一种与机柜一体化的嵌入式节能空调的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种与机柜一体化的嵌入式节能空调，改善了现有数据中心机房空调占地面积大，冷量损失大，制冷效率低的问题。本实用新型包括空调壳体，以及设置于空调壳体内的表冷器；所述表冷器将空调壳体内部分隔成两个空腔，其中一个空腔为回风风道，另一个空腔为送风风道；所述空调壳体上设有与回风风道连通的回风口，还设有与送风风道连通的送风口；所述空调壳体内部还设有位于送风风道内的风机。本实用新型可直接将冷风送达服务器设备进风口，送风距离最短，减少了气流冷量的损失和冷热气流的直接混合机会，制冷效率高，达到节能的效果。
【专利说明】
一种与机柜一体化的嵌入式节能空调
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种数据中心制冷技术，尤其是高热密度的服务器场合，具体的说，是涉及一种与机柜一体化的嵌入式节能空调。
【背景技术】
[0002]近年来国家一直在提倡节能减排，数据中心作为能耗大户，也一直在积极响应国家政策。其中，空调系统作为数据中心的必要组成部分，用作实现对数据中心的降温，以保障数据中心的高效可靠运行。在现有数据中心中，一方面，空调占地面积大，数据中心再利用面积有限；另一方面，空调距离服务器较远，冷热气流混合后送往服务器内部，也造成了一部分冷量的损失，同时也要求空调具有更低的送风温度。
[0003]在传统的数据中心建设方案中，需要大量的前期规划部署，且建设周期通常较长。投入运行后，若有需要对数据中心扩容等，在有限的可利用空间内，改造仍旧比较困难。
【实用新型内容】
[0004]为了改善上述问题，本实用新型的目的在于提供一种与机柜一体化的嵌入式节能空调。
[0005]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下:
[0006]—种与机柜一体化的嵌入式节能空调，包括空调壳体，以及设置于空调壳体内的表冷器;所述表冷器将空调壳体内部分隔成两个空腔，其中一个空腔为回风风道，另一个空腔为送风风道;所述空调壳体上设有与回风风道连通的回风口，还设有与送风风道连通的送风口；所述空调壳体内部还设有位于送风风道内的风机。
[0007]进一步地，所述表冷器倾斜设置于空调壳体内，这样设置能够更好的起到热交换作用，对热气流进行降温。
[0008]再进一步地，所述风机为EC风机;可根据服务器机柜密闭空间内的负荷变化提供空气循环动力。
[0009]更进一步地，所述回风口和送风口设置于空调壳体的顶部。
[0010]值得说明的是，本实用新型的空调壳体还由进液管、排气管连接室外机，所述室外机包含压缩机、冷凝器、冷凝风机以及电气控制元器件等，与所述空调壳体、表冷器等组成一套完整的制冷系统。上述的进液管、排气管、室外机、压缩机等等为现有技术，其连接方式也为现有方式，故而不在此赘述。
[0011]本实用新型与现有技术相比，具有以下优点及有益效果:
[0012](I)本实用新型结构紧凑，占用面积小，节省的空间可以放置更多机柜。
[0013](2)本实用新型可直接将冷风送达服务器设备进风口，送风距离最短，减少了气流冷量的损失和冷热气流的直接混合机会，制冷效率高，达到节能的效果。
[0014](3)本实用新型安装简单，大量节省机房建设的费用和时间。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型的内部结构示意图。
[0016]图2为本实用新型的外部结构示意图。
[0017]图3为本实用新型的冷热气流循环示意图。
[0018]其中，附图中标记对应的零部件名称为:1-回风风道，2-表冷器，3-风机，4-送风风道，5-回风口，6-送风口，7-热通道，8-冷通道，9-机柜，10-空调壳体。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明，本实用新型的实施方式包括但不限于下列实施例。
实施例
[0020]如图1、2所示，一种与机柜一体化的嵌入式节能空调，包括空调壳体10，以及设置于空调壳体内的表冷器2;所述表冷器将空调壳体内部分隔成两个空腔，其中一个空腔为回风风道I，另一个空腔为送风风道4;所述空调壳体上设有与回风风道连通的回风口 5，还设有与送风风道连通的送风口 6;所述空调壳体内部还设有位于送风风道内的风机3。
[0021]在实际使用时，本实用新型是嵌入到机柜内，具体的，可以将本实用新型安装在机柜内下部，服务器则位于本实用新型的上部，且将机柜分隔成热通道7和冷通道8。本实用新型安装到机柜极其方便，大大地降低了安装难度，也降低了成本。同时由于服务器位于本实用新型的上方，距离极近，在对服务器进行降温时，直接通过送风口将冷气流送到服务器进风口处，这样短距离的送风能够大大提高制冷效率。
[0022]具体地，所述表冷器倾斜设置于空调壳体内。这样设置能够更好的起到热交换作用，更好的对热气流进行降温，从而实现对服务器的降温。
[0023]具体地，所述风机为EC风机，无级调速，根据服务器实际运行负荷智能匹配风机动力，改变风速，提供足够的气流循环动力基础上，有效降低数据中心能耗。
[0024]具体地，所述回风口和送风口设置于空调壳体的顶部。将回风口和送风口设置于顶部，能够降低与冷通道和热通道的连接距离，使得热气流能够快速进入空调外壳内进行热交换，同时也能够使冷气流快速的进入机柜内对服务器进行降温，大大地提高了制冷效率。
[0025]值得说明的是，本实用新型的空调壳体还由进液管、排气管连接室外机，所述室外机包含压缩机、冷凝器、冷凝风机以及电气控制元器件等，与所述空调壳体、表冷器等组成一套完整的制冷系统。上述的进液管、排气管、室外机、压缩机等等为现有技术，其连接方式也为现有方式，故而不在此赘述。
[0026]如图3所示，
[0027]当将本实用新型安装到机柜内后，本实用新型的工作过程如下:机柜整体供电后，开启服务器、本实用新型等设备。当开始正常工作后，服务器散出大量的热，由服务器带出，同时在风机驱动作用下，空气不断循环，热量沿热通道达到空调壳体上的回风口，进入空调壳体内的回风通道，经过表冷器对空气冷却处理后，送风口送出，进入冷通道，至此，冷量送达服务器，热点直接冷却。
[0028]在机房实际运行时，服务器负荷处于不断变化的状态。满负荷时，空调全速运转；负荷降低时，风机自动调速，降低转速运行。既充分保障了实际制冷需求，同时，空调运行又更加智能化，更加高效节能。
[0029]值得说明的是，本实用新型涉及到的机柜，可作为模块添加，使得机房扩容更加方便快捷，灵活机动，解决了现有机房改造困难，周期长的问题。
[0030]按照上述实施例，便可很好地实现本实用新型。值得说明的是，基于上述结构设计的前提下，为解决同样的技术问题，即使在本实用新型上做出的一些无实质性的改动或润色，所采用的技术方案的实质仍然与本实用新型一样，故其也应当在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种与机柜一体化的嵌入式节能空调，其特征在于，包括空调壳体(10)，以及设置于空调壳体内的表冷器(2);所述表冷器将空调壳体内部分隔成两个空腔，其中一个空腔为回风风道(I)，另一个空腔为送风风道(4);所述空调壳体上设有与回风风道连通的回风口(5)，还设有与送风风道连通的送风口(6);所述空调壳体内部还设有位于送风风道内的风机(3) ο2.根据权利要求1所述的一种与机柜一体化的嵌入式节能空调，其特征在于，所述表冷器倾斜设置于空调壳体内。3.根据权利要求1或2所述的一种与机柜一体化的嵌入式节能空调，其特征在于，所述风机为EC风机。4.根据权利要求1或2所述的一种与机柜一体化的嵌入式节能空调，其特征在于，所述回风口和送风口设置于空调壳体的顶部。
【文档编号】F24F13/30GK205505208SQ201620306956
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年4月12日
【发明人】李猛, 张云鹃, 陈忠, 罗福玉, 牟水龙, 屈芳贤, 徐珊, 张立国, 刘磊
【申请人】四川依米康环境科技股份有限公司