组装式坩埚的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种组装式坩埚，包括本体，所述本体包括若干钨钼合金层，所述各钨钼合金层之间通过高温金属粘合剂粘接，所述钨钼合金层包括若干钨钼合金块，所述各钨钼合金块之间通过高温金属粘合剂粘接。该组装式坩埚通过采用钨钼合金作为制作材料，提高了制品的初始化密度，采用分体式结构设计，减小了高温收缩和高温变形的几率，增长了使用寿命，且尺寸范围较大，适用性较强。
【专利说明】组装式坩埚
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种组装式坩埚。
【背景技术】
[0002]在钨钥行业、粉末冶金、光伏产业里经常用到各种中频炉、高温炉、长晶炉等设备中需要用到能够承受温度高达1600-2300°C的坩埚。
[0003]目前，主要有等静压整体压制、喷涂、钨丝钥丝编制等方法，但是这些方法的缺点在于:等静压的制品受到设备尺寸的影响较大，只能制作一些小尺寸的坩埚，且寿命也一般只有I年左右，而喷涂制作的成本较高，难制作大壁厚的产品，钨丝钥丝编制的坩埚，虽然可以制作大尺寸的，但是寿命也比较短，且封闭性较差，属于网状结构，发热均匀性差。以上几种坩埚的寿命都比较短，另一原因是以上坩埚的初始密度较低，产品距离理论密度还有较大的距离，在高温时容易产生高温再收缩(金属化过程)和高温变形，多数产品最终因为变形而无法使用。
实用新型内容
[0004]本实用新型要解决的技术问题是:为了克服现有技术的不足，提供一种产品结构简单，制品寿命长，高温变形小，发热均匀且不受尺寸约束的组装式坩埚。
[0005]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种组装式坩埚，包括本体，所述本体包括若干钨钥合金层，所述各钨钥合金层之间通过高温金属粘合剂粘接，所述钨钥合金层包括若干钨钥合金块，所述各钨钥合金块之间通过高温金属粘合剂粘接。
[0006]为了使得整个结构更加稳固，所述钨钥合金层均为环形层。
[0007]为了增长使用寿命，所述两相邻的钨钥合金层的各钨钥合金块之间的结合处均不在同一竖直线上。
[0008]本实用新型的有益效果是:该组装式坩埚通过采用钨钥合金作为制作材料，提高了制品的初始化密度，采用分体式结构设计，减小了高温收缩和高温变形的几率，增长了使用寿命，且尺寸范围较大，适用性较强。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0010]图1是本实用新型组装式坩埚的结构示意图；
[0011]图中:1.钨钥合金块。
【具体实施方式】
[0012]现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
[0013]如图1所示，一种组装式坩埚，包括本体，所述本体包括若干钨钥合金层，所述各钨钥合金层之间通过高温金属粘合剂粘接，所述钨钥合金层包括若干钨钥合金块1，所述各钨钥合金块I之间通过高温金属粘合剂粘接。
[0014]为了使得整个结构更加稳固，所述钨钥合金层均为环形层。
[0015]为了增长使用寿命，所述两相邻的钨钥合金层的各钨钥合金块I之间的结合处均不在同一竖直线上。
[0016]事实上，通过采用钨钥合金作为制作材料，提高了材料的初始密度，使得该初始密度更接近于理论密度，在高温时的再收缩即致密化过程接近零，高温变形的几率也大大减小，钨钥合金块I之间通过高温金属粘合剂粘接，可以制作任意规格尺寸的坩埚，对于超大规格尺寸的产品还可以现场组装，经过高温烧结粘合后，坩埚可以整体吊装搬运，非常方便，适用性也非常强。
[0017]坩埚采用分体式设计，即整体分解成若干用高温金属粘合剂粘合的坩埚各钨钥合金块1，即使因为高温而使得钨钥合金块I发生细微的变形，相邻的两钨钥合金块I也能因为两者之间的缝隙而起到缓冲作用，保证了整个结构不变形，延长了坩埚的使用寿命。
[0018]事实上，该坩埚的整体形状采用的是砖块交错堆砌的结构，这种结构单元与单元之间相互作用，非常稳定。
[0019]与现有技术相比，该组装式坩埚通过采用钨钥合金作为制作材料，提高了制品的初始化密度，采用分体式结构设计，减小了高温收缩和高温变形的几率，增长了使用寿命，且尺寸范围较大，适用性较强。
[0020]以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
【权利要求】
1.一种组装式坩埚，包括本体，其特征在于，所述本体包括若干钨钥合金层，所述各钨钥合金层之间通过高温金属粘合剂粘接，所述钨钥合金层包括若干钨钥合金块(I)，所述各钨钥合金块(I)之间通过高温金属粘合剂粘接。
2.如权利要求1所述的组装式坩埚，其特征在于，所述钨钥合金层均为环形层。
3.如权利要求1所述的组装式坩埚，其特征在于，所述两相邻的钨钥合金层的各钨钥合金块(I)之间的结合处均不在同一竖直线上。
【文档编号】F27B14/10GK204141993SQ201420524720
【公开日】2015年2月4日 申请日期:2014年9月12日 优先权日:2014年9月12日
【发明者】陈立胜, 祝永华, 胡清熊 申请人:常州苏晶电子材料有限公司