一种焊接散热器的制造方法
【技术领域】
[〇〇〇1] 本实用新型涉及电子元器件散热，特别是一种焊接散热器。
【背景技术】
[0002]热管是一种具有极高导热性能的传热元件，1964年实用新型于美国洛斯-阿洛莫斯国家实验室并在上世纪60年代末达到理论研究高峰于70年代开始在工业领域大量应用。它通过在全封闭真空管内工质的汽、液相变来传递热量，具有极高的导热性，高达纯铜导热能力的上百倍，有“热超导体”之美称。
[〇〇〇3] 热管问世以来，使电力电子装置的散热系统有了新的发展。无论何种散热方式，其最终散热媒介是空气，其他都是中间环接。空气自然对流冷却是最直接和简便的方式，热管使自冷的应用范围迅速扩大。因为热管自冷散热系统无需风扇、没有噪音、免维修、安全可靠，热管风冷甚至自冷可以取代水冷系统，节约水资源和相关的辅助设备投资。此外，热管散热还能将发热件集中，甚至密封，而将散热部分移到外部或远处，能防尘、防潮、防爆，提高电器设备的安全可靠性和应用范围。
[0004]对于一些高发热物体，需要及时的将散发出来的热能进行散热，但是现有的散热器因只有一组散热齿，因此其散热效果打不到，从而造成高发热物体的使用寿命降低。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构简单、散热效率高和组装方便的焊接散热器。
[0006]本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种焊接散热器，它包括上层散热器、下层散热器和多根热管，所述的热管由一弯管和连接在弯管两端的直管组成，所述的上层散热器由上层基板和与上层基板一体成型的上层散热齿组成，下层散热器由下层基板和与下层基板一体成型的下层散热齿组成，所述的上层散热齿和下层散热齿相对设置，所述的热管对应分布在上层基板和下层基板上。
[0007]所述的上层散热齿和下层散热齿上均开设有一通风槽，且两个通风槽对应设置。
[0008]所述的通风槽为一梯形槽。
[0009]所述的上层基板和下层基板上均开设有热管槽，每一个热管槽内均安装有至少一根热管，且对应热管的直管管口相对连接。
[〇〇1〇] 本实用新型具有以下优点：本实用新型的散热器，设置有上层、下层散热器，并且上层、下层散热器上均开设有散热齿，在上层基板和下层基板上均安装有热管、通过热管的高导热性能，将热能传递到上层基板上，然后通过上层散热齿进行散热，因此和传统的散热器相比，其具有双层散热齿，能够更好、更快的对发热物体进行散热，保证了发热物体的使用寿命；在上层散热齿和下层散热齿上设置有通风槽，因此进一步提高了该散热器的散热性能。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的立体示意图一
[0012]图2为图1的分解示意图
[0013]图3为本实用新型的立体示意图二
[0014]图4为图3的分解示意图
[0015]图中，1-下层散热器，2-上层散热器，3-热管，4-热管槽，5-发热物体，6-通风槽，11-下层基板，12-下层散热齿，21-上层基板，22-上层散热齿，31-弯管，32-直管。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，本实用新型的保护范围不局限于以下所述：
[0017]如图1~图4所示，一种焊接散热器，它包括上层散热器2、下层散热器1和多根热管3,所述的热管3由一弯管31和连接在弯管31两端的直管32组成，所述的上层散热器2由上层基板21和与上层基板21 —体成型的上层散热齿22组成，下层散热器1由下层基板11和与下层基板11 一体成型的下层散热齿12组成，所述的上层散热齿22和下层散热齿12相对设置，所述的热管3对应分布在上层基板21和下层基板11上。
[0018]在本实施例中，所述的上层散热齿22和下层散热齿12上均开设有一通风槽6,且两个通风槽6对应设置，进一步的，所述的通风槽6为一梯形槽，梯形槽使得上层散热齿22和下层散热齿12至少有一斜边，斜边的设置便于上层散热齿22和下层散热齿12的通风，从而满足散热效率。
[0019]在本实施例中，所述的上层基板21和下层基板11上均开设有热管槽4,每一个热管槽4内均安装有至少一根热管3,且对应热管3的直管32管口相对连接，从而形成一导通的传热通道，热管3将电子元器件上散发的热能一部分传递给上层散热器2,从而使得实现双层散热，提高其散热性能。
[0020]本实用新型的工作过程如下：将下层基板11安装在发热物体上，发热物体的散发出来的热能通过下层基板11传递到下层散热齿12进行散热以及通过安装在下层基板21上的热管3将一部风热能传递到上层基板21上，然后再通过上层基板21传递到上层散热齿22进行散热，因此通过热管3的高传热，实现双层散热齿散热，从而有效解决了高散热物体的散热问题，保证了其使用寿命。
【主权项】
1.一种焊接散热器，其特征在于:它包括上层散热器(2)、下层散热器(1)和多根热管(3)，所述的热管(3)由一弯管(31)和连接在弯管(31)两端的直管(32)组成，所述的上层散热器(2)由上层基板(21)和与上层基板(21) —体成型的上层散热齿(22)组成，下层散热器(1)由下层基板(11)和与下层基板(11) 一体成型的下层散热齿(12)组成，所述的上层散热齿(22)和下层散热齿(12)相对设置，所述的热管(3)对应分布在上层基板(21)和下层基板(11)上。2.根据权利要求1所述的一种焊接散热器，其特征在于:所述的上层散热齿(22)和下层散热齿(12)上均开设有一通风槽(6)，且两个通风槽(6)对应设置。3.根据权利要求2所述的一种焊接散热器，其特征在于:所述的通风槽(6)为一梯形槽。4.根据权利要求1或3所述的一种焊接散热器，其特征在于:所述的上层基板(21)和下层基板(11)上均开设有热管槽(4 )，每一个热管槽(4 )内均安装有至少一根热管(3 )，且对应热管(3)的直管(32)管口相对连接。
【专利摘要】本实用新型公开了一种焊接散热器，它包括上层散热器（2）、下层散热器（1）和多根热管（3），热管（3）由一弯管（31）和连接在弯管（31）两端的直管（32）组成，上层散热器（2）由上层基板（21）和上层散热齿（22）组成，下层散热器（1）由下层基板（11）和下层散热齿（12）组成，上层基板（21）和下层基板（11）上均开设有热管槽（4），每一个热管槽（4）内均安装有两根热管（3），且两根热管（3）的直管（32）管口相对设置。本实用新型的有益效果是：它具有结构简单、散热效率高和组装方便的优点。
【IPC分类】F28D15/02
【公开号】CN205066526
【申请号】CN201520791631
【发明人】常青保, 陈勇
【申请人】四川华力电子有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年10月14日