一种污水处理用椭圆封头状微电解填料结构的制作方法
【专利摘要】一种污水处理用椭圆封头状微电解填料结构，由若干椭圆封头状的微电解填料堆积而成。本实用新型填料可以根据不同性质的污水及反应时间，有针对性的选择不同粒径的填料，堆积不同的厚度以及流速。操作方便，运输便捷，不散，不流失，不钝化，不堵塞等优点。根据不同的COD含量需要按周、月或者年进行保养。保养时间不超过2个小时。
【专利说明】
-种污水处理用楠圆封头状微电解填料结构
技术领域
[0001] 本实用新型属于污水处理中的微电解填料的领域，特别设及一种污水处理用楠圆 封头状微电解填料结构。
【背景技术】
[0002] 传统的铁碳微电解通常使用:一、细铁屑+活性炭:容易造成板结、纯化和出水中铁 离子超标;二、煤球型微电解填料:容易造成纯化、破碎和失效;会使设备提前失效，从而造 成经常性的更换填料，不仅仅使人工成本和运行成本提高，而且造成处理中断，从而造成运 行成本的睹增。
【发明内容】
[0003] 为了克服上述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种污水处理用楠圆 封头状微电解填料结构。
[0004] 为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
[0005] -种污水处理用楠圆封头状微电解填料结构，由若干楠圆封头状的楠圆封头状微 电解填料堆积而成。
[0006] 本实用新型所述楠圆封头，即由旋转楠圆球面和圆筒形直段两部分组成的封头结 构，楠圆封头状微电解填料的半径范围10-40毫米，该处半径为圆筒半径。
[0007] 所述楠圆封头状微电解填料的粒径完全相同。
[000引或者，所述楠圆封头状微电解填料的粒径不完全相同。
[0009] 所述楠圆封头状微电解填料可呈两层方式堆积，下层楠圆封头状微电解填料的粒 径范围大于上层楠圆封头状微电解填料的粒径范围。
[0010] 所述楠圆封头状微电解填料也可呈单层方式堆积，各楠圆封头状微电解填料混 杂。
[0011] 在堆积时，根据来水的性质确认堆积填料的种类、层数，并根据水量及反应时间确 认单层的厚度。
[0012] 在生产和运输中，微电解填料成袋放置即可，运输方便。
[0013] 普通煤球型微电解填料外形过于规则，水力切割和反应过于稳定，容易造成气蚀、 及水流短路W及氧化物稳定沉积造成的结己和纯化现象。本实用新型针对不同性质的污水 按照周、月和年进行保养，一般保养时间在2小时左右。不存在流失、失效和松散的现象。
[0014] 与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
[0015] -、粉末式和煤球型微电解催化剂容易流失、松散、失效、板结和纯化等缺陷。本实 用新型微电解填料，烧融的催化剂均匀、不流失。本身不规则形状造成的扰流有效的避免了 氧化物沉积造成的板结和纯化。
[0016] 二、使用过程中可W根据实际的污水情况选择:单种全部/多种多层/多种全部等 堆积方式。大大减小了填料装填、维护和补充的难度。
【附图说明】
[0017] 图1是本实用新型的两种两层堆积方式。
[0018] 图2是本实用新型的单种全部堆积方式。
[0019] 图3是本实用新型的微电解填料的单粒的示意图。
【具体实施方式】
[0020] 下面结合附图和实施例详细说明本实用新型的实施方式。
[0021] 实施例1
[0022] 如图1所示，为两种两层堆积方式，下层楠圆封头状微电解填料的粒径范围大于上 层楠圆封头状微电解填料的粒径范围。
[0023] 实施例2
[0024] 如图2所示，为单种全部堆积方式，各楠圆封头状微电解填料直接混杂堆积。
[0025] 本实用新型楠圆封头状微电解填料可通过将微电解填料烧结得到，也可通过其它 加工方式获取，单个楠圆封头状微电解填料的结构如图3所示。
[00%]实例效果
[0027]按照具体实施例1堆积方式反应，停留时间5〇111111/进水?肥.0/出水4.5/类芬顿反 应时间4. OH。
[00%] XX制药合成制药二沉池出水深度处理工艺段： 「00901
[0030]微电解装填采用的全部是直径20mm的填料，出水加此化进行类芬顿反应。最终COD 处理到50W下。
[0031 ]最后说明：上述所述仅为本实用新型的优选实例，并不用于限制本实用新型，尽管 前面已经对本实用新型进行了详细说明，对于本领域技术人员来说，依然可W对各方案进 行修改，或者对部分特征进行等同更换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修 改、等同替换，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1. 一种污水处理用椭圆封头状微电解填料结构，由若干椭圆封头状的微电解填料堆积 而成，所述椭圆封头状微电解填料的粒径不完全相同，其特征在于： 所述椭圆封头状微电解填料呈两层方式堆积，下层椭圆封头状微电解填料的粒径范围 大于上层椭圆封头状微电解填料的粒径范围;或者， 所述椭圆封头状微电解填料呈单层方式堆积，各椭圆封头状微电解填料混杂。2. 根据权利要求1所述污水处理用椭圆封头状微电解填料结构，其特征在于，所述椭圆 封头状微电解填料的半径范围10-40毫米。
【文档编号】C02F1/461GK205442731SQ201520988478
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2015年12月3日
【发明人】张安恒, 王明琴, 杨二创
【申请人】西安思瑞迪能源环保塔器技术工程有限公司