专利名称：半导体电子低温储藏箱专用致冷系统的制作方法
技术领域：
本实用新型属于半导体电子致冷及传热领域。特别是指一种采用半导体电子制冷方式的半导体电子低温储藏箱专用致冷系统。
背景技术：
在热管散热系统安装位置的方法上目前采用的是把蒸发腔安装在低温储藏箱箱体的隔热层中，蒸发腔的四周被隔热层泡沫所包围，这样安装的结果会导致蒸发腔所产生的热量只能通过管道向外释放，而蒸发腔周围的热量被隔热泡沫所阻断，上述现有技术存在着热量的传递效果差，不能最大限度的把热量释放出来的技术缺陷。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种对散热器，特别是蒸发腔在低温储藏箱隔热层中的安装位置作出改进的半导体电子低温储藏箱专用致冷系统以克服这一技术缺陷。
本实用新型的整体结构是半导体电子低温储藏箱专用致冷系统，包括设置于低温储藏箱内部的吸热片1，吸热片1与蒸发腔6上设置的半导体电子致冷片4形成导热配合且与外部隔热，热管3设置于低温储藏箱箱体隔热层8外部、且与蒸发腔6连通；蒸发腔6的散热端设于低温储藏箱箱体隔热层8的外侧。
本实用新型的具体结构特征还有吸热片1通过设于低温储藏箱箱体隔热层8中的导热构件与蒸发腔6导热配合。
导热构件为设于半导体电子制冷片4与吸热片1之间、且分别与其导热配合的导热块5。
低温储藏箱箱体隔热层8外侧的蒸发腔6散热端连接有散热片。
低温储藏箱箱体隔热层8上固定有联接板7，蒸发腔6通过联接板7与低温储藏箱箱体隔热层8固定配合。
联接板7与低温储藏箱箱体隔热层8外侧采用螺钉紧固，其中心设有开孔，半导体电子致冷片4通过开孔与蒸发腔6接触配合。
低温储藏箱箱体隔热层8与蒸发腔6、半导体电子致冷片4、导热块5、吸热片1之间设有隔热层2。
隔热层2设于联接板7、导热块5、吸热片1、低温储藏箱箱体隔热层8所围成的空腔内，隔热层2为环形隔热圈。
吸热片1与散热片外形呈翅片状。
还可用于对其它机械或电子设备的散热。
本实用新型所取得的技术进步在于1、把整个蒸发腔整体裸露在自然环境中，使蒸发腔能最大限度的释放热量。且大大简化蒸发腔和热管的连接装配工艺。
2、在蒸发腔的外部增设了散热片，进一步增加了蒸发腔的散热效果。
3、将吸热片与蒸发腔散热基面之间增设了一个导热块，使低温储藏箱内部与外部具有良好的隔热性。
图1是本实用新型的整体结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例做进一步描述。
如图1所示，本实施例包括设置于低温储藏箱内部的吸热片1，吸热片1与蒸发腔6上设置的半导体电子致冷片4通过导热块5形成导热配合并与外部隔热，导热块5设于低温储藏箱隔热层8中、并分别与半导体电子致冷片4和吸热片1采用接触式导热配合，热管3设置于低温储藏箱箱体隔热层8外部、且与蒸发腔6连通，蒸发腔6的散热端设于低温储藏箱箱体隔热层8的外侧。
低温储藏箱箱体隔热层8外侧的蒸发腔6散热端连接有散热片。
低温储藏箱箱体隔热层8上固定有联接板7，联接板7与低温储藏箱箱体隔热层8外侧采用螺钉紧固，其中心设有开孔，半导体电子致冷片4通过开孔与蒸发腔6接触式导热配合。蒸发腔6通过联接板7与低温储藏箱箱体隔热层8固定配合。
隔热层2设于联接板7、导热块5、吸热片1、低温储藏箱箱体隔热层8所围成的空腔内，隔热层2为环形隔热圈。
吸热片1与散热片外形呈翅片状。
权利要求1.半导体电子低温储藏箱专用致冷系统，包括设置于低温储藏箱内部的吸热片(1)，吸热片(1)与蒸发腔(6)上设置的半导体电子致冷片(4)形成导热配合且与外部隔热，热管(3)设置于低温储藏箱箱体隔热层(8)外部、且与蒸发腔(6)连通；其特征在于蒸发腔(6)的散热端设于低温储藏箱箱体隔热层(8)的外侧。
2.根据权利要求1所述的半导体电子低温储藏箱专用致冷系统，其特征在于吸热片(1)通过设于低温储藏箱箱体隔热层(8)中的导热构件与蒸发腔(6)导热配合。
3.根据权利要求2所述的半导体电子低温储藏箱专用致冷系统，其特征在于所述的位于导热构件为设于半导体电子制冷片(4)与吸热片(1)之间、且分别与其导热配合的导热块(5)。
4.根据权利要求1所述的半导体电子低温储藏箱专用致冷系统，其特征在于所述的低温储藏箱箱体隔热层(8)外侧的蒸发腔(6)散热端连接有散热片。
5.根据权利要求1所述的半导体电子低温储藏箱专用致冷系统，其特征在于所述的低温储藏箱箱体隔热层(8)上固定有联接板(7)，蒸发腔(6)通过联接板(7)与低温储藏箱箱体隔热层(8)固定配合。
6.根据权利要求5所述的半导体电子低温储藏箱专用致冷系统，其特征在于所述的联接板(7)与低温储藏箱箱体隔热层(8)外侧采用螺钉紧固，其中心设有开孔，半导体电子致冷片(4)通过开孔与蒸发腔(6)接触配合。
7.根据权利要求1所述的半导体电子低温储藏箱专用致冷系统，其特征在于所述的低温储藏箱箱体隔热层(8)与蒸发腔(6)、半导体电子致冷片(4)、导热块(5)、吸热片(1)之间设有隔热层(2)。
8.根据权利要求7所述的半导体电子低温储藏箱专用致冷系统，其特征在于所述的隔热层(2)为环形隔热圈。
9.根据权利要求4所述的半导体电子低温储藏箱专用致冷系统，其特征在于所述的吸热片(1)与散热片外形呈翅片状。
专利摘要本实用新型属于半导体电子致冷及传热领域。特别是指一种采用半导体电子制冷方式的半导体电子低温储藏箱专用致冷系统。包括设置于低温储藏箱内部的吸热片，吸热片与蒸发腔上设置的半导体电子致冷片形成导热配合并与外部隔热，热管设置于低温储藏箱箱体隔热层外部、且与蒸发腔连通；蒸发腔的散热端设于低温储藏箱箱体隔热层的外侧。本实用新型解决了现有技术存在的热量的传递效果差，不能最大限度的把热量释放出来的技术缺陷。具有蒸发腔的散热效果好、零部件装配连接工艺简单、低温储藏箱内部与外部具有良好的隔热性等优点。
文档编号F25B21/02GK2837742SQ200520024139
公开日2006年11月15日 申请日期2005年5月26日 优先权日2005年5月26日
发明者王双玲, 温金宇 申请人:王双玲