一种涂胶设备的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种涂胶设备，用以在对涂胶嘴起到保护作用的同时，避免对待涂胶物体的表面产生损伤，提高涂胶效果及效率。该涂胶设备包括涂胶头和设置在所述涂胶头上的涂胶嘴，该涂胶设备还包括：设置在所述涂胶头上的用于检测待涂胶物体表面障碍物的光学检测装置。
【专利说明】
一种涂胶设备
技术领域
[0001]本发明涉及涂胶技术领域，尤其涉及一种涂胶设备。
【背景技术】
[0002]目前薄膜晶体管(ThinFilm Transistor，TFT)光刻工艺中光刻胶涂覆的主要方式是狭缝涂布(Slit Coating，SC)。在光刻胶涂覆过程中，对涂胶嘴(Head Nozzle)的保护至关重要。
[0003]现有的涂胶设备中，在涂胶头的前方设置有一块金属检测板，在对基板表面涂覆光刻胶的过程中，如果基板上的异物撞击到金属检测板，致其发生形变时会触发检测板上方的光学传感器报警，警示暂停涂覆，从而起到保护Head Nozzle的作用。
[0004]然而，采用现有涂胶设备执行涂胶实过程中，基板表面的障碍物对检测板进行撞击时会产生破裂(Crack)点，易导致基板损伤，特别是基板为玻璃基板时，会只是致使玻璃基板破碎。同时，基板表面的障碍物可能会黏在检测板上，受到障碍物撞击的检测板需要及时进行表面清洁、打磨和水平度调整，这将影响设备的稼动时间。
【发明内容】
[0005]本发明实施例提供了一种涂胶设备，用以在对涂胶嘴起到保护作用的同时，避免对待涂胶物体的表面产生损伤，提高涂胶效果及效率。
[0006]本发明实施例提供的一种涂胶设备，包括涂胶头和设置在所述涂胶头上的涂胶嘴，该涂胶设备还包括:设置在所述涂胶头上的用于检测待涂胶物体表面的障碍物的光学检测装置。
[0007]本发明实施例提供的涂胶设备，通过设置在所述涂胶头上的光学检测装置检测待涂胶物体表面的障碍物，在对涂胶嘴起到保护作用的同时，避免对待涂胶物体表面产生损伤;并且，相对于现有技术采用金属检测板检测待涂胶物体表面的障碍物，本发明实施例提供的涂胶设备中的光学检测装置由于不会与障碍物产生碰撞，因此不需要额外的对光学检测装置进行清洁，大大提高了涂胶效果以及涂胶效率。
[0008]较佳地，所述光学检测装置设置在所述涂胶头的下方；
[0009]所述光学检测装置包括用于发射光束的发射装置，和用于对所述发射装置发射的光束的强度进行探测的第一探测器，所述发射装置和所述第一探测器在与涂胶方向相垂直的方向上分别位于所述涂胶头的两端，并且所述发射装置和所述第一探测器的连线与所述待涂胶物体表面相平行。
[0010]较佳地，所述发射装置包括光源发射模块、准直模块、扩束模块和可调节狭缝模块，其中，所述准直模块用于对所述光源发射模块发射的发散光束进行准直使其形成准直光束，所述扩束模块用于对所述准直光束进行扩束，所述可调节狭缝模块用于对所述扩束后的准直光束的高度和宽度进行调节，使其形成准直的平面光束后发送给所述第一探测器。[0011 ]通过准直模块、扩束模块和可调节狭缝模块依次对光源发射模块发射的光束进行处理，使得最终发射出的光束为一准直的平面光束而并非是圆形的光束，有利于对障碍物的检测，并且由于可调节狭缝模块可对光束的高度进行调节，因此可以实现对不同高度的障碍物的测量，提高了测量障碍物的灵敏度。
[0012]较佳地，所述发射装置还包括分光镜、全反射镜和第二探测器;其中，
[0013]所述分光镜用于接收所述可调节狭缝模块发出的光束，并将该光束分为两路，并且其中第一路光束通过分光镜透射后发送给所述第一探测器，由所述第一探测器接收，第二路光束通过分光镜反射后发送给所述全反射镜，由所述全反射镜接收；
[0014]所述全反射镜用于接收所述第二路光束，并将所述第二路光束反射给所述第二探测器；
[0015]所述第二探测器用于接收所述第二路光束，并对该第二路光束的强度进行探测。
[0016]较佳地，所述涂胶设备还包括处理单元，所述处理单元用于:
[0017]确定所述第一探测器探测的光束的强度与所述第二探测器探测的光的强度的第一比值，并与第一预设值进行比较；
[0018]当所述第一比值不等于所述第一预设值时，确定所述待涂胶物体表面存在障碍物，否则，确定所述待涂胶物体表面不存在障碍物。
[0019]由于同时结合两个探测器分别探测的不同光束的强度来判断待涂胶物体表面是否存在障碍物，因此可以消除光能量波动等外界因素对探测精度的影响，进而提高了对待涂胶物体表面障碍物探测的精确度。
[0020]较佳地，所述处理单元当确定所述第一比值不等于所述第一预设值时，确定所述待涂胶物体表面存在障碍物，包括以下两种情况:
[0021]当确定所述第一比值小于所述第一预设值且不为O时，确定相对于所述待涂胶物体表面，障碍物的高度低于所述可调节狭缝模块发送给所述第一探测器的光束的高度；
[0022]当确定所述第一比值等于O时，确定相对于所述待涂胶物体表面，障碍物的高度高于所述可调节狭缝模块发送给所述第一探测器的光束的高度。
[0023]从而，本发明实施例提供的涂胶设备，不仅可以准确探测待涂胶物体表面是否存在障碍物，还可以在确定待涂胶物体表面存在障碍物时，进一步对障碍物的高度进行探测。
[0024]较佳地，所述涂胶设备还包括处理单元，所述处理单元用于:
[0025]确定所述第一探测器探测的光束的强度与所述第二探测器探测的光的强度的第二比值，并与第二预设值进行比较；
[0026]当所述第二比值不等于所述第二预设值时，确定所述待涂胶物体表面存在障碍物，否则，确定所述待涂胶物体表面不存在障碍物。
[0027]较佳地，所述处理单元当确定所述第二比值不等于所述第二预设值时，确定所述待涂胶物体表面存在障碍物，包括以下两种情况:
[0028]当确定所述第二比值大于所述第二预设值且不为无穷大时，确定相对于所述待涂胶物体表面，障碍物的高度低于所述可调节狭缝模块发送给所述第一探测器的光束的高度；
[0029]当确定所述第二比值为无穷大时，确定相对于所述待涂胶物体表面，障碍物的高度高于所述可调节狭缝模块发送给所述第一探测器的光束的高度。
[0030]从而，本发明实施例提供的涂胶设备，不仅可以准确探测待涂胶物体表面是否存在障碍物，还可以在确定待涂胶物体表面存在障碍物时，进一步对障碍物的高度进行探测。[0031 ]较佳地，所述涂胶设备还包括控制单元；
[0032]所述处理单元确定待涂胶物体表面存在障碍物时，还用于反馈待涂胶物体表面存在障碍物的指示给所述控制单元；
[0033]所述控制单元用于当接收到所述处理单元反馈的指示后，控制所述涂胶设备停止移动以及控制所述涂胶头停止涂胶。
[0034]从而，在确定待涂胶物体表面存在障碍物时，通过控制单元控制涂胶设备停止移动以及控制涂胶头停止涂胶，起到对涂胶嘴进行保护的目的。
[0035]较佳地，所述控制单元当接收到所述处理单元反馈的指示后还用于发出报警信号，指示工作人员对待涂胶物体表面上的障碍物进行清理；
[0036]或者，所述涂胶设备还包括清理装置；
[0037]所述控制单元当接收到所述处理单元反馈的指示后，还用于控制所述清理装置对待涂胶物体表面上的障碍物进行清理。
[0038]从而，当涂胶设备包括清理装置时，通过控制单元控制清理装置对待涂胶物体表面上的障碍物进行清理，可进一步节省涂胶时间，提高涂胶效率。
【附图说明】
[0039]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0040]图1为本发明实施例提供的一种涂胶设备在具体应用场景中的结构示意图；
[0041]图2为本发明实施例提供的一种发射装置的组成结构及其工作原理示意图；
[0042]图3为本发明实施例提供的另一种发射装置的组成结构及其工作原理示意图；
[0043]附图标记:
[0044]n-涂胶头，12-涂胶嘴，130-发射装置，
[0045]131-第一探测器，14-涂胶台，15-玻璃基板，
[0046]1300-光源发射模块， 1301-准直模块，1302-扩束模块，
[0047]1303-可调节狭缝模块，1304-光源模块，1305-分光镜，
[0048]1306-全反射镜，1307-第二探测器。
【具体实施方式】
[0049]本发明实施例提供了一种涂胶设备，用以在对涂胶嘴起到保护作用的同时，避免对待涂胶物体的表面产生损伤，提高涂胶效果及效率。
[0050]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0051]本发明实施例提供的一种涂胶设备，包括涂胶头和设置在所述涂胶头上的涂胶嘴，该涂胶设备还包括:设置在所述涂胶头上的用于检测待涂胶物体表面障碍物的光学检测装置。
[0052]具体实施中，例如可以通过设置在所述涂胶头上的光学检测装置向待涂胶物体表面发射光束，并检测发射到待涂胶物体表面的光束的强度是否发生变化，来检测该待涂胶物体表面是否存在障碍物，以起到对涂胶嘴进行保护的目的。较佳地，可以通过设置在所述涂胶头上的光学检测装置向靠近待涂胶物体表面并且与待涂胶物体表面平行的方向上发射光束，或者是通过设置在所述涂胶头上的光学检测装置向位于待涂胶物体表面上方预设距离处并且与待涂胶物体表面平行的方向上发射光束，并检测该光学检测装置发射出的光束的强度是否发生变化，来检测该待涂胶物体表面是否存在障碍物，以起到对涂胶嘴进行保护的目的。与现有的涂胶设备通过金属检测板检测待涂胶物体表面的障碍物相比，本发明实施例提供的涂胶设备通过光学检测装置来检测待涂胶物体表面的障碍物，可以避免对待涂胶物体表面产生损伤，并且由于障碍物不会与光学检测装置产生碰撞，因此不需要额外的对光学检测装置进行清洁，大大提高了涂胶效果及涂胶效率。
[0053]其中，所述待涂胶物体即需要在其表面进行涂胶的物体，例如可以为基板，该涂胶设备用于对基板表面进行涂胶的同时，检测基板表面的障碍物，以实现对涂胶嘴进行保护的目的。
[0054]作为一种较佳的实现方式，本发明实施例提供的一种涂胶设备在具体应用场景中的结构示意图如图1所示。
[0055]在该实施例中，待涂胶物体为玻璃基板15，涂胶设备用于光刻工艺中，对涂胶台14上放置的玻璃基板15的表面进行涂胶。该涂胶设备包括涂胶头11，设置于涂胶头11下方的涂胶嘴12，设置在涂胶头11下方的与涂胶方向相垂直的方向上分别位于所述涂胶头11的两端的用于发射光束的发射装置130，和用于对所述发射装置130发射的光束的强度进行探测的第一探测器131，并且所述发射装置130和所述第一探测器131的连线与玻璃基板15表面相平行，其中发射装置130和第一探测器131为光学检测装置的两个组成部分，也就是说，光学检测装置包括发射装置130和第一探测器131。
[0056]具体的，该光学检测装置可以设置于涂胶头11的下方，且位于所述涂胶嘴12的前方预设距离处，所述涂胶嘴12的前方对应涂胶方向，也就是在涂胶的过程中通过光学检测装置检测玻璃基板表面上有无障碍物，在确保玻璃基板表面没有障碍物的情况下对玻璃基板表面进行涂胶。
[0057]这样，在涂胶头11的一端通过发射装置130在靠近玻璃基板表面且与涂胶方向垂直的方向上发射平行于该玻璃基板的光束，而在涂胶头11的另一端通过第一探测器探测由发射装置130发射的光束的强度，若在玻璃基板表面存在障碍物，则会对光束进行遮挡，进而影响第一探测器接收到的光束的强度，因此，通过第一探测器探测发射装置130发射的光束的强度有无变化，即可检测出在玻璃基板表面是否存在障碍物。
[0058]当然，光学检测装置设置于涂胶头的其他位置也是可以的，本发明实施例对此不作任何限定，例如将光强探测器设置于涂胶头的上方，从而从上方向待涂胶物体表面发射光束，通过探测该光束的强度的变化探测待涂胶物体表面是否存在障碍物。
[0059]需要说明的是，该实施例中，涂胶设备用于光刻工艺中，对基板表面进行涂胶，当然，该涂胶设备并不限于用于光刻工艺中，也可以应用于其他的场景中，以实现对待涂胶物体表面进行涂胶。
[0060]较佳地，作为一种实现方式，所述发射装置130的组成结构及其工作原理如图2所不O
[0061 ]所述发射装置130包括光源发射模块1300、准直模块1301、扩束模块1302和可调节狭缝模块1303，其中，所述准直模块1301用于对所述光源发射模块1300发射的发散光束进行准直使其形成准直光束，所述扩束模块1302用于对所述准直光束进行扩束，所述可调节狭缝模块1303用于对所述扩束后的准直光束的高度和宽度进行调节，使其形成准直的平面光束后发送给第一探测器。
[0062]其中，光源发射模块1300例如可以为激光器。一般来讲，直接通过光源发射模块1300(如激光器)发出的光束具有一定的发散角，因此由光源发射模块1300发出的发散光束经过准直模块1301进行准直后形成准直光束。之后，经过扩束模块1302对准直光束进行扩束，也就是把光束进行放大，扩束的倍数与扩束模块内的各光学透镜的种类及其设置位置有关，可根据实际需要进行设定。从扩束模块出来的光束照射在平面上是一个圆形的光斑，而圆形光斑具有一定的直径不利于对障碍物的探测，因此，扩束后的光束最后通过可调节狭缝模块1303进行处理，经狭缝后的光束照射在平面上是一个具有较小宽度的线状光斑，即为一准直的平面光束，该平面光束的宽度可以通过调节可调节狭缝模块1303中的狭缝的宽度实现，平面光束的高度可通过调节可调节狭缝模块1303中的狭缝的高度实现。可以理解的是，通过可调节狭缝模块1303对光束进行调节时，光束的高度和宽度不会超过进入该可调节狭缝模块1303之前的光束的大小。采用该准直的平面光束可实现对不同高度的障碍物的检测，提高了测量障碍物的灵敏度。
[0063]可以理解的是，作为一种较佳的实现方式，发射装置130包括光源发射模块1300、准直模块1301、扩束模块1302和可调节狭缝模块1303，当然，该发射装置130只包括光源发射模块1300也是可以的。
[0064]较佳地，所述发射装置130还可以包括分光镜、全反射镜和第二探测器。
[0065]较佳地，本发明实施例提供的另一种发射装置的组成结构及工作原理如图3所示。其中包括图2所示的光源发射模块1300、准直模块1301、扩束模块1302和可调节狭缝模块1303，将光源发射模块1300、准直模块1301、扩束模块1302和可调节狭缝模块1303用光源模块1304表示，还包括分光镜1305、全反射镜1306和第二探测器1307。
[0066]其中，所述分光镜1305用于接收光源模块1304发出的光束，具体地，接收光源模块1304中的可调节狭缝模块1303发出的光束，并将该光束分为两路，两路光束例如可以通过分光镜镀膜来实现不同能量的分光比。其中，第一路光束通过分光镜1305透射后经过待涂胶物体表面传送给第一探测器131，最终由第一探测器131接收，以探测是否有障碍物阻挡；第二路光束通过分光镜1305反射后发送给全反射镜1306，由所述全反射镜1306接收。全反射镜1306接收到通过分光镜1305反射过来的第二路光束后，将该第二路光束反射给第二探测器1307。第二探测器1307用于接收全反射镜1306反射的第二路光束，并对该第二路光束的强度进行探测。
[0067]较佳地，上述涂胶设备在包括第一探测器、图3所示的发射装置(包括光源模块、分光镜、全反射镜和第二探测器)时，还包括处理单元，该处理单元用于:
[0068]确定第一探测器探测的光束的强度(或者称为光束的能量U1与第二探测器探测的光的强度I2的第一比值，参见公式[I]，并与第一预设值进行比较，其中，所述第一预设值为假设待涂胶物体表面没有障碍物的情况下1:与12的比值；
[0069]当所述第一比值不等于所述第一预设值时，确定待涂胶物体表面存在障碍物，否则，确定待涂胶物体表面不存在障碍物。
[0070]ΔΙι = Ιι/Ι2 [I]
[0071]其中，AI1表示上述第一比值。
[0072]较佳地，所述处理单元当确定所述第一比值不等于所述第一预设值时，确定待涂胶物体表面存在障碍物，包括以下两种情况:
[0073]当确定所述第一比值小于所述第一预设值且不为O时，确定相对于所述待涂胶物体表面，障碍物的高度低于可调节狭缝模块发送给第一探测器的光束的高度；
[0074]当确定所述第一比值等于O时，确定相对于所述待涂胶物体表面，障碍物的高度高于可调节狭缝模块发送给第一探测器的光束的高度。
[0075]或者，所述处理单元用于:
[0076]确定第一探测器探测的光束的强度I2与第二探测器探测的光的强度1:的第二比值，参见公式[2]，并与第二预设值进行比较，其中，所述第二预设值为假设待涂胶物体表面没有障碍物的情况下I2与1:的比值；
[0077]当所述第二比值不等于所述第二预设值时，确定待涂胶物体表面存在障碍物，否则，确定待涂胶物体表面不存在障碍物。
[0078]ΔΙ2 = Ι2/Ιι [2]
[0079]其中，AI2表示上述第二比值。
[0080]所述处理单元当确定所述第二比值不等于所述第二预设值时，确定所述待涂胶物体表面存在障碍物，包括以下两种情况:
[0081]当确定所述第二比值大于所述第二预设值且不为无穷大时，确定相对于所述待涂胶物体表面，障碍物的高度低于可调节狭缝模块发送给所述第一探测器的光束的高度；
[0082]当确定所述第二比值为无穷大时，确定相对于所述待涂胶物体表面，障碍物的高度高于可调节狭缝模块发送给所述第一探测器的光束的高度。
[0083]也就是说，所述处理单元可以是通过计算^与^的第一比值，并与第一预设值进行比较来判断待涂胶物体表面是否存在障碍物，也可以是通过计算I2与I1的第二比值，并与第二预设值进行比较来判断待涂胶物体表面是否存在障碍物。地，还可以根据第一比值或者第二比值的变化程度进一步判断障碍物的高度。
[0084]可见，本发明实施例同时结合两个探测器(即第一探测器和第二探测器)分别探测的不同光束的强度(即1:和12)来判断待涂胶物体表面是否存在障碍物，也就是说最终由第一探测器接收的光束用于检测待涂胶物体表面是否存在障碍物，最终由第二探测器接收的光束作为一参考光束，之后进一步计算第一探测器探测的光束的强度I1与第二探测器探测的光的强度I2的第一比值，或者计算第一探测器探测的光束的强度I2与第二探测器探测的光的强度I1的第二比值，来判断待涂胶物体表面是否存在障碍物，因此可以消除光能量波动等外界因素对探测精度的影响，进而提高了对待涂胶物体表面障碍物探测的精确度。
[0085]较佳地，上述涂胶设备还包括控制单元；
[0086]所述处理单元确定待涂胶物体表面存在障碍物时，还用于反馈待涂胶物体表面存在障碍物的指示给所述控制单元；
[0087]所述控制单元用于当接收到所述处理单元反馈的指示后，控制所述涂胶设备停止移动以及控制所述涂胶头停止涂胶。
[0088]从而，在确定待涂胶物体表面存在障碍物时，通过控制单元控制涂胶设备停止移动以及控制涂胶头停止涂胶，起到对涂胶嘴进行保护的目的。
[0089]在具体实施中，作为一种实现方式，处理器当确定待涂胶物体表面的障碍物的高度低于发送给所述第一探测器的光束的高度时，例如可以向控制单元发送第一指示，用于指示待涂胶物体表面的障碍物的高度低于发送给第一探测器的光束的高度，从而控制单元发出第一报警信号，在指示工作人员对待涂胶物体表面上的障碍物进行清理时，还用于提示工作人员待涂胶物体表面的障碍物的高度低于发送给第一探测器的光束的高度;处理器当确定待涂胶物体表面的障碍物的高度高于发送给第一探测器的光束的高度时，例如可以向控制单元发送第二指示，用于指示待涂胶物体表面的障碍物的高度高于发送给第一探测器的光束的高度，从而控制单元发出第二报警信号，在指示工作人员对待涂胶物体表面上的障碍物进行清理时，还用于提示工作人员待涂胶物体表面的障碍物的高度高于发送所述第一探测器的光束的高度。
[0090]较佳地，所述控制单元当接收到所述处理单元反馈的指示后还用于发出报警信号，指示工作人员对待涂胶物体表面上的障碍物进行清理；
[0091]或者，所述涂胶设备还包括清理装置；
[0092]所述控制单元当接收到所述处理单元反馈的指示后，还用于控制所述清理装置对待涂胶物体表面上的障碍物进行清理。
[0093]其中，所述清理装置例如可以采用吹气的方式、静电吸附的方式或清扫的方式等实现对待涂胶物体表面上的障碍物进行清理。
[0094]综上所述，本发明实施例提供的涂胶设备，通过在涂胶头上设置光学检测装置检测待涂胶物体表面是否存在障碍物以起到对涂胶嘴的保护作用，通过该涂胶设备中的光学检测装置检测待涂胶物体表面的障碍物不会对待涂胶物体表面产生损伤，并且由于障碍物不会与光学检测装置产生碰撞，因此不需要额外的对光学检测装置进行清洁，大大提高了涂胶效率;本发明实施例提供的涂胶设备还可以通过准直模块、扩束模块和可调节狭缝模块依次对光源发射模块发射的光束进行处理，使得最终发射出的光束为一准直的平面光束而并非是圆形的光束，有利于对障碍物的检测，并且由于可调节狭缝模块可对光束的高度进行调节，因此可以实现对不同高度的障碍物的测量，提高了测量障碍物的灵敏度;本发明实施例提供的涂胶设备还可以同时结合两个探测器分别探测的不同光束的强度来判断待涂胶物体表面是否存在障碍物，因此可以消除光能量波动等外界因素对探测精度的影响，进而提高了对待涂胶物体表面障碍物探测的精确度。
[0095]显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【主权项】
1.一种涂胶设备，包括涂胶头和设置在所述涂胶头上的涂胶嘴，其特征在于，还包括:设置在所述涂胶头上的用于检测待涂胶物体表面障碍物的光学检测装置。2.根据权利要求1所述的涂胶设备，其特征在于，所述光学检测装置设置在所述涂胶头的下方； 所述光学检测装置包括用于发射光束的发射装置，和用于对所述发射装置发射的光束的强度进行探测的第一探测器，所述发射装置和所述第一探测器在与涂胶方向相垂直的方向上分别位于所述涂胶头的两端，并且所述发射装置和所述第一探测器的连线与所述待涂胶物体表面相平行。3.根据权利要求2所述的涂胶设备，其特征在于，所述发射装置包括光源发射模块、准直模块、扩束模块和可调节狭缝模块，其中，所述准直模块用于对所述光源发射模块发射的发散光束进行准直使其形成准直光束，所述扩束模块用于对所述准直光束进行扩束，所述可调节狭缝模块用于对所述扩束后的准直光束的高度和宽度进行调节，使其形成准直的平面光束后发送给所述第一探测器。4.根据权利要求3所述的涂胶设备，其特征在于，所述发射装置还包括分光镜、全反射镜和第二探测器;其中， 所述分光镜用于接收所述可调节狭缝模块发出的光束，并将该光束分为两路，并且其中第一路光束通过所述分光镜透射后发送给所述第一探测器，由所述第一探测器接收，第二路光束通过所述分光镜反射后发送给所述全反射镜，由所述全反射镜接收； 所述全反射镜用于接收所述第二路光束，并将所述第二路光束反射给所述第二探测器； 所述第二探测器用于接收所述第二路光束，并对该第二路光束的强度进行探测。5.根据权利要求4所述的涂胶设备，其特征在于，所述涂胶设备还包括处理单元，所述处理单元用于: 确定所述第一探测器探测的光束的强度与所述第二探测器探测的光的强度的第一比值，并与第一预设值进行比较； 当所述第一比值不等于所述第一预设值时，确定所述待涂胶物体表面存在障碍物，否则，确定所述待涂胶物体表面不存在障碍物。6.根据权利要求5所述的涂胶设备，其特征在于，所述处理单元当确定所述第一比值不等于所述第一预设值时，确定所述待涂胶物体表面存在障碍物，包括以下两种情况: 当确定所述第一比值小于所述第一预设值且不为O时，确定相对于所述待涂胶物体表面，障碍物的高度低于所述可调节狭缝模块发送给所述第一探测器的光束的高度； 当确定所述第一比值等于O时，确定相对于所述待涂胶物体表面，障碍物的高度高于所述可调节狭缝模块发送给所述第一探测器的光束的高度。7.根据权利要求4所述的涂胶设备，其特征在于，所述涂胶设备还包括处理单元，所述处理单元用于: 确定所述第一探测器探测的光束的强度与所述第二探测器探测的光的强度的第二比值，并与第二预设值进行比较； 当所述第二比值不等于所述第二预设值时，确定所述待涂胶物体表面存在障碍物，否则，确定所述待涂胶物体表面不存在障碍物。8.根据权利要求7所述的涂胶设备，其特征在于，所述处理单元当确定所述第二比值不等于所述第二预设值时，确定所述待涂胶物体表面存在障碍物，包括以下两种情况: 当确定所述第二比值大于所述第二预设值且不为无穷大时，确定相对于所述待涂胶物体表面，障碍物的高度低于所述可调节狭缝模块发送给所述第一探测器的光束的高度； 当确定所述第二比值为无穷大时，确定相对于所述待涂胶物体表面，障碍物的高度高于所述可调节狭缝模块发送给所述第一探测器的光束的高度。9.根据权利要求5?8任一权项所述的涂胶设备，其特征在于，所述涂胶设备还包括控制单元； 所述处理单元确定待涂胶物体表面存在障碍物时，还用于反馈待涂胶物体表面存在障碍物的指示给所述控制单元； 所述控制单元用于当接收到所述处理单元反馈的指示后，控制所述涂胶设备停止移动以及控制所述涂胶头停止涂胶。10.根据权利要求9所述的涂胶设备，其特征在于，所述控制单元当接收到所述处理单元反馈的指示后还用于发出报警信号，指示工作人员对待涂胶物体表面上的障碍物进行清理； 或者，所述涂胶设备还包括清理装置； 所述控制单元当接收到所述处理单元反馈的指示后，还用于控制所述清理装置对待涂胶物体表面上的障碍物进行清理。
【文档编号】B05C5/02GK106076731SQ201610379027
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年5月31日
【发明人】钱娟娟, 徐海涛, 彭亮亮, 刘超, 章全胜
【申请人】京东方科技集团股份有限公司, 合肥京东方光电科技有限公司