专利名称：一种半导体电子制冷的饮水机冰胆的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种饮水机，具体地说是涉及一种半导体电子制冷的饮水机冰胆。
背景技术：
冰胆是半导体电子制冷的饮水机的"心脏"，是决定饮水机品质的重要部件。目前， 半导体电子制冷饮水机，其制冷速度较慢，制冷效率不高，其主要原因是现有的半导体电子 制冷饮水机内的冰胆散热效果差。为解决冰胆的散热问题，已有技术中，有的采用铜或铝质 材料的散热薄片组与制冷芯片发热面固接传导散热，其散热效果比较理想，提高了制冷效 率。但是，对于散热薄片组的设计，主要存在散热的导风结构不流畅、不科学，直接影响制冷 效果，因此，散热器的结构设计还需进一步改进。
实用新型内容所要解决的技术问题本实用新型针对现有技术不足，提供一种散热效果更好、制 冷效率高的半导体电子制冷的饮水机冰胆。 技术方案本实用新型一种半导体电子制冷的饮水机冰胆，包括外箱、内胆，风扇， 制冷芯片，散热装置，风扇设在散热装置顶部，散热装置底部与制冷芯片发热面紧接，其特 殊之处是所述散热装置由若干散热薄片叠加成形其底部为凸出椭圆形，其上部为凹状圆 形，在该圆形周边由若干散热薄片隔成若干通风槽。 进一步，所述散热装置底部上方设有径向风道。在所述的凹状圆形的凹折部上端 的若干散热薄片设有穿孔。 所述半导体电子制冷的饮水机冰胆至少包括一个散热装置。
有益效果 1、本实用新型散热装置底部凸出椭圆形，为厚实的光平面，与制冷芯片发热面紧 接能有效传导热源，并快速将热传到散热薄片组上。 2、本实用新型采用风扇设在散热装置顶部，进一步加强散热效果，由于散热装置 底部上方设有径向风道，在所述的凹状圆形的凹折部上端的若干散热薄片设有穿孔，与通 风槽共同形成径向、轴向导风散热系统。也就是说，风不但可以通过通风槽导风散热，还可 以从径向的风道、穿孔中吹过，导风更加流畅，散热更快速。 本实用新型解决了现有普通散热器与制冷芯片散热条件不匹配而导制冷效率低 的问题，明显改善了冰胆的制冷水性能。本实用新型散热效果比普通散热器提高约30%，具 有制冷快、效率高等优点。
图1是本实用新型结构示意图； 图2是本实用新型在未安装风扇及风扇罩时示意图；[0013] 图3是本实用新型在未安装散热装置、风扇及风扇罩时结构示意图； 图4是散热装置结构示意图； 图5是散热装置底部结构示意图。 图中1外箱，2风扇，22风扇罩，3制冷芯片，33发热面，4散热装置，5散热薄片，6 底部，7穿孔，8通风槽，9、10、11风道，12海绵垫，13电源连接线。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详述。 如图1 5所示， 一种半导体电子制冷的饮水机冰胆，主要包括外箱1、内胆(在外
箱内，未画出)，风扇2，散热装置4，制冷芯片3，风扇及制冷芯片的电源连接线13，进水管、
出水管等。风扇2设在散热装置4顶部(见图1通过风扇空隙标示散热装置4)。 本实施例设两个结构相同的散热装置4，散热装置4底部6与制冷芯片3发热面
33紧接，为进一步安装固定散热装置4，在制冷芯片3四周设有海绵垫12。 本实用新型主要是对散热装置的改进，散热装置4结构由若干散热薄片5叠加而
成为其底部6为凸出椭圆形，底部可用压块、螺栓螺母压紧成一体，其底面经过加工成光平
面与制冷芯片发热面完全接触。散热装置4其上部为凹状圆形，在该圆形周边由若干散热
薄片5隔成若干通风槽8。即每块散热薄片相互间隔形成辐射状间隙。 为更好地提高散热效果，以便导风散热，在散热装置4底部6上方设有径向风道9、
10、11。其中，风道9、11为凹槽状，风道10为通孔。在凹状圆形的凹折部上端的每块散热
薄片5设有穿孔7。 以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，例如，可以设一个或三个以上散热 装置。应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的原理前提下，还 可以作出若干改进，这些应视为属于本实用新型的保护范围。
权利要求一种半导体电子制冷的饮水机冰胆，包括外箱(1)、内胆，风扇(2)，制冷芯片(3)，散热装置(4)，风扇(2)设在散热装置(4)顶部，散热装置(4)底部与制冷芯片(3)发热面(33)紧接，其特征在于所述散热装置(4)由若干散热薄片(5)叠加成形其底部(6)为凸出椭圆形，其上部为凹状圆形，在该圆形周边由若干散热薄片(5)隔成若干通风槽(8)。
2. 根据权利要求1所述的一种半导体电子制冷的饮水机冰胆，其特征是，所述散热装 置(4)底部(6)上方设有径向风道(9、10、11)。
3. 根据权利要求1所述的一种半导体电子制冷的饮水机冰胆，其特征是，在所述的凹 状圆形的凹折部上端若干散热薄片(5)设有穿孔(7)。
4. 根据权利要求1所述的一种半导体电子制冷的饮水机冰胆，其特征是至少包括一个 散热装置(4)。
专利摘要本实用新型公开了一种半导体电子制冷的饮水机冰胆。它包括外箱、内胆，风扇，制冷芯片，散热装置，风扇设在散热装置顶部，散热装置底部与制冷芯片发热面紧接，其特殊之处是所述散热装置由若干散热薄片叠加成形其底部为凸出椭圆形，其上部为凹状圆形，在该圆形周边由若干散热薄片隔成若干通风槽。所述散热装置底部上方设有径向风道。在所述的凹状圆形的凹折部上端的若干散热薄片设有穿孔。本实用新型散热效果更好、制冷效率高。
文档编号F25D31/00GK201449110SQ20092006229
公开日2010年5月5日 申请日期2009年8月12日 优先权日2009年8月12日
发明者林辉 申请人:林辉