专利名称：一种温度可控半导体制冷装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及制冷设备技术领域，更具体地说，特别涉及一种温度可控半导体制冷装置。
背景技术：
目前市场上的半导体冰箱的控制方式大致有两种，一类为不加温度控制的，利用半导体芯片自身的产冷量来达到温度平衡，其缺点为温度无法调节且箱内平衡温度随环境温度变化而变化，产品能耗大；另一类为设定开停机温度，达到温度自动开停，其缺点为开停过程中箱内平衡温度有起伏，相对能耗还是较大。综上所述，如何降低半导体冰箱能耗较高的问题，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题为提供一种温度可控半导体制冷装置，该温度可控半导体制冷装置通过其结构设计，能够进行实时温度控制，从而达到降低能耗的目的。为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种温度可控半导体制冷装置，包括半导体制冷芯片，还包括:电源控制电路板，所述电源控制电路板为多档电源控制电路板，所述电源控制电路板与所述半导体制冷芯片电气连接；控制器，所述控制器包括比较组件和能够控制所述电源控制电路板档位选择的控制组件，所述比较组件中存储有对比温度数据，所述电源控制电路板通过所述控制器与所述半导体制冷芯片电气连接；感温组件，所述感温组件用于检测环境温度并生成温度信号，所述感温组件与所述控制器信号连接。优选地，所述感温组件为电子温度计。本实用新型提供的温度可控半导体制冷装置，包括有半导体制冷芯片，还包括:电源控制电路板，电源控制电路板为多档电源控制电路板，电源控制电路板与半导体制冷芯片电气连接；控制器，控制器包括比较组件和能够控制电路板的档位选择的控制组件，比较组件中存储有对比温度数据，电源控制电路板通过控制器与半导体制冷芯片电气连接；感温组件，感温组件用于检测环境温度并生成温度信号，感温组件与控制器信号连接。控制器具有逻辑能力，其根据感温组件的环境温度数据与比较组件中存储的对比数据进行比较，通过控制组件选择既定的档位控制电源控制电路板电压输出。感温组件则用于进行环境温度的检测，为控制器提供控制依据。电源控制电路板与半导体制冷芯片电气连接，随着电源控制电路板输出电压的减小，半导体制冷效果降低，从而达到温度控制。通过上述结构设计，由于温度可控半导体制冷装置制冷温度可控，从而达到了降低能耗的目的。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本实用新型一种实施例中温度可控半导体制冷装置的结构框图；图1中部件名称与附图标记的对应关系为:半导体制冷芯片I ;控制器2 ;电源控制电路板3 ;感温组件4。
具体实施方式
本实用新型的核心为提供一种温度可控半导体制冷装置，该温度可控半导体制冷装置通过其结构设计，能够进行实时温度控制，从而达到降低能耗的目的。为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。请参考图1，图1为本实用新型一种实施例中温度可控半导体制冷装置的结构框图。本实用新型提供了一种温度可控半导体制冷装置，包括半导体制冷芯片1，半导体制冷芯片I具有制冷功率随加载在其上面的电压和电流的大小变化而同步变化的特点，在此特点的基础上，本实用新型提出了如下技术方案，用于实现对制冷装置的温度控制。本实用新型提供的温度可控半导体制冷装置，包括有半导体制冷芯片1，用于对半导体装置加载电压、电流，其还包括:电源控制电路板3，电源控制电路板3为多档电源控制电路板，电源控制电路板3与半导体制冷芯片I电气连接；控制器2，控制器2包括比较组件和能够控制电源控制电路板3档位选择的控制组件，比较组件中存储有对比温度数据，电源控制电路板3通过控制器2与半导体制冷芯片I电气连接；感温组件4，感温组件4用于检测环境温度并生成温度信号，感温组件4与控制器2信号连接。电源控制电路板3的作用为输出多档不同电压与电流，需要说明的是，其中至少包括一档为额定功率输出档位，即采用该档位输出的电压、电流为半导体制冷芯片I的额定使用电压、电流。其他档位，则采用输出量设定减小的设置，例如:输出额定电压为DC12V,电源控制电路板3通过控制器2感应环温后，将输出电压下降至DC6V电压输出。电源控制电路板3输出端与半导体制冷芯片I电气连接，随着电源控制电路板3输出电压的减小，半导体制冷效果降低，从而达到温度控制。控制器2具有逻辑能力，其根据感温组件4的环境温度数据与比较组件中存储的对比数据进行比较，通过控制组件选择既定的档位控制电源控制电路板3电压输出。感温组件4则用于进行环境温度的检测，为控制器2提供控制依据。具体地，在本实用新型中，感温组件4为电子温度计，电子温度计不仅具有较高的灵敏度，同时还能够实现温度检测的无缝检测(通过电子温度计得到的温度数据为连续变量)O本实用新型提供的温度可控半导体制冷装置，充分利用半导体制冷芯片的制冷功率随加载在它上面的电压和电流的大小变化而同步变化的特点，首先通过该控制系统上的感温头感应环境温度，按照不同的感应温度而调整制冷芯片上的电压和电流的变化来调整产品的制冷量，同步随着半导体芯片上电压和电流的减小，开关电源的输出功率同步缩小，从而达到在不同的环境下都可实现节能省电的目的。本实用新型的一种具体应用如下:开关电源外接过渡板(LM358)中的两个比较器，将温度传感器的感应温度与设定温度进行比较。在板上的有一拨动开关，开关位于一档时，将温度传感器短路，使得358输出低电平给电源板中的IC494，使直流强制输出全功率。当开关位于二档时，温度传感器根据环温工作，当环境温度在要求值A(要求值A视不同产品而定)时，358的3脚电压高于其2脚，一组比较器工作，输出一个稳定电压a (电压A视不同产品而定)；当温度在要求值B(要求值B视不同产品而定)，358的3脚高于2脚，同时，5脚高于6脚，两组比较器同时工作，输出一个稳定电压b (电压B视不同产品而定)，当温度在要求值C (要求值C视不同产品而定)，358的3脚高于2脚，同时,5脚高于6脚,两组比较器同时工作,输出一个稳定电压c (电压c视不同产品而定)。
权利要求1.一种温度可控半导体制冷装置，包括半导体制冷芯片(I)，其特征在于，还包括: 电源控制电路板(3)，所述电源控制电路板(3)为多档电源控制电路板，所述电源控制电路板(3)与所述半导体制冷芯片(I)电气连接； 控制器(2)，所述控制器(2)包括比较组件和能够控制所述电源控制电路板(3)档位选择的控制组件，所述比较组件中存储有对比温度数据，所述电源控制电路板(3)通过所述控制器(2)与所述半导体制冷芯片(I)电气连接； 感温组件(4)，所述感温组件(4)用于检测环境温度并生成温度信号，所述感温组件(4)与所述控制器(2)信号连接。
2.根据权利要求1所述的温度可控半导体制冷装置，其特征在于，所述感温组件(4)为电子温度计。
专利摘要本实用新型公开了一种温度可控半导体制冷装置，包括有半导体制冷芯片，还包括电源控制电路板，电源控制电路板为多档电源控制电路板，电源控制电路板与半导体制冷芯片电气连接；控制器，控制器包括比较组件和能够控制电路板的档位选择的控制组件，比较组件中存储有对比温度数据，控制器与电源控制电路板电气连接；感温组件，感温组件用于检测环境温度并生成温度信号，感温组件与控制器信号连接。电源控制电路板与半导体制冷芯片电气连接，随着电源控制电路板输出电压的减小，半导体制冷效果降低，从而达到温度控制。通过上述结构设计，由于温度可控半导体制冷装置制冷温度可控，从而达到了降低能耗的目的。
文档编号F25B21/02GK202993650SQ201220725478
公开日2013年6月12日 申请日期2012年12月26日 优先权日2012年12月26日
发明者程鸿翔, 潘魁 申请人:宁波婷微电子科技有限公司