具有接水盘的半导体致冷箱的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及致冷箱【技术领域】，名称是具有接水盘的半导体致冷箱，包括箱体，在箱体内设置有半导体致冷件，其特征是：所述的半导体致冷件下面设置有接水槽，所述的接水槽是环绕箱体内侧的，接水槽具有开口，开口穿过箱体在箱体外排出，接水槽朝向开口处向低位置倾斜，这样的半导体致冷箱具有可以承接凝结的水，使用方便的优点；所述的接水槽是环绕箱体内侧的，接水槽具有开口，开口穿过箱体在箱体外排出，接水槽朝向开口处向低位置倾斜，还具有这些凝结的水可以直接排出箱体内，使用更方便的优点。
【专利说明】具有接水盘的半导体致冷箱
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及致冷箱【技术领域】，特别是涉及半导体致冷箱。
【背景技术】
[0002]致冷箱具有箱体，半导体致冷箱的内部还具有半导体致冷件，在其致冷的过程中，半导体致冷件的表面会凝结水珠，这些水珠会落在箱体内，在使用中，有时是不希望将水珠落入箱体的；现有技术中，这样的箱体没有排出这些水珠的部件，具有使用不便的缺点。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种可以承接凝结的水、防止凝结的水直接流向箱体内、使用方便的具有接水盘的半导体致冷箱。
[0004]本实用新型的技术方案是这样实现的:具有接水盘的半导体致冷箱，包括箱体，在箱体内设置有半导体致冷件，其特征是:所述的半导体致冷件下面设置有接水槽。
[0005]进一步地讲，所述的接水槽是环绕箱体内侧的，接水槽具有开口，开口穿过箱体在箱体外排出，接水槽朝向开口处向低位置倾斜。
[0006]本实用新型的有益效果是:这样的半导体致冷箱具有可以承接凝结的水，使用方便的优点；所述的接水槽是环绕箱体内侧的，接水槽具有开口，开口穿过箱体在箱体外排出，接水槽朝向开口处向低位置倾斜，还具有这些凝结的水可以直接排出箱体内，使用更方便的优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型的结构示意图。
[0008]图2是图1中的A— A剖面结构示意图。
[0009]其中:1、箱体 2、半导体致冷件 3、接水槽 4、开口。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
[0011]如图1、2所示，具有接水盘的半导体致冷箱，包括箱体1，在箱体内设置有半导体致冷件2，其特征是:所述的半导体致冷件下面设置有接水槽3，这样可以定期清理接水槽里面的凝结水，具有本实用新型的优点。
[0012]进一步地讲，所述的接水槽是环绕箱体内侧的，接水槽具有开口 4，开口穿过箱体在箱体外排出，接水槽朝向开口处向低位置倾斜。如图2，α—是接水槽和水平的夹角。
[0013]以上所述仅为本实用新型的具体实施例，但本实用新型的结构特征并不限于此，任何本领域的技术人员在本实用新型的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本实用新型的专利范围内。
【权利要求】
1.具有接水盘的半导体致冷箱，包括箱体，在箱体内设置有半导体致冷件，其特征是:所述的半导体致冷件下面设置有接水槽。
2.根据权利要求1所述的半导体致冷箱，其特征是:所述的接水槽是环绕箱体内侧的，接水槽具有开口，开口穿过箱体在箱体外排出，接水槽朝向开口处向低位置倾斜。
【文档编号】F25D11/00GK204165306SQ201420601958
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年10月20日 优先权日:2014年10月20日
【发明者】陈磊, 刘栓红, 赵丽萍, 钱俊有, 张文涛, 蔡水占, 郭晶晶, 张会超, 陈永平 申请人:河南鸿昌电子有限公司