一种设有添加辅料装置的合膏的制造方法

文档序号:4957675阅读:220来源:国知局
一种设有添加辅料装置的合膏的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种设有添加辅料装置的合膏机,旨在克服现有技术中的铅酸蓄电池合膏设备存在的铅粉和辅料先后加入导致混合时间长,混合效果差;加入辅料时铅粉容易飞散的不足。它包括合膏机主体,合膏机主体设置有铅粉进料管、硫酸进料管和纯水进料管,合膏机主体设置有辅料料斗,所述的辅料料斗上端设置有料斗盖,下端连通合膏机主体;辅料料斗设置有搅拌机,所述搅拌机的搅拌桨位于辅料料斗内部,辅料料斗的下端设置有可控流量的开合机构。本实用新型具有辅料预先混合,铅粉和辅料同步并且加入同时进行混合,提高合膏效率和质量;加入辅料时,不会引起铅粉飞散污染环境等优点。
【专利说明】一种设有添加辅料装置的合膏机

【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种铅酸蓄电池生产设备,尤其涉及一种铅酸蓄电池合膏机。

【背景技术】
[0002]目前,铅酸蓄电池在合膏过程中不论正极还是负极,原材料除了主要的铅粉、硫酸和纯水外,还有一些辅料,例如正极的导电碳材料、红丹和短纤维等,负极的硫酸钡、木素、短纤维、碳材料和腐殖酸等。现有的铅酸蓄电池合膏设备包括合膏容器、铅粉进料管、纯水进料管和硫酸进料管。现有的合膏过程在称量好的铅粉完全加入后,打开合膏容器的上盖,然后将预先称量的辅料加入。由于辅料的密度远小于铅粉的密度,所以在加入辅料进行混合的过程中存在混合时间长、混合效果差的问题。并且在打开合膏容器上盖加入辅料时,刚加入的铅粉没有完全沉降从而容易通过合膏机上盖飞散出来,污染生产环境同时会对操作人员健康造成影响,所以通常需要在加入铅粉后静置几分钟后再打开合膏机上盖加入辅料,从而限制了工作效率。因此,现有技术中的合膏机存在如下不足之处:铅粉和辅料分先后加入导致混合时间长,混合效果差;加入辅料时铅粉容易飞散,污染生产环境。
实用新型内容
[0003]本实用新型是为了克服现有技术中的铅酸蓄电池合膏设备存在的铅粉和辅料分先后加入导致混合时间长,混合效果差;加入辅料时铅粉容易飞散,污染生产环境的不足,提供了铅粉和辅料同步加入并同时进行混合,提高合膏效率和质量;并且加入辅料时不用打开合膏机上盖而铅粉不会飞散的一种设有添加辅料装置的合膏机。
[0004]为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
[0005]本实用新型的一种设有添加辅料装置的合膏机,包括合膏机主体,合膏机主体设置有铅粉进料口、纯水进料口和硫酸进料口,合膏机主体设置有辅料料斗,所述的辅料料斗上端设置有料斗盖,下端连通合膏机主体;辅料料斗设置有搅拌机,所述搅拌机的搅拌桨位于辅料料斗内部,辅料料斗的下端设置有可控流量的开合机构。辅料在辅料料斗内部,通过搅拌机进行预搅拌,保证辅料中的各种成分混合均匀。此时合膏机内可持续进行上一次合膏操作,而不会受到辅料料斗内工作的影响。在上一次合膏完成,并出锅清理后,铅粉进料管和辅料料斗同步加入铅粉和辅料,同时合膏机对铅粉和辅料进行混合。辅料料斗通过开合机构控制加入辅料的速率,使辅料的加入速率配合铅粉加入量,均匀加入合膏机主体内。由于辅料各种成分在上一次合膏的过程中,就已经在辅料料斗中混合,可以有效缩短合膏时间。本实用新型的同步加入铅粉和辅料并且同时进行混合的方案,节约了静置铅粉的时间,可以有效解决铅粉和辅料密度差较大引起的铅粉和辅料不易混合的问题,从而有效提高混合效率和混合质量,并且提高了铅膏的一致性。同时,操作者是在上一次合膏混合过程中,将辅料加入辅料料斗内,此时辅料料斗和合膏机主体之间通过开合机构隔离,避免发生合膏机主体内的物质飞散污染生产环境的情况。
[0006]作为优选,所述开合机构设置为料斗阀门,所述料斗阀门连接有伺服气缸。通过伺服气缸控制料斗阀门的开合程度,从而控制辅料料斗加入辅料的速率。
[0007]作为优选,所述的料斗阀门倾斜设置,其连接伺服气缸的一端高于另一端。
[0008]作为优选,所述的开合机构包括封闭辅料料斗下端的底塞、滑块和伺服气缸,底塞设置有沿底塞延伸的矩形出料口,滑块滑动连接在出料口内,滑块远离底板中心的一端连接伺服气缸的缸杆。通过伺服气缸控制滑块滑动,从而控制出料口开合的大小,以此控制辅料料斗加入辅料的速率。
[0009]作为优选,底塞顶面为圆形平面,底塞顶面的中心设置有圆锥凸起,在搅拌桨的最下端设置有长条形的底塞刷,所述底塞刷沿底塞顶面径向延伸,其长度配合圆锥凸起边缘至底塞边缘的距离;所述的出料口靠近底塞中心的一端延伸至圆锥凸起的边缘。底塞刷随搅拌桨转动,将参与在底塞顶面的辅料扫入进料口内,保证辅料加入量准确,保证铅膏质量。
[0010]作为优选,出料口上设置有封盖,封盖位于滑块上方,封盖贴合出料口侧壁的两侧面设置有滑槽a,出料口侧壁远离底塞中心的一端设置有滑动连接滑槽a的凸柱,封盖靠近底塞中心的一端转动连接滑块顶面底塞中心的一端;辅料料斗的侧壁下缘设置有宽度配合封盖宽度的开口,所述开口设置有密封条;出料口的两侧壁各设置有一条滑槽b,所述滑槽b靠近底塞中部的一端高于远离底塞中心的一端,滑块两侧设置有滑动连接滑槽b的条形凸起。滑块在伺服气缸驱动下,沿向远离底塞中心的方向滑动时,滑块的顶面高度也同步下降。封盖靠近底塞中心的一端高度下降,另一端从开口滑出,封盖在滑块上方构成斜面结构,能够使滑块上方的辅料顺利沿封盖顺利滑入出料口内,减少辅料残留,辅料加入量准确,保证铅膏质量。
[0011]作为优选,所述凸柱位于辅料料斗侧壁下缘和进料口侧壁连接处的正下方。
[0012]因此,本实用新型具有如下有益效果:(I)辅料预先混合,有效缩短合膏时间;(2)铅粉和辅料同步并且加入同时进行混合,提高合膏效率和质量;(3)加入辅料时,不会引起铅粉飞散污染环境。

【专利附图】

【附图说明】
[0013]图1是实施例1的局部剖视示意图。
[0014]图2是实施例2的局部剖视示意图。
[0015]图3是图2 “A”处的局部放大示意图。
[0016]图4是实施例2中辅料进料状态的局部剖视示意图。
[0017]图5是图4 “A”处的局部放大示意图。
[0018]图中:1.合膏机主体;2铅粉进料管;3辅料料斗;4料斗盖;5搅拌桨;6料斗阀门;7伺服气缸;8底塞;9滑块;10出料口; 11圆锥凸起;12底塞刷;13封盖;14滑槽a ;15凸柱;16密封条;17条形凸起;18铅粉进料控制阀;19硫酸进料管;20纯水进料管。

【具体实施方式】
[0019]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型做进一步描述。
[0020]实施例1:如图1所示,本实用新型的一种设有添加辅料装置的合膏机,包括合膏机主体1,合膏机主体I设置有铅粉进料管2、硫酸进料管19和纯水进料管20,铅粉进料管2设置有铅粉进料控制阀18。合膏机主体I设置有辅料料斗3,所述的辅料料斗3上端设置有料斗盖4,下端连通合膏机主体I。辅料料斗3设置有搅拌机,所述搅拌机的搅拌桨5位于辅料料斗3内部。辅料料斗3的下端设置有可控流量的料斗阀门6。所述料斗阀门6连接有伺服气缸7。所述的料斗阀门6倾斜设置,其连接伺服气缸7的一端高于另一端。
[0021]本实用新型还设置有电路控制系统,所述电路控制系统包括控制器包括控制器和控制面板。铅粉进料控制阀18、伺服气缸7和搅拌机电连接控制器,控制面板电连接控制面板。操作人员可通过控制面板控制搅拌机的开闭以及铅粉进料控制阀18的开合。操作人员也可以通过控制面板控制伺服气缸7伸缩行程从而控制料斗阀门6的开合程度,从而控制辅料料斗3加入辅料的速率。
[0022]辅料加入辅料料斗3内部,通过搅拌机进行预先搅拌,保证辅料中的各种成分混合均匀。此时合膏机内可持续进行上一次合膏操作,而不会受到辅料料斗3内工作的影响。在上一次合膏完成,并出锅清理后,铅粉进料管2和辅料料斗3同步加入铅粉和辅料,同时合膏机对铅粉和辅料进行混合。辅料料斗3通过料斗阀门6控制加入辅料的速率,使辅料的加入速率配合铅粉加入量,均匀加入合膏机主体I内。由于辅料各种成分在上一次合膏的过程中,就已经在辅料料斗3中混合,可以有效缩短合膏时间。本实用新型的同步加入铅粉和辅料并且同时进行混合的方案,节约了静置铅粉的时间,可以有效解决铅粉和辅料密度差较大引起的铅粉和辅料不易混合的问题,从而有效提高混合效率和混合质量,并且提高了铅膏的一致性。同时,操作者是在上一次合膏混合过程中,将辅料加入辅料料斗3内,此时辅料料斗3和合膏机主体I之间通过闭合的料斗阀门6隔离,避免发生合膏机主体I内的物质飞散污染生产环境的情况。
[0023]实施例2:如图2、图3所示,本实用新型的一种设有添加辅料装置的合膏机,包括合膏机主体1,合膏机主体I设置有铅粉进料管2,铅粉进料管2设置有铅粉进料控制阀18。合膏机主体I设置有辅料料斗3,所述的辅料料斗3上端设置有料斗盖4,下端连通合膏机主体I。料斗盖4上设置有连通辅料料斗3内部的辅料进料口,辅料料斗3设置有搅拌机,所述搅拌机的搅拌桨5位于辅料料斗3内部。
[0024]辅料料斗3的下端设置有可控流量的开合机构。所述的开合机构包括封闭辅料料斗3下端的底塞8、滑块9和伺服气缸7,底塞8设置有沿底塞8延伸的矩形出料口 10,滑块9滑动连接在出料口 10内,滑块9远离底板中心的一端连接伺服气缸7的缸杆。通过伺服气缸7控制滑块9滑动,从而控制出料口 10开合的大小,以此控制辅料料斗3加入辅料的速率。
[0025]辅料加入辅料料斗3内部,通过搅拌机进行预先搅拌,保证辅料中的各种成分混合均匀。此时合膏机内可持续进行上一次合膏操作,而不会受到辅料料斗3内工作的影响。在上一次合膏完成,并出锅清理后,铅粉进料管2和辅料料斗3同步加入铅粉和辅料,同时合膏机对铅粉和辅料进行混合。辅料料斗3通过滑块9控制出料口 10开合大小以控制加入辅料的速率,使辅料的加入速率配合铅粉加入量,均匀加入合膏机主体I内。由于辅料各种成分在上一次合膏的过程中,就已经在辅料料斗3中混合,可以有效缩短合膏时间。本实用新型的同步加入铅粉和辅料并且同时进行混合的方案,节约了静置铅粉的时间,可以有效解决铅粉和辅料密度差较大引起的铅粉和辅料不易混合的问题,从而有效提高混合效率和混合质量,并且提高了铅膏的一致性。同时,操作者是在上一次合膏混合过程中,将辅料加入辅料料斗3内,此时辅料料斗3和合膏机主体I之间通过开合机构隔离,避免发生合膏机主体I内的物质飞散污染生产环境的情况。
[0026]底塞8顶面为圆形平面,底塞8顶面的中心设置有圆锥凸起11,在搅拌桨5的最下端设置有长条形的底塞刷12,所述底塞刷12沿底塞8顶面径向延伸,其长度配合圆锥凸起11边缘至底塞8边缘的距离;所述的出料口 10靠近底塞8中心的一端延伸至圆锥凸起11的边缘。底塞刷12随搅拌桨5转动,将参与在底塞8顶面的辅料扫入进料口内,保证辅料加入量准确,保证铅膏质量。
[0027]如图4、图5所示,出料口 10上设置有封盖13,封盖13位于滑块9上方,封盖13贴合出料口 10侧壁的两侧面设置有滑槽al4。出料口 10侧壁远离底塞8中心的一端设置有滑动连接滑槽al4的凸柱15,所述凸柱15位于辅料料斗3侧壁下缘和进料口侧壁连接处的正下方。封盖13靠近底塞8中心的一端转动连接滑块9顶面底塞8中心的一端;辅料料斗3的侧壁下缘设置有宽度配合封盖13宽度的开口,所述开口设置有密封条16 ;出料口10的两侧壁各设置有一条滑槽b,所述滑槽b靠近底塞8中部的一端高于远离底塞8中心的一端。滑块9两侧设置有滑动连接滑槽b的条形凸起17。滑块9在伺服气缸7驱动下,沿向远离底塞8中心的方向滑动时,滑块9的顶面高度也同步下降。封盖13靠近底塞8中心的一端高度下降,另一端从开口滑出,封盖13在滑块9上方构成斜面结构,能够使滑块9上方的辅料顺利沿封盖13顺利滑入出料口 10内,减少辅料残留,辅料加入量准确,保证铅膏质量。
[0028]本实用新型还设置有电路控制系统,所述电路控制系统包括控制器和控制面板。铅粉进料控制阀18、伺服气缸7和搅拌机电连接控制器,控制面板电连接控制面板。操作人员可通过控制面板控制搅拌机的开闭以及铅粉进料控制阀18的开合。操作人员也可以通过控制面板控制伺服气缸7伸缩行程从而控制料斗阀门6的开合程度,从而控制辅料料斗3加入辅料的速率。
[0029]辅料加入辅料料斗3内部,通过搅拌机进行预先搅拌,保证辅料中的各种成分混合均匀。此时合膏机内可持续进行上一次合膏操作,而不会受到辅料料斗3内工作的影响。在上一次合膏完成,并出锅清理后,铅粉进料管2和辅料料斗3同步加入铅粉和辅料,同时合膏机对铅粉和辅料进行混合。辅料料斗3通过料斗阀门6控制加入辅料的速率,使辅料的加入速率配合铅粉加入量,均匀加入合膏机主体I内。由于辅料各种成分在上一次合膏的过程中,就已经在辅料料斗3中混合,可以有效缩短合膏时间。本实用新型的同步加入铅粉和辅料并且同时进行混合的方案,节约了静置铅粉的时间,可以有效解决铅粉和辅料密度差较大引起的铅粉和辅料不易混合的问题,从而有效提高混合效率和混合质量,并且提高了铅膏的一致性。同时,操作者是在上一次合膏混合过程中,将辅料加入辅料料斗3内,此时辅料料斗3和合膏机主体I之间通过闭合的料斗阀门6隔离,避免发生合膏机主体I内的物质飞散污染生产环境的情况。
【权利要求】
1.一种设有添加辅料装置的合膏机,包括合膏机主体(I),合膏机主体(I)设置有铅粉进料管(2)、硫酸进料管(19)和纯水进料管(20),其特征是,合膏机主体(I)设置有辅料料斗(3),所述的辅料料斗(3)上端设置有料斗盖(4),下端连通合膏机主体(I);辅料料斗(3)设置有搅拌机,所述搅拌机的搅拌桨(5)位于辅料料斗(3)内部,辅料料斗(3)的下端设置有可控流量的开合机构。
2.根据权利要求1所述的一种设有添加辅料装置的合膏机,其特征是,所述开合机构设置为料斗阀门(6),所述料斗阀门(6)连接有伺服气缸(7)。
3.根据权利要求2所述的一种设有添加辅料装置的合膏机,其特征是,所述的料斗阀门(6)倾斜设置,其连接伺服气缸(7)的一端高于另一端。
4.根据权利要求1所述的一种设有添加辅料装置的合膏机,其特征是,所述的开合机构包括封闭辅料料斗(3 )下端的底塞(8 )、滑块(9 )和伺服气缸(7 ),底塞(8 )设置有沿底塞(8 )延伸的矩形出料口( 10 ),滑块(9 )滑动连接在出料口( 10 )内,滑块(9 )远离底板中心的一端连接伺服气缸(7)的缸杆。
5.根据权利要求4所述的一种设有添加辅料装置的合膏机,其特征是,底塞(8)顶面为圆形平面,底塞(8)顶面的中心设置有圆锥凸起(11),在搅拌桨(5)的最下端设置有长条形的底塞刷(12),所述底塞刷(12)沿底塞(8)顶面径向延伸,其长度配合圆锥凸起(11)边缘至底塞(8)边缘的距离;所述的出料口(10)靠近底塞(8)中心的一端延伸至圆锥凸起(11)的边缘。
6.根据权利要求4或5所述的一种设有添加辅料装置的合膏机,其特征是,出料口(10)上设置有封盖(13),封盖(13)位于滑块(9)上方,封盖(13)贴合出料口(10)侧壁的两侧面设置有滑槽a (14),出料口(10)侧壁远离底塞(8)中心的一端设置有滑动连接滑槽a (14)的凸柱(15),封盖(13)靠近底塞(8)中心的一端转动连接滑块(9)顶面底塞(8)中心的一端;辅料料斗(3)的侧壁下缘设置有宽度配合封盖(13)宽度的开口,所述开口设置有密封条(16);出料口( 10)的两侧壁各设置有一条滑槽b,所述滑槽b靠近底塞(8)中部的一端高于远离底塞(8)中心的一端,滑块(9)两侧设置有滑动连接滑槽b的条形凸起(17)。
7.根据权利要求6所述的一种设有添加辅料装置的合膏机,其特征是,所述凸柱(15)位于辅料料斗(3)侧壁下缘和进料口侧壁连接处的正下方。
【文档编号】B01F15/04GK203944334SQ201420336277
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年6月24日 优先权日:2014年6月24日
【发明者】阙奕鹏, 周明明, 杨新新, 李斌, 李伟伟, 戴贵平, 赵磊, 柯娃, 吴亮 申请人:超威电源有限公司
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