大硅片研磨液配比及多点输送系统装置的制作方法

本实用新型涉及硅片研磨抛光技术领域，特别涉及大硅片研磨液配比及多点输送系统装置。

背景技术：

在半导体芯片行业，大硅片的研磨抛光技术是现在使用非常广泛的技术，研磨过程有大量的变量存在，为了精确控制研磨抛光，需要对研磨液的化学和机械抛光操作进行精确的控制，特别是研磨液组合物中，所使用的各种试剂的量必须小心控制，以达到期望的结果。因而，进行精确控制非常重要。现有技术中，使用的调配方法常用称重法，但其准确度差。

技术实现要素：

为解决以上技术问题，本实用新型提供一种大硅片研磨液配比及多点输送系统装置，以解决现有的研磨液配比机台无法高效准确完成研磨液配比的问题

本实用新型采用的技术方案如下：

一种大硅片研磨液配比及多点输送系统装置，关键在于：包括至少一个调配供应罐和至少一个定量桶，所述定量桶与所述调配供应罐一一对应设置，各所述定量桶与对应的所述调配供应罐的进料口管道连接，各所述调配供应罐的出料口分别通过管路一与各所述调配供应罐的进料口连通，各所述调配供应罐的罐底分别通过管路二与机台连接。

优选的，所述管路一上依次连接有循环过滤器和在线浓度监测器。该方案的效果是可以将循环输入调配供应罐的研磨液进行初步过滤，以及对研磨液进行在线浓度监测，确保配比准确无误。

优选的，所述管路二包括输出管路和输入管路，所述输出管路与所述管路一连通，所述输入管路与所述调配供应罐底部直接连通，所述输出管路上连接有供应泵和供应过滤器。该方案的效果是可以将成品研磨液通过管路二输送到使用机台，并循环流回调配供应罐，实现多点供应，并提高研磨液输送效率，以及对成品研磨液进一步过滤。

优选的，所述管路一上设有多个循环泵，多个所述循环泵与所述调配供应罐一一对应设置，各循环泵与对应的所述调配供应罐之间通过回流管连通。该方案的效果是可以使调配供应罐中的物料通过循环流动达到优异的混合均匀的效果，避免罐底出现死角残留-造成聚积。

优选的，还包括称重装置，所述调配供应罐设置在所述称重装置上。该方案的效果是可以对输入调配供应罐的物料进行准确称量。

优选的，还包括研磨液冷却器，所述研磨液冷却器设置在所述回流管上。该方案的效果是可以对研磨液进行降温，防止循环液温度过热影响研磨液的品质。

优选的，所述循环过滤器为两个，两个所述循环过滤器并列连接在管路一上。该方案的效果是可以提高初混研磨液的过滤效率。

优选的，所述供应过滤器为两个，两个所述供应过滤器并列连接在管路二上。该方案的效果是可以提高成品研磨液的过滤效率。

有益效果：与现有技术相比，本实用新型所提供的一种大硅片研磨液配比及多点输送系统装置，通过定量桶来确定物料的添加量，通过管路一将初步混合均匀的研磨液循环回调配供应罐实现进一步混合，将成品研磨液通过管路二输送到使用机台，并循环流回调配供应罐，实现多点供应，保证不存在死管路，研磨液调配精度、速度、稳定度极高、更动配方容易(通过更换定量桶实现)；可平行输出、序列输出，互为备份。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作详细说明。

如图1中所示，一种大硅片研磨液配比及多点输送系统装置，包括三个调配供应罐1和三个定量桶2，所述定量桶2与所述调配供应罐1一一对应设置，所述调配供应罐1设置在称重装置3上，各所述定量桶2与对应的所述调配供应罐1的进料口管道连接，各所述调配供应罐1的出料口分别通过管路一与各所述调配供应罐1的进料口连通，所述管路一上依次连接有两个并联的循环过滤器4和在线浓度监测器5，所述管路一上还设有多个循环泵6，多个所述循环泵6与所述调配供应罐1一一对应设置，各循环泵6与对应的所述调配供应罐1之间通过回流管连通，所述回流管上设有研磨液冷却器7，所述调配供应罐1的罐底分别通过管路二与机台a连接，所述管路二包括输出管路10和输入管路11，所述输出管路10与所述管路一连通，所述输入管路11与所述调配供应罐1底部直接连通，所述输出管路10上连接有供应泵8和两个并联的供应过滤器9。

最后需要说明，上述描述仅为本实用新型的优选实施例，本领域的技术人员在本实用新型的启示下，在不违背本实用新型宗旨及权利要求的前提下，可以做出多种类似的表示，这样的变换均落入本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种大硅片研磨液配比及多点输送系统装置，其特征在于：包括至少一个调配供应罐(1)和至少一个定量桶(2)，所述定量桶(2)与所述调配供应罐(1)一一对应设置，各所述定量桶(2)与对应的所述调配供应罐(1)的进料口管道连接，各所述调配供应罐(1)的出料口分别通过管路一与各所述调配供应罐(1)的进料口连通，各所述调配供应罐(1)的罐底分别通过管路二与机台连接。

2.根据权利要求1所述的大硅片研磨液配比及多点输送系统装置，其特征在于：所述管路一上依次连接有循环过滤器(4)和在线浓度监测器(5)。

3.根据权利要求1所述的大硅片研磨液配比及多点输送系统装置，其特征在于：所述管路二包括输出管路(10)和输入管路(11)，所述输出管路(10)与所述管路一连通，所述输入管路(11)与所述调配供应罐(1)底部直接连通，所述输出管路(10)上连接有供应泵(8)和供应过滤器(9)。

4.根据权利要求1所述的大硅片研磨液配比及多点输送系统装置，其特征在于：所述管路一上设有多个循环泵(6)，多个所述循环泵(6)与所述调配供应罐(1)一一对应设置，各循环泵(6)与对应的所述调配供应罐(1)之间通过回流管连通。

5.根据权利要求1所述的大硅片研磨液配比及多点输送系统装置，其特征在于：还包括称重装置(3)，所述调配供应罐(1)设置在所述称重装置(3)上。

6.根据权利要求4所述的大硅片研磨液配比及多点输送系统装置，其特征在于：还包括研磨液冷却器(7)，所述研磨液冷却器(7)设置在所述回流管上。

7.根据权利要求2所述的大硅片研磨液配比及多点输送系统装置，其特征在于：所述循环过滤器(4)为两个，两个所述循环过滤器(4)并列连接在管路一上。

8.根据权利要求3所述的大硅片研磨液配比及多点输送系统装置，其特征在于：所述供应过滤器(9)为两个，两个所述供应过滤器(9)并列连接在管路二上。

技术总结
本实用新型涉及硅片研磨抛光技术领域，特别涉及大硅片研磨液配比及多点输送系统装置，包括至少一个调配供应罐和至少一个定量桶，定量桶与调配供应罐一一对应设置，各定量桶与对应的调配供应罐的进料口管道连接，各调配供应罐的出料口分别通过管路一与各调配供应罐的进料口连通，各所述调配供应罐的罐底分别通过管路二与机台连接。与现有技术相比，本实用新型通过定量桶来确定物料的添加量，通过管路一将初步混合均匀的研磨液循环回调配供应罐实现进一步混合，通过管路二将成品研磨液输送到使用机台，并循环流回调配供应罐，实现多点供应，研磨液调配精度、速度、稳定度极高、更动配方容易；可平行输出、序列输出，互为备份。

技术研发人员：吴思韵;施文俊;邢广兴
受保护的技术使用者：深圳融科科技有限公司
技术研发日：2020.06.11
技术公布日：2021.03.16