一种电子膨胀阀的制作方法

文档序号:43505285发布日期:2025-10-24 18:18阅读:34来源:国知局

本发明涉及制冷控制,具体涉及一种电子膨胀阀。


背景技术:

1、电子膨胀阀是制冷制热设备的冷媒流量控制部件,包括阀座、阀芯、螺母、丝杆和阀针套等部件,其中,阀针套与阀座固定,丝杆与螺母螺纹配合,丝杆的转动能够通过螺纹驱动螺母沿轴向移动,而螺母的移动能够带动阀芯移动,以靠近或远离阀口部,从而对阀口部的开口大小进行调节。

2、阀芯位于阀针套内,并可相对于阀针套沿轴向移动,对于本领域技术人员来说如何实现对阀芯更好地导向改善移动过程中的偏摆情况是亟待解决的技术问题。


技术实现思路

1、本申请的目的是提供一种电子膨胀阀,能够实现对阀芯更好地导向改善移动过程中的偏摆情况。

2、为解决上述技术问题,本申请提供一种电子膨胀阀,包括限位座、阀座、阀针套、阀芯和衬套,所述阀针套与所述阀座固定,所述阀座设有阀口部;

3、所述阀针套包括第一筒部和第二筒部,所述限位座包括至少部分设于所述第一筒部内的第三筒部,所述衬套的一部分位于所述第二筒部内并与所述第二筒部紧配、另一部分位于所述第三筒部内,且所述衬套、所述阀针套和所述限位座同轴设置;

4、所述阀芯至少部分位于所述衬套内,所述阀芯能够沿轴向与所述衬套滑动配合,以靠近或远离所述阀口部。

5、限位座、阀针套和衬套均同轴设置,阀芯位于衬套内并能够与衬套沿轴向滑动配合,以靠近或远离阀口部,并对阀口部的开口大小进行调节。在此过程中,阀芯的移动是位于衬套内并滑动配合的,如此一来,衬套能够对阀芯的移动提供导向作用。并且衬套能够对阀芯的移动全程提供稳定的导向作用,保证阀芯移动的稳定性,避免阀芯在移动的过程中,发生偏摆的情况。



技术特征:

1.一种电子膨胀阀,其特征在于,包括限位座、阀座、阀针套、阀芯和衬套,所述阀针套与所述阀座固定,所述阀座设有阀口部;

2.根据权利要求1所述的电子膨胀阀,其特征在于,所述衬套的一部分与所述第二筒部紧配合,所述第三筒部与所述第一筒部紧配合,且所述衬套的另一部分与所述第三筒部间隙配合。

3.根据权利要求1所述的电子膨胀阀,其特征在于,所述衬套的一部分与所述第二筒部紧配合,且所述第三筒部与所述第一筒部之间,以及所述第三筒部与所述衬套的另一部分之间均为间隙配合,所述限位座和所述阀针套焊接固定。

4.根据权利要求1所述的电子膨胀阀,其特征在于,所述第三筒部与所述衬套的另一部分紧配合,所述第三筒部与所述第一筒部紧配合,且所述衬套的一部分与所述第二筒部间隙配合。

5.根据权利要求1所述的电子膨胀阀,其特征在于,所述第三筒部与所述衬套的另一部分紧配合,所述第一筒部与所述第三筒部之间,以及所述第二筒部与所述衬套的一部分之间间隙配合,所述限位座和所述阀针套焊接固定。

6.根据权利要求1所述的电子膨胀阀,其特征在于,所述衬套与所述第二筒部之间,以及所述衬套与所述第三筒部之间均具有预设间隙,所述衬套与所述第二筒部之间的预设间隙至少部分被焊料所填充,或者所述衬套与所述第三筒部之间的预设间隙至少部分被焊料所填充。

7.根据权利要求1所述的电子膨胀阀,其特征在于,所述衬套与所述第二筒部之间,以及所述衬套与所述第三筒部之间均具有预设间隙,所述衬套与所述第二筒部之间通过激光焊接熔融固定,或者所述衬套与所述第三筒部之间通过激光焊接熔融固定。

8.根据权利要求1-7任一项所述的电子膨胀阀,其特征在于,还包括螺母和丝杆,所述螺母与所述阀芯连接,所述螺母与所述丝杆螺纹配合,所述丝杆的转动能够通过螺纹传动使所述螺母沿轴向移动,所述螺母能够带动所述阀芯在所述衬套内移动,以靠近或远离所述阀口部;

9.根据权利要求8所述的电子膨胀阀,其特征在于,所述衬套的侧壁沿径向外设有凸起部,所述阀针套设有与所述凸起部相适配的定位槽,所述凸起部起与所述定位槽定位配合。

10.根据权利要求9所述的电子膨胀阀,其特征在于,所述开口槽的槽底沿径向向外设有翻边结构,所述翻边结构形成所述凸起部。

11.根据权利要求1所述的电子膨胀阀,其特征在于,所述阀芯具有导向段,所述衬套的长度大于或等于所述导向段的长度。


技术总结
本申请涉及一种电子膨胀阀,包括限位座、阀座、阀针套、阀芯和衬套,阀针套与阀座固定,阀座设有阀口部;阀针套包括第一筒部和第二筒部,限位座包括至少部分设于第一筒部内的第三筒部,衬套的一部分位于第二筒部内并与所述第二筒部紧配、另一部分位于第三筒部内,且衬套、阀针套和限位座同轴设置;阀芯至少部分位于衬套内,阀芯能够相沿轴向与所述衬套滑动配合,以靠近或远离阀口部。该电子膨胀阀通过设置衬套,阀芯至少部分位于衬套内,阀芯在靠近或远离阀口部的移动过程中,衬套能够实现对阀芯更好地导向改善移动过程中的偏摆情况。

技术研发人员:请求不公布姓名
受保护的技术使用者:浙江三花智能控制股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2025/10/23
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