空调、空调用变频控制基板及其切换方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及空调技术领域，具体涉及空调、空调用变频控制基板及其切换方法。
【背景技术】
[0002]如图1、图2、图3及图4所示，现有技术中的壁挂机室外机与柜机室外机的构造不同。如图1及图2所示，壁挂机中驱动压缩机的智能功率模块1’ (Intelligent PowerModule)工作时发热量大，需要使用散热片3’，而驱动风扇马达的智能功率模块2’工作时发热量小，无需使用散热片；同样的如图3及图4所示，对于立柜机，驱动压缩机的智能功率模块1”(Intelligent Power Module)工作时发热量大，需要使用散热片3”,而驱动风扇马达的智能功率模块2”工作时发热量小，无需使用散热片。壁挂机用的变频控制基板，需要使用散热片的功率模块实装在基板的零件面，微电脑控制芯片4’设置在基板的零件面；而对于立柜机用的变频控制基板，需要使用散热片的功率模块实装在基板的焊接面(即零件面的反面)，微电脑控制芯片4”设置在基板的零件面。虽然使用的功率模块及回路相同，由于驱动压缩机的智能功率模块的实装位置不同，壁挂机室外变频控制基板与立柜机室外变频控制基板不同。对于空调制造企业而言，无疑增加生产成本。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种空调、空调用变频控制基板及其切换方法，将变频控制基板做到通用化，使得壁挂机室外变频控制基板与立柜机室外变频控制基板成为标准化的基板，节约生产成本。
[0004]为了达到上述目的，本发明通过以下技术方案实现:一种空调用变频控制基板，其特点是，包含:
基板本体；
第一功率模块，设置在基板本体的零件面；
第二功率模块，设置在基板本体的焊接面，所述焊接面为零件面的反面；
散热片，设置在第一功率模块上方或第二功率模块上方；
当基板使用于壁挂机室外机时，所述散热片设置在第一功率模块上方。
[0005]较佳地，当基板使用于壁挂机室外机时，所述第一功率模块为驱动压缩机用功率模块；
所述第二功率模块为驱动风扇马达用功率模块。
[0006]进一步，变频控制基板包含控制芯片，分别与第一功率模块及第二功率模块连接；
所述控制芯片设置在基板本体零件面。
[0007]本发明还公开了又一种技术方案，一种空调用变频控制基板，其特点是，包含:
基板本体；
第一功率模块，设置在基板本体的零件面； 第二功率模块，设置在基板本体的焊接面，所述焊接面为零件面的反面；
散热片，设置在第一功率模块上方或第二功率模块上方；当基板使用于立柜机室外机时，所述散热片设置在第二功率模块上方。
[0008]进一步，变频控制基板包含控制芯片，分别与第一功率模块及第二功率模块连接；
所述控制芯片设置在基板本体零件面。
[0009]较佳地，当基板使用于立柜机室外机时，所述第一功率模块为驱动风扇马达用功率模块；
所述第二功率模块为驱动压缩机用功率模块。
[0010]一种空调用变频控制基板的切换方法，其特点是，包含以下步骤:
控制芯片根据预设切换方式判断空调机类型；
若为壁挂机，则采用壁挂机模式运行，所述壁挂机模式为第一功率模块驱动压缩机，第二功率模块驱动风扇马达；上电后，由设置于第一功率模块上的散热片进行散热；
若为立柜机，则采用立柜机模式运行，所述立柜机模式为第一功率模块驱动风扇马达，第二功率模块驱动压缩机；上电后，由设置于第二功率模块上的散热片进行散热。
[0011 ] 所述的切换方式包含跨接线方式或可擦写可编程方式或开关方式。
[0012]本发明空调、空调用变频控制基板及其切换方法与现有技术相比具有以下优点:将用于壁挂机的变频控制基板与立柜机的变频控制基板通用化，节约成本。
【附图说明】
[0013]图1为现有技术中壁挂机基板示意图。
[0014]图2为现有技术中壁挂机基板侧向示意图。
[0015]图3为现有技术中立柜机基板示意图。
[0016]图4为现有技术中立柜机基板侧向示意图。
[0017]图5为本发明变频控制基板的意图。
[0018]图6为本发明变频控制基板的侧向示意图。
[0019]图7为本发明应用于壁挂机时的侧向示意图。
[0020]图8为本发明应用于立柜机时的侧向示意图。
[0021]图9为壁挂机运行模式示意图。
[0022]图10为立柜机运行模式示意图。
【具体实施方式】
[0023]以下结合附图，通过详细说明一个较佳的具体实施例，对本发明做进一步阐述。
[0024]如图5及图6所示，一种空调用变频控制基板，包含:基板本体10 ;第一功率模块11，设置在基板本体10零件面；第二功率模块12，设置在基板本体10焊接面(即零件面的反面);散热片13，设置在第一功率模块11上方或第二功率模块12上方；控制芯片14，分别与第一功率模块11及第二功率模块12连接；所述控制芯片14设置在基板本体10零件面。
[0025]如图7所示，当基板使用于壁挂机室外机时，所述散热片13设置在第一功率模块11上方，所述第一功率模块11为驱动压缩机用功率模块；所述第二功率模块12为驱动风扇马达用功率模块。
[0026]如图8所示，当基本使用于立柜机室外机时，所述散热片13设置在第二功率模块12上方，所述第一功率模块11为驱动风扇马达用功率模块；所述第二功率模块12为驱动压缩机用功率模块。
[0027]如图9及图10所不，一种空调用变频控制基板的切换方法，包含以下步骤:
控制芯片14根据预设切换方式判断空调机类型；
若为壁挂机，则采用壁挂机模式运行，所述壁挂机模式为第一功率模块11驱动压缩机，第二功率模块12驱动风扇马达；上电后，由设置于第一功率模块11上的散热片13进行散执.Π-Α.■；、、、 ?
若为立柜机，则采用立柜机模式运行，所述立柜机模式为第一功率模块11驱动风扇马达，第二功率模块12驱动压缩机；上电后，由设置于第二功率模块12上的散热片13进行散热。
[0028]所述的切换方式包含跨接线(JUMP)方式或可擦写可编程(EEPR0M)方式或开关(SWITCH)方式。
[0029]跨接线(JUMP)方式:空调机上电时，控制芯片14检测此处是否实装有跨接线，根据跨接线的有无执行某一模式的运转(即判断空调机类型)，若跨接线未实装按壁挂机模式运转；跨接线实装的情况下按立柜机模式运转。
[0030]开关(SWITCH)方式:空调机上电时，控制芯片14检测此处SWITCH处于0N还是OFF状态，SWITCH ON按壁挂机模式运转，SWITCH OFF按立柜机模式运转。
[0031]可擦写可编程(EEPR0M)方式:空调机上电时，控制芯片14检测EEPR0M某一地址的数据，根据某一指定地址的设定数据执行某一模式的运转(即判断空调机类型)。
[0032]尽管本发明的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本发明的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本发明的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本发明的保护范围应由所附的权利要求来限定。
【主权项】
1.一种空调用变频控制基板，其特征在于，包含: 基板本体(10)； 第一功率模块(11)，设置在基板本体(10)的零件面； 第二功率模块(12)，设置在基板本体(10)的焊接面，所述焊接面为零件面的反面； 散热片(13)，设置在第一功率模块(11)上方或第二功率模块(12)上方； 当基板使用于壁挂机室外机时，所述散热片(13)设置在第一功率模块(11)上方。2.如权利要求1所述的空调用变频控制基板，其特征在于，进一步包含控制芯片(14)，分别与第一功率模块(11)及第二功率模块(12)连接； 所述控制芯片(14)设置在基板本体(10)零件面。3.如权利要求1或2所述的空调用变频控制基板，其特征在于，当基板使用于壁挂机室外机时，所述第一功率模块(11)为驱动压缩机用功率模块； 所述第二功率模块(12)为驱动风扇马达用功率模块。4.一种壁挂式空调，其特征在于，包含如权利要求3中所述的变频控制基板。5.一种空调用变频控制基板，其特征在于，包含: 基板本体(10)； 第一功率模块(11)，设置在基板本体(10)的零件面； 第二功率模块(12)，设置在基板本体(10)的焊接面，所述焊接面为零件面的反面； 散热片(13)，设置在第一功率模块(11)上方或第二功率模块(12)上方； 当基板使用于立柜机室外机时，所述散热片(13)设置在第二功率模块(12)上方。6.如权利要求5所述的空调用变频控制基板，其特征在于，进一步包含控制芯片(14)，分别与第一功率模块(11)及第二功率模块(12)连接； 所述控制芯片(14)设置在基板本体(10)零件面。7.如权利要求5或6所述的空调用变频控制基板，其特征在于，当基板使用于立柜机室外机时，所述第一功率模块(11)为驱动风扇马达用功率模块； 所述第二功率模块(12)为驱动压缩机用功率模块。8.—种立柜式空调，其特征在于，包含如权利要求7所述的变频控制基板。9.一种空调用变频控制基板的切换方法，其特征在于，包含以下步骤: 控制芯片(14)根据预设切换方式判断空调机类型； 若为壁挂机，则采用壁挂机模式运行，所述壁挂机模式为第一功率模块(11)驱动压缩机，第二功率模块(12)驱动风扇马达；上电后，由设置于第一功率模块(11)上的散热片(13)进行散热； 若为立柜机，则采用立柜机模式运行，所述立柜机模式为第一功率模块(11)驱动风扇马达，第二功率模块(12)驱动压缩机；上电后，由设置于第二功率模块(12)上的散热片(13)进行散热。10.如权利要求9所述的空调用变频控制基板的切换方法，其特征在于，所述的切换方式包含跨接线方式或可擦写可编程方式或开关方式。
【专利摘要】本发明公开了一种空调用变频控制基板，包含：基板本体；第一功率模块，设置在基板本体的零件面；第二功率模块，设置在基板本体的焊接面，所述焊接面为零件面的反面；散热片，设置在第一功率模块上方或第二功率模块上方；控制芯片，分别与第一功率模块及第二功率模块连接；所述控制芯片设置在基板本体零件面。本发明还公开了一种空调及空调用变频控制基板的切换方法。本发明将变频控制基板做到通用化，使得壁挂机室外变频控制基板与立柜机室外变频控制基板成为标准化的基板，节约生产成本。
【IPC分类】F24F11/00
【公开号】CN105444329
【申请号】CN201410371386
【发明人】张旻, 秦杰, 谷藤仁
【申请人】上海三菱电机·上菱空调机电器有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2014年7月31日