一种指纹识别模组点胶结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及指纹识别模组制造领域，尤其涉及一种指纹识别模组点胶结构。
【背景技术】
[0002]随着苹果iphone5的上市，智能手机进入“指纹识别时代”。指纹识别既迎合了移动智能设备对安全性要求更高的痛点，又满足用户使用便捷性的需求。
[0003]而受指纹识别模组体积的限制，指纹识别传感器目前在智能移动终端上应用最广的是电容式的。根据信号采集方式又分为划擦式和按压式。按压式指纹识别更符合人的行为习惯，有着更好的用户体验，识别率也较高，将会是智能移动终端应用主流。
[0004]然而现有的点胶结构，填充胶点在芯片四周，导电银胶点在填充胶四周，点胶工艺要求苛刻，造成生产效率和良率的降低。具体表现在以下两方面:⑴填充胶除了确保芯片链接的可靠性，还需要避免芯片焊点与导电银胶导通，造成功能失效，因此需要一定的点胶量，即点胶宽度；⑵为保证金属环的对位精度，金属环内腔尺寸较芯片外缘大0.05-0.1mm,对填充胶的点胶宽度要求限制在0.03_以内。导电银胶处于金属环与柔性线路板之间。组装金属环后，需要对金属环施加一定的压力然后进行烘烤，容易导致银胶溢出。溢出的银胶与柔性线路板下方的钢片补强连接，则造成功能失效。另外导电银胶价格昂贵，也导致了指纹识别模组成本上升。
【发明内容】
[0005]本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种指纹识别模组点胶结构，解决指纹识别模组在生产过程中功能失效、生产效率低、原材料成本高等问题。
[0006]为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案实现的:
[0007]—种指纹识别模组点胶结构，包括柔性电路板、芯片及金属环，所述芯片贴片于柔性线路板上，所述芯片四周至线路板边缘区域点填有填充胶；所述金属环的局部开设有孔，所述开孔处点有导电银胶；所述金属环通过导电银胶与柔性线路板保持导通。
[0008]进一步的，所述填充胶上与金属环上的孔对应处设有避空。
[0009]进一步的，所述金属环上的孔可以为圆孔或方槽。
[0010]进一步的，所述金属环上的孔处于金属环边缘台阶裸露区域或处于金属环靠芯片内侧区域。
[0011]本实用新型的有益效果在于:
[0012]1、点胶精度要求降低，生产效率得到提高；
[0013]2、填充胶的点胶区域，从芯片四周扩展至柔性线路板边缘，消除了填充胶点胶宽度的限制；
[0014]3、能够避免填充胶及导电银胶溢出而导致功能失效，提高生产良率；
[0015]4、减少了银胶用量，降低了材料成本。
【附图说明】
[0016]图1是喷涂型指纹识别模组点胶结构的机构分解图；
[0017]图2是保护片型指纹识别模组点胶结构的机构分解图。
【具体实施方式】
[0018]以下结合附图1及附图2对本实用新型的实施例做进一步详述:
[0019]—种指纹识别模组点胶结构包括柔性电路板1、芯片2及金属环5，芯片2及金属环5分别与柔性电路板I保持电气连接。
[0020]其中，芯片2贴片于柔性线路板I上，与柔性电路板I保持电气连接；芯片2四周至线路板边缘区域点填有填充胶3 ;金属环5的局部开设有孔51或孔51’，该孔的形状及位置并不固定，如该孔的形状可以为圆孔或方槽，位置可以为处于金属环边缘台阶裸露区域，也可以为处于金属环靠芯片内侧区域；对填充胶3上与金属环5上的孔的对应处进行避空(图1中的避空31，图2中的避空31’)，金属环5上的开孔处点有导电银胶4，通过导电银胶4实现金属环5与柔性线路板I的导通。
[0021]上述实施例的具体生产工艺如下:
[0022]将芯片2贴片在柔性线路板I上，在芯片2四周至线路板边缘区域点填充胶3，在填充胶3上与金属环5上的孔的对应处进行避空(图1中的避空31，图2中的避空31’)，组装金属环5。通过夹具给金属环5施加一定的压力，烘烤固化。在金属环5开孔处点导电银胶4，烘烤固化。
[0023]如上述模组为喷涂型指纹识别模组，则在芯片贴片前，先对芯片2的表面进行喷涂处理。油漆一般分为底漆、色漆、面漆三层。另外，也有单一涂层的方案。并且将金属环5上的孔开在金属环外侧边缘处(如图1中所示的孔51处)，导电银胶4裸露。
[0024]如上述模组为保护片型指纹识别模组，则在芯片2的表面贴合保护片6，并且将金属环5上的孔开在金属环靠芯片内侧处(如图2中所示的孔51’处)，导电银胶4被保护片6覆盖。
[0025]需要强调的是，以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种指纹识别模组点胶结构，包括柔性电路板、芯片及金属环，其特征在于，所述芯片贴片于柔性线路板上，所述芯片四周至线路板边缘区域点填有填充胶；所述金属环的局部开设有孔，所述开孔处点有导电银胶；所述金属环通过导电银胶与柔性线路板保持导通。2.如权利要求1所述的一种指纹识别模组点胶结构，其特征在于，所述填充胶上与金属环上的孔对应处设有避空。3.如权利要求1所述的一种指纹识别模组点胶结构，其特征在于，所述金属环上的孔可以为圆孔或方槽。4.如权利要求1或3所述的一种指纹识别模组点胶结构，其特征在于，所述金属环上的孔处于金属环边缘台阶裸露区域或处于金属环靠芯片内侧区域。
【专利摘要】本实用新型涉及一种指纹识别模组点胶结构，包括柔性电路板、芯片及金属环，其中，所述芯片贴片于柔性线路板上，所述芯片四周至线路板边缘区域点填有填充胶；所述金属环的局部开设有孔，所述开孔处点有导电银胶；所述金属环通过导电银胶与柔性线路板保持导通。应用本点胶结构能够降低点胶精度要求，提高生产效率；避免功能失效，提高生产良率；还能降低生产成本。
【IPC分类】B05C5/00
【公开号】CN204746756
【申请号】CN201520491357
【发明人】赖金鸿, 王春丽
【申请人】深圳市成鸿科技有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年7月9日