一种半导体芯片烘干装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体芯片制备技术领域，具体是指一种半导体芯片烘干装置。


背景技术：

2.半导体芯片在的加工过程中需要对喷涂后的涂层或者清洗后残留的水分进行烘干，半导体芯片的烘干方法是将半导体芯片放置于烘干箱中并进行烘干，烘干箱顶部或者底部设置有风机，但是现有技术中的这种烘干方式经常会出现烘干不均的情况，尤其是多层的烘干板自上而下的放置在烘干箱中时，经常会出现烘干箱内气体流通不畅的情况，因此需要一种半导体芯片烘干装置以解决上述问题。


技术实现要素：

3.为解决上述技术问题，本实用新型采用了以下技术方案：
4.一种半导体芯片烘干装置，包括箱体、风机、挡板、烘干板机构，所述箱体顶部为倒漏斗状，所述箱体前部设有箱门，所述箱体外壁底部固定有风机，所述风机上的进气管和排气管分别延伸至所述箱体的底部和顶部，所述箱体两侧内壁上均自上而下等距设置有滚轮槽，所述烘干板机构的两侧分别设置于两个相对应的滚轮槽内；
5.所述烘干板机构由烘干板、滚轮组成，所述烘干板上等距开设有放置槽，所述放置槽底部为中空结构，所述放置槽之间开设有第二通孔，所述烘干板底部的四个边角处均轴接有滚轮，所述滚轮沿滚轮槽推入箱体内；
6.所述挡板设置于所述烘干板机构的正上方的箱体内，且所述挡板上开设有第一通孔；
7.进一步的，所述箱门上设置有把手；
8.进一步的，所述烘干板上设置有相对的两个推拉杆；
9.进一步的，所述进气管远离所述风机的一端和所述排气管远离所述烘干的一端均设置有集气罩；
10.进一步的，所述第一通孔的孔径小于所述第二通孔的孔径。
11.采用以上技术方案，本实用新型具有以下有益效果：
12.(1)该半导体芯片烘干装置，烘干板上的放置槽为中空机构，在芯片放置于放置槽内时，芯片的两面都可以进行干燥，提高干燥效率；
13.(2)该半导体芯片烘干装置，放置槽之间的烘干板上设置有第二通孔，便于多个烘干板机构之间的空气流通，促进芯片的干燥；
14.(3)该半导体芯片烘干装置，烘干板机构上方设置有挡板，挡板上设置有第一通孔，从风机进入箱体内的气流经过多个第一通孔后进行干燥烘干板上的芯片，气流更加均匀，使整个箱体内的芯片烘干更加高效。
附图说明
15.图1为一种半导体芯片烘干装置结构示意图；
16.图2为一种半导体芯片烘干装置主视图；
17.图3为箱体的内部结构示意图；
18.图4为烘干板机构的结构示意图；
19.图5为挡板的结构示意图；
20.如图所示：
21.1、箱体；11、箱门；101、滚轮槽；111、把手；2、风机；21、排气管；22、进气管；200、集气罩；3、挡板；311、第一通孔；4、烘干板机构；41、烘干板；411、放置槽；412、第二通孔；42、滚轮；43、推拉杆。
具体实施方式
22.为了更好地解释本实用新型，下面将结合实施例对本实用新型作进一步阐述，需要声明的是，以下内容仅是为了更好地说明本实用新型，并非是限制本实用新型权利要求书的保护范围；
23.在本实用新型的描述中，需要声明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“顶侧”、“底侧”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
24.实施例一：
25.一种半导体芯片烘干装置，包括箱体1、风机2、挡板3、烘干板机构4，箱体1顶部为倒漏斗状，箱体1前部设有箱门11，箱门11上设置有把手111，方便开关箱门11，箱体1外壁底部固定有风机2，风机2上的进气管22和排气管 21分别延伸至箱体1的底部和顶部，进气管21远离风机2的一端和排气管22 远离风机2的一端均设置有集气罩200，箱体1两侧内壁上均自上而下等距设置有四对滚轮槽101，烘干板机构4的两侧分别设置于两个相对应的滚轮槽101内；
26.烘干板机构4由烘干板41、滚轮42组成，烘干板41上等距开设有放置槽 411，所述放置槽411底部为中空结构，放置槽411之间开设有第二通孔412，烘干板41底部的四个边角处均轴接有滚轮42，滚轮42沿滚轮槽101推入箱体1 内，烘干板41上设置有相对的两个推拉杆43，推动推拉杆43，方便将烘干板机构4沿滚轮槽101推入和抽出箱体1，
27.挡板3设置于烘干板机构4正上方的箱体1内，且挡板3上开设有第一通孔 311，第一通孔311的孔径小于第二通412孔的孔径，挡板3上第一通孔311的数量大于烘干板41上的第二通孔412的数量。
28.在使用本使用新型时，将芯片放置于放置槽411内，然后将烘干板机构4沿滚轮槽101推入箱体1内，关闭箱门11，开启风机2，气流从排气管21进入箱体1顶部，经过挡板3上的第一通孔311后均匀向下烘干，再经过每一层的烘干板41上的第二通孔412向下，实现多层烘干。
29.以上即为本实用新型的实施例内容，在未对本实用新型做出任何创造性的改进的
前提下，皆属于本实用新型权利要求书保护范围内。


技术特征：
1.一种导体芯片烘干装置，其特征在于：包括箱体(1)、风机(2)、挡板(3)、烘干板机构(4)，所述箱体(1)顶部为倒漏斗状，所述箱体(1)前部设有箱门(11)，所述箱体(1)外壁底部固定有风机(2)，所述风机(2)上的进气管(22)和排气管(21)分别延伸至所述箱体(1)的底部和顶部，所述箱体(1)两侧内壁上均自上而下等距设置有滚轮槽(101)，所述烘干板机构(4)的两侧分别设置于两个相对应的滚轮槽(101)内；所述烘干板机构(4)由烘干板(41)、滚轮(42)组成，所述烘干板(41)上等距开设有放置槽(411)，所述放置槽(411)底部为中空结构，所述放置槽(411)之间开设有第二通孔(412)，所述烘干板(41)底部的四个边角处均轴接有滚轮(42)，所述滚轮(42)沿滚轮槽(101)推入箱体(1)内；所述挡板(3)设置于所述烘干板机构(4)正上方的箱体(1)内，且所述挡板(3)上开设有第一通孔(311)。2.根据权利要求1中所述的一种导体芯片烘干装置，其特征在于：所述箱门(11)上设置有把手(111)。3.根据权利要求1中所述的一种导体芯片烘干装置，其特征在于：所述烘干板(41)上设置有相对的两个推拉杆(43)。4.根据权利要求1中所述的一种导体芯片烘干装置，其特征在于：所述进气管(22)远离所述风机(2)的一端和所述排气管(21)远离所述风机(2)的一端均设置有集气罩(200)。5.根据权利要求1中所述的一种导体芯片烘干装置，其特征在于：所述第一通孔(311)的孔径小于所述第二通孔(412)的孔径。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体芯片烘干装置，包括箱体、风机、挡板、烘干板机构，箱体顶部为倒漏斗状，箱体前部设有箱门，箱体外壁底部固定有风机，风机上的进气管和排气管分别延伸至箱体的底部和顶部，箱体两侧内壁上均自上而下等距设置有滚轮槽，烘干板机构的两侧分别设置于两个相对应的滚轮槽内；烘干板机构由烘干板、滚轮组成，烘干板上等距开设有放置槽，放置槽之间开设有第二通孔，烘干板底部的四个边角处均轴接有滚轮，滚轮沿滚轮槽推入箱体内；挡板设置于烘干板机构的正上方的箱体内，且挡板上开设有第一通孔。上开设有第一通孔。上开设有第一通孔。


技术研发人员：白俊春
受保护的技术使用者：江苏晶曌半导体有限公司
技术研发日：2021.10.21
技术公布日：2022/5/30