晶片涂胶装置的制造方法

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晶片涂胶装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种晶片生产装置,具体涉及一种晶片涂胶装置,用于晶片安全尚效生广。
【背景技术】
[0002]水晶频率片,具有很高的频率稳定性,广泛用于数字电路,计算机、通讯等领域。石英晶体谐振器可以产生稳定频率。它的作用就是在电子线路中作为频率源或频率基准,是一个压电元件,能量在电能和机械能状态下每秒转换数百万次。现有的石英晶体频率片的制造工艺制造的产品,其厚度研磨时不容易控制,研磨后的晶体就已经决定了晶体的频率,有些厚度较薄的晶片,难以进行调节,甚至直接报废,大大浪费了原材料,导致成本的上升。晶片很薄,无法一片片倒角加工,通过蜡可以将每一片薄如蝉翼的晶片粘接,形成块状的晶片组块,可以很方便的机械加工,而不损坏晶片。
[0003]频率片的粘砣工程使用蜡胶粘砣,需要电炉将频率片加热至160度左右,再将蜡胶涂在频率片上使之溶化后充满频率片缝隙,最后将频率片取出,整形、冷却;共需要I小时,时间长,且容易产生气泡,切割后会造成频率片的缺损。光敏胶是指在一般是指在紫外线光源的照射下才能实现粘合的一类胶粘剂,用于粘接时,被粘合物必须有一个是可以透过紫外线的,光线穿透照射到胶水上方能固化。有一些很薄的非透明薄膜在高强度的紫外线照射下也可以实现粘合。因此,将光敏胶用于晶片粘接可以避免蜡粘的缺点;但是现有晶片涂胶工艺存在涂覆不均匀、光敏胶在涂覆过程中易固化等缺点;所以很有必要研发一台新的装置,可以方便的将光敏胶涂覆与晶片表面。

【发明内容】

[0004]本实用新型的目的是提供一种晶片涂胶装置,可以均匀有效的在晶片表面涂覆光敏胶。
[0005]为达到上述发明目的,本实用新型采用的技术方案是:一种晶片涂胶装置,包括依次排列的喷涂设备、加热设备以及承接盒;所述喷涂设备包括光敏胶储罐、喷淋头、遮光罩、网格型传送带以及漏胶收集槽;所述遮光罩位于光敏胶储罐与网格型传送带之间;所述光敏胶储罐通过胶管连接喷淋头;所述胶管穿过遮光罩顶部;所述胶管上设有流量阀门;所述加热设备由上到下依次包括吸风罩、金属传送带以及空心钢板;所述空心钢板通过通风管与抽风机连接;所述空心钢板朝着金属传送带的一面设有通风孔;所述通风管上设有两根加热棒;所述承接盒为顶部开口的长方体结构;所述承接盒底部内侧设有橡胶层。
[0006]本实用新型中,喷涂设备在晶片表面喷涂光敏胶溶液;加热设备去除晶片表面的溶剂,使得晶片表面的胶水粘度变大,形成稳定均匀的胶膜层;承接盒用以存放加热后的晶片,其上部开口并与金属传送带齐平,开口大小与晶片大小一致,加热后的晶片可以安稳的从金属传送带上落下,落至承接盒底部,在底部橡胶层的作用下,晶片不会受损;晶片落下后,上层晶片与下层晶片之间有光敏胶层,从而光敏胶固化后可以使得相邻层晶片粘接。
[0007]本实用新型中,根据实际状态,喷涂设备、加热设备以及承接盒依次排列,环环相扣,形成自动输送过程。根据空间位置,光敏胶储罐、遮光罩、网格型传送带以及漏胶收集槽由上到下排列,光敏胶存在储罐中,通过胶管输送至喷淋头,然后由喷淋头喷涂至位于网格型传送带上的晶片表面,多余的光敏胶落至漏胶收集槽中,可以再利用,避免环境危害;喷淋头为现有产品,一般位于晶片输送起始端,也可以位于网格型传送带中部位置。遮光罩为了挡住紫外线,避免光敏胶过早反应,基本形状类似倒扣的开口盒子,其竖直截面,即纵截面可以为等边梯形、长方形,也可以为三角形等其它形状,本领域技术人员可以根据实际生产车间的布局自行选择遮光罩形状,只要能挡住紫外线即可。一般设计遮光罩下边缘与网格型传送带表面的距离为2?2.5厘米,可以很好的挡住紫外线,同时还不妨碍观察网格型传送带上晶片的情况。
[0008]吸风罩安装在金属传送带上方,在加热去除光敏胶溶剂的过程中会产生一些挥发物质,利用吸风罩可以有效排除挥发物质,保证操作人员安全;并且吸风罩还能阻挡大部分紫外线。在加热过程,可以允许晶片表面的光敏胶缓慢发生一些反应,不会对后续固化造成影响,因此吸风罩的高度没有特别限定。在加热作用下,溶剂挥发,同时光敏胶流动性变差,从而形成稳定的胶膜,利于晶片收集时的堆放、后续固化。
[0009]本实用新型在金属传送带下方设置空心钢板,热风由下往上吹送,一方面配合吸风罩的气流动向,另一方面避免热风对晶片表面的冲击。抽风机将空气送入通风管中,在加热棒的作用下,空气被加热,热空气输送至空心钢板的空心中,从通风孔吹出,形成热流吹至晶片表面,带走溶剂,从吸风罩排出。通风孔的直径为1.5_?1.8_,保证热风吹出效果。吸风罩的长度与金属传送带长度一致,可以有效吸出溶剂;空心钢板的长度为金属传送带长度的三分之二,避免晶片过度加热,空心钢板可以位于金属传送带一端,也可以位于金属传送带中部。
[0010]由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
[0011]1.本实用新型首次提供了一种适合于晶片表面涂胶的装置,通过依次排列的喷涂设备、加热设备以及承接盒完成光敏胶在晶片表面的喷涂、成膜以及晶片的堆放过程;既避免了光敏胶过早反应,又能使得光敏胶在晶片表面形成稳定的膜层,有利于晶片粘接。
[0012]2.本实用新型通过流量阀门控制光敏胶喷涂量,利用空心钢板开设吹风孔形成热流加热晶片,在晶片承接盒底部设置橡胶层防止晶片落下损伤;堆放后的晶片直接置入紫外线固化设备中,固化后,形成稳定的晶片组块。
【附图说明】
[0013]图1是实施例一晶片涂胶装置的结构示意图;
[0014]其中:喷涂设备1、加热设备2、承接盒3、光敏胶储罐4、遮光罩5、网格型传送带6、漏胶收集槽7、胶管8、流量阀门9、吸风罩10、金属传送带11、空心钢板12、通风孔13、通风管14、抽风机15、加热棒16、开口 17。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:
[0016]实施例一:参见图1所示,一种晶片涂胶装置,包括依次排列的喷涂设备1、加热设备2以及承接盒3;由上到下,喷涂设备依次包括光敏胶储罐4、喷淋头(图中没有标示)、遮光罩5、网格型传送带6以及漏胶收集槽7;光敏胶储罐通过胶管8连接喷淋头;遮光罩的纵截面为长方形,胶管穿过遮光罩顶部;胶管上设有流量阀门9;遮光罩的下边缘与网格型传送带表面的距离为2厘米;由上到下,加热设备依次包括吸风罩10、金属传送带11以及空心钢板12;空心钢板朝着金属传送带的侧面设有直径为1.8mm的通风孔13;空心钢板通过通风管14与抽风机15连接;通风管上设有两根加热棒16;吸风罩的长度与金属传送带长度一致;空心钢板的长度为金属传送带长度的三分之二;承接盒为长方体结构,顶部具有开口 17,底部设有橡胶层(附图没有标示出)。
[0017]实施例二:一种晶片涂胶装置,包括依次排列的喷涂设备、加热设备以及承接盒;由上到下,喷涂设备依次包括光敏胶储罐、喷淋头、遮光罩、网格型传送带以及漏胶收集槽;光敏胶储罐通过胶管连接喷淋头;遮光罩的纵截面为等边梯形,胶管穿过遮光罩顶部;胶管上设有流量阀门;遮光罩的下边缘与网格型传送带表面的距离为2.5厘米;由上到下,加热设备依次包括吸风罩、金属传送带以及空心钢板;空心钢板朝着金属传送带的侧面设有直径为1.5mm的通风孔;空心钢板通过通风管与抽风机连接;通风管上设有两根加热棒;吸风罩的长度与金属传送带长度一致;空心钢板的长度为金属传送带长度的三分之二;承接盒为顶部开口的长方体结构,底部设有橡胶层。
[0018]实际生产时,晶片放置于网格型传送带上,开启传送,同时打开喷淋头,光敏胶从光敏胶储罐中通过胶管由喷淋头喷出,至晶片表面,通过流量阀门控制喷淋量,多余光敏胶流落至漏胶收集槽中;然后带有光敏胶的晶片输送至金属传送带上,在热风作用下,溶剂被吸风罩吸出;最后晶片落至承接盒中,层层堆叠,每层之间都有光敏胶层;承接盒满后,最上方放一片没有光敏胶的晶片,然后倒扣承接盒,可以取出基本固定的晶片组块,放入紫外光固化设备中,固化为稳定的晶片组块。
【主权项】
1.一种晶片涂胶装置,其特征在于:所述晶片涂胶装置包括依次排列的喷涂设备、加热设备以及承接盒;所述喷涂设备包括光敏胶储罐、喷淋头、遮光罩、网格型传送带以及漏胶收集槽;所述遮光罩位于光敏胶储罐与网格型传送带之间;所述光敏胶储罐通过胶管连接喷淋头;所述胶管穿过遮光罩顶部;所述胶管上设有流量阀门;所述加热设备由上到下依次包括吸风罩、金属传送带以及空心钢板;所述空心钢板通过通风管与抽风机连接;所述空心钢板朝着金属传送带的一面设有通风孔;所述通风管上设有两根加热棒;所述承接盒为顶部开口的长方体结构;所述承接盒底部内侧设有橡胶层。2.根据权利要求1所述晶片涂胶装置,其特征在于:所述遮光罩的纵截面为等边梯形或者长方形。3.根据权利要求1所述晶片涂胶装置,其特征在于:所述遮光罩的下边缘与网格型传送带表面的距离为2?2.5厘米。4.根据权利要求1所述晶片涂胶装置,其特征在于:所述通风孔的直径为1.5mm?1.8mm05.根据权利要求1所述晶片涂胶装置,其特征在于:所述吸风罩的长度与金属传送带长度一致;所述空心钢板的长度为金属传送带长度的三分之二。
【专利摘要】本实用新型公开了一种晶片涂胶装置,包括依次排列的喷涂设备、加热设备以及承接盒;由上到下,喷涂设备依次包括光敏胶储罐、喷淋头、遮光罩、网格型传送带以及漏胶收集槽;光敏胶储罐通过胶管连接喷淋头;胶管穿过遮光罩顶部;胶管上设有流量阀门;由上到下,加热设备依次包括吸风罩、金属传送带以及空心钢板;空心钢板朝着金属传送带的侧面设有通风孔;空心钢板通过通风管与抽风机连接;通风管上设有两根加热棒;承接盒底部设有橡胶层。本实用新型通过依次排列的喷涂设备、加热设备以及承接盒完成光敏胶在晶片表面的喷涂、成膜以及晶片的堆放过程;既避免了光敏胶过早反应,又能使得光敏胶在晶片表面形成稳定的膜层,有利于晶片粘接。
【IPC分类】B05B15/12
【公开号】CN205361798
【申请号】CN201620011450
【发明人】徐亮
【申请人】苏州普锐晶科技有限公司
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2016年1月5日
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