专利名称：一种瓷质孔柱填料的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及化工、轻工等工程中的固定床反应器中的填料形状的改进，主要涉及一种瓷质孔柱填料。
本实用新型的目的可采用如下技术方案来实现其本体形状为柱体，在柱体上开有上下贯通的通孔，通孔在柱体上均布。
所述的柱体的高度小于其直径。
由上可以看出，本实用新型不改变填料材质，改变填料的几何形状，使其成为柱体，并在其上开孔，其作为垫层或压盖可使固定床反应器的床层空隙率达到45-55％，因而具有以下优点1、最大限度地提高反应器垫层和压盖层的床层空隙率，从而提高其容纳污垢的能力，从而延长反应器的生产周期。
2、可减小输送反应物料的动力消耗。
3、由于空隙率大，堆积重量变小，经测定，Φ10瓷质孔柱填料比Φ10瓷球床层空隙率大15％，压力降低8％，其堆积重量仅为1150Kg/m3左右。
它广泛用于炼油厂、天然气加工厂、化工厂、轻工行业、环保工程中的固定床反应器内的催化剂、脱水剂、脱硫剂、精制剂等的垫层和压盖层物料。
附图2为本实用新型的结构示意图。
附图3为
图1的俯视图。
附图4为图2的左视图。
图中，1、瓷质孔柱填料，2、催化剂，3、支承格栅，4、反应器筒体，5、瓷质孔柱本体，6、通孔。
如图2、3、4所示，所述单个瓷质孔柱填料本体5为柱体，柱体上开有上下贯通的通孔6，柱体的高H小于直径D，两者之比为0.5-0.8，通孔6的直径d与柱体直径D之比大于0.08，孔数小于15，通孔6在柱体上均布。
权利要求1.一种瓷质孔柱填料，其特征在于填料本体(5)形状为柱体，在柱体上开有上下贯通的通孔(6)，通孔(6)在柱体上均布。
2.根据权利要求1所述的一种瓷质孔柱填料，其特征在于柱体的高度(H)小于其直径(D)。
专利摘要本实用新型涉及化工、轻工等工程中的固定床反应器中的填料形状的改进。提出的一种瓷质孔柱填料，其填料本体(5)形状为柱体，在柱体上开有上下贯通的通孔(6)，通孔(6)在柱体上均布。本实用新型不改变填料材质，改变填料的几何形状，使其成为柱体，并在其上开孔，其作为垫层或压盖可使固定床反应器的床层空隙率达到45－55％，因而具有以下优点最大限度地提高反应器垫层和压盖层的床层空隙率，从而提高其容纳污垢的能力，从而延长反应器的生产周期；可减小输送反应物料的动力消耗；由于空隙率大，堆积重量变小，经测定，Φ10瓷质孔柱填料比Φ10瓷球床层空隙率大15％，压力降低8％，其堆积重量仅为1150kg/m
文档编号B01J19/32GK2597071SQ0321472
公开日2004年1月7日 申请日期2003年1月16日 优先权日2003年1月16日
发明者何木兰 申请人:何木兰