一种组合拼装式回转窑筒体的制作方法

文档序号:28691186发布日期:2022-01-29 11:30阅读:187来源:国知局
一种组合拼装式回转窑筒体的制作方法

1.本实用新型涉及回转窑筒体技术领域,尤其涉及一种组合拼装式回转窑筒体。


背景技术:

2.回转窑是指旋转煅烧窑,俗称旋窑,属于建材设备类。回转窑在建材、冶金、化工、环保等许多生产行业中,广泛地使用回转圆筒设备对固体物料进行机械、物理或化学处理,这类设备被称为回转窑。
3.目前回转窑筒体不便于组合拼装,组合拼装操作繁琐,不便于使用,不能够满足使用需要。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在回转窑筒体不便于组合拼装,组合拼装操作繁琐,不便于使用,不能够满足使用需要的缺点,而提出的一种组合拼装式回转窑筒体。
5.为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
6.一种组合拼装式回转窑筒体,包括下筒体和上筒体,所述下筒体和上筒体的外侧分别固定套设有下套盘和上套盘,所述下套盘和上套盘相互靠近的一端相接触,所述上套盘的底端固定连接有两个方块板,所述下套盘的顶端开设有两个方块槽,两个方块板相互远离的一侧分别与两个方块槽相互远离的一侧内壁相接触,两个方块板相互靠近的一侧底部均固定连接有底板,所述下套盘的底端开设有两个矩形槽,两个矩形槽相互远离的一侧内壁上均开设有压紧孔,所述压紧孔内滑动安装有压紧板,所述压紧板的底部与底板的顶部相接触,两个压紧板相互靠近的一侧均固定连接有矩形板,所述矩形板的底部固定连接有手握杆,所述矩形板的顶部开设有方孔,所述方孔内滑动安装有方板,所述矩形槽的底部内壁上开设有两个方槽,所述方板与一个方槽相卡装,两个方板相互靠近的一侧均固定连接有定位板,两个方孔相互靠近的一侧内壁上均开设有定位槽,所述定位板滑动安装于定位槽内,所述定位板的底部焊接有弹簧,所述弹簧的底端焊接于定位槽的底部内壁上,所述方板的底部固定连接有圆盘。
7.优选的,所述手握杆的顶端开设有适配孔,方板滑动安装于适配孔内。
8.优选的,所述圆盘的顶端与手握杆的底端相接触。
9.优选的,两个矩形板相互远离的一侧分别与两个矩形槽相互远离的一侧内壁相接触。
10.优选的,所述下筒体和上筒体相互靠近的一端相接触。
11.优选的,所述方块板的前侧和后侧分别与方块槽的前侧内壁和后侧内壁相接触。
12.本实用新型中,所述一种组合拼装式回转窑筒体,
13.通过设置的矩形板、压紧板和底板,方便对底板进行限位处理;
14.通过设置的定位板、弹簧、方板、手握杆和圆盘,只需要压动圆盘,即可使得方板移
出一个方槽内,然后推动手握杆,在方板与另一个方槽位于同一竖直轴线上时,此时弹簧复位,进而使得方板卡入另一个方槽内,对矩形板进行限位。
附图说明
15.图1为本实用新型提出的一种组合拼装式回转窑筒体的结构示意图;
16.图2为本实用新型提出的一种组合拼装式回转窑筒体的剖视结构示意图;
17.图3为图2中的a部分的结构示意图。
18.图中:1、下筒体;2、上筒体;3、下套盘;4、上套盘;5、方块板;6、方块槽;7、底板;8、压紧板;9、矩形板;10、手握杆;11、方板;12、圆盘;13、定位板;14、弹簧。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
20.参照图1-3,本实用新型提供了一种组合拼装式回转窑筒体的技术方案:
21.根据图2和图3所示,包括下筒体1和上筒体2,下筒体1和上筒体2的外侧分别固定套设有下套盘3和上套盘4,下套盘3和上套盘4相互靠近的一端相接触,上套盘4的底端固定连接有两个方块板5,下套盘3的顶端开设有两个方块槽6,两个方块板5相互远离的一侧分别与两个方块槽6相互远离的一侧内壁相接触,两个方块板5相互靠近的一侧底部均固定连接有底板7,下套盘3的底端开设有两个矩形槽,两个矩形槽相互远离的一侧内壁上均开设有压紧孔,压紧孔内滑动安装有压紧板8,压紧板8的底部与底板7的顶部相接触,两个压紧板8相互靠近的一侧均固定连接有矩形板9,矩形板9的底部固定连接有手握杆10,矩形板9的顶部开设有方孔,方孔内滑动安装有方板11,矩形槽的底部内壁上开设有两个方槽,方板11与一个方槽相卡装,两个方板11相互靠近的一侧均固定连接有定位板13,两个方孔相互靠近的一侧内壁上均开设有定位槽,定位板13滑动安装于定位槽内,定位板13的底部焊接有弹簧14,弹簧14的底端焊接于定位槽的底部内壁上,方板11的底部固定连接有圆盘12,方便对下筒体1和上筒体2进行组合拼装,当需要拆下下筒体1和上筒体2时,手心与手握杆10的外侧接触,然后往下压动圆盘12,进而使得方板11移出一个方槽,解除对矩形板9的限位,然后拉动手握杆10,使得压紧板8与底板7相分离即可,此时拉动上筒体2,将上筒体2取下。
22.根据图1和图3所示,手握杆10的顶端开设有适配孔,方板11滑动安装于适配孔内,便于方板11的移动,圆盘12的顶端与手握杆10的底端相接触,两个矩形板9相互远离的一侧分别与两个矩形槽相互远离的一侧内壁相接触,对矩形板9进行限位处理,下筒体1和上筒体2相互靠近的一端相接触,方块板5的前侧和后侧分别与方块槽6的前侧内壁和后侧内壁相接触,对方块板5进行限位处理。
23.本实用新型中,在需要对下筒体1和上筒体2进行组合拼装时,将上套盘4上的方块板5卡入方块槽6内,然后握住手握杆10,向下压动圆盘12,圆盘12带动方板11进行移动,方板11带动定位板13进行移动,定位板13挤压弹簧14,使得方板11移出一个方槽,推动手握杆10,手握杆10通过矩形板9带动压紧板8进行移动,使得压紧板8的底部与底板7的顶部相接触,此时弹簧14复位带动定位板13进行移动,进而使得方板11卡入另一个方槽内,对矩形板
9进行限位,完成对下筒体1和上筒体2进行组合拼装,组合拼装操作简单。
24.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
25.此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。


技术特征:
1.一种组合拼装式回转窑筒体,包括下筒体(1)和上筒体(2),其特征在于,所述下筒体(1)和上筒体(2)的外侧分别固定套设有下套盘(3)和上套盘(4),所述下套盘(3)和上套盘(4)相互靠近的一端相接触,所述上套盘(4)的底端固定连接有两个方块板(5),所述下套盘(3)的顶端开设有两个方块槽(6),两个方块板(5)相互远离的一侧分别与两个方块槽(6)相互远离的一侧内壁相接触,两个方块板(5)相互靠近的一侧底部均固定连接有底板(7),所述下套盘(3)的底端开设有两个矩形槽,两个矩形槽相互远离的一侧内壁上均开设有压紧孔,所述压紧孔内滑动安装有压紧板(8),所述压紧板(8)的底部与底板(7)的顶部相接触,两个压紧板(8)相互靠近的一侧均固定连接有矩形板(9),所述矩形板(9)的底部固定连接有手握杆(10),所述矩形板(9)的顶部开设有方孔,所述方孔内滑动安装有方板(11),所述矩形槽的底部内壁上开设有两个方槽,所述方板(11)与一个方槽相卡装,两个方板(11)相互靠近的一侧均固定连接有定位板(13),两个方孔相互靠近的一侧内壁上均开设有定位槽,所述定位板(13)滑动安装于定位槽内,所述定位板(13)的底部焊接有弹簧(14),所述弹簧(14)的底端焊接于定位槽的底部内壁上,所述方板(11)的底部固定连接有圆盘(12)。2.根据权利要求1所述的一种组合拼装式回转窑筒体,其特征在于,所述手握杆(10)的顶端开设有适配孔,方板(11)滑动安装于适配孔内。3.根据权利要求1所述的一种组合拼装式回转窑筒体,其特征在于,所述圆盘(12)的顶端与手握杆(10)的底端相接触。4.根据权利要求1所述的一种组合拼装式回转窑筒体,其特征在于,两个矩形板(9)相互远离的一侧分别与两个矩形槽相互远离的一侧内壁相接触。5.根据权利要求1所述的一种组合拼装式回转窑筒体,其特征在于,所述下筒体(1)和上筒体(2)相互靠近的一端相接触。6.根据权利要求1所述的一种组合拼装式回转窑筒体,其特征在于,所述方块板(5)的前侧和后侧分别与方块槽(6)的前侧内壁和后侧内壁相接触。

技术总结
本实用新型属于回转窑筒体领域,尤其是一种组合拼装式回转窑筒体,针对现有的回转窑筒体不便于组合拼装,组合拼装操作繁琐,不便于使用,不能够满足使用需要的问题,现提出如下方案,其包括下筒体和上筒体,所述下筒体和上筒体的外侧分别固定套设有下套盘和上套盘,所述下套盘和上套盘相互靠近的一端相接触,所述上套盘的底端固定连接有两个方块板,所述下套盘的顶端开设有两个方块槽,两个方块板相互远离的一侧分别与两个方块槽相互远离的一侧内壁相接触,两个方块板相互靠近的一侧底部均固定连接有底板。本实用新型回转窑筒体便于组合拼装,组合拼装操作简单,便于使用,能够满足使用需要。用需要。用需要。


技术研发人员:陈付仓 周伟 徐臻 孟江飞 辛少永 张高强
受保护的技术使用者:邯郸中材建设有限责任公司
技术研发日:2021.04.27
技术公布日:2022/1/28
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