专利名称：一种核孔滤膜表面改性处理方法
技术领域：
本发明是一种表面改性处理方法，特别是一种核孔滤膜表面改性处理方法。
高能带点电粒子在穿越一定厚度的高分子薄膜材料时，由于带电粒子的电离作用会在薄膜中产生电离辐射损伤(固体径迹)，这种损伤在采用特殊的物理和化学方法进行处理时，首先在薄膜的上下表面形成对称的锥状孔型(不透孔)，在处理到一定时间时，锥状孔型相互对接，形成锥状孔，最后，锥状微孔就会形成具有非常规则孔型的柱状微孔，通过调节物理和化学参数，就可以生产出系列具有精确孔径的分离材料----核孔滤膜。
该种核孔滤膜由于受到加工方法的限制，孔径一般在φ8～φ10μm之间，在实际使用中存在较大的局限性，大大制约了该种高性能分离材料的广泛使用。
本发明的目的就是要提供一种表面改性处理的方法，使核孔滤膜的孔径能有效的控制在φ0.01～φ8μm之间，大大提高该种膜材的使用范围。
本发明目的是这样实现的，首先将核孔滤膜放在1％～10％NaOH碱性溶液中浸泡10～60分钟，然后放入装满乙烯烃类表面处理材料的电激槽中，接通电源，调节电流参数和电激时间，将乙烯烃类材料种植在核孔滤膜的表面，达到核孔滤膜表面改性的目的，使核孔滤膜孔径能有效控制在φ0.01μm～φ8μm之间。
本发明与现有技术相比，能任意调整、控制核孔滤膜的孔径尺寸大小，能改善核孔滤膜表面特性，提高核孔滤膜使用性能，从而大大提高核孔滤膜的使用范围。
以下将结合附图进行描述和提供表面改性示例方案1、2。
附
图1为本发明的示意图。
首先将核孔滤膜2放在1％～10％NaOH碱性溶液中浸泡10～60分钟，将浸泡后的核孔滤膜2放入装满乙烯烃类表面处理材料1的电激槽中，接通电源，调节电流参数和电激时间，将乙烯烃类表面处理材料1种植在核孔滤膜2的表面，达到核孔滤膜2表面改性处理的目的。
示例方案1将孔径为φ8μm的核孔滤膜2放入5％NaOH碱性溶液中浸泡20分钟后，放入装满乙烯烃类表面处理改性材料1的电激槽中，电流100mA、电激时间10分钟。核孔滤膜孔径从φ8μm缩小到φ5μm。
示例方案2将孔径为φ10μm的核孔滤膜2放入8％NaOH碱性溶液中浸泡20分钟后，放入装满乙烯烃类表面处理改性材料1的电激槽中，电流150mA、电激时间15分钟。核孔滤膜孔径从φ10μm缩小到φ3.5μm。
权利要求
1.一种用于将核孔滤表面改性处理的方法。其特征在于乙烯烃类表面改性处理材料1种植在核孔滤膜2上。
2.根据权利要求1所规定的核孔滤膜表面处理方法，其特征在于乙烯烃类表面改性处理材料1种植是电激方式。
3.根据权利要求1所规定的核孔滤膜表面改性处理方法，其特征在于核孔滤膜2在种植表面改性处理材料1前放入1％～10％的NaOH碱性溶液中浸泡10～60分钟。
全文摘要
本发明是一种核孔滤膜表面改性处理方法。其特征在于将乙烯烃类表面改性处理材料种植在核孔滤膜表面，从而达到有效控制核孔滤膜的孔径，改善核孔滤膜表面特性，提高核孔滤膜使用性能的目的，大大提高核孔滤膜的使用范围。
文档编号B01D67/00GK1421266SQ01138238
公开日2003年6月4日 申请日期2001年11月30日 优先权日2001年11月30日
发明者李建军, 罗勇, 晏绍军 申请人:武汉智迅创源科技发展有限公司