一种刮刀结构及涂胶方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种导热胶涂布装置，尤其涉及一种用于在发热元器件或散热器件上进行导热胶涂布的刮刀结构及涂胶方法。
【背景技术】
[0002]LED芯片、通讯器件、电子芯片等在操作中产生大量的热量，需要通过背面涂刷导热胶以形成良好的传热途径，避免器件升温提前失效、甚至烧毁。液态或者胶状的导热胶包括不发生固化反应的导热硅膏，发生加成反应或者缩合反应的导热粘接剂等。如道康宁TC4025(双组分)，SE4485，EA 9189，1-4173等，粘度值从几万到几十万mPa.S不等。
[0003]高导热胶水填料较多，重量比达到50-90%，粘度较大，流变性差，对印刷表面的粘附性也不好。常规的印刷工艺采用均匀厚度的不锈钢薄片或者硬质塑料，施工攻角角度在45-75°，在施工当中易于变形，导致印刷的导热胶厚度不均匀，也容易产生气泡等，而且在施工当中刮刀易于变形，影响印刷质量的稳定性和可控性。而固化成型的导热垫片(thermal pad)价格较高，并需要二次加工切割成异型特征，材料浪费严重。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种刮刀结构及涂胶方法，该刮刀结构和涂胶方法具有提高印刷质量，减少胶水浪费，降低印刷阻力和提高生产工艺便利性的特点，以解决现有技术中印刷导热胶存在的上述问题。
[0005]为达此目的，本发明采用以下技术方案:
[0006]—种刮刀结构，其包括刀身和刀头，所述刀身的一端设置有紧固手柄，另一端设置刀头，其中，所述刀头的截面宽度逐渐变窄。
[0007]特别地，所述刀头的截面的刮胶面为圆弧形或楔形结构的任一种。
[0008]特别地，所述刀头的刮胶面上镀有厌水性涂层，以降低尾流粘附并提高胶水脱离性能，减少刮刀污染和清理，提高生产效率。
[0009]特别地，所述刀头的长度为I?4 mm，厚度为0.1?Imm0
[0010]特别地，所述刀头由至少两个间隔设置的刮刀片组成，相邻两个刮刀片的间隔距离配合产品上的非刮胶区域设置，以避开非刮胶区域并提高施工效率。
[0011]特别地，所述刀头和刀身采用一体结构或分体结构的任一种。
[0012]特别地，所述厌水性涂层为镍镀层或特氟龙涂层的任一种。
[0013]—种涂胶方法，其包括以下步骤:
[0014]I)将导热胶涂于印刷模版上，
[0015]2)采用刮刀对导热胶进行印刷操作，所述刮刀的刀头的截面宽度逐渐变窄，且刀头与印刷模版形成的进入角度为10?40°，脱离角度为10?40°。
[0016]特别地，所述步骤2)中印刷力控制在0.5kgf?5kgf之间。
[0017]特别地，所述步骤2)中的印刷速度控制在I?10cm/S。
[0018]本发明的有益效果为，与现有技术相比所述刮刀结构及涂胶方法将刮刀的刀头设计为截面宽度逐渐变窄，从而在刮刀底部形成较小的汇聚进入角度和脱离角10?30°，并使得刮胶、覆胶过程平顺，符合流体力学原理，减少常规钢网印刷因刮刀和胶水相对运动的截面面积突变而产生刮胶厚度不均匀和气泡，提高印刷成功率，特别适用于印刷粘度较大、填料较多、流淌性较差的材料如高导热率界面材料、表面贴封焊料等。不仅能够提高印刷质量，减少胶水浪费，而且降低印刷阻力，提高生产工艺便利性。
【附图说明】
[0019]图1是本发明【具体实施方式】I提供的刮刀结构的结构示意图；
[0020]图2是本发明【具体实施方式】I提供的刮刀结构的侧视图；
[0021]图3是本发明【具体实施方式】I提供的刮刀结构的印刷示意图。
[0022]图中:
[0023]1、刀身；2、刀头；3、连接螺钉；4、紧固手柄；5、刮刀片；6、导热胶；7、印刷模版。
【具体实施方式】
[0024]下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本发明的技术方案。
[0025]请参阅图1至图3所示，本实施例中，一种刮刀结构由金属钢板或硬质塑料制成，包括一体结构的刀身I和刀头2，所述刀身I的一端通过连接螺钉3设置有紧固手柄4，另一端设置刀头2，所述刀头的长度为I?4 mm，厚度为0.2?1mm，所述刀头2的截面宽度逐渐变窄，即所述刀头2的截面为楔形结构，所述刀头2的刮胶面上镀有厌水性涂层，所述厌水性涂层采用镍镀层，以降低尾流粘附并提高胶水脱离性能，减少刮刀污染和清理，提高生产效率。
[0026]所述刀头2由至少两个间隔设置的刮刀片5组成，相邻两个刮刀片5的间隔距离配合产品上的非刮胶区域设置，以避开非刮胶区域并提高施工效率。
[0027]所述刀头2的刮胶面采用打磨、刻蚀、挤压或者其他实际可行的等方法加工而成。
[0028]一种涂胶方法，其包括以下步骤:1)将适量导热胶6涂于印刷模版7上的合适位置上，2)采用刮刀对导热胶6进行印刷操作，所述刮刀的刀头2的截面宽度逐渐变窄，且刀头2与印刷模版7形成的进入角度A= 10?40°，脱离角度为10?40°。使得导热胶6在涂覆过程中，起到汇聚作用而不发散，从而在被印刷表面形成均匀涂刷层，并扩大工艺窗P，降低废品率。印刷力控制在0.5kgf?5kgf之间。印刷速度控制在I?10cm/So
[0029]上述刮刀结构和涂胶方法特别适用于印刷粘度较大、填料较多、流淌性较差的材料如高导热率界面材料、表面贴封焊料等。可用于LED发光二极管、功率器件、高功率芯片等发热元器件的背部涂胶工艺，也可用于散热器底部的涂胶，或者是激光等高热流密度的散热器件。
[0030]在具体的应用中印制蜂窝状导热胶比方形特征覆盖性好，压合后气泡少等优点。
[0031]以上实施例只是阐述了本发明的基本原理和特性，本发明不受上述事例限制，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种刮刀结构，其包括刀身和刀头，所述刀身的一端设置有紧固手柄，另一端设置刀头，其特征在于，所述刀头的截面宽度逐渐变窄。2.根据权利要求1所述的刮刀结构，其特征在于，所述刀头的截面的刮胶面为圆弧形或楔形结构的任一种。3.根据权利要求1所述的刮刀结构，其特征在于，所述刀头的刮胶面上镀有厌水性涂层。4.根据权利要求1所述的刮刀结构，其特征在于，所述刀头的长度为I?4mm，厚度为0.1 ?Imm05.根据权利要求1所述的刮刀结构，其特征在于，所述刀头由至少两个间隔设置的刮刀片组成，相邻两个刮刀片的间隔距离配合产品上的非刮胶区域设置。6.根据权利要求1所述的刮刀结构，其特征在于，所述刀头和刀身采用一体结构或分体结构的任一种。7.根据权利要求3所述的刮刀结构，其特征在于，所述厌水性涂层为镍镀层或特氟龙涂层的任一种。8.一种涂胶方法，其特征在于:其包括以下步骤: 1)将导热胶涂于印刷模版上， 2)采用权利要求1至6任一项所述的刮刀对导热胶进行印刷操作，所述刮刀的刀头的截面宽度逐渐变窄，且刀头与印刷模版形成的进入角度为10?40°，脱离角度为10?40。。9.根据权利要求8所述的涂胶方法，其特征在于，所述步骤2)中印刷力控制在0.5kgf ?5kgf 之间。10.根据权利要求8所述的涂胶方法，其特征在于，所述步骤2)中的印刷速度控制在I ?10cm/So
【专利摘要】本发明公开了一种刮刀结构及涂胶方法，该刮刀结构包括刀身和刀头，所述刀身的一端设置有紧固手柄，另一端设置刀头，所述刀头的截面宽度逐渐变窄。涂胶方法中刀头与印刷模版形成的进入角度为10～40°，脱离角度为10～40°。上述刮刀结构及涂胶方法将刮刀的刀头设计为截面宽度逐渐变窄，从而在刮刀底部形成较小的汇聚进入角度和脱离角10～30°，并使得刮胶、覆胶过程平顺，符合流体力学原理，减少常规钢网印刷因刮刀和胶水相对运动的截面面积突变而产生刮胶厚度不均匀和气泡，提高印刷成功率和可控性，不仅能够提高印刷质量，减少胶水浪费，而且降低印刷阻力，提高生产工艺便利性。
【IPC分类】B05D1/28, B05C11/04
【公开号】CN105107686
【申请号】CN201510618754
【发明人】张恒运
【申请人】无锡佰利兄弟能源科技有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年9月24日