门体和制冷设备的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开一种门体和制冷设备，其中，所述门体包括第一门板、第二门板以及半导体变温装置，所述半导体变温装置包括第一半导体和第二半导体；所述门体具有形成于所述第一门板和第二门板之间的第一中空腔，所述第一半导体和所述第二半导体串联于同一直流电路中；所述第一半导体收容于所述第一中空腔内，以提高所述第一门板的温度。本实用新型通过将第一半导体作为热端设置在第一中空腔内，使得第一中空腔内部的温度升高，以阻止门体高温侧形成凝露；本方案可以彻底的防凝露的产生，同时结构简单便于安装实现，耗能小有利于节约能源。当门体用于展示柜时，可以有效的防止展示柜上形成凝露，便于观看展示柜的展品。
【专利说明】
口体和制冷设备
技术领域
[0001] 本实用新型设及制冷技术领域，特别设及一种口体及制冷设备。
【背景技术】
[0002] 现有的展示柜，在使用过程中，由于柜内的溫度低于柜外部的溫度，使得在口体朝 向外部的口板上形成凝露。凝露的形成不利于对柜内展品的观看，当凝露流动到展示柜底 部或者地面时形成安全隐患。 【实用新型内容】
[0003] 本实用新型的主要目的是提供一种口体，旨在增加口体的隔热性能W阻碍口体上 形成凝露。
[0004] 为实现上述目的，本实用新型提出的口体，该口体包括第一口板、第二口板W及半 导体变溫装置，所述半导体变溫装置包括第一半导体和第二半导体;所述口体具有形成于 所述第一口板和第二口板之间的第一中空腔，所述第一半导体和所述第二半导体串联于同 一直流电路中；
[0005] 所述第一半导体收容于所述第一中空腔内且与所述第一口体进行热导接，W对所 述第一口板进行加热。
[0006] 优选地，所述第二半导体收容于所述第一中空腔内，所述第一半导体设置于所述 第一口板的板面上，所述第二半导体设置于所述第二口板的板面上。
[0007] 优选地，所述第一半导体设置在所述第一口板的边角处。
[000引优选地，所述第一口板的材质和/或所述第二口板的材质为透明材质。
[0009] 优选地，所述口体还包括第=口板，所述第=口板设置于所述第一口板和所述第 二口板之间，并将所述第一中空腔分隔成呈间隔设置的第二中空腔和第=中空腔。
[0010] 优选地，所述一半导体位于所述第二中空腔内，所述第二半导体位于所述第=中 空腔内。
[0011] 优选地，所述半导体变溫装置的数量为多个。
[0012] 优选地，所述第一半导体为P型半导体;所述第二半导体为N型半导体。
[0013] 本实用新型进一步提出一种制冷设备，该制冷设备包括具备收容空间的箱体，W 及口体，所述口体与所述箱体活动连接W打开或关闭所述收容空间；所述收容空间内部的 溫度低于所述收容空间外部的溫度；当所述收容空间关闭时，所述第二口板背离所述口体 的第一中空腔的板面朝向所述收容空间。
[0014] 优选地，所述制冷设备为展示柜、冰箱、冰柜、冷柜或酒柜。
[0015] 本实用新型通过将第一半导体作为热端设置在第一中空腔内，使得第一中空腔内 部的溫度升高，当第一中空腔内部的溫度处于口体两侧溫度之间时，第一中空腔降低口体 两侧之间的溫差，阻碍口体高溫侧形成凝露；当第一中空腔内部的溫度高于或者等于口体 高溫侧的溫度时，阻止口体高溫侧形成凝露；中空腔内，由于中空腔中的气体不与外界的气 体进行交换，中空腔内有限的气体不能提供足够的水份在中空腔的内壁上形成凝露。本实 施例中热能可均匀的分别在中空腔内，本方案可W彻底的防凝露的产生，同时结构简单便 于安装实现，耗能小有利于节约能源。当口体用于展示柜时，可W有效的防止展示柜上形成 凝露，便于观看展示柜的展品。
【附图说明】
[0016]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例 或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅 是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提 下，还可W根据运些附图示出的结构获得其他的附图。
[0017]图巧本实用新型口体一实施例的结构示意图；
[0018] 图2为图1的半导体的工作原理示意图；
[0019] 图3为本实用新型口体另一实施例的结构示意图；
[0020] 图4为图3中的半导体的工作原理示意图。
[0021] 附图标号说明：
[0022]
[0023] 本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0024] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部 的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提 下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0025] 需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……） 仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如 果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0026] 另外，在本实用新型中设及"第一"、"第二"等的描述仅用于描述目的，而不能理解 为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有"第一"、 "第二"的特征可W明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方 案可W相互结合，但是必须是W本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合 出现相互矛盾或无法实现时应当认为运种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求 的保护范围之内。
[0027] 本实用新型提出一种口体。
[0028] 参照图1至图2,图1为本实用新型口体的直流电路一实施例的结构示意图；图2为 本实用新型口体一实施例的结构示意图。
[0029] 在本实用新型实施例中，该口体包括第一口板100、第二口板200W及半导体变溫 装置，所述半导体变溫装置包括第一半导体300和第二半导体400。所述口体具有形成于所 述第一口板100和第二口板200之间的第一中空腔500,所述第一半导体300和所述第二半导 体400串联于同一直流电路中。所述第一半导体300收容于所述第一中空腔500内且与所述 第一口体100热导接，用W对所述第一口板100进行加热。
[0030] 具体地，本实施例中，第一口板100和第二口板200均为平面板，当然在其它实施例 中也可W为曲面口板。第一中空腔500为不与口体外部进行气体交换的腔室，包括真空腔在 内。第一口板100和第二口板200的形状和尺寸关系在此不做限定。W第一口板100和第二口 板200的形状和尺寸相同，均为矩形口板，并且平行设置为例。当然在其它实施例中，第一口 板100和第二口板200也可W存在一定的角度。第一口板100和第二口板200镜像设置，第一 口板100的四边和第二口板200的四边通过密封材料连接，W形成第一中空腔500。半导体变 溫装置包括第一半导体300、第二半导体400和直流电源，并且，第一半导体300、第二半导体 400和直流电源串联设置。
[0031] 根据巧耳帖效应，当有电流通过不同的导体组成的回路时，除产生不可逆的焦耳 热外，在不同导体的接头处随着电流方向的不同会分别出现吸热、放热现象。当电流从自由 电子数较高的一端A流向自由电子数较低的一端B，则B端的溫度就会升高，形成热端;反之， B端的溫度就会降低形成冷端。如1图所示，电子移动的反方向即是电流的方向，第二半导体 400内负电子移动，电流由第二半导体400流向第一半导体300,在第一半导体300端形成热 端，对应在第二半导体400端形成冷端。其中，具体的第一半导体300和第二半导体400与口 板(第一口板100和第二口板200)的连接方式将在后面的实施例中详细描述。当然，第一中 空腔500内部的溫度可W根据使用不同的第一半导体300材料和调节电流回路中的直流电 压等方式来实现。
[0032] 本实施例中对第二半导体400的位置不做限定，可W设置在第一中空腔500内，也 可W设置在第一中空腔500外部。所述第一半导体300只需要设置在第一中空腔500内部，能 对所述第一口板100进行加热即可，因此，所述第一半导体300需要与所述第一口板100进行 热导接，可W是，第一半导体300直接与所述第一口体100接触而进行热导接，也可W是所述 第一半导体300通过导热介质(空气、导热胶、金属等等)与所述第一口板100进行热导接，W 对所述第一口体100进行加热。
[0033] 参照图2,下面对第一半导体300、第二半导体400、第一口板100和第二口板200之 间的相对位置关系，各部件的材质等做出说明。
[0034] 本实施例中，所述第二半导体400收容于所述第一中空腔500内，所述第一半导体 300设置于所述第一口板100的板面上，所述第二半导体400设置于所述第二口板200的板面 上。通过将热端贴合在第一口板100的板面上，使得第一口板100的溫度得到快速提升，W避 免在第一口板100的板面上形成凝露;通过将冷端贴合在第二口板200上，使得第二口板200 的溫度得到降低，从而保持第二口板200-侧的低溫，降低冷能的散失速度。
[0035] 第一半导体300在第一口板100上位置不做特别限定，最好的，所述第一半导体设 置在所述第一口板100的边角处，如此，可W加快热能在第一口板100上的传递。例如，所述 第一半导体300设置在所述第一口板100的左上角或右上角。
[0036] 半导体变溫装置的数量为多个，W四个为例。W设置四个第一半导体300和四个第 二半导体400为例，四个第一半导体300分别设置在第一口板100的四个角上，四个第二半导 体400与第一半导体300镜像设置于第二口板200上，W减少半导体遮挡口体的面积。将第一 半导体300设在第一口板100的四个角上，有利于热能快速的传递至整个第一口板100,有利 于提高热能在第一口板100上的传递的效率。将第二半导体400设在第二口板200的四个角 上，有利于冷能快速的传递至整个第二口板200,有利于提高冷能在第二口板200上的传递 效率。
[0037] 所述第一口板100和/或所述第二口板200的材料不做限制，可W采用各种能适用 于口体的材料，如塑胶材料等，于本实施例中，所述第一口板100和/或所述第二口板200的 材料为透明材质制成，W便用户可W在打开口体之前观看到口后的情况。
[0038]所述第一半导体300和所述第二半导体400可选用各种半导体材料，最好地，所述 第一半导体300的材料能保证所述第一半导体300中空穴浓度远大于自由电子浓度。所述第 二半导体400的半导体材料能保证所述第二半导体400中自由电子浓度远大于空穴浓度，如 此，可W有利于产生高浓度的电子，有利于吸收热量形成冷端和热端，具体地，于本实施例 中，第一半导体300可W为P型半导体，第二半导体400可W为N型半导体，P型半导体内部空 穴浓度高，有利于发热形成热端，N型半导体内部电子浓度高，有利于吸收热量形成冷端。通 过对第一半导体300和第二半导体400的材料进行设置，有利于提高热端和冷端的工作效 率。
[0039] 本实施例中，通过将第一半导体300作为热端设置在第一中空腔500内，使得第一 中空腔500内部的溫度升高，当第一中空腔500内部的溫度处于口体两侧溫度之间时，第一 中空腔500降低口体两侧之间的溫差，阻碍口体高溫侧形成凝露；当第一中空腔500内部的 溫度高于或者等于口体高溫侧的溫度时，阻止口体高溫侧形成凝露；中空腔内，由于中空腔 中的气体不与外界的气体进行交换，中空腔内有限的气体不能提供足够的水份在中空腔的 内壁上形成凝露。本实施例中热能可均匀的分别在中空腔内，方案可W彻底的防凝露的产 生，同时结构简单便于安装实现，耗能小有利于节约能源。当口体用于展示柜时，可W有效 的防止展示柜上形成凝露，便于观看展示柜的展品。同时也消除了凝露带来的安全隐患，避 免用户由于底面潮湿而滑倒，避免凝露接触电路造成触电事故等现象的出现。
[0040] 参图2和图3,图3为本实用新型口体的直流电路另一实施例的结构示意图。本实用 新型还提供一个实施例，与上一实施例的区别在于：
[0041 ] 口体还包括第一导流条610、第二导流条620和第=导流条630,第一导流条610和 第二导流条620分开设置在第一口板100作为中空腔内壁的板面上，第=导流条630设置在 第二口板200作为中空腔内壁的板面上。第一半导体300材料的一端与第一导流条610连接， 另一端与第=导流条630连接。第二半导体400的一端与第二导流条620连接，另一端与第= 导流条630连接。第一导流条610与直流电源的负极连接，第二导流条620与直流电源的正极 连接。当然，在一些实施例中，第一导流条610、第二导流条620 W及第=导流条630中一根或 多根均可W用导线代替。第一半导体300作为热端可W仅和第一口板100的板面贴合，第二 半导体400作为冷端可W仅和第二口板200贴合。
[0042] 本实施例中，通过将热端贴合在第一口板100的板面上，使得第一口板100的溫度 得到快速提升，W避免在第一口板100的板面上形成凝露;通过将冷端贴合在第二口板200 上，使得第二口板200的溫度得到降低，从而保持第二口板200-侧的低溫，降低冷能的散失 速度。
[0043] 进一步地，参照图4,图4为本实用新型口体另一实施例的结构示意图。所述口体还 包括第=口板700,所述第=口板700设置于所述第一口板100和所述第二口板200之间，并 将所述第一中空腔500分隔成两个相互独立的第二中空腔800和第=中空腔900, W使所述 口体一侧的热能或冷能需要经过所述第二中空腔800和第=中空腔900传递至所述口体的 另一侧。
[0044] 具体地，本实施例中，第S口板700可W设置的形式有很多，在此不做特殊限定，W 第=口板700平行与第一口板100和第二口板200设置为例。第一口板100和第=口板700之 间形成第二中空腔800,第二口板200和第=口板700之间形成第=中空腔900。第一半导体 300设置在第二中空腔800内，第二半导体400设置在第=中空腔900内，第一半导体300和第 二半导体400之间可通过导线连接。第=口板700的材质W玻璃、钢化玻璃或透明塑料等透 明材质为例。
[0045] 本实施例中，通过第二中空腔800和第=中空腔900的设置，使得口体一侧的热能/ 冷能需要穿过第一口板100、第二中空腔800、第=口板700、第=中空腔900 W及第二口板 200才能传递至口体的另一侧，增加了热能/冷能穿过口体的难度，有利于提高口体的隔热 性，有利于更好的防止凝露的形成。
[0046] 本实用新型还提出一种制冷设备，该制冷设备包括具备收容空间的箱体和口体， 该口体的具体结构参照上述实施例，由于本制冷设备采用了上述所有实施例的全部技术方 案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一寶述。其 中，所述口体与所述箱体活动连接W打开或关闭所述收容空间；当所述收容空间关闭时，所 述第二口板200背离所述口体的第一中空腔500的板面朝向所述收容空间。
[0047] 本实施例中，所述制冷设备为展示柜、冰箱、冰柜、冷柜或酒柜等。n体与箱体的连 接方式有很多，如滑动连接、枢接等均可。当口体关闭时，箱体内的溫度低于箱体外部的溫 度，口体的第一半导体300作为热端对第一口板100进行加热，W防止第一口板100上形成凝 露，口体的第二半导体400作为冷端对第二口板200进行降溫，W降低箱体内冷能的散失速 度。
[0048] W上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围， 凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变 换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1. 一种门体，其特征在于，包括第一门板、第二门板以及半导体变温装置，所述半导体 变温装置包括第一半导体和第二半导体;所述门体具有形成于所述第一门板和第二门板之 间的第一中空腔，所述第一半导体和所述第二半导体串联于同一直流电路中；所述第一半 导体收容于所述第一中空腔且与所述第一门体进行热导接，以对所述第一门板进行加热。2. 如权利要求1所述的门体，其特征在于，所述第二半导体收容于所述第一中空腔内， 所述第一半导体设置于所述第一门板的板面上，所述第二半导体设置于所述第二门板的板 面上。3. 如权利要求1所述的门体，其特征在于，所述第一半导体设置在所述第一门板的边角 处。4. 如权利要求1所述的门体，其特征在于，所述第一门板的材质和/或所述第二门板的 材质为透明材质。5. 如权利要求1所述的门体，其特征在于，所述门体还包括第三门板，所述第三门板设 置于所述第一门板和所述第二门板之间，并将所述第一中空腔分隔成呈间隔设置的第二中 空腔和第三中空腔。6. 如权利要求5所述的门体，其特征在于，所述一半导体位于所述第二中空腔内，所述 第二半导体位于所述第三中空腔内。7. 如权利要求1所述的门体，其特征在于，所述半导体变温装置的数量为多个。8. 如权利要求1至7中任意一项所述的门体，其特征在于，所述第一半导体为P型半导 体，所述第二半导体为N型半导体。9. 一种制冷设备，其特征在于，包括具备收容空间的箱体，以及如权利要求1至8中任意 一项所述的门体，所述门体与所述箱体活动连接以打开或关闭所述收容空间。10. 如权利要求9所述的制冷设备，其特征在于，所述制冷设备为展示柜、冰箱、冰柜、冷 柜或酒柜。
【文档编号】F25D19/02GK205425595SQ201620106599
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年1月29日
【发明人】李宏洋
【申请人】合肥华凌股份有限公司, 美的集团股份有限公司