一种防止涂层开裂的涂覆工艺的制作方法
【专利摘要】本申请公开了一种防止涂层开裂的涂覆工艺,通过选用多种不同的材料分别涂覆于电子元器件表面，并逐层分别固化，在电子元器件表面形成坚固的保护层，使得电子元器件可适用于各种严酷的使用环境，涂层不易开裂，从而保护延长产品的使用寿命，操作简单，成本低廉，适应于产业化生产。
【专利说明】
一种防止涂层开裂的涂覆工艺
技术领域
[0001]本申请属于元件表面涂覆工艺领域，具体地说，涉及一种防止涂层开裂的涂覆工
-H-
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【背景技术】
[0002]现有的电子元器件产品中，在其表面将同种材料进行一到两次涂覆后直接固化形成涂层，或者采用两种以上的材料混合均匀后涂覆，再直接固化形成涂层，此种涂覆固化工艺单一，所形成的涂层在受到振动时易开裂，暴露产品内部基体，涂层从而失去对内部基体的绝缘和保护的作用。市面上亦有研究性能稳定的新材料用于涂覆电子元器件，然而研发经费高昂，研发周期长，研究出的新材料成本较高，不符合中小企业的应用，无法产业化。
【发明内容】
[0003]为了解决上述技术问题，本申请揭示了一种防止涂层开裂的涂覆工艺，其包括以下步骤:
[0004]准备基体和至少两种涂覆材料；
[0005]每一种涂覆材料依序涂覆于基体，其中一种涂覆材料涂覆于基体表面后，固化形成一层涂层，再涂覆下一种涂覆材料，基体表面形成至少两层涂层。
[0006]根据本申请的一实施方式，上述至少两种涂覆材料包括第一涂覆材料、第二涂覆材料及第三涂覆材料，第一涂覆材料涂覆于基体表面后固化形成第一涂层，第二涂覆材料涂覆于第一涂层表面后固化形成第二涂层，第三涂覆材料涂覆于第二涂层表面后固化形成第三涂层。
[0007]根据本申请的一实施方式，上述至少两种涂覆材料为相异组成的环氧树脂。
[0008]根据本申请的一实施方式，上述第一涂覆材料和第二涂覆材料为相异组成的硅树月旨，第三涂覆材料为绝缘漆。
[0009]根据本申请的一实施方式，上述第一涂覆材料和第二涂覆材料为相异组成的酚醛树脂，第三涂覆材料为绝缘漆。
[0010]根据本申请的一实施方式，上述至少两种涂覆材料的固化温度为90°C?150°C，时间为60分钟?120分钟。
[0011]根据本申请的一实施方式，上述固化方式为加热方式或者光照方式。
[0012]通过本申请的涂覆工艺，选用现有的不同的材料，多层涂布，分层固化，在电子元器件表面形成多层振动频率互补的涂层，从而防止涂层开裂，增强电子元器件的机械强度和绝缘性能，工艺简单，成本低廉，适合产业化应用。
【附图说明】
[0013]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
[0014]图1是本实施例的防止涂层开裂的涂覆工艺流程图。
[0015]图2是本实施例的涂覆后的产品横截面示意图。
【具体实施方式】
[0016]以下将揭露本申请的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本申请。也就是说，在本申请的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。
[0017]关于本文中所使用之“第一”、“第二”等，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本申请，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已。
[0018]下面对本发明的涂覆工艺作进一步说明。首先准备基体和至少两种涂覆材料，将每一种涂覆材料依序涂覆于基体，先将其中一种涂覆材料涂覆于基体表面，进行固化，形成第一涂层，再在第一涂层表面涂覆下一种涂覆材料，再次进行固化形成第二涂层，即在基体表面形成至少两层涂层。
[0019]优选地，为加强涂层的稳固性，增强其阻尼效应，至少两种涂覆材料包括第一涂覆材料、第二涂覆材料和第三涂覆材料。将第一涂覆材料覆盖于基体表面，接着通过加热方式固化形成第一涂层。再在第一涂层的表面涂覆第二涂覆材料，通过加热方式固化形成第二涂层。将第三涂覆材料涂覆于第二涂层表面，通过加热方式固化形成第三涂层。
[0020]其中第一涂覆材料、第二涂覆材料及第三涂覆材料为相异组成的环氧树脂，环氧树脂结构紧密，吸水性差，抗电强度为25KV/mm?30KV/mm，通过涂装机将粉末状的环氧树脂涂覆于基体表面，不同种类的环氧树脂逐层涂覆，通过加热分层固化，固化温度为90°C?150°C，时间为60分钟?120分钟，形成三层涂层，确保电子元器件的绝缘，同时多层涂层的阻尼效应可避免涂层破裂。
[0021]可选择地，至少两种涂覆材料可以为以下材料组合。第一涂覆材料和第二涂覆材料为相异组成的硅树脂，第三涂覆材料为绝缘漆;或者第一涂覆材料和第二涂覆材料为相异组成的酚醛树脂，第三涂覆材料为绝缘漆。
[0022]上述至少两种涂覆材料，即包括第一涂覆材料、第二涂覆材料及第三涂覆材料的涂覆顺序可相互更换，每种涂覆材料相应的固化条件亦随之更换，即三者的固化温度和时间亦随涂覆材料的不同而调整。更详细而言，固化涂层不仅可选择加热方式，亦可选择光照或者其他形式进行固化。
[0023]更进一步地，根据电子元器件的使用环境，至少两种涂覆材料的种类和数量可随之增加，在基体表面形成多层涂层，以此适应使用环境的性能要求。
[0024]实施例1
[0025]请参考图1和图2，图1是本实施例的防止涂层开裂的涂覆工艺流程图，图2是本实施例的涂覆后的产品横截面示意图。如图所示，执行步骤SI，准备基体I和三种涂覆材料。本实施例的基体为压敏电阻，三种涂覆材料包含第一涂覆材料、第二涂覆材料和第三涂覆材料，三者分别为不同组成的粉末状环氧树脂。接着执行步骤S2，将粉末状的第一涂覆材料通过涂装机涂布于基体I的表面。执行步骤S3，将执行完步骤S2的半成品置于烤箱中，设置烤箱的温度为150°C，烘烤时间为120分钟，使得第一涂覆材料在基体I表面固化形成第一涂层
2。继续执行步骤S4，将执行完步骤S3的半成品置于涂装机，将第二涂覆材料涂布于第一涂层2的表面。接着执行步骤S5，将执行完步骤S4的半成品置于烤箱中，设置烤箱的温度为120°C，烘烤时间为70分钟，使得第二涂覆材料在第一涂层表面固化形成第二涂层3。继续执行步骤S6，将执行完步骤S5的半成品置于涂装机，将第三涂覆材料涂布于第二涂层3的表面。接着执行步骤S7，将执行完步骤S6的半成品置于烤箱中，设置烤箱的温度为110°C，烘烤时间为60分钟，使得第三涂覆材料在第二涂层3表面固化形成第三涂层4。取出完成步骤S7的半成品，将半成品置于有机溶剂中检测，在丙酮溶液中浸泡5分钟，再取出半成品观察，若涂层涂软化且不褪色，即表示固化合格。随即执行步骤S8，在合格的半成品上打印标志，测试半成品的技术参数，再进一步检查外观，检验合格后包装好即得到最终成品。
[0026]可选择地，第一涂覆材料和第二涂覆材料分别是相异组成的硅树脂，或者是相异组成的酚醛树脂。由于硅树脂和酚醛树脂的结构多孔易吸潮，在执行完步骤SI至S5后，执行步骤S6，将半成品浸泡在第三涂覆材料中，优选地，第三涂覆材料为绝缘漆，绝缘漆覆盖于第二涂层3表面，再执行步骤S7，固化形成第三涂层4，重复上述的后续步骤。通过液体的绝缘漆进一步填补硅树脂或酚醛树脂形成涂层后的表面孔隙，加强巩固涂层的绝缘性，确保基体被绝缘且不受潮。
[0027]更详细而言，由于每一种材料自身的性质不同，通过使用两种以上不同的涂覆材料分层涂布固化，使得每层涂层之间产生阻尼互补效应，当外界施加振动干扰时，每一层涂层具有各自的振动频率，从而相互抑制，避免涂层开裂。
[0028]本涂覆工艺适用于各种介质的电子元器件的涂覆，如陶瓷介质、有机材料介质等。通过此种涂覆工艺形成的涂层，可适应于对电子元器件有较高的温度特性和频率特性要求的使用环境。
[0029]综上所述，通过选用现有的不同材料，多层涂布，逐层固化，操作简单，成本低廉，形成的涂层可适应严酷的使用环境，不易开裂，延长电子元器件的使用寿命。
[0030]上述说明示出并描述了本发明的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。
【主权项】
1.一种防止涂层开裂的涂覆工艺，其特征在于，包括以下步骤: 准备基体和至少两种涂覆材料； 每一种涂覆材料依序涂覆于基体，其中一种涂覆材料涂覆于基体表面后，固化形成一层涂层，再涂覆下一种涂覆材料，所述基体表面形成至少两层涂层。2.如权利要求1所述的防止涂层开裂的涂覆工艺，其特征在于，所述至少两种涂覆材料包括第一涂覆材料、第二涂覆材料及第三涂覆材料，所述第一涂覆材料涂覆于所述基体表面后固化形成第一涂层，所述第二涂覆材料涂覆于所述第一涂层表面后固化形成第二涂层，所述第三涂覆材料涂覆于所述第二涂层表面后固化形成第三涂层。3.如权利要求1或2所述的防止涂层开裂的涂覆工艺，其特征在于，所述至少两种涂覆材料为相异组成的环氧树脂。4.如权利要求2所述的防止涂层开裂的涂覆工艺，其特征在于，所述第一涂覆材料和第二涂覆材料为相异组成的硅树脂，所述第三涂覆材料为绝缘漆。5.如权利要求2所述的防止涂层开裂的涂覆工艺，其特征在于，所述第一涂覆材料和第二涂覆材料为相异组成的酚醛树脂，所述第三涂覆材料为绝缘漆。6.如权利要求3所述的防止涂层开裂的涂覆工艺，其特征在于，所述至少两种涂覆材料的固化温度为90 °C?150 °C，时间为60分钟?120分钟。7.如权利要求1所述的防止涂层开裂的涂覆工艺，其特征在于，所述固化方式为加热方式或者光照方式。
【文档编号】B05D3/02GK106076775SQ201610518286
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年7月1日
【发明人】马惠民, 王华彬, 张峰
【申请人】惠州联顺电子有限公司