易造成升降不平稳，电机负载大，严重时出现卡死现象。
[0006]所述升降底板顶面的滑轨一侧设有进出炉位置传感器，检测炉体底板伸缩长度。
[0007]所述升降丝杆的一侧设有升降位置传感器，检测升降底板的升降高度。
[0008]所述传送机构包括与升降电机输出轴连接的主动同步带轮，并在每根升降丝杆底端分别设置一个随动同步带轮，所述主动同步带轮与随动同步带轮之间通过同步带连接，并在相邻随动同步带轮之间设置张紧轮。升降电机带动同步带机构中的同步带旋转，从而实现多根升降丝杆的同步旋转，最终实现装有进出炉装载机构的炉体底板升降。
[0009]所述连接机构包括进出炉丝杆和安装在炉体底板一端的连接件，所述连接件上设有供进出炉丝杆穿过的螺纹孔，所述进出炉丝杆的一端与进出炉电机的输出轴连接，而进出炉丝杆的另一端穿过连接件的螺纹孔。
[0010]空炉设备需要装载元器件时，首先通过升降电机将装载有进出炉装载机构的升降底板降低到升降下位传感器位置处，然后启动进出炉电机，将炉体底板伸出炉体外。此时，操作人员可在炉体底板上的承载台上装载元器件，装载完成后，反转进出炉电机，将炉体底板送回至炉体正下方，下一步送入炉体内部。需要卸载元器件时，装载升降系统运动步骤相同。
[0011]本实用新型所述的用于低温共烧陶瓷烧结炉装载升降系统，结构简单紧凑，通过升降电机和进出炉电机的运动实现进出炉装载机构的升降和炉体底板伸出炉外的功能，不但可实现钟罩式烧结炉的升降运动要求，还可以将元器件的装载在炉体外实现，方便操作，提高设备操作安全性。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型所述装载升降系统的结构示意图；
[0013]图2为本实用新型所述升降机构的结构示意图；
[0014]图3为本实用新型所述进出炉装载机构的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]如图1所示，一种用于低温共烧陶瓷烧结炉的装载升降系统，包括用于装配炉体底部保温材料和元器件承载台的炉体底板、驱动炉体底板上下运动的升降机构、驱动炉体底板向烧结炉炉口移动的进出炉装载机构。
[0016]如图2所示，升降机构包括升降电机11、升降底板6、4根竖直设置的升降丝杆7，每根升降丝杆7上均安装一个丝杆螺母15，升降底板6穿过升降丝杆7而与丝杆螺母15连接，升降电机11通过传送机构与升降丝杆7连接并驱动各升降丝杆7旋转；升降丝杆7的一侧设有升降位置传感器13。传送机构包括与升降电机输出轴连接的主动同步带轮10，并在每根升降丝杆7底端分别设置一个随动同步带轮8，所述主动同步带轮10与随动同步带轮8之间通过同步带9连接，并在相邻随动同步带轮8之间设置张紧轮12。
[0017]如图3所示，进出炉装载机构包括进出炉电机3、安装在升降底板6顶面的可供炉体底板I往复滑动的滑轨2，进出炉电机3通过连接机构与炉体底板I连接并带动炉体底板I在滑轨2上滑动；升降底板6顶面的滑轨2 —侧设有进出炉位置传感器4。连接机构包括进出炉丝杆5和安装在炉体底板一端的连接件14，连接件14上设有供进出炉丝杆5穿过的螺纹孔，进出炉丝杆5的一端与进出炉电机3的输出轴连接，而进出炉丝杆5的另一端穿过连接件14的螺纹孔。
【权利要求】
1.一种用于低温共烧陶瓷烧结炉的装载升降系统，包括用于装配炉体底部保温材料和元器件承载台的炉体底板(1),其特征是，还包括驱动炉体底板(1)上下运动的升降机构、驱动炉体底板(1)向烧结炉炉口移动的进出炉装载机构，所述升降机构包括升降电机00、升降底板“)、多根竖直设置的升降丝杆(7),每根升降丝杆(7)上均安装一个丝杆螺母(15),所述升降底板(6)穿过升降丝杆(7)而与丝杆螺母(15)连接，所述升降电机(11)通过传送机构与升降丝杆(7)连接并驱动各升降丝杆(7)旋转；所述进出炉装载机构包括进出炉电机(3^安装在升降底板(6)顶面的可供炉体底板(1)往复滑动的滑轨(2),所述进出炉电机(3)通过连接机构与炉体底板(1)连接并带动炉体底板(1)在滑轨(2)上滑动。
2.根据权利要求1所述用于低温共烧陶瓷烧结炉的装载升降系统，其特征是，所述升降底板(6)顶面的滑轨(2) —侧设有进出炉位置传感器“)。
3.根据权利要求1所述用于低温共烧陶瓷烧结炉的装载升降系统，其特征是，所述升降丝杆(7)的一侧设有升降位置传感器(13).
4.根据权利要求1-3之一所述用于低温共烧陶瓷烧结炉的装载升降系统，其特征是，所述传送机构包括与升降电机输出轴连接的主动同步带轮(10),并在每根升降丝杆(7)底端分别设置一个随动同步带轮(8),所述主动同步带轮(10)与随动同步带轮(8)之间通过同步带(9)连接，并在相邻随动同步带轮(8)之间设置张紧轮(12).
5.根据权利要求1-3之一所述用于低温共烧陶瓷烧结炉的装载升降系统，其特征是，所述连接机构包括进出炉丝杆(5)和安装在炉体底板一端的连接件(14),所述连接件(14)上设有供进出炉丝杆(5)穿过的螺纹孔，所述进出炉丝杆(5)的一端与进出炉电机(3)的输出轴连接，而进出炉丝杆(5)的另一端穿过连接件(14)的螺纹孔。
【文档编号】F27D3/00GK204128372SQ201420517098
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年9月10日 优先权日:2014年9月10日
【发明者】佘鹏程, 邓斌, 王学仕, 万喜新, 文正 申请人:中国电子科技集团公司第四十八研究所