专利名称：半导体冷气罩的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及的是一种家用电器，具体是半导体冷气罩。
随着人们生活水平的提高，炎热夏天难以入睡越来越困扰着人们，因此对家庭室内空调制冷的渴求亦愈来愈强烈。采用全室内空调制冷，电能消耗太大，对于世界能源日趋紧张的今天，其在家庭中的普及还有一定难度。现有的制冷机一般为机械压缩式制冷机，在使用的过程中有噪音、振动，并且体积较大，重量也较重，尤其是不允许倾倒，给搬运、安装都带来一定的麻烦。
本实用新型的目的就是提供一种半导体冷气罩，它采用半导体制冷器在床上局域空间制冷，不仅解决了以小的能量消耗达到消除炎热，使人安然入睡的问题，而且半导体制冷器具有体积小、重量轻、噪音小、搬运、安装方便的特点，特别适用于冷气罩。
本实用新型的技术方案是由制冷器和气罩构成，其中制冷器为半导体制冷器，气罩吊装在制冷器的下方，制冷器通过安装装置安装起来。
下面结合实施例附图详述本实用新型。
首先对附图进行说明
图1表示本实用新型的结构图，制冷器采用悬吊安装，是本实用新型的一个实施例。
图2表示半导体制冷器的结构图3表示半导体制冷器的原理图；图4表示散热板(也是基座板)的结构图；图5表示半导体热电偶的结构图；图6表示散冷板的结构图；图7表示上机壳的结构图；图8表示下机壳的结构图；图9表示气罩的结构图；
图10表示气袋的结构图；
图11表示制冷器安装在支架上的结构图；是本实用新型的另一种实例，
图12表示壁架的结构图；
图13表示落地支架的结构图。
在上述技术方案中，参见
图1，使用时，将制冷器(1)通过安装装置安在床(3)的上方，气罩(2)将床(3)罩住，从而使床(3)上局域空间形成低温，使人们在炎热的夏天能安然入睡，由于是在较小的局部空间制冷，气罩又隔开了室内的其它热源，所以制冷器不需要太大的功率，能量消耗小，尤其是采用半导体制冷器(1)具有体积小，重量轻、无振动和无噪音的特点，特别适合用于冷气罩中，无轮采用什么安装方式都很方便，也便于运输，无噪音又不影响人们睡眠。
本实用新型的半导体制冷器(1)的结构如图2所示，半导体制冷器(1)是由若干个半导体热电偶(14)构成的电热堆、散热板(12)、散热片(11)、散冷板(16)、散冷片(17)、下机壳(18)和排风扇(25)构成，其中热电偶(14)的热端(13)与带散热片(11)的散热板(12)连接，热电偶(14)的冷端(15)与带散冷片(17)的散冷板(16)连接，如图5所示，下机壳(18)安装在散热板(12)下，使热电偶(14)和散冷板(16)、散热片(17)位于下机壳(18)内，在下机壳(18)的四周开有进气口(81)，在下机壳(18)的底上开有排水孔(26)，其上装有排水管(5)，安有带进气口(23)排气管(24)，如图8所示，且排气管(24)的上口高于下机壳(18)的底，在排气管(24)内安有排风扇(25)，整个制冷器(1)借助于散热板(12)通过安装装置安装起来。散热板(12)和散冷板(16)的结构如图4、6所示。本实用新型的半导体制冷的原理参见图3，把一只P型半导体(28)和一只N型半导体(29)联结成热电偶(14)，接上直流电(27)后，在接头处就会产生温差和热量装移，下面接头的电流方向是N→P，温度下降并吸热，是制冷端，而在上面的接头处，电流方向是P→N，温度上升并放热，是放热端。根据上述原理，所设计的热电偶(14)的结构如图5所示，由铜片、N型半导体(29)、铜片、P型半导体和铜片串联起来构成其中铜片(13)为热电偶(14)的热端，铜片(15)为热电的冷端，多个热电偶(14)串联在一起就构成一定功率的电热堆，这样，当给电热堆通过电流调节器(4)通上直流电(27)时，热电偶(14)的热端(13)借助于热交换器即散热板(12)和散热片(11)将热量不断地散发出去而保持恒温，热电偶(14)的冷端(15)则借助于冷交换器即散冷板(16)和散冷片(17)将空气制冷而保持恒温，从而得到冷气，排风扇(25)则迫使空气从下机壳(18)的进气口(81)进入下机壳(18)与散冷板(16)和散冷片(17)发生热交换变冷后从冷气排管(24)的进气口(23)进入冷气管(24)后排出进入冷气罩(2)，由于冷气比重大，往下沉，而气罩(2)内的热气则往上升，并从气罩(2)的上口排出，使气罩(2)内形成低温环境，并不断有新鲜空气进入。由于排气管(24)的上沿高于下机壳(18)的底，所以空气遇冷产生的冷凝水就会流到下机壳(18)内并从排水孔(26)经排水管(5)排出，而不会从冷气排管(24)滴进气罩(2)。本实用新型在散热板(12)的下面有一层隔热层(22)，使进入下机壳(18)内的空气不与散热板(12)接触。
在散热板(12)上装有排风扇(21)，排风扇(21)的作用是强迫空气与散热板(12)和散热片(11)发生热交换，带走热量。在本实用新型的散热板(12)上装有四周开有进气口(70)、上方有排气口(20)的上机壳(10)，如图7所示，且排风扇(21)位于排气口(20)内，排风扇(21)工作时，强迫空气从上机壳(10)的进气口(70)进入上机壳(10)与散热板(12)和散热片(11)发生热交换后从排气口(20)排出。
本实用新型的气罩(2)为一由尼龙布等气密性好的单层或双层布料制成上小下大的圆台或方形，上沿装有挂环或挂钩(90)，下部为敞口的罩子，如图9所示，使用时，将气罩(2)罩在床(3)上，气罩(2)的下沿压在床垫下，使冷气不会从下面跑出。
当气罩(2)为封闭的气袋时，在气袋(2)的中下部装有拉链(100)，使用时，气袋(2)的底部置于床上，上面可以放置席子，拉链(100)供人们进出气罩(2)，这种结构的气罩气密性好，双层尼龙布具有良好的隔热性，气罩(2)上沿的挂钩或挂环(90)用于悬吊。
本实用新型的散热板(12)上面装有悬吊连接装置(9)，通过吊杆或吊链(8)即可将制冷器(1)悬吊在床(3)的上方，由于半导体制冷器(1)体积大、重量轻，所以可将制冷器(1)吊装在天花板等空中，如
图1所示，不仅结构简单，而且安装方便。
本实用新型的制冷器还可以采用支架安装，如
图11、13所示，
图13所示的是一种落地支架的结构图。该支架的构造是包括焊接有套管(131)的法兰盘(123)，焊接有套管(133)的支座(134)，支撑杆(132)的两端分别插进套管(131)、(133)内并分别由螺钉(135)、(136)紧固定位，法兰盘(123)与散热板(12)通过螺栓联接在一起，从而将制冷器安装在落地支架上。使用时，支座(134)放置在床两头的地面上即可。采用该种支架安装由于支架与墙体等无任何联接，所以可以随意移动安装在任何位置的床上方，支架和制冷器为分体式结构，且支架的各零件均可以拆卸，运输和收藏都极为方便，又由于支撑杆(132)的两端采用套管(131)、(133)和螺钉(135)、(136)联接，根据需要可随意升降支架。
图12所示的是一种壁架的结构图，其构造是法兰盘(123)上焊接有支撑杆(122)，支撑杆(122)上焊接有带安装孔(121)的安装架(120)，法兰盘(123)与散热板(12)通过螺栓联接在一起，使用时，将安装架(120)通过安装孔(121)钉到墙壁上即可，制冷器便位于床的上方。
本实用新型的进一步构造是排水管(5)的一端既可以伸到窗外，也可以接到容器(6)上，容器(6)上接有排水阀(7)。在下机壳(18)上装有悬吊气罩(2)的吊钩(19)，散热板(12)上的安装孔(40)是安装制冷器(1)用螺孔(41)是用来安装上、下机壳(10)、(11)用。
本实用新型提供的半导体冷气罩打破了传统的全室内压缩机制冷的设计，采用局部空间半导体制冷，不仅制冷空间大为缩小，而且气罩将室内其它热源如电器散发的热量，从墙壁和窗户辐射进来的热量隔离，使气罩内的冷气与其外的空气的对流和交换很小，因此只需小功率的制冷器就达到制冷的目的，大大节约了能源一般家庭都可以承受。半导体制冷器，本身无机械部件，具有结构简单，体积小，重量轻，无振动，噪音小的特点，用于冷气罩中，不仅方便以各种方式安装，而且便于人们入睡，同时免除了机械压缩式制冷器不容许倾倒置的问题，因此搬运很方便。采用局部空间制冷，不需将室内密封，这样室内空气新鲜，对流。因此，本实用新型具有设计巧妙，结构合理，使用安装十分方便的特点，它们最小的能源消耗来解除人们炎入睡眠的问题，是家庭、旅社、宾馆夏季理想用具。
权利要求1.一种半导体冷器罩，是由制冷器、安装装置和气罩构成，本实用新型的特征是制冷器(1)为半导体制冷器，气罩(2)吊装在制冷器(1)的下方，制冷器(1)通过安装装置安装起来。
2.根据权利要求1所述的半导体冷气罩，其特征是半导体制冷器(1)是由若干个半导体热电偶(14)构成的电热堆、散热板(12)、散热片(11)、散冷板(16)、散冷片(17)、下机壳(18)和排风扇(25)构成，其中热电偶(14)的热端(13)与带散热片(11)的散热板(12)连接，热电偶(14)的冷端(15)与带散冷片(17)的散冷板(16)连接，下机壳(18)安装在散热板(12)上，使热电偶(14)和散冷板(16)、散冷片(17)位于下机壳(18)内，在下机壳(18)底上开有排水孔(26)，其上装有排水管(5)，在下机壳(18)底上安有带进气口(23)的排气管(24)，且排气管(24)的上口高于下机壳(18)的底，在排气管(24)内安有排风扇(25)，整个制冷器(1)借助于散热板(12)通过安装装置安装起来。
3.根据权利要求2所述的半导体冷气罩，其特征是在散热板(12)的下面有隔热层(22)。
4.根据权利要求2所述的半导体冷气罩，其特征是在散热板(12)上装有排风扇(21)。
5.根据权利要求4所述的半导体冷气罩，其特征是在散热板(12)上装有四周开有进气口(70)，上方有排气口(20)的上机壳(10)，且排风扇(21)位于排气口(20)内。
6.根据权利要求1、2、3、4、5所述的半导体冷气罩，其特征是在气罩(2)为一由尼龙布等气密性好的单层或双层布料制成上小下大的圆台或方形，上沿装有挂环或挂钩(90)，下部可以为敞口的罩子，也可以是封闭的气袋，当气罩(2)为封闭的气袋时，在气罩(2)的中下部装有拉链(100)。
7.根据权利要求1、2、3、4、5所述的半导体冷气罩，其特征是在散热板(12)上焊接有可通过吊杆或吊链(8)将制冷器(1)悬吊在空中的连接装置(9)。
8.根据权利要求1、2、3、4、5所述的半导体冷气罩，其特征是制冷器(1)还可以采用落地支架安装，落地支架的构造是包括焊接有套管(131)的法兰盘(123)，套接有套管(133)的支座(134)，支撑杆(132)的两端分别插进套管(131)、(133)内并分别由螺钉(135)、(136)紧固定位，法兰盘(123)与散热板(12)通过螺栓联接在一起，
9.根据权利要求1、2、3、4、5所述的半导体冷气罩，其特征是制冷器(1)可以采用壁架安装，其构造是法兰盘(123)上焊接有支撑杆(122)，支撑杆(122)上焊接有带安装孔(121)的安装架(120)，法兰盘(123)与散热板(12)通过螺栓联接在一起。
专利摘要本实用新型涉及的半导体冷气罩是一种家用电器，是由制冷器、安装装置和气罩构成，其中制冷器为半导体制冷器，气罩吊装在制冷器的下方，制冷器通过安装装置安装起来。本实用新型打破了传统全室内压缩机制冷的设计，采用局部空间半导体制冷，不仅制冷空间大为缩小，气罩又隔离了室内其它热源，因此只需小功率的制冷器就达到制冷目的，大大节约了能源。
文档编号F25D13/00GK2173926SQ93234899
公开日1994年8月10日 申请日期1993年10月26日 优先权日1993年10月26日
发明者王建安, 魏幼成 申请人:王建安, 魏幼成