空调装置及其清洗方法

专利名称：空调装置及其清洗方法
技术领域：
本发明涉及空调装置及其清洗方法，尤其涉及使用二氧化碳作为工作制冷剂的空 调装置及其清洗方法。
背景技术：
以往，作为在制冷循环回路中使用的制冷剂，使用的是可在保持热能的情况下高 效输送热能的流体、即氟利昂。然而，在1987年通过了蒙特利尔议定书后，该氟利昂的使用 开始削减，作为制冷剂，人们使用的是人工开发出的臭氧层破坏系数小的氟利昂代替品。例如，在下面所示的专利文献1中，作为采用氟利昂代替品对以往的空调设备进 行更新的方法，提出了对作为杂质混入制冷剂中的氯化铁的去除方法。此处，提出了如下方 法通过抽真空对以往的CFC类制冷剂或HCFC类制冷剂进行回收，并将较为有利于环境保 护的HFC类制冷剂临时性导入制冷循环回路，且为了吸附去除氯化铁而对其进行回收，且 使其通过活性炭，之后将其再次导入。然而，在1997年通过了京都议定书后，全球变暖潜能较高的该氟利昂代替品的使 用也在不断受到限制，2001年公布了氟利昂回收破坏法(日本)，要求在设备废弃时适当地 回收氟利昂等，因此，人们注目于新的代用制冷剂的开发及其利用技术。作为该代用制冷剂，有二氧化碳、氨、碳氢化合物(异丁烷、丙烷等)、水、空气等 自然制冷剂。与上述的氟利昂或氟利昂代替品相比，这些自然制冷剂是具有GWP(Global Warming Potential 全球变暖潜能)的值极低的性质的物质。其中，二氧化碳的臭氧层破坏系数是零，全球变暖潜能也比以往的制冷剂大幅降 低，并且没有毒性，不会燃烧，在自然制冷剂中，作为可高效地产生高温的物质而为人们知 悉，在环境、能量及安全方面，二氧化碳作为空调装置的制冷剂得到了注目。专利文献1 日本专利特开2004-218972号公报但是，在上述专利文献1所记载的方法中，在对填充的制冷剂进行回收时，必须采 取对制冷循环回路减压后进行抽真空的处理。另外，在现场对分体式的空调装置进行施工时，为了检查工作制冷剂是否没有泄 漏地在制冷循环回路内循环，要使用氮气等来进行气密试验，这种情况下，需要在气密试验 结束后去除制冷循环回路内的氮气。此外，由于工作制冷剂之外的成分会成为杂质，因此还 需要去除空气。这种情况下，也必须采取对制冷循环回路减压后进行抽真空的处理。因此，为了进行抽真空处理，需要专门为了抽真空而进行的操作，以及采用抽真空 用的装置等。

发明内容
鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种空调装置及其清洗方法，在使用二氧 化碳作为工作制冷剂时，不用进行抽真空，可在依然使用现有设备的情况下减少残留在制 冷循环回路内的杂质的量。解决技术问题所采用的技术方案第1发明的空调装置的清洗方法是一种使用二氧化碳作为工作制冷剂的空调装 置的清洗方法，包括下面的各步骤。在填充步骤中，对制冷循环回路填充工作流体。在放出 步骤中，将在填充步骤后被填充到制冷循环回路中的填充对象放出。在反复步骤中，在将填 充步骤及放出步骤作为单位操作时，使单位操作执行至少一次以上。作为此处的清洗用的 工作流体，无需具有作为空气调节时的制冷剂的功能，包括二氧化碳和氮气等。此处，通过在填充步骤中对制冷循环回路填充工作流体，可降低制冷循环回路内 的杂质的相对浓度。另外，在放出步骤中，可在不进行以往那样的制冷循环回路抽真空的情 况下将被填充到制冷循环回路中的包含杂质的填充对象朝制冷循环回路外放出。此时，存 在于制冷循环回路内的杂质的一部分也朝制冷循环回路外放出，可降低制冷循环回路内的 杂质的绝对量。另外，在反复步骤中，使这样的填充步骤和放出步骤构成的单位操作反复执 行至少一次以上。由此，不用进行抽真空，就可减少将二氧化碳作为工作制冷剂填充的现有的制冷 循环回路内的杂质的量。第2发明的空调装置的清洗方法是在第1发明的空调装置的清洗方法中，在填充 步骤中，进行工作流体的填充，直到制冷循环回路内的压力成为至少超过大气压的压力。在 放出步骤中，放出填充对象，直到制冷循环回路内的压力成为近似大气压。作为此处的填充 步骤中的大气压以上的压力，较为理想的是5个大气压以上，更为理想的是7个大气压以 上。此处，由于持续填充工作流体，直到成为超过大气压的压力，因此可进一步降低残 留在制冷循环回路内的杂质的浓度。另外，在像这样降低杂质的相对浓度的填充步骤结束 后，在放出步骤中进行填充对象的放出，直到制冷循环回路内的压力成为近似大气压，随着 大量工作流体的放出，可使大量杂质朝制冷循环回路外放出。由此，可更有效地减少制冷循环回路内的杂质。另外，例如，在一个室外机上用连通配管连接有多个室内机的制冷循环回路中采 用如上所述的空调装置的清洗方法时，在制冷剂配管为与多个室内机连接而分岔的部分， 可获得比以往的抽真空更好的清洗效果。即，采用以往进行的抽真空方法时，可能只有配 管中流体容易流动的部分才能提高清洗效果，有时希望提高配管的分岔部分等处的清洗效 果。与此相对，本发明由于填充工作流体直到制冷循环回路内的压力成为大气压以上，因 此，即使是残留在配管的分岔部分等流体不容易流动的部分的杂质，也可与工作流体混合 或溶入工作流体中等而有效放出。第3发明的空调装置的清洗方法是在第1发明或第2发明的空调装置的清洗方法 中，工作流体是成分与工作制冷剂相同的二氧化碳。此处，作为对制冷循环回路内进行清洗而使用的工作流体，使用了成分与工作制 冷剂相同的二氧化碳。因此，即使在放出步骤后残留有填充步骤中被填充到制冷循环回路
5内的工作流体，其最终也可作为工作制冷剂使用，不会产生问题。由此，可避免制冷循环回路内的清洗用的工作流体在放出步骤后残留在制冷循环 回路内的情况，提高清洗效果。另外，例如在一个室外机上用连通配管连接有多个室内机的制冷循环回路中采用 如上所述的空调装置的清洗方法时，在制冷剂配管为与多个室内机连接而分岔的部分，可 获得比以往的抽真空更好的清洗效果。即，采用以往进行的抽真空方法时，可能只有配管中 流体容易流动的部分才能提高清洗效果，有时希望提高配管的分岔部分等处的清洗效果。 与此相对，本发明由于填充工作流体直到制冷循环回路内的压力成为大气压以上，因此，即 使是残留在配管的分岔部分等流体不容易流动的部分的杂质，也可与工作流体混合或溶入 工作流体中等而有效放出。第4发明的空调装置的清洗方法是在第1发明或第2发明的空调装置的清洗方法 中，工作流体是氮气。此处，作为清洗用的动作流体，使用了与空调运行时使用的工作流体不同的氮气。 由于氮气不容易与配管中的杂质等产生化学反应，因此可获得与氮气的填充量相应的清洗 效果。可一边从填充了该氮气的制冷循环回路内回收填充对象一边填充作为工作制冷剂使 用的二氧化碳。由此，可减少清洗制冷循环回路时放出的二氧化碳的量。另外，由于氮气具有惰性，因此可避免因与杂质化学反应而腐蚀配管壁等。第5发明的空调装置的清洗方法是在第1发明至第4发明的任一个空调装置的清 洗方法中，在填充步骤中填充的工作流体的温度和/或在填充步骤中停止填充时制冷循环 回路内的压力与反复步骤中的单位操作的反复执行次数成大致反比关系。此处，当提高在填充步骤中填充的工作流体的温度和/或在填充步骤中停止填充 时制冷循环回路内的压力时，反复步骤中的单位操作的反复执行次数可以较少。反之，当在 反复步骤中的单位操作的反复执行次数较多时，在填充步骤中填充的工作流体的温度和/ 或在填充步骤中停止填充时制冷循环回路内的压力的提高程度可以较小。由此，通过进行与温度/压力和反复执行次数彼此之间的关系对应的制冷循环回 路内的清洗，能获得更可靠的清洗效果。第6发明的空调装置的清洗方法是在第5发明的空调装置的清洗方法中，在反复 步骤中，单位操作反复进行预先确定的规定次数。另外，在填充步骤中，按与规定次数对应 的温度和/或与规定次数对应的制冷循环回路内的压力条件，来填充工作流体。此处，即使将反复步骤的反复执行次数预先固定成规定次数，也可在填充步骤中 按与该规定次数对应的温度和/或与规定次数对应的制冷循环回路内的压力条件来填充 工作流体。由此，即使反复次数保持一定，也可获得一定的清洗效果。第7发明的空调装置的清洗方法是在第5发明的空调装置的清洗方法中，在填充 步骤中，在预先确定了填充工作流体时的规定温度和/或填充工作流体时的制冷循环回路 内的规定压力的条件下进行。另外，在反复步骤中，使单位操作反复进行与规定温度和/或 规定压力对应的次数。此处，即使将填充工作流体时的温度预先固定成规定温度、和/或将填充工作流体时的制冷循环回路内的压力预先固定成规定压力，也可在反复步骤中使单位操作反复进 行与规定温度和/或规定压力对应的次数。由此，即使将温度/压力预先固定成规定值进行填充，也可获得一定的清洗效果。第8发明的空调装置的清洗方法是在第1发明至第7发明的任一个空调装置的清 洗方法中，在填充步骤中，对被放出的填充介质所包含的成分中的、既不是工作制冷剂也不 是工作流体的规定成分的浓度进行检测，根据检测出的值，对在接着进行的填充步骤中填 充的工作流体的温度和/或压力进行调节。此处，在填充步骤中，对被放出的填充介质所包含的规定成分的浓度进行检测，将 该值用在接着的填充步骤的工作流体的温度和/或压力的调节中。由此，可以考虑工作流体的填充状况和杂质的去除效果，来确定更有效地回收杂 质所需的填充条件和反复次数。第9发明的空调装置的清洗方法是在第8发明的空调装置的清洗方法中，规定成 分包含水分。在填充步骤中进行加热，以使制冷循环回路内的温度成为超过与制冷循环回 路内的压力对应的水分的沸点的温度。此处的制冷循环回路内的压力也可以是制冷循环回 路内的水分的分压。另外，加热的对象既可以是填充的工作流体，也可以是制冷循环回路的 一部分。此处，当存在于制冷循环回路内的杂质中包含水分时，随着填充步骤中制冷循环 回路内的压力上升，水的沸点也上升。对此，本发明是根据制冷循环回路内的压力对制冷循 环回路内进行加热，使温度上升，使水容易以气态形式存在。由此，在通过填充工作流体来减少制冷循环回路内的杂质时，可使放出对象中包 含大量水分，能可靠地减少制冷循环回路内的水分。通过像这样减少制冷循环回路内的水 分，可防止制冷循环回路中产生冻结，或减少因制冷剂配管与水分接触而产生的氧化物等 来防止装置受腐蚀。第10发明的空调装置的清洗方法是在第1发明到第9发明的任一个空调装置的 清洗方法中，制冷循环回路具有一个热源单元、多个利用单元、以及为了在一个热源单元 上并联连接多个利用单元而设置有分岔部分的连通配管。另外，在填充步骤中，至少以分岔 部分为对象来进行放出步骤及反复步骤。当以在一个热源单元上连接多个利用单元而构成的具有分岔部分的制冷循环回 路为对象，通过以往那样的抽真空来进行清洗时，即使流通阻力较小的部分可获得充分的 清洗效果，流通阻力较大的分岔部分也很难获得充分的清洗效果。另外，还可能会在这样的 分岔部分残留下杂质。对此，本发明是以这样的分岔部分为对象，反复进行填充工作流体并放出填充对 象这样的步骤，因此，即使是流通阻力较大的分岔部分，也可提高清洗效果。第11发明的空调装置是一种使用二氧化碳作为工作制冷剂的空调装置，包括制 冷循环回路和计数器。在制冷循环回路中，可使填充了动作流体后放出填充对象这样的单 位操作反复执行至少一次以上。计数器对单位操作的执行次数进行计数并将其输出。此处 的计数器的输出不仅包括对显示器等显示装置输出计数数据，还包括对其它装置发送计数 数据等。另外，作为此处的清洗用的工作流体，无需具有作为空气调节时的制冷剂的功能， 包括二氧化碳和氮气等。
7
此处，通过对制冷循环回路填充工作流体，可降低制冷循环回路内的杂质的相对 浓度。另外，无需进行以往那样的制冷循环回路的抽真空，可通过将被填充到制冷循环回路 中的包含杂质的填充对象朝制冷循环回路外放出，使存在于制冷循环回路内的杂质的一部 分也朝制冷循环回路外放出，降低制冷循环回路内的杂质的绝对量。通过这种使填充动作 流体后放出填充对象这样的单位操作反复进行至少一次以上，可进一步减少制冷循环回路 内的杂质的量。此处，由于可利用计数器来掌握单位操作进行的次数，因此可预测残留在制 冷循环回路内的杂质的量。由此，不用进行抽真空，就可减少将二氧化碳作为工作制冷剂填充的现有的制冷 循环回路内的杂质的量。另外，由于可预测制冷循环回路内的杂质的量，因此可预测为达到 制冷循环回路内的杂质的量的允许范围所需进行的单位操作的反复次数。第12发明的空调装置是在第11发明的空调装置中，还包括判断部，该判断部根据 由计数器的输出得到的次数，来判断是否结束单位操作的反复执行。此处，不仅可利用计数器来掌握单位操作反复的次数，还可自动地判断是否结束 反复处理。第13发明的空调装置是在第12发明的空调装置中，判断部进行判断，以使单位操 作反复进行与被填充的工作流体的温度和/或填充了工作流体后制冷循环回路内的压力 对应的次数。此处，由于利用判断部来确定与温度/压力状况对应的反复次数，因此可提高清 洗效果的可靠性。第14发明的空调装置是在第12发明或第13发明的空调装置中，还包括检测部， 该检测部对被放出的填充介质所包含的成分中的、既不是工作制冷剂也不是工作流体的规 定成分的浓度进行检测。判断部进行判断，以使单位操作反复进行与检测部检测到的规定 成分的浓度对应的次数。另外，在规定成分是水分时，使单位操作反复进行到水分的浓度例 如成为lOppm以下、更理想的是成为lOOppm以下等。此处，判断部根据检测部检测到的规定成分的浓度进行判断，使单位操作反复进 行，因此，可进一步提高清洗效果的可靠性。第15发明的空调装置是在第12发明到第14发明的空调装置中，还包括控制部， 该控制部进行填充放出控制，即对制冷循环回路填充工作流体并在之后从制冷循环回路中 放出填充对象，在判断部判断为可结束单位操作的反复执行时，停止填充放出控制。此处，在判断部判断为可结束反复执行时，通过控制部停止填充放出控制，可自动 地结束填充放出处理。第16发明的空调装置是在第10发明到第15发明的任一个空调装置中，制冷循环 回路具有一个热源单元、多个利用单元、以及为了在一个热源单元上并联连接多个利用单 元而设置有分岔部分的连通配管。另外，至少以分岔部分为对象，使填充工作流体后放出填 充对象这样的单位操作进行至少一次以上。当以在一个热源单元上连接多个利用单元而构成的具有分岔部分的制冷循环回 路为对象，通过以往那样的抽真空来进行清洗时，即使流通阻力较小的部分可获得充分的 清洗效果，流通阻力较大的分岔部分也很难获得充分的清洗效果。另外，还可能会在这样的 分岔部分残留下杂质。
对此，本发明是以这样的分岔部分为对象，反复进行填充工作流体并放出填充对 象这样的步骤，因此，即使是流通阻力较大的分岔部分，也可提高清洗效果。发明效果在第1发明的空调装置的清洗方法中，不用进行抽真空，就可减少将二氧化碳作 为工作制冷剂进行填充的现有的制冷循环回路内的杂质的量。在第2发明的空调装置的清洗方法中，可更有效地减少制冷循环回路内的杂质。在第3发明的空调装置的清洗方法中，可避免制冷循环回路内的清洗用的工作流 体在放出步骤后残留在制冷循环回路内的情况，提高清洗效果。在第4发明的空调装置的清洗方法中，可减少清洗制冷循环回路时放出的二氧化 碳的量。在第5发明的空调装置的清洗方法中，通过进行与温度/压力和反复次数彼此之 间的关系对应的制冷循环回路内的清洗，能获得更可靠的清洗效果。在第6发明的空调装置的清洗方法中，即使反复次数保持一定，也可获得一定的 清洗效果。在第7发明的空调装置的清洗方法中，即使将填充工作流体时的温度预先固定成 规定温度、和/或将填充工作流体时的制冷循环回路内的压力预先固定成规定压力，也可 在反复步骤中使单位操作反复进行与规定温度和/或规定压力对应的次数。在第8发明的空调装置的清洗方法中，可以考虑工作流体的填充状况和杂质的去 除效果，来确定更有效地回收杂质所需的填充条件和反复次数。在第9发明的空调装置的清洗方法中，在通过填充工作流体来减少制冷循环回路 内的杂质时，能可靠地减少制冷循环回路内的水分。在第10发明的空调装置中，即使是流通阻力较大的分岔部分，也可提高清洗效^ o在第11发明的空调装置中，不用进行抽真空，就可减少将二氧化碳作为工作制冷 剂进行填充的现有制冷循环回路内的杂质的量。另外，由于可预测制冷循环回路内的杂质 的量，因此可预测为达到制冷循环回路内的杂质的量的允许范围所需进行的单位操作的反 复次数。在第12发明的空调装置中，不仅可利用计数器来掌握单位操作反复执行的次数， 还可自动地判断是否可结束反复处理。在第13发明的空调装置中，由于利用判断部来确定与温度/压力状况对应的反复 次数，因此可提高清洗效果的可靠性。在第14发明的空调装置中，可进一步提高清洗效果的可靠性。在第15发明的空调装置中，在判断部判断为可结束反复执行时，通过控制部停止 填充放出控制，可自动地结束填充放出处理。在第16发明的空调装置中，即使是流通阻力较大的分岔部分，也可提高清洗效^ o


图1是表示本发明一实施方式的空调装置的制冷剂回路的图。
9
图2是空调装置的控制装置的方框图。图3是制冷循环回路清洗处理的流程图。图4是变形例(A)的制冷循环回路的清洗处理的流程图。图5是表示变形例(G)的制冷循环回路的清洗方法中不同条件下的填充、放出的 反复执行次数的图。(符号说明)1空调装置70控制装置(配管清洗控制装置)71控制部(配管清洗控制装置)74计数器77浓度获取部(检测部)B分岔部分C浓度传感器P压力传感器S维修端口S6放出侧维修端口S7填充侧维修端口T温度传感器
具体实施例方式下面，参照附图来说明本发明的空调装置的实施方式。<空调装置1的大致结构>图1是空调装置1的制冷剂回路的概略图。空调装置1是在对大楼等建筑物内进行制冷、供暖等空气调节时使用的多联式装 置，包括一个热源单元2 ；使用二氧化碳作为工作制冷剂、与其并联连接的多个(在本实施 方式中是两个)利用单元5 ；以及用于连接热源单元2和利用单元5的液体制冷剂配管6及 气体制冷剂配管7、维修端口 S及控制装置70。(热源单元)热源单元2设置在建筑物的屋顶等，主要包括压缩机21、四通切换阀22、热源侧 热交换器23、热源侧膨胀阀24、液体侧截止阀25、气体侧截止阀26、以及连接这些部件的制 冷剂配管。压缩机21是用于吸入气体制冷剂并将其压缩的设备。四通切换阀22是在制冷运 行与供暖运行切换时切换制冷剂回路内的制冷剂的流向用的阀。在制冷运行时，该四通切 换阀可将压缩机21的排出侧和热源侧热交换器23的气体侧连接，并将压缩机21的吸入侧 和气体侧截止阀26连接，在供暖运行时，该四通切换阀可将压缩机21的排出侧和气体侧截 止阀26连接，并将压缩机21的排出侧和热源侧热交换器23的气体侧连接。热源侧热交换 器23是使用空气或水作为热源，使制冷剂蒸发或冷凝用的热交换器。热源侧膨胀阀24是 设置在热源侧热交换器23的液体侧并对制冷剂压力或制冷剂流量进行调节用的阀。液体 侧截止阀25及气体侧截止阀26分别与液体制冷剂配管6及气体制冷剂配管7连接。
(利用单元)利用单元5设置在建筑物内的各个位置，主要包括利用侧膨胀阀51、利用侧热交 换器52、以及连接这些部件的制冷剂配管。利用侧热交换器52是使制冷剂蒸发或冷凝、对室内空气进行冷却或加热用的热 交换器。利用侧膨胀阀51是设置在利用侧热交换器52的液体侧并对制冷剂压力或制冷剂 流量进行调节用的阀。(制冷剂配管)液体制冷剂配管6及气体制冷剂配管7是连接热源单元2和利用单元5的制冷剂 配管，其大部分配置在建筑物内的壁内或天花板里。此处，如图1所示，在一个热源单元2 上连接有多个利用单元5，因此，在制冷剂配管上设置有分岔部分B。(维修端口)维修端口 S是对制冷循环回路填充工作制冷剂或放出工作制冷剂用的连接端口， 具有与液体侧截止阀25的利用侧热交换器52侧相邻设置的液体管道侧维修端口 S6 ；以 及与气体侧截止阀26的利用侧热交换器52侧相邻、设置在制冷运行时的压缩机21的吸引 侧的气体管道侧维修端口 S7。如图1所示，在液体管道侧维修端口 S6设置有放出侧配管34，该放出侧配管34在 制冷剂填充时等以可自由装拆的形态进行安装，在安装状态下与液体制冷剂配管6连通。 该放出侧配管34在与液体管道侧维修端口 S6侧的端部相反的一侧的端部形成了放出端 36，在液体管道侧维修端口 S6侧的端部与放出端36之间设置有放出侧电磁阀35，可利用后 述的控制装置70对放出进行控制。如图1所示，在该放出侧配管34上分别设置有检测制 冷剂的温度的温度传感器T及检测制冷剂的压力的压力传感器P。并且，在该放出侧配管 34上设置有浓度传感器C，当在后述的放出步骤S30中放出制冷循环回路内的填充对象时， 浓度传感器C对该放出对象所含的氮气的浓度进行检测。如图1所示，在气体管道侧维修端口 S7设置有填充侧配管32，该填充侧配管32在 制冷剂填充时等以可自由装拆的形态进行安装，在安装状态下与气体制冷剂配管7连通。 该填充侧配管32的与气体管道侧维修端口 S7侧的端部相反的一侧的另一端，与后述的二 氧化碳储气瓶30的封入了二氧化碳的储气瓶本体31连接。在该气体管道侧维修端口 S7 侧的端部与储气瓶本体31之间设置有填充侧电磁阀33，可利用后述的控制装置70对填充 进行控制。(控制装置)控制装置70是进行后述的空调动作和清洗控制的装置，如图2所示，主要具有控 制部71、存储器72、显示器73、计数器74、温度检测部75、压力检测部76、浓度获取部77、设 定输入部78等。控制部71在制冷循环回路中进行空调动作的控制或进行清洗处理的控制。 存储器72对从设定输入部78等输入的数据、计数器74的计数数据等予以存储。此处，计 数器74将后述的填充步骤S10、待机步骤S20及放出步骤S30这三个处理作为单位操作进 行计数。显示器73接收来自控制部71的指示，根据存储器72的存储内容来显示计数器74 的计数数据等。温度检测部75获取从温度传感器T得到的数据。压力检测部76获取从压 力传感器P得到的数据。浓度获取部78获取从浓度传感器C得到的数据。<空调装置1的空调动作>
11
下面参照图1来说明已安装到建筑物上的空调装置1的制冷运行动作。制冷运行 的各种构成设备的控制由作为平时控制单元起作用的空调装置1的控制部71来进行。在使液体侧截止阀25、气体侧截止阀26成为全开状态，并从控制部71发出制冷运 行的运行指令时，压缩机21启动。这样一来，低压的制冷剂便被压缩机21吸入，成为被压 缩至超过临界压力的压力的高压制冷剂。之后，高压的制冷剂被送往室外热交换器23，在作 为冷却器起作用的室外热交换器23中与室外空气进行热交换而被冷却。接着，在室外热交换器23中被冷却后的高压制冷剂流过液体制冷剂配管6及液体 侧截止阀25，被送往利用单元5。该送往利用单元5的高压制冷剂被送往利用侧膨胀阀51， 被利用侧膨胀阀51减压至比临界压力低的压力(即接近压缩机21的吸入压力的压力)，成 为低压的气液两相状态的制冷剂，之后，被送往室内热交换器52，在作为蒸发器起作用的室 内热交换器52中与室内空气进行热交换而蒸发，成为低压制冷剂。接着，在室内热交换器52中蒸发后的低压制冷剂被送往热源单元2，流过气体制 冷剂配管7及气体侧截止阀26，并再次被压缩机21吸入。像这样进行空调装置1的空调动作。〈利用氮气进行的气密试验〉此处，进行如上所述的空调动作的空调装置1主要由热源单元2、利用单元5、液体 制冷剂配管6及气体制冷剂配管7这四个要素互相连接而构成，并安装在建筑物上。首先 对利用单元5、液体制冷剂配管6及气体制冷剂配管7这三个要素分别检查是否气密。此 处，如图1所示，在利用单元5、液体制冷剂配管6及气体制冷剂配管7互相连接的状态下， 将从液体侧截止阀25至气体侧截止阀26的整个配管部分作为对象，对气密性进行检查。此处的气密性试验以互相连接的利用单元5、液体制冷剂配管6及气体制冷剂配 管7为对象，通过朝配管内填充氮气来进行。此时，通过使适当浓度的肥皂水(及其中混合 了数滴甘油的液体)等的发泡液充分地流到各旋入部、接头部、焊接部、及其它所有可能会 泄漏的的部位，并检查发泡液有无发泡，来判断有无泄漏。可以认定，若通过上述气密试验确认了气密性，则即使填充工作制冷剂并进行运 行，空调装置1也不会出现工作制冷剂泄漏。<空调装置1的清洗处理>在如上所述地对利用单元5、液体制冷剂配管6及气体制冷剂配管7进行气密试 验，且确认已确保构成制冷循环回路的这三个要素的气密性的状态下，会在这三个要素的 内部残留下气密试验中使用过的空气等非冷凝气体(主要是氮气)。在本实施方式的空调装置1中，构成了使用二氧化碳作为工作制冷剂的制冷循环 回路，因此，这样的残存空气(主要是氮气)等相对于工作制冷剂、即二氧化碳而言被视为 杂质。若在制冷循环回路中存在着这样的杂质的状态下填充作为工作制冷剂的二氧化碳并 进行空调运行，则会出现高压压力异常升高，或出现耗电量增大、空调能力下降等各要素中 的不理想情况。因此，此处需要去除残留在构成空调装置1的利用单元5、液体制冷剂配管6及气 体制冷剂配管7各配管内的空气(主要是氮气等)，将成分与工作制冷剂相同的二氧化碳作 为清洗剂使用，进行排出空气的清洗处理。(清洗处理中使用的结构)
此处，如图1所示，在填充侧，将气体管道侧维修端口 S7通过填充侧配管32与二 氧化碳储气瓶30连接，在放出侧，将液体管道侧维修端口 S6与放出侧配管34连接，由此来 进行清洗处理。放出侧配管34与液体管道侧维修端口 S6连接，在填充时，为了停止制冷剂从放出 端36放出，放出侧电磁阀33受到控制部71的开闭控制而成为关闭状态。此处，如图1所示，二氧化碳储气瓶30具有储气瓶本体31、填充侧配管32和填充 侧电磁阀33。在储气瓶本体31内以高压状态封入了二氧化碳。填充侧配管32将封入了成 分与空调装置1的工作制冷剂相同的二氧化碳的储气瓶本体31和上述气体管道侧维修端 口 S7连接，从而通过气体管道侧维修端口 S7来填充气态的二氧化碳。填充侧电磁阀33受 到控制部71的开闭控制，从而二氧化碳的填充量受到调节，制冷循环回路内的压力也受到 调节。此处，如图1所示，控制装置70的温度获取部75与温度传感器T连接，压力获取 部76与压力传感器S连接，浓度获取部77与浓度传感器C连接。控制部71根据温度传感 器T、压力传感器S及浓度传感器C获得的各数据，对制冷循环回路的清洗处理进行控制。 具体而言，控制部71根据压力获取部76获得的压力数据来控制填充侧电磁阀33的开度， 并根据浓度获取部77获得的氮气浓度来控制放出侧电磁阀的开度，从而进行清洗处理的 填充放出控制。由此，在清洗处理中，可自动调整制冷循环回路内的压力，调节清洗处理的 反复次数。(清洗处理的流程图)图3表示利用控制装置70进行的清洗处理的流程图。此处，对在二氧化碳储气瓶30与填充侧维修端口 S7连接的状态下开始的由控制 装置70进行的控制流程进行说明。此处的清洗处理是在如下情况下进行的其目标是要使 制冷循环回路内的残留氮气浓度成为lOOppm以下，在进行清洗处理之前由维修工程师操 作控制装置70的设定输入部78而进行输入，从而将填充中的规定压力设定为10个气压。(S10 二氧化碳的自动填充步骤)首先，在步骤S10中，控制装置70进行自动填充控制，使设置在制冷循环回路中的 所有的阀(具体是热源侧膨胀阀24、液体侧截止阀25、气体侧截止阀26及利用侧膨胀阀51 等)成为全开状态，且为了对这种全开状态的制冷循环回路开始填充二氧化碳气体而使填 充侧电磁阀33成为“打开”状态，使放出侧电磁阀35成为“关闭”状态。由于各阀处于“打 开”状态，因此二氧化碳气体流遍制冷循环回路中的制冷循环回路的利用单元5、液体制冷 剂配管6及气体制冷剂配管7的各个角落。因此，成分与空调装置1的工作制冷剂相同的 二氧化碳气体被加压填充到制冷循环回路内。由此，即使是在制冷剂配管分岔而成为复杂 结构的分岔部分B，二氧化碳气体和作为杂质的氮气也能充分混合。接着，控制部71进行控 制，在压力获取部76获得的压力值成为作为规定压力设定的10个大气压之前，使填充侧电 磁阀33成为“打开”状态而持续填充，且在达到规定压力即10个大气压时，使填充侧电磁 阀33成为“关闭”状态而结束填充(此处也使放出侧电磁阀35维持“关闭”状态)。在该 阶段，计数器74将计数数据作为“一次”存储到存储器72内，控制部71根据存储在存储器 72内的计数数据而在显示器73上显示“一次”，表示单位操作是第一次。(S20:待机步骤)接着，在步骤S20中，控制装置70使制冷循环回路中填充的二氧化碳气体达到规
13定压力(10个大气压)的状态维持规定时间(例如10分钟)。由此，被填充到制冷循环中 的二氧化碳气体与残留在制冷循环回路内的氮气充分混合。此处的待机时间也可根据被填 充的二氧化碳气体的压力或温度状态进行调节，例如在高压力、高温度时，可进行缩短至适 当时间等调节。(S30 填充对象的自动放出步骤)接着，在步骤S30中，在控制装置70的控制部71判断为待机时间超过了规定时间 时，使放出侧电磁阀35成为“打开”状态，将被填充到制冷循环回路中的制冷循环回路的利 用单元5、液体制冷剂配管6及气体制冷剂配管7内的二氧化碳气体及作为杂质的氮气从放 出端36放出。此处的放出一直进行，直到控制部71根据压力获取部76获得的压力传感器 P的值判断为已下降至大气压。在上面的处理中，在填充步骤S10中，例如在制冷循环回路的整体压力为10个大 气压时，作为杂质的氮气的分压为0. 5个大气压，杂质相对于整体压力的分压比小。另外， 当在放出步骤S30中放出填充对象的过程中使制冷循环回路内回到大气压时，例如整体压 力为1个大气压的制冷循环回路中的氮气的分压下降至0.05个大气压左右。这样制冷循 环回路就被清洗。(S40 填充对象中的氮气的浓度判定及反复处理)在步骤S40中，浓度获取部77从浓度传感器C获得在上述放出步骤S30中放出的 成分中的氮气浓度。接着，控制装置70的控制部71对浓度获取部77获得的氮气浓度是否 成为目标允许范围的残留氮气浓度、即lOOppm以下进行判断。此处，在未成为lOOppm以下 时，返回步骤S10，通过再次填充二氧化碳气体并将填充对象放出而反复进行清洗处理，。这 种情况下，计数器74使计数数据增大，作为“二次”存储到存储器72内，控制部71根据存 储在存储器72内的计数数据而在显示器73上显示“二次”，表示单位操作成为第二次。另 一方面，在成为lOOppm以下时，判断为已从制冷循环回路中充分去除氮气，结束清洗处理。<作为工作制冷剂的二氧化碳的追加填充>在这样安装到建筑物上、进行过清洗、残留氮气浓度成为lOOppm以下的制冷循环 回路中，需要根据配管长度等各种形态等来调节成最佳的制冷剂填充量。因此，通过打开液 体侧截止阀25及气体侧截止阀26，针对热源单元2中预先充填的作为工作制冷剂的二氧化 碳制冷剂的不足量而继续在制冷循环回路中追加填充制冷剂。此处的二氧化碳的追加填充 量被设定成可最大限度地发挥制冷循环回路的制冷能力且不会产生压力异常等问题的量。 由此，可通过使用杂质已被去除的制冷循环回路来进行上述的空调动作。<本实施方式的空调装置1的清洗处理的特征>(1)在以往的空调装置中，为了去除残留在通过气密试验确认了气密性的制冷循 环回路中的氮气，要抽真空，通过减小制冷循环回路中的气压来去除杂质。因此，需要为了 抽真空而采取专门的操作，还要采用抽真空用的装置等。进行这种抽真空的真空泵需要实 现-lOOkPa左右的真空状态，从而需要大型的装置。与此相对，采用本实施方式的空调装置1的清洗方法时，是填充成分与工作制冷 剂相同的二氧化碳气体，且通过加压填充，使二氧化碳气体流遍制冷循环回路内的各个角 落。因此，可充分混合二氧化碳气体和氮气。由此，在放出填充对象时，残留在制冷循环回 路内的氮气的一部分可与加压填充的二氧化碳气体一起朝制冷循环回路外排出，可减少制冷循环回路内的氮气的绝对量。由此，不用进行以往那样的制冷循环回路的抽真空就可将 残留在制冷循环回路的利用单元5、液体制冷剂配管6及气体制冷剂配管7内的氮气朝制冷 循环回路外排出。另外，通过利用反复步骤S40反复进行上面的操作，可将残留在制冷循环回路中 的氮气的浓度降低至目标温度。由此，不用进行抽真空，就可有效降低制冷循环回路中的残留氮气的浓度。另外，如上所述，在去除制冷循环回路中的氮气时，无需进行以往那样的抽真空， 因此，不需要进行抽真空时所需的电力，可削减施工时的耗电量。此外，也不需要真空泵，因 此，与以往的进行抽真空的清洗方法相比，可降低原始成本，提高维护性。(2)在本实施方式的空调装置1的清洗方法中，是在制冷循环回路的清洗过程中 使用了二氧化碳气体，由于本实施方式的空调装置1的工作制冷剂是同一成分的二氧化 碳，因此，即使在制冷循环回路内残留有二氧化碳，其也不会成为制冷循环回路内的杂质， 可避免发生制冷循环回路中的杂质的相对浓度问题并使之降低。另外，与上面一样，通过反复地填充、放出成分与工作制冷剂相同的二氧化碳，不 仅是作为杂质的氮气，连水分、垃圾、氧化皮等在制冷循环回路中的相对浓度也可降低，直 到实现清洗。(3)在本实施方式的空调装置1的清洗方法中，作为填充到制冷循环回路中的成 分，采用了水溶性比氮气好的二氧化碳(例如，在常温下，1个大气压下的1升水中的溶解 度，氮气是0. 0007mol，而二氧化碳则是0. 053mol)。在制冷循环回路中，理想的是将水分也 作为杂质去除，而这种残留在制冷循环回路中的水分也可与所填充的二氧化碳气体一起有 效地排出。由此，在填充并放出二氧化碳的本实施方式的清洗方法中，也可有效地排出残留 在制冷循环回路中的水分，因此，可提高制冷循环回路的清洗效果。另外，与使用乙烷等碳氢化合物类作为空调装置1的工作制冷剂时相比，在将二 氧化碳作为工作制冷剂使用时，在通常的空调运行中容易吸收残留在制冷循环回路内的水 分，可能会成为碳酸而从内部腐蚀制冷剂配管。而采用上述实施方式的清洗方法时，在填充 作为工作制冷剂的二氧化碳来进行通常的空调运行之前，制冷循环回路中的水分已被充分 地去除，不容易产生配管腐蚀的问题。(4)在本实施方式的空调装置1的清洗方法中，与对制冷循环回路进行抽真空的 以往的方法不同，是对制冷循环回路加压填充二氧化碳气体，使二氧化碳气体流遍制冷循 环回路内的各个角落。因此，即使在制冷循环回路的制冷剂配管中存在分岔部分B等那样 的、流体无法直行流动的复杂部分，也能使二氧化碳气体和作为杂质的氮气充分混合并排 出。由此，制冷剂配管的分岔部分B也可以充分地清洗。(5)在本实施方式的空调装置1的清洗方法中，利用计数器74对清洗处理的单位 操作的处理次数进行计数并使其显示在显示器中，因此，进行清洗处理的人可容易地确认 清洗次数，把握清洗程度。〈变形例〉(A)在上述实施方式的空调装置1中，以通过将成分与工作制冷剂相同的二氧化 碳加压填充到制冷循环回路中并放出填充对象来减少制冷循环回路内的杂质即氮气的情 况为例进行了说明。
但是，本发明并不局限于此，例如，也可像图4的流程图中所示的那样，在进行降 低上述制冷循环回路中的氮气浓度的处理之前，为了去除制冷循环回路中的氮气之外的杂 质(例如水分)而反复进行对制冷循环回路加压填充作为惰性气体(不容易与制冷剂配管 内的杂质产生化学反应的气体)的氮气并放出的处理。通过采用惰性气体作为填充气体， 可避免因与杂质化学反应而腐蚀配管壁等，可获得与使用的惰性气体的量相应的适当的清 洗效果。具体而言，如图4所示，在进行上述的二氧化碳的填充步骤S10、待机步骤S20、放 出步骤S30及反复步骤S40之前，利用氮气进行从步骤S1到步骤S4的同样的水分去除处理。(S1 氮气的自动填充步骤)首先，在步骤S1中，控制装置70进行自动填充控制，使设置在制冷循环回路中的 所有的阀(具体是热源侧膨胀阀24、液体侧截止阀25、气体侧截止阀26及利用侧膨胀阀51 等)成为全开状态，为了对这种全开状态的制冷循环回路开始填充氮气，使填充侧电磁阀 33成为“打开”状态，使放出侧电磁阀35成为“关闭”状态。由于制冷循环回路的各阀处于 “打开”状态，因此氮气流遍制冷循环回路的各个角落。由此，即使是在因制冷剂配管分岔而 成为复杂结构的分岔部分B，氮气和作为杂质的水分也能充分混合。接着，控制部71进行 控制，在压力获取部76获得的压力值成为作为规定压力设定的10个大气压之前，使填充侧 电磁阀33成为“打开”状态而持续填充，在达到规定压力即10个大气压时，使填充侧电磁 阀33成为“关闭”状态而结束填充(此处也使放出侧电磁阀35维持“关闭”状态)。在该 阶段，计数器74将计数数据作为“一次”存储到存储器72内，控制部71根据存储在存储器 72内的计数数据而使显示器73显示“一次”，表示单位操作是第一次。(S2:待机步骤)接着，在步骤S2中，控制装置70使制冷循环回路中填充的氮气达到规定压力(10 个大气压)的状态维持规定时间(例如10分钟)。由此，被填充到制冷循环回路中的氮气 与残留在制冷循环回路内的水分充分混合。此处的待机时间也可根据被填充的氮气的压力 或温度状态进行调节，例如在高压力、高温度时，可进行缩短至适当时间等调节。(S3 填充 对象的自动放出步骤)接着，在步骤S3中，在控制装置70的控制部71判断为待机时间超过了规定时间 时，使放出侧电磁阀35成为“打开”状态，将被填充到制冷循环回路中的制冷循环回路的利 用单元5、液体制冷剂配管6及气体制冷剂配管7内的氮气及作为杂质的水分从放出端36 放出。此处的放出一直进行，直到控制部71根据压力获取部76获得的压力传感器P的值 判断为已下降至大气压。在上面的处理中，在填充步骤S1中，例如在制冷循环回路的整体压力为10个大气 压时，杂质、即水的分压为0.5个大气压，杂质相对于整体压力的分压比小。另外，当在放出 步骤S3中放出填充对象的过程中使制冷循环回路内回到大气压时，例如整体压力为1个大 气压的制冷循环回路中的水的分压下降至0. 05个大气压左右。这样制冷循环回路就被清洗。(S4 填充对象中的水分的浓度判定及反复处理)在步骤S4中，浓度获取部77从浓度传感器C获得在上述放出步骤S30中放出的成分中的氮气浓度。接着，控制装置70的控制部71对浓度获取部77获得的氮气浓度是否 成为目标允许范围的残留氮气浓度、即lOOppm以下进行判断。此处，在未成为lOOppm以下 时，返回步骤S1，通过再次填充氮气并将填充对象放出而反复进行清洗处理。这种情况下， 计数器74使计数数据增大，作为“二次”存储到存储器72内，控制部71根据存储在存储器 72内的计数数据而使显示器73显示“二次”，表示单位操作成为第二次。另一方面，在成为 lOOppm以下时，判断为已从制冷循环回路中充分去除水分，从而结束水分的清洗处理，且如 图4所示，为了进行氮气的清洗处理而朝步骤S 10前进。此处，控制部71使计数器74的 计数数据复位，并使存储器72的计数数据变回零。后面，填充步骤S10、待机步骤S20、放出步骤S30及反复步骤S40的各处理与上述
实施方式一样。由此，在进行降低制冷循环回路内的水分浓度并降低氮气浓度的清洗时，可削减 被放出的总的排出二氧化碳量。作为另外一例，为了去除水分，也可采用氮气之外的具有水分吸附性的成分作为 填充物。由此，在放出填充对象时，随着吸附性成分的放出，可排出更多的的水分，可有效地 去除制冷循环回路中的水分。作为其他例子，不只是针对水分，还可采用针对其它成分而具有选择吸附性或选 择吸收性的工作流体对制冷循环回路进行填充，来清洗制冷循环回路。(B)在上述实施方式的空调装置1中，是以在未特别考虑所填充的制冷剂的温度 状态的情况下进行清洗的情况为例进行了说明。此处，在上述实施方式中，若在填充步骤S20中将填充压力提升得过高，则有时会 出现残留在制冷循环回路内的水分无法气化、水分以液态形式存在的情况。这种情况下，当 在放出步骤S30中使制冷循环回路内成为大气压后使填充对象从制冷循环回路中放出时， 可能无法使水分包含在填充对象中并排出。因此，有时很难降低制冷循环回路内的水分。与此相对，作为本发明的变形例(B)的空调装置1的清洗方法，例如也可通过加热 使作为杂质存在于制冷循环回路中的水分从液态变成气态而大量包含在放出对象中，以有 效去除制冷循环回路中的水分。具体而言，例如，以使在上述填充步骤S10中填充的二氧化碳的温度成为比与被 填充的二氧化碳的压力状态对应的水的沸点还高的温度的形态，将二氧化碳填充到制冷循 环回路中。即，在填充步骤S10中，制冷循环回路内被加压至超过大气压，但水的沸点也随 之上升。因此，在上述的填充步骤S10结束后，确定与待机步骤S20中制冷循环回路内的制 冷剂的压力对应的水的沸点，且将制冷剂加热至与该压力状态对应的水的沸点以上后进行 填充。因此，存在于制冷循环回路中的水分不是以液态，而是容易以气态形式存在，可与被 填充的二氧化碳制冷剂充分混合。例如，在填充二氧化碳、直到由压力传感器P检测到的制冷循环回路内的压力成 为0. 169MPa (大致1.7个大气压)时，水的沸点为115°C。因此，在填充步骤S10中，将二氧 化碳加热至115°C以上的状态后填充到制冷循环回路中。由此，可使以水蒸气形式存在的水 分和二氧化碳充分混合。通过如上所述地进行处理，在放出步骤S30的放出对象中，作为杂质，不仅包含氮 气，还会包含大量水分。由此，不只是氮气，还可将水分有效地从制冷循环回路的利用单元
175、液体制冷剂配管6及气体制冷剂配管7朝外部排出。此处，制冷循环回路的温度只要成为与压力条件对应的水的沸点以上的温度即 可，因此，除了对被填充的制冷剂进行加热之外，也可设置对制冷循环回路本身进行加热的 加热器等。通过像这样减少制冷循环回路内的水分，可防止制冷循环回路中产生冻结，或减 少因制冷剂配管与水分接触而产生的氧化物等，从而防止装置腐蚀。(C)在上述实施方式的空调装置1中，以控制装置70设置在空调装置1中的结构 为例进行了说明。但是，本发明并不局限于此，控制装置70例如也可设置在二氧化碳储气瓶30上。 这种情况下，不用在空调装置1中另外设置这样的控制装置，只需准备进行配管清洗用的 二氧化碳储气瓶30，就能获得与上述实施方式相同的效果。(D)在上述实施方式的空调装置1中，以在反复步骤S40中测定被放出的填充对象 中的氮气浓度、并反复进行填充步骤S10、待机步骤S20及放出步骤S30、直到测定值满足允 许范围的情况为例进行了说明。但是，本发明并不局限于此，例如，也可不进行填充对象的浓度测定等处理，而是 由控制部71根据填充步骤S10的作为加压填充而设定的制冷循环回路内的压力的值，来确 定填充步骤S10、待机步骤S20及放出步骤S30的单位操作的反复次数。这种情况下，填充处理中制冷循环回路内的压力也可每次都不同。例如，也能以制 冷循环回路内的压力随着反复次数的增加而升高的形态进行填充处理。另外，也可由控制 部71根据各次放出步骤S30中浓度传感器C检测到的填充对象的杂质浓度，来确定下一次 的填充步骤S10的压力条件或温度条件。这种情况下，在制冷循环回路内的氮气浓度较高 时，可减少清洗所需的二氧化碳的量。另外，在制冷循环回路内的氮气浓度因反复进行清洗 处理而降低时，通过进一步提高制冷循环回路内的二氧化碳气体的压力，可更有效地促进 作为杂质的氮气排出。另外，也可由控制部71来确定填充步骤S10中的填充压力的值或温度，从而可以 通过预先设定输入来预先固定反复次数，只要按照设定输入的反复次数执行，就能使杂质 的浓度成为目标浓度以下。(E)在上述实施方式的空调装置1中，以在一个热源单元2上连接有多个利用单元 5的多联式空调装置1为例进行了说明。但是，本发明并0不局限于此，也可将上述实施方式的清洗方法应用于在一个热 源单元2上连接有一个利用单元5的成对式空调装置。另外，在这样的成对式空调装置中，由于连通配管的长度也不大，因此也可在安装 后进行气密试验。(F)在上述实施方式中，以将氮气作为杂质时的清洗处理为例进行了说明。但是，本发明并不局限于此，杂质也可以是包含氮气的空气。(G)在上述实施方式的清洗方法中，是利用浓度传感器C对放出步骤S30中放出的 放出对象中存在的杂质的浓度进行检测，从而在通过反复步骤S40来满足目标残留浓度的 条件之前，反复进行填充步骤S10、待机步骤S20及放出步骤S30。但是，本发明并不局限于此，也可预先在存储器72内存储图5所示的、表示填充
18(charge)和放出(vent)的反复次数、制冷循环回路的填充时的压力、作为杂质的氮气在制 冷循环回路中的残留量彼此之间的关系的数据库。另外，也可以通过使用者从设定输入部78输入目标残留浓度和填充步骤S10中的 填充压力，使控制部71参照图5的表格来自动确定在反复步骤S40中所需的反复次数。此 处，如图5所示，使杂质的浓度成为规定目标以下所需的反复次数与填充步骤S10中的填充 压力的值成反比。也可使控制部71自动地反复进行确定的次数的填充步骤S10、待机步骤 S20及放出步骤S30。(H)在上述实施方式的清洗方法中，是通过气体管道侧维修端口 S7朝制冷循环回 路填充二氧化碳，且通过液体管道侧维修端口 S6从制冷循环回路中放出填充对象。但是，本发明并不局限于此，也可通过液体侧维修端口 S6朝制冷循环回路填充二 氧化碳，并通过气体管道侧维修端口 S7放出填充对象。另外，也可仅用液体管道侧维修端口 S6来同时进行填充和放出，或仅用气体管道 侧维修端口 S7来同时进行填充和放出。由此，与上述实施方式一样，也可以得到清洗效果。工业上的可利用性采用本发明，不用进行抽真空，可在直接使用现有设备的情况下减少残留在制冷 循环回路内的杂质的量，因此，尤其适用于使用二氧化碳作为工作制冷剂的空调装置的清 洗方法。
权利要求
一种空调装置(1)的清洗方法，是使用二氧化碳作为工作制冷剂的空调装置(1)的清洗方法，其特征在于，包括对制冷循环回路填充氮气的第一填充步骤(S1)、将在所述第一填充步骤后被填充到所述制冷循环回路中的填充对象放出的第一放出步骤(S3)、在将所述第一填充步骤及所述第一放出步骤作为单位操作时使所述单位操作执行至少一次以上的第一反复步骤(S4)、在所述第一反复步骤(S4)后对所述制冷循环回路填充二氧化碳的第二填充步骤(S10)、将在所述第二填充步骤后被填充到所述制冷循环回路中的填充对象放出的第二放出步骤(S30)、以及在将所述第二填充步骤及所述第二放出步骤作为单位操作时使所述单位操作执行至少一次以上的第二反复步骤(S40)。
2.一种空调装置(1)的清洗方法，是使用二氧化碳作为工作制冷剂的空调装置(1)的 清洗方法，其特征在于，包括对制冷循环回路填充工作流体的填充步骤(S10)、将在所述填充步骤后被填充到所述制冷循环回路中的填充对象放出的放出步骤 (S30)、以及在将所述填充步骤及所述放出步骤作为单位操作时使所述单位操作执行至少二次以 上的反复步骤(S40)，在所述填充步骤(S10)中，对所述被放出的填充介质所包含的成分中的、既不是所述 工作制冷剂也不是所述工作流体的规定成分的浓度进行检测，根据所述检测出的值，对在 接着进行的填充步骤(S10)中填充的工作流体的温度和/或压力进行调节。
3.—种空调装置(1)的清洗方法，是使用二氧化碳作为工作制冷剂的空调装置(1)的 清洗方法，其特征在于，包括对制冷循环回路填充工作流体的填充步骤(S10)、将在所述填充步骤后被填充到所述制冷循环回路中的填充对象放出的放出步骤 (S30)、在将所述填充步骤及所述放出步骤作为单位操作时使所述单位操作执行至少一次以 上的反复步骤(S40)、以及使所述单位操作反复执行与所述被填充的工作流体的温度和/或填充所述工作流体 后所述制冷循环回路内的压力对应的次数的设定步骤。
4.一种空调装置(1)，是使用二氧化碳作为工作制冷剂的空调装置(1)，其特征在于， 包括制冷循环回路，在该制冷循环回路中，可使填充了工作流体后放出填充对象这样的单 位操作反复执行至少一次以上；计数器(74)，该计数器(74)对所述单位操作的执行次数进行计数并将该次数输出；以及判断部(70)，该判断部(70)根据由所述计数器(74)的输出得到的次数，在预先设定了温度和压力中的一方或双方时，判断是否可结束所述单位操作的反复执行，以能使该设定 值和反复次数之间的关系成为大致反比关系而结束所述单位操作，在预先设定了所述反复 次数时，判断是否可结束所述单位操作的反复执行，以能使该设定次数与所述温度和所述 压力中的一方或双方的关系成为大致反比关系而结束所述单位操作。
全文摘要
一种空调装置的清洗方法等，在使用二氧化碳作为工作制冷剂时，不用进行抽真空，就能降低残留的杂质的量。使用二氧化碳作为工作制冷剂的空调装置(1)的清洗方法包括三个步骤。在填充步骤(S10)中，对制冷循环回路填充二氧化碳。在放出步骤(S30)中，将填充步骤(S10)之后被填充到制冷循环回路中的填充对象放出。在反复步骤(S40)中，在将填充步骤(S10)及放出步骤(S30)作为单位操作时，使单位操作进行至少一次以上。
文档编号F25B43/00GK101881532SQ201010222739
公开日2010年11月10日 申请日期2007年8月3日 优先权日2006年8月8日
发明者松冈弘宗, 栗原利行 申请人:大金工业株式会社