一种智能卡模块封装用平端滴胶嘴的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及微电子封装技术领域，尤其涉及一种智能卡模块封装用平端滴胶嘴。
【背景技术】
[0002]通常智能卡模块的封装是采用紫外线固化环氧(简称UV封装)进行封装的。现有技术中，由于液体有一定的黏度，具有流动性，滴胶嘴都是千篇一律采用圆锥型，且简短向下。在封装小尺寸圆图形时，没有出现问题。
[0003]请参阅图1，现有技术中，滴胶嘴I’包括滴胶柱11’和滴胶头12’，滴胶柱11’呈圆柱形;滴胶头12’呈圆锥形，滴胶头12’的顶端固定在滴胶柱11’的底端；滴胶柱11’和滴胶头12’为一体成型结构，滴胶柱11’和滴胶头12’构成滴胶嘴本体，该滴胶嘴本体的内部开设一上下贯通的滴胶孔13’。通常，滴胶头12’的底端面的直径为1_，滴胶孔13’的直径为0.8_。
[0004]由于滴胶嘴I’的滴胶头12’呈尖端圆锥型，对一些封装尺寸面结较大的封装图形，采用常规的圆锥形端面的滴胶嘴I’，要求复杂的滴胶轨迹，而且滴胶时间也长。而且实际生产中对封装的速度有很高的要求。由于圆锥形滴胶嘴I’的出口很细，在较大面积进行滴胶操作时，有时圆形封装图形的直径达8mm，一方面滴胶的轨迹需要来回要涂布好多圈，导致生产的速度较慢，另一方面极有可能在整个涂布区出现不完全包封。
【发明内容】
[0005]本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷而提供一种智能卡模块封装用平端滴胶嘴，能够既快又包封完整地完成较大面积的圆图形的滴胶工作。
[0006]实现上述目的的技术方案是:一种智能卡模块封装用平端滴胶嘴，包括滴胶柱和滴胶头，其中:
[0007]所述滴胶柱呈圆柱形；
[0008]所述滴胶头呈圆台形，所述滴胶头的顶端固定在所述滴胶柱的底端，所述滴胶头的顶端面的直径与所述滴胶柱的直径相同，所述滴胶头的底端面的直径等于或小于所述滴胶头的顶端面的直径；
[0009]所述滴胶柱和滴胶头为一体成型结构，所述滴胶柱和滴胶头构成滴胶嘴本体，该滴胶嘴本体的内部开设一上下贯通的滴胶孔。
[0010]上述的一种智能卡模块封装用平端滴胶嘴，其中，所述滴胶头的底端面的直径为2mm ο
[0011]本实用新型的智能卡模块封装用平端滴胶嘴，在封装较大面积的圆图形时，能够既快又包封完整地完成滴胶工作。
【附图说明】
[0012]图1是现有技术的智能卡模块封装用滴胶嘴的剖面图；
[0013]图2是本实用新型的智能卡模块封装用平端滴胶嘴的剖面图。
【具体实施方式】
[0014]为了使本技术领域的技术人员能更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。
[0015]请参阅图2，本实用新型的实施例，一种智能卡模块封装用平端滴胶嘴I，包括滴胶柱11和滴胶头12，滴胶柱11呈圆柱形;滴胶柱11呈圆柱形;滴胶头12呈圆台形，滴胶头12的顶端固定在滴胶柱11的底端，滴胶头12的顶端面的直径与滴胶柱11的直径相同，滴胶头12的底端面的直径等于或小于滴胶头12的顶端面的直径;滴胶柱11和滴胶头12为一体成型结构，滴胶柱11和滴胶头12构成滴胶嘴本体，该滴胶嘴本体的内部开设一上下贯通的滴胶孔13ο
[0016]滴胶头12的底端面的直径为2_，滴胶头12的底端面为平端型。
[0017]本实用新型的智能卡模块封装用平端滴胶嘴，滴胶头12的底端面为平端型，替代现有技术中尖端圆锥型的滴胶嘴，在封装较大面积的圆图形时，滴胶的轨迹不需要来回要涂布好多圈，生产速度快，且在整个涂布区不会出现不完全包封的情况，能够既快又包封完整地完成滴胶工作。
[0018]以上实施例仅供说明本实用新型之用，而非对本实用新型的限制，有关技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以作出各种变换或变型，因此所有等同的技术方案也应该属于本实用新型的范畴，应由各权利要求所限定。
【主权项】
1.一种智能卡模块封装用平端滴胶嘴，其特征在于，包括滴胶柱和滴胶头，其中: 所述滴胶柱呈圆柱形； 所述滴胶头呈圆台形，所述滴胶头的顶端固定在所述滴胶柱的底端，所述滴胶头的顶端面的直径与所述滴胶柱的直径相同，所述滴胶头的底端面的直径等于或小于所述滴胶头的顶端面的直径； 所述滴胶柱和滴胶头为一体成型结构，所述滴胶柱和滴胶头构成滴胶嘴本体，该滴胶嘴本体的内部开设一上下贯通的滴胶孔。2.根据权利要求1所述的一种智能卡模块封装用平端滴胶嘴，其特征在于，所述滴胶头的底端面的直径为2_。
【专利摘要】本实用新型公开了一种智能卡模块封装用平端滴胶嘴，包括滴胶柱和滴胶头，所述滴胶柱呈圆柱形；所述滴胶头呈圆台形，所述滴胶头的顶端固定在所述滴胶柱的底端，所述滴胶头的顶端面的直径与所述滴胶柱的直径相同，所述滴胶头的底端面的直径等于或小于所述滴胶头的顶端面的直径；所述滴胶柱和滴胶头为一体成型结构，所述滴胶柱和滴胶头构成滴胶嘴本体，该滴胶嘴本体的内部开设一上下贯通的滴胶孔。本实用新型的智能卡模块封装用平端滴胶嘴，能够既快又包封完整地完成较大面积的圆图形的滴胶工作。
【IPC分类】B05C5/02
【公开号】CN205341175
【申请号】CN201521078172
【发明人】周宗涛
【申请人】诺得卡（上海）微电子有限公司
【公开日】2016年6月29日
【申请日】2015年12月22日