一种医药原料生产用万能粉碎机的制作方法

文档序号:20868953发布日期:2020-05-22 22:10阅读:221来源:国知局
一种医药原料生产用万能粉碎机的制作方法

本实用新型涉及万能粉碎机技术领域,具体为一种医药原料生产用万能粉碎机。



背景技术:

万能粉碎机利用活动齿盘和固定齿盘见的高速相对运动,使被粉碎物经齿冲击,摩擦及物料彼此间冲击等综合作用获得粉碎,本机结构简单、坚固、运转平稳、粉碎效果良好,被粉碎物可直接由主机磨腔中排出、粒度大小通过更换不同孔径的网筛获得,另外该机为全不锈钢,机壳内壁全部经机加工达到表面平滑,改变了以前机型内壁粗糙、积粉的现象,使药品、食品、化工等生产更符合国家标准,达到gmp的要求。

现有的万能粉碎机,为了有效的降低电机工作时的噪音大多都是在电机外部设置降噪保护壳,由于没有设置散热装置,导致电机在使用时会快速的升温,严重影响了万能粉碎机的使用寿命,因此,我们提出一种医药原料生产用万能粉碎机。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种医药原料生产用万能粉碎机,本万能粉碎机通过在降噪保护壳上设置有散热片,以及在散热片的两端均固定连接有散热齿,并且将散热齿设置为凹形散热齿,能通过散热片和散热齿对降噪保护壳内部空间进行一定程度的散热,从而对电机进行降温,延长了电机的使用寿命,通过在转动盘的一侧分别固定连接有粉碎辊和粉碎刀,以及将粉碎辊在转动盘上呈环形等间距设置,将粉碎刀设置有四组,通过粉碎刀进行辅助粉碎,不仅能将医药原料彻底粉碎,也提高粉碎效率,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种医药原料生产用万能粉碎机,包括底座,所述底座的上端固定连接有降噪保护壳,所述降噪保护壳的内部设置有电机,所述电机转轴的一端固定连接有第一圆柱齿轮,所述降噪保护壳上设置有散热片,所述底座的上端固定焊接有支撑柱,所述支撑柱上端固定焊接有第一腔体,所述第一腔体的侧壁上镶嵌固定有轴承,所述轴承的内圈固定插接有传动轴,所述传动轴的一端固定连接有第二圆柱齿轮,所述第二圆柱齿轮通过传动带与第一圆柱齿轮传动连接,所述传动轴的另一端固定连接有转动盘,所述转动盘的一侧分别固定连接有粉碎辊和粉碎刀,所述第一腔体的一侧通过铰链铰接有第二腔体,所述第二腔体的内壁上固定焊接有固定齿盘,且第二腔体的下端开设有出料口。

优选的,所述散热片的两端均固定连接有散热齿,所述散热齿设置为凹形散热齿。

优选的,所述第二腔体的上端通过搭扣卡接固定于第一腔体,所述搭扣的锁舌固定连接于第一腔体上,且搭扣的勾座固定连接于第二腔体上。

优选的,所述粉碎辊在转动盘上呈环形等间距设置,所述转动盘的一侧固定焊接有刀架,所述粉碎刀卡接固定于刀架上,且粉碎刀设置有四组。

优选的,所述第二腔体的一侧上端设置有加料管,所述加料管的上端设置有喇叭口。

优选的,所述底座的下端固定焊接有支腿,且支腿对称设置有两组。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1、本实用新型通过在降噪保护壳上设置有散热片,以及在散热片的两端均固定连接有散热齿,并且将散热齿设置为凹形散热齿,能通过散热片和散热齿对降噪保护壳内部空间进行一定程度的散热,从而对电机进行降温,延长了电机的使用寿命;

2、本实用新型通过在转动盘的一侧分别固定连接有粉碎辊和粉碎刀,以及将粉碎辊在转动盘上呈环形等间距设置,将粉碎刀设置有四组,通过粉碎刀进行辅助粉碎,不仅能将医药原料彻底粉碎,也提高粉碎效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型第一腔体内部结构示意图;

图3为本实用新型转动盘结构示意图。

图中:1、底座;2、降噪保护壳;3、电机;4、第一圆柱齿轮;5、散热片;6、支撑柱;7、第一腔体;8、轴承;9、传动轴;10、第二圆柱齿轮;11、转动盘;12、粉碎辊;13、粉碎刀;14、第二腔体;15、固定齿盘;16、散热齿;17、支腿;18、出料口;19、搭扣;20、刀架;21、加料管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:该医药原料生产用万能粉碎机,包括底座1,底座1的上端固定连接有降噪保护壳2,降噪保护壳2的内部设置有电机3,电机3转轴的一端固定连接有第一圆柱齿轮4,降噪保护壳2上设置有散热片5,底座1的上端固定焊接有支撑柱6,支撑柱6上端固定焊接有第一腔体7,第一腔体7的侧壁上镶嵌固定有轴承8,轴承8的内圈固定插接有传动轴9,传动轴9的一端固定连接有第二圆柱齿轮10,第二圆柱齿轮10通过传动带与第一圆柱齿轮4传动连接,传动轴9的另一端固定连接有转动盘11,转动盘11的一侧分别固定连接有粉碎辊12和粉碎刀13,第一腔体7的一侧通过铰链铰接有第二腔体14,第二腔体14的内壁上固定焊接有固定齿盘15,且第二腔体14的下端开设有出料口18。

具体的,散热片5的两端均固定连接有散热齿16,散热齿16设置为凹形散热齿。便于增大散热齿16的表面积,从而提高散热效率。

具体的,第二腔体14的上端通过搭扣19卡接固定于第一腔体7,搭扣19的锁舌固定连接于第一腔体7上,且搭扣19的勾座固定连接于第二腔体14上。便于将第一腔体7和第二腔体14固定。

具体的,粉碎辊12在转动盘11上呈环形等间距设置,转动盘11的一侧固定焊接有刀架20,粉碎刀13卡接固定于刀架20上,且粉碎刀13设置有四组。便于通过粉碎刀13进行辅助粉碎,不仅能将医药原料彻底粉碎,也提高粉碎效率。

具体的,第二腔体14的一侧上端设置有加料管21,加料管21的上端设置有喇叭口。便于将医药原料通过加料管21加入第二腔体14内部,进行粉碎。

具体的,底座1的下端固定焊接有支腿17,且支腿17对称设置有两组。便于将本万能粉碎机放置于地面上。

工作原理:本实用新型通过在降噪保护壳2上设置有散热片5,以及在散热片5的两端均固定连接有散热齿16,并且将散热齿16设置为凹形散热齿,能通过散热片5和散热齿16对降噪保护壳2内部空间进行一定程度的散热,从而对电机3进行降温,延长了电机3的使用寿命,通过在转动盘11的一侧分别固定连接有粉碎辊12和粉碎刀13,以及将粉碎辊12在转动盘11上呈环形等间距设置,将粉碎刀13设置有四组,通过粉碎刀13进行辅助粉碎,不仅能将医药原料彻底粉碎,也提高粉碎效率。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。



技术特征:

1.一种医药原料生产用万能粉碎机,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的上端固定连接有降噪保护壳(2),所述降噪保护壳(2)的内部设置有电机(3),所述电机(3)转轴的一端固定连接有第一圆柱齿轮(4),所述降噪保护壳(2)上设置有散热片(5),所述底座(1)的上端固定焊接有支撑柱(6),所述支撑柱(6)上端固定焊接有第一腔体(7),所述第一腔体(7)的侧壁上镶嵌固定有轴承(8),所述轴承(8)的内圈固定插接有传动轴(9),所述传动轴(9)的一端固定连接有第二圆柱齿轮(10),所述第二圆柱齿轮(10)通过传动带与第一圆柱齿轮(4)传动连接,所述传动轴(9)的另一端固定连接有转动盘(11),所述转动盘(11)的一侧分别固定连接有粉碎辊(12)和粉碎刀(13),所述第一腔体(7)的一侧通过铰链铰接有第二腔体(14),所述第二腔体(14)的内壁上固定焊接有固定齿盘(15),且第二腔体(14)的下端开设有出料口(18)。

2.根据权利要求1所述的一种医药原料生产用万能粉碎机,其特征在于:所述散热片(5)的两端均固定连接有散热齿(16),所述散热齿(16)设置为凹形散热齿。

3.根据权利要求1所述的一种医药原料生产用万能粉碎机,其特征在于:所述第二腔体(14)的上端通过搭扣(19)卡接固定于第一腔体(7),所述搭扣(19)的锁舌固定连接于第一腔体(7)上,且搭扣(19)的勾座固定连接于第二腔体(14)上。

4.根据权利要求1所述的一种医药原料生产用万能粉碎机,其特征在于:所述粉碎辊(12)在转动盘(11)上呈环形等间距设置,所述转动盘(11)的一侧固定焊接有刀架(20),所述粉碎刀(13)卡接固定于刀架(20)上,且粉碎刀(13)设置有四组。

5.根据权利要求1所述的一种医药原料生产用万能粉碎机,其特征在于:所述第二腔体(14)的一侧上端设置有加料管(21),所述加料管(21)的上端设置有喇叭口。

6.根据权利要求1所述的一种医药原料生产用万能粉碎机,其特征在于:所述底座(1)的下端固定焊接有支腿(17),且支腿(17)对称设置有两组。


技术总结
本实用新型公开了一种医药原料生产用万能粉碎机,包括底座,所述底座的上端固定连接有降噪保护壳,所述降噪保护壳的内部设置有电机,所述电机转轴的一端固定连接有第一圆柱齿轮,所述降噪保护壳上设置有散热片,所述底座的上端固定焊接有支撑柱,所述支撑柱上端固定焊接有第一腔体,所述第一腔体的侧壁上镶嵌固定有轴承,所述轴承的内圈固定插接有传动轴,所述传动轴的一端固定连接有第二圆柱齿轮。本实用新型通过在降噪保护壳上设置有散热片,以及在散热片的两端均固定连接有散热齿,并且将散热齿设置为凹形散热齿,通过散热片和散热齿对降噪保护壳内部空间进行散热,从而对电机进行降温,延长了电机的使用寿命。

技术研发人员:刘世荣;张宇鹏
受保护的技术使用者:武汉华尔生物科技有限公司
技术研发日:2019.06.18
技术公布日:2020.05.22
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