半导体致冷片的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种半导体的部件，具体地说涉及一种半导体致冷片。半导体致冷片，包括致冷片本体，其特征在于：所述的致冷片本体中间设有致冷孔，致冷片本体上下设有连接致冷孔的传导基板，所述的传导基板中间设有致冷件，所述的致冷件设有内层和外层，所述的内层连接在致冷孔侧壁上，所述的外层安装在传导基板上。这样结构的半导体致冷片具有制冷效果好，性能高，致冷件不易烧坏，使用方便的优点。
【专利说明】半导体致冷片
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种半导体电器部件，具体地说涉及一种半导体致冷片。
【背景技术】
[0002]现有的半导体致冷片是方块状的，即半导体致冷片上下具有传导片，中间安装有致冷件的结构，这样的半导体致冷片存在制冷效果差，致冷件容易烧坏的缺点。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的针对上述所存在的缺点，提供了一种具有制冷效果好，高性能，致冷件不易烧坏，使用方便的一种半导体致冷片。
[0004]本实用新型的技术方案是这样实现的:半导体致冷片，包括致冷片本体，其特征在于:所述的致冷片本体中间设有致冷孔，致冷片本体上下设有连接致冷孔的传导基板，所述的传导基板中间设有致冷件，所述的致冷件设有内层和外层，所述的内层连接在致冷孔侧壁上，所述的外层安装在传导基板上。
[0005]进一步的讲:进一步的讲:所述的传导基板上设有用于连接致冷件的导线。
[0006]本实用新型的有益效果是:这样结构的半导体致冷片具有制冷效果好，高性能，致冷件不易烧坏，使用方便的优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型的结构示意图。
[0008]其中；1、致冷片本体2、致冷孔3、传导基板4、致冷件5、内层6、外层7、导线。【具体实施方式】
[0009]下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
[0010]如图1所示:半导体致冷片，包括致冷片本体1，其特征在于:所述的致冷片本体I中间设有致冷孔2，致冷片本体I上下设有连接致冷孔2的传导基板3，所述的传导基板3中间设有致冷件4，所述的致冷件4设有内层5和外层6，所述的内层5连接在致冷孔2侧壁上，所述的外层6安装在传导基板3上。
[0011]进一步的讲:所述的传导基板3上设有用于连接致冷件4的导线7。
[0012]这样结构的半导体致冷片具有制冷效果好，高性能，致冷件不易烧坏，使用方便的优点。
【权利要求】
1.半导体致冷片，包括致冷片本体，其特征在于:所述的致冷片本体中间设有致冷孔，致冷片本体上下设有连接致冷孔的传导基板，所述的传导基板中间设有致冷件，所述的致冷件设有内层和外层，所述的内层连接在致冷孔侧壁上，所述的外层安装在传导基板上。
2.根据权利要求1所述的半导体致冷片，其特征是:所述的传导基板上设有用于连接致冷件的导线。
【文档编号】F25B21/02GK203421861SQ201320447231
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年7月26日 优先权日:2013年7月26日
【发明者】和俊莉, 王丹, 张文涛, 陈磊, 钱俊有, 蔡水占, 刘栓红 申请人:河南鸿昌电子有限公司