本发明电镀污水处理技术领域，具体涉及一种电镀污水中硫化盐还原菌活性生态抑制剂。
背景技术：
目前，电镀技术广泛应用于机械和电子行业，但是，电镀生产中产生的废水成分非常复杂，除含氰(cn-)和酸碱外，重金属是电镀业潜在危害性极大的污水类别，这些物质严重危害环境和人类身体健康。传统工艺中，重金属的去除，采用化学方法将其转化成其他物质，结块，过滤而出，但是这种处理方法中需要采用大量化学制剂，成本高；采用一种硫化盐还原菌将重金属包围结块、过滤，所需采用的制剂少，后期处理简单，同时处理成本较低。
技术实现要素：
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种电镀污水中硫化盐还原菌活性生态抑制剂，以解决背景技术中所提出的问题。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种电镀污水中硫化盐还原菌活性生态抑制剂，其特征在于，包括以下质量份的组分：硅藻土15-20份、聚丙烯酰胺10-15份、芽孢杆菌3-8份、反硝化细菌2-6份、绿脓杆菌6-15份、硝酸钠1-5份、硝酸钾1-3份、酒石酸钾钠3-8份、水30-50份。
进一步的，一种电镀污水中硫化盐还原菌活性生态抑制剂，包括以下质量份的组分：硅藻土16-18份、聚丙烯酰胺12-13份、芽孢杆菌5-6份、反硝化细菌3-5份、绿脓杆菌8-12份、硝酸钠2-4份、硝酸钾2-3份、酒石酸钾钠5-6份、水35-45份。
进一步的，一种电镀污水中硫化盐还原菌活性生态抑制剂，包括以下质量份的组分：硅藻土17份、聚丙烯酰胺12份、芽孢杆菌5份、反硝化细菌4份、绿脓杆菌10份、硝酸钠3份、硝酸钾2份、酒石酸钾钠5份、水40份。
本发明有益效果为：本发明的电镀污水中硫化盐还原菌活性生态抑制剂，包括硅藻土、聚丙烯酰胺、芽孢杆菌、反硝化细菌、绿脓杆菌、硝酸钠、硝酸钾、酒石酸钾钠；通过活性菌种对电镀污水中的重金属进行抑制，能够有效减少电镀污水中重金属，后期处理简单，处理成本低。
具体实施方式
本具体实施方式采用的技术方案是：
实施例1
一种电镀污水中硫化盐还原菌活性生态抑制剂，包括以下质量份的组分：硅藻土15份、聚丙烯酰胺10份、芽孢杆菌3份、反硝化细菌2份、绿脓杆菌6份、硝酸钠1份、硝酸钾1份、酒石酸钾钠3份、水30份。
实施例2
一种电镀污水中硫化盐还原菌活性生态抑制剂，包括以下质量份的组分：硅藻土20份、聚丙烯酰胺15份、芽孢杆菌8份、反硝化细菌6份、绿脓杆菌15份、硝酸钠5份、硝酸钾3份、酒石酸钾钠8份、水50份。
实施例3
一种电镀污水中硫化盐还原菌活性生态抑制剂，包括以下质量份的组分：硅藻土17份、聚丙烯酰胺12份、芽孢杆菌5份、反硝化细菌4份、绿脓杆菌10份、硝酸钠3份、硝酸钾2份、酒石酸钾钠5份、水40份。
本发明的电镀污水中硫化盐还原菌活性生态抑制剂，包括硅藻土、聚丙烯酰胺、芽孢杆菌、反硝化细菌、绿脓杆菌、硝酸钠、硝酸钾、酒石酸钾钠；通过活性菌种对电镀污水中的重金属进行抑制，能够有效减少电镀污水中重金属，后期处理简单，处理成本低。
以上所述，仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。