专利名称：一种除水垢装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及除水垢装置。
背景技术：
含有钙、镁盐类等矿物质的水叫做“硬水”。河水、湖水、井水和泉水都是硬水。自来水是河水、湖水或者井水经过沉降、除去泥沙、消毒杀菌后得到的，也是硬水。在烧水过程中，一部分水蒸发了，本来不好溶解的硫酸钙沉淀下来。原来溶解的碳酸氢钙和碳酸氢镁在沸腾的水里分解，放出二氧化碳，变成难溶解的碳酸钙和氢氧化镁也沉淀下来，从而形成水垢。烧水容器长了水垢后，不仅清理困难，而且传热效率低，浪费燃料。目前存在许多除去水垢的方法，比如1、小苏打除水垢。即用结了水垢的铝制水壶烧水时，放1小匙小苏打，烧沸几分钟，水垢即除。这种方法参杂了化学成分，因此，会影响水的质量。2、煮鸡蛋除水垢。即用于烧开水的壶用久了积垢坚硬难除。如用它煮上两次鸡蛋， 会收到理想的效果。3、土豆皮除水垢。即铝壶或铝锅使用一段时间后，会结有薄层水垢。将土豆皮放在里面，加适量水，烧沸，煮10分钟左右即可除去。4、热胀冷缩除水垢。即将空水壶放在炉上烧干水垢中的水分，烧至壶底有裂纹或烧至壶底有“嘭”响之时，将壶取下，迅速注入凉水，或用抹布包上提手和壶嘴，两手握住，将烧干的水壶迅速坐在冷水中，重复2次至3次，壶底水垢会因热胀冷缩而脱落。这种虽然为物理方法，但是，在除水垢的同时，壶也产生了热胀冷缩，因此，很容易损坏壶。5、醋除水垢。如烧水壶有了水垢，可将几勻醋放入水中，烧一二个小时，水垢即除。 如水垢中的主要成分是硫酸钙，则可将纯碱溶液倒在水壶里烧煮，可去垢。上述所列举的方法都是除去水壶中已经形成的水垢，因此，在除水垢过程中，会对水壶造成损坏，从而减少了水壶的使用寿命。另外也有一种煮山芋减少水垢的方法。即在新水壶内放半水壶以上的山芋，加满水，将山芋煮熟，以后再烧水，就会减少水垢堆积。但要注意水壶煮山芋后，内壁不能擦洗， 否则会失去除垢作用。这种方法虽然能减少水垢在水壶内产生，但清洗不方便，同时山芋味道会影响水的质量。
发明内容本实用新型的目的是提供一种除水垢装置，该除水垢装置能减少在容器中形成水垢，且适用的范围广。为达到上述目的，一种除水垢装置，包括盖体，盖体上设有正极导电棒和负极导电棒；正极导电棒和负极导电棒连接有供电装置。由于设置有正极导电棒、负极导电棒及盖体，使用时直接将盖体盖在容器上，并使正极导电棒和负极导电棒伸入到容器中即可，当给正极导电棒和负极导电棒通电时，水中的钙离子和镁离子被吸附到负极导电棒上，这样，会在负极导电棒上形成水垢，减少了形成于容器中的水垢，因此，能很好的保护容器。由于设置了盖体，在任意一个容器上都能使用， 因此，不仅适用的范围广，而且使用起来方便。作为具体化，正极导电棒和负极导电棒为导体或半导体。作为具体化，所述的导体为金属导体。作为具体化，所述的半导体为陶瓷半导体、玻璃半导体或纳米半导体。作为改进，正极导电棒上缠绕有金属丝或包覆有活性炭层，负极导电棒上缠绕有金属丝或包覆有活性炭层。增加金属丝或包覆有活性炭层后，增大了附着面积，因此，除水垢的效果好。作为改进，盖体上设有凹槽，所述的供电装置为电池，所述的电池设在凹槽内，电池的正极与正极导电棒电性连接，电池的负极与负极导电棒电性连接。采用电池作为供电装置，使用起来安全，且更换供电装置方便。作为具体化，所述的供电装置包括设在盖体一侧的第一触点和第二触点。这种结构，通过第一触点和第二触点能实现对正极导电棒和负极导电棒进行直接供电，且结构简作为改进，盖体上设有开关控制电路，方便使用者根据需要来控制电路的通或断。
图1为第一实施方式的结构图。图2为第一实施方式的除水垢装置使用时的结构图。图3为第二实施方式的结构图。图4为第二实施方式的除水垢装置使用时的结构图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型进行进一步详细说明。第一实施方式。如图1所示的除水垢装置，包括盖体2，盖体2上设有用于安置电池5的凹槽6 ； 盖体2上设有正极导电棒3和负极导电棒4 ；正极导电棒和负极导电棒连接有供电装置，所述的供电装置为电池5，所述的电池5设在凹槽6内，电池5的正极与正极导电棒电性连接， 电池的负极与负极导电棒电性连接。所述的正极导电棒和负极导电棒为导体或半导体，所述的导体为金属导体，所述的半导体为陶瓷半导体、玻璃半导体或纳米半导体。在使用此除水垢装置时，给正极、负极导电棒通电后，水中的一些矿物正离子如钙离子、镁离子则被吸附到负极导电棒上形成水垢，这样，有效的减少了水垢在容器中产生。 为了增大吸附面积，在正极导电棒和负极导电棒上缠绕有一层以上的金属丝7或包覆有活性炭层。为了控制电路的通和断，在壶盖上设有开关控制电路。第二实施方式。如图3所示的除水垢装置，包括盖体2 ；盖体2上设有正极导电棒3和负极导电棒 4 ；正极导电棒和负极导电棒连接有供电装置，所述的供电装置包括设在盖体2 —侧的第一触点和第二触点，其中，容器1上设有电极座20，电极座20上设有与第一触点接触的第三触点，电极座上设有与第二触点接触的第四触点；所述的第一触点与正极导电棒3电性连接， 第二触点与负极导电棒4电性连接；所述的第三触点和第四触点与底座内的电源转换器9 电性连接。所述的正极导电棒和负极导电棒为导体或半导体，所述的导体为金属导体，所述的半导体为陶瓷半导体、玻璃半导体或纳米半导体。在使用此除水垢装置时，将水加入到容器1中，并盖上盖体2，盖体盖上后，第一触点与第三触点电性接触，第二触点和第四触点电性接触，容器工作同时电源转换器将交流转换成直流给正极导电棒和负极导电棒通电。当给正极、负极导电棒通电时，水中的一些矿物正离子如钙离子、镁离子则被吸附到负极导电棒上形成水垢，这样，有效的减少了水垢在容器中产生。为了增大吸附面积，在正极导电棒和负极导电棒上缠绕有一层以上的金属丝 7或包覆有活性炭层。为了控制电路的通和断，在壶盖上设有开关控制电路。
权利要求1.一种除水垢装置，其特征在于包括盖体，盖体上设有正极导电棒和负极导电棒；正极导电棒和负极导电棒连接有供电装置。
2.根据权利要求1所述的除水垢装置，其特征在于正极导电棒和负极导电棒为导体或半导体。
3.根据权利要求2所述的除水垢装置，其特征在于所述的导体为金属导体。
4.根据权利要求2所述的除水垢装置，其特征在于所述的半导体为陶瓷半导体、玻璃半导体或纳米半导体。
5.根据权利要求1或2所述的除水垢装置，其特征在于正极导电棒上缠绕有金属丝或包覆有活性炭层，负极导电棒上缠绕有金属丝或包覆有活性炭层。
6.根据权利要求1所述的除水垢装置，其特征在于盖体上设有凹槽，所述的供电装置为电池，所述的电池设在凹槽内，电池的正极与正极导电棒电性连接，电池的负极与负极导电棒电性连接。
7.根据权利要求1所述的除水垢装置，其特征在于所述的供电装置包括设在盖体一侧的第一触点和第二触点。
8.根据权利要求6或7所述的除水垢装置，盖体上设有开关控制电路。
专利摘要本实用新型公开了一种除水垢装置，包括盖体，盖体上设有正极导电棒和负极导电棒；正极导电棒和负极导电棒连接有供电装置。该除水垢装置能减少在容器中形成水垢，且适用的范围广。
文档编号C02F5/00GK202099121SQ20112003432
公开日2012年1月4日 申请日期2011年2月1日 优先权日2011年2月1日
发明者李卫忠, 钟业武 申请人:广州市拓璞电器发展有限公司