一种超细轻质碳酸钙生产研磨精细度好的研磨装置的制作方法

1.本实用新型涉及研磨装置技术领域，具体为一种超细轻质碳酸钙生产研磨精细度好的研磨装置。


背景技术：

2.研磨装置是利用研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工，研磨可用于加工各种金属和非金属材料，加工的表面形状有平面，内、外圆柱面和圆锥面，凸、凹球面，螺纹，齿面及其他型面，但现有的研磨控制装置，存在一些不足之处，比如不能够调节研磨装置的研磨精度，难以对研磨装置进行清理，导致其工作效率较差，影响研磨效果，这样远远无法满足当前人们对该产品的要求。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种超细轻质碳酸钙生产研磨精细度好的研磨装置，通过设置驱动电机，带动连接架及其下方的研磨辊进行转动，对碳酸钙进行研磨，通过设置过滤网，使达到一定精度的碳酸钙通过过滤网，未达到标准的继续进行研磨，根据研磨要求设置不同密度的过滤网，增加该装置的使用范围，通过设置料泵，便于将研磨完成的碳酸钙输出，通过设置弧形槽与滑块，便于转动移动板，从而打开与关闭进料口，通过设置凸沿，便于固定过滤网，通过设置散热口，对驱动电机进行散热，增加其使用寿命，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种超细轻质碳酸钙生产研磨精细度好的研磨装置，包括箱体，所述箱体顶端设有盖板，所述盖板顶部中央固定设有机箱，所述机箱内部固定设有驱动电机，所述驱动电机输出端固定设有轴套，所述轴套一端延伸至箱体内部，且所述轴套底端设有连接轴，所述连接轴底端两侧均固定设有连接架，所述连接架内部均设有研磨辊，所述研磨辊两端均固定设有转轴，且所述研磨辊均通过转轴与连接架转动相连，所述箱体内部设有过滤网，所述研磨辊底端均与过滤网顶面相抵，且所述箱体一侧连通有连接管，所述连接管一端固定设有料泵，所述料泵一端固定设有出料管，所述出料管一端固定设有连接头。
5.进一步的，所述盖板底部四周边缘与箱体顶端设有相匹配的衔接槽，所述盖板与箱体通过衔接槽卡和连接，所述盖板表面设有进料口，且所述盖板底部设有弧形槽，所述弧形槽内部滑动连接有滑块，所述滑块底部固定设有移动板。
6.进一步的，所述箱体两侧内壁均设有凸沿，所述过滤网底部两端均与凸沿卡和连接。
7.进一步的，所述机箱顶部设有散热口。
8.进一步的，所述连接轴一端与轴套底端卡和连接。
9.进一步的，所述箱体设为筒体结构，所述盖板与过滤板均设为圆形结构。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
11.通过设置驱动电机，带动连接架及其下方的研磨辊进行转动，对碳酸钙进行研磨，通过设置过滤网，使达到一定精度的碳酸钙通过过滤网，未达到标准的继续进行研磨，根据研磨要求设置不同密度的过滤网，增加该装置的使用范围，通过设置料泵，便于将研磨完成的碳酸钙输出，通过设置弧形槽与滑块，便于转动移动板，从而打开与关闭进料口，通过设置凸沿，便于固定过滤网，通过设置散热口，对驱动电机进行散热，增加其使用寿命。
附图说明
12.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的具体实施方式一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。
13.图1是本实用新型的内部结构示意图；
14.图2是本实用新型的箱体顶部结构示意图；
15.图3是本实用新型的a的放大图；
16.图4是本实用新型的b的放大图；
17.图中标号：1、箱体；2、盖板；3、机箱；4、驱动电机；5、轴套；6、连接轴；7、连接架；8、研磨辊；9、转轴；10、过滤网；11、连接管；12、料泵；13、出料管；14、衔接槽；15、进料口；16、弧形槽；17、滑块；18、移动板；19、凸沿；20、散热口。
具体实施方式
18.下面结合具体实施方式对本实用新型作进一步的说明，其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制，为了更好地说明本实用新型的具体实施方式，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸，对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的，基于本实用新型中的具体实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他具体实施方式，都属于本实用新型保护的范围。
19.如图1
‑
图4所示，一种超细轻质碳酸钙生产研磨精细度好的研磨装置，包括箱体1，所述箱体1顶端设有盖板2，所述盖板2顶部中央固定设有机箱3，所述机箱3内部固定设有驱动电机4，带动连接架7及其下方的研磨辊8进行转动，对碳酸钙进行研磨，所述驱动电机4输出端固定设有轴套5，所述轴套5一端延伸至箱体1内部，且所述轴套5底端设有连接轴6，所述连接轴6底端两侧均固定设有连接架7，所述连接架7内部均设有研磨辊8，所述研磨辊8两端均固定设有转轴9，且所述研磨辊8均通过转轴9与连接架7转动相连，所述箱体1内部设有过滤网10，所述研磨辊8底端均与过滤网10顶面相抵，使达到一定精度的碳酸钙通过过滤网10，未达到标准的继续进行研磨，根据研磨要求设置不同密度的过滤网10，增加该装置的使用范围，且所述箱体1一侧连通有连接管11，所述连接管11一端固定设有料泵12，便于将研磨完成的碳酸钙输出，所述料泵12一端固定设有出料管13，所述出料管13一端固定设有连接头。
20.更具体而言，所述盖板2底部四周边缘与箱体1顶端设有相匹配的衔接槽14，所述盖板2与箱体1通过衔接槽14卡和连接，所述盖板2表面设有进料口15，且所述盖板2底部设有弧形槽16，所述弧形槽16内部滑动连接有滑块17，便于转动移动板18，从而打开与关闭进料口15，所述滑块17底部固定设有移动板18，所述箱体1两侧内壁均设有凸沿19，所述过滤
网10底部两端均与凸沿19卡和连接，便于固定过滤网10，所述机箱3顶部设有散热口20，对驱动电机4进行散热，增加其使用寿命，所述连接轴6一端与轴套5底端卡和连接，所述箱体1设为筒体结构，所述盖板2与过滤板均设为圆形结构。
21.工作原理：该种超细轻质碳酸钙生产研磨精细度好的研磨装置，通过设置驱动电机4，带动连接架7及其下方的研磨辊8进行转动，对碳酸钙进行研磨，通过设置过滤网10，使达到一定精度的碳酸钙通过过滤网10，未达到标准的继续进行研磨，根据研磨要求设置不同密度的过滤网10，增加该装置的使用范围，通过设置料泵12，便于将研磨完成的碳酸钙输出，通过设置弧形槽16与滑块17，便于转动移动板18，从而打开与关闭进料口15，通过设置凸沿19，便于固定过滤网10，通过设置散热口20，对驱动电机4进行散热，增加其使用寿命。
22.尽管已经示出和描述了本实用新型的具体实施方式，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下，可以对这些具体实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种超细轻质碳酸钙生产研磨精细度好的研磨装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)顶端设有盖板(2)，所述盖板(2)顶部中央固定设有机箱(3)，所述机箱(3)内部固定设有驱动电机(4)，所述驱动电机(4)输出端固定设有轴套(5)，所述轴套(5)一端延伸至箱体(1)内部，且所述轴套(5)底端设有连接轴(6)，所述连接轴(6)底端两侧均固定设有连接架(7)，所述连接架(7)内部均设有研磨辊(8)，所述研磨辊(8)两端均固定设有转轴(9)，且所述研磨辊(8)均通过转轴(9)与连接架(7)转动相连，所述箱体(1)内部设有过滤网(10)，所述研磨辊(8)底端均与过滤网(10)顶面相抵，且所述箱体(1)一侧连通有连接管(11)，所述连接管(11)一端固定设有料泵(12)，所述料泵(12)一端固定设有出料管(13)，所述出料管(13)一端固定设有连接头。2.根据权利要求1所述的一种超细轻质碳酸钙生产研磨精细度好的研磨装置，其特征在于：所述盖板(2)底部四周边缘与箱体(1)顶端设有相匹配的衔接槽(14)，所述盖板(2)与箱体(1)通过衔接槽(14)卡和连接，所述盖板(2)表面设有进料口(15)，且所述盖板(2)底部设有弧形槽(16)，所述弧形槽(16)内部滑动连接有滑块(17)，所述滑块(17)底部固定设有移动板(18)。3.根据权利要求1所述的一种超细轻质碳酸钙生产研磨精细度好的研磨装置，其特征在于：所述箱体(1)两侧内壁均设有凸沿(19)，所述过滤网(10)底部两端均与凸沿(19)卡和连接。4.根据权利要求1所述的一种超细轻质碳酸钙生产研磨精细度好的研磨装置，其特征在于：所述机箱(3)顶部设有散热口(20)。5.根据权利要求1所述的一种超细轻质碳酸钙生产研磨精细度好的研磨装置，其特征在于：所述连接轴(6)一端与轴套(5)底端卡和连接。6.根据权利要求1所述的一种超细轻质碳酸钙生产研磨精细度好的研磨装置，其特征在于：所述箱体(1)设为筒体结构，所述盖板(2)与过滤板均设为圆形结构。

技术总结
本实用新型公开了一种超细轻质碳酸钙生产研磨精细度好的研磨装置，包括箱体，所述箱体顶端设有盖板，所述盖板顶部中央固定设有机箱，所述机箱内部固定设有驱动电机，所述驱动电机输出端固定设有轴套，所述轴套一端延伸至箱体内部，且所述轴套底端设有连接轴，所述连接轴底端两侧均固定设有连接架，所述连接架内部均设有研磨辊，所述研磨辊两端均固定设有转轴，且所述研磨辊均通过转轴与连接架转动相连，所述箱体内部设有过滤网，所述研磨辊底端均与过滤网顶面相抵，且所述箱体一侧连通有连接管，该种超细轻质碳酸钙生产研磨精细度好的研磨装置，结构简单，使用方便，且便于更换清理部件，防止堵塞，有效增加该装置的使用寿命。有效增加该装置的使用寿命。有效增加该装置的使用寿命。


技术研发人员：余骏龙 毛善武 鄢玉梅 廖霞 张正根
受保护的技术使用者：德兴市龙兴钙业有限公司
技术研发日：2021.02.02
技术公布日：2021/10/18