专利名称：一种smd led贴片分光机的芯片定位装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及LED分光机的技术领域，特别是涉及一种SMD LED贴片分光机的芯片
定位装置。
背景技术：
贴片式发光二极管(SMD LED)是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均勻性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此， 被广泛应用于显示屏、液晶面板背光、装饰灯光和通用照明等各种电子产品上。由于LED封装出厂前必须进行分色分光处理，按照波长、亮度和工作电压等参数把LED分成很多档(Bin)和类别，然后自动根据设定的测试标准把LED分装在不同的Bin管内。现有技术中的LED分光机包括LED直插分光机、SMD( surface mount device) LED 贴片分光机、大功率LED分光机等。SMD LED贴片分光机就是对SMD LED进行在线分类的一种专用设备，其结构主要包括高速光学光谱仪、电参量测量仪和机械传送系统。具体的， 其机械传送系统主要包括振动入料、吸料移送、芯片定位、芯片测试、芯片转向、分料机构、 收料机构等。通过吸料移送工序将芯片从振动盘移送至转盘上的过程中，由于芯片是靠真空吸力从芯片的上表面吸起而移动，在移动过程中由于运动机构的加减速运动会产生振动，使得芯片相对于吸嘴的轴线位置会发生变动，变动偏差范围最大可达到0. 5mm，然而，在芯片测试工序，要求每个芯片的位置误差不超过0. Imm,否则，会导致短路或无法准确测试的现象。因此，针对上述问题，在芯片测试工序前，在水平方向需要对芯片进行位置校正定位，限制其两个方向的自由度，将芯片调整到需要的位置。现有技术中的芯片定位装置，是一个四边定位的夹爪机构，通过四个夹头将LED 芯片的四个侧面夹紧，使得芯片向夹爪中心点靠拢而实现定位。这种方法的前提是，吸嘴从上表面将芯片吸起，露出芯片的四个侧面，平移后再下移放入四边定位夹爪机构的中心位置进行定位，当四个夹爪夹紧定位后松开，再从上表面吸住芯片提起并移走。上述现有技术中的芯片定位装置存在的问题是由于存在真空吸起下放再吸起的过程，一方面，芯片可能吸不起来而掉料；另一方面，吸起时可能产生新的位置误差，从而影响定位效果。同时，上述现有技术中的芯片定位装置不适用于从下表面吸住芯片并移送的SMD LED贴片分光机。因此，为解决上述问题，亟需提供一种适用于从下表面吸住芯片并移送的SMD LED 贴片分光机的芯片定位装置尤为重要。
发明内容
本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种定位准确、成本低、便于控制、动作时间短，且能够降低芯片位置误差的SMD LED贴片分光机的芯片定位装置。
本发明的目的通过以下技术方案实现
提供一种SMD LED贴片分光机的芯片定位装置，包括有支撑板以及设置于所述支撑板一侧的第一定位夹、第二定位夹、第一连接杆、第二连接杆、铰链机构和驱动源；所述第一定位夹的一端与所述第一连接杆的一端连接，所述第一连接杆的另一端与所述铰链机构的一端连接；所述第二定位夹的一端与所述第二连接杆连接，所述第二连接杆的另一端与所述铰链机构的另一端连接、并与所述驱动源驱动连接；所述第一定位夹和所述第二定位夹在所述驱动源以及所述铰链机构的作用下分别向定位中心靠拢，对芯片进行位置定位。其中，所述铰链机构包括有转轴、转动块、第一销套和第二销套，所述转轴设置于所述支撑板，所述转动块可沿所述转轴转动，所述第一连接杆的另一端通过所述第一销套与所述转动块的一端铰接连接，所述第二连接杆的另一端通过所述第二销套与所述转动块的另一端铰接连接。其中，所述转动块的中心开设有转轴孔，所述转轴穿设于所述转轴孔、并与所述转轴孔配合。其中，所述转轴与所述转轴孔之间设置有轴承。其中，所述支撑板设置有第一滑槽和第二滑槽，所述第一连接杆与所述第一滑槽相配合，所述第二连接杆与所述第二滑槽相配合。其中，所述第一定位夹包括有第一本体、设置于所述第一本体后端的第一安装部， 以及设置于所述第一本体前端的第一夹紧部，所述第一夹紧部的下方设置有第一夹紧块; 所述第二定位夹包括有第二本体、设置于所述第二本体后端的第二安装部，以及设置于所述第二本体前端的第二夹紧块，所述第一夹紧块与所述第二夹紧块呈水平设置。其中，所述第一连接杆与所述第二连接杆的外侧设置有连接杆盖板，所述连接杆盖板与所述支撑板固定连接。其中，设置有限位弹簧，所述限位弹簧的一端与所述第二连接杆的另一端固定连接，所述限位弹簧的另一端通过设置于所述支撑板的定位销与所述支撑板固定连接。其中，所述支撑板的下方设置有L型底板和底座，所述L型底板的一端部与所述支撑板固定连接，所述L型底板的另一端部与所述底座固定连接。其中，所述驱动源为气缸。本发明的有益效果
本发明的一种SMD LED贴片分光机的芯片定位装置，包括有支撑板以及设置于支撑板一侧的第一定位夹、第二定位夹、第一连接杆、第二连接杆、铰链机构和驱动源；第一定位夹的一端与第一连接杆的一端连接，第一连接杆的另一端与铰链机构的一端连接；第二定位夹的一端与第二连接杆连接，第二连接杆的另一端与铰链机构的另一端连接、并与驱动源驱动连接；第一定位夹和第二定位夹在驱动源以及铰链机构的作用下分别向定位中心靠拢，对芯片进行位置定位。本发明采用杠杆原理，利用铰链机构使得第一定位夹和第二定位夹同时向定位中心靠拢，形成夹紧动作，将位于其内的芯片向定位中心移动，芯片往哪边偏移的多，那边的定位夹就起作用，带动芯片向定位中心移动，从而实现对芯片进行位置定位的目的。与现有技术相比，具有定位准确、成本低、便于控制、动作时间短，且能够降低芯片位置误差的特点，其中，芯片的位置误差小于0. 1mm。
利用附图对发明作进ー步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制， 对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其 它的附图。图1是本发明的ー种SMD LED贴片分光机的芯片定位装置的结构示意图。图2是本发明的ー种SMD LED贴片分光机的芯片定位装置的去除连接杆盖板的结 构示意图。图3是本发明的ー种SMD LED贴片分光机的芯片定位装置的分解结构示意图。图4是本发明的ー种SMD LED贴片分光机的芯片定位装置的机构原理示意图。图5是本发明的ー种SMD LED贴片分光机的芯片定位装置的第一定位夹的结构示 意图。图6是本发明的ー种SMD LED贴片分光机的芯片定位装置的第二定位夹的结构示 意图。图7是本发明的ー种SMD LED贴片分光机的芯片定位装置的另ー实施例的结构示意图。在图1至图7中包括有 100——芯片、
1——支撑板、
2——第一定位夹、21——第一本体、22——第一夹紧部、23——第一安装部、24——第 ー夹紧块、
3——第一连接杆、
4——铰链机构、41——转轴、42——转动块、421——转轴孔、422——第一销套孔、 423——第二销套孔、43——第一销套、44——第二销套、45——轴承、46——转轴盖板、
5——第二定位夹、51——第二本体、52——第二夹紧块、53——第二安装部、
6——第二连接杆、
7——连接杆盖板、
8—驱动源、
9——限位弹簧、
10——定位销、
11——传感器、
12——L型底板、
13——底座。
具体实施例方式结合以下实施例对本发明作进ー步描述。实施例1
本发明的ー种SMD LED贴片分光机的芯片定位装置的具体实施方式
之一，如图1和图 2所示，包括有支撑板1以及设置于支撑板1 ー侧的第一定位夹2、第二定位夹5、第一连接 杆3、第二连接杆6、铰链机构4和驱动源8 ；第一定位夹2的一端与所述第一连接杆3的一端连接，第一连接杆3的另一端与铰链机构4的一端连接；第二定位夹5的一端与第二连接杆6连接，第二连接杆6的另一端与铰链机构4的另一端连接、并与驱动源8驱动连接；第一定位夹2和第二定位夹5在驱动源8以及铰链机构4的作用下分别向定位中心靠拢，对芯片100进行位置定位。本发明中的定位中心为当第一定位夹2与第二定位夹5靠拢时，位于第一定位夹 2与第二定位夹5之间的开口即为调整芯片100位置的区域的中轴线。对芯片100进行位置定位，即为将芯片100的纵轴线尽量靠近中轴线，纵轴线与中轴线之间的偏差在合理的范围内，也满足位置定位的需求。本发明的机构原理如图4所示，驱动源8驱动第二连接杆6，第二定位夹5在第二连接杆6的带动下推动第二定位夹5向前运动，第二连接杆6通过铰链机构4推动第一定位夹2向后运动，使得芯片100可以在第一定位夹2与第二定位夹5之间限定的区域内进行位置定位。具体的，支撑板1设置有第一滑槽和第二滑槽，第一连接杆3与第一滑槽相配合， 第二连接杆6与第二滑槽相配合。具体的，如图5和图6所示，第一定位夹2包括有第一本体21、设置于第一本体21 后端的第一安装部23，以及设置于第一本体21前端的第一夹紧部22，第一夹紧部22的下方设置有第一夹紧块M ；第二定位夹5包括有第二本体51、设置于第二本体51后端的第二安装部53，以及设置于第二本体51前端的第二夹紧块52，第一夹紧块M与第二夹紧块52 呈水平设置。位于第一夹紧块对与第二夹紧块52之间的开口即为调整芯片100位置的区域。另，第一定位夹2与第二定位夹5之间最小开口的距离稍大于芯片100的对应方向上的尺寸，从而保证第一定位夹2和第二定位夹5不会将芯片100用力夹紧而损坏芯片 100。具体的，第一连接杆3与第二连接杆6的外侧设置有连接杆盖板7，连接杆盖板7 与支撑板1固定连接。具体的，设置有限位弹簧9，限位弹簧9的一端与第二连接杆6的另一端固定连接， 限位弹簧9的另一端通过设置于支撑板1的定位销10与支撑板1固定连接。具体的，驱动源8为气缸。气缸设置有行程限位块，可以调整气缸的行程，并由此调整第一定位夹2与第二定位夹5之间开口的距离，从而限制芯片100最后的偏离中心的距离。另，支撑板1设置有传感器11，该传感器11设置于驱动源8的上方并固定于支撑板1。实施例2
本发明的一种SMD LED贴片分光机的芯片定位装置的具体实施方式
之二，如图3所示， 本实施例的主要技术方案与实施例1相同，在本实施例中未解释的特征，采用实施例1中的解释，在此不再进行赘述。本实施例与实施例1的区别在于，铰链机构4包括有转轴41、转动块42、第一销套43和第二销套44，转轴41设置于支撑板1，转动块42可沿转轴41转动， 第一连接杆3的另一端通过第一销套43与转动块42的一端铰接连接，第二连接杆6的另一端通过第二销套44与转动块42的另一端铰接连接。
具体的，转动块42的中心开设有转轴孔421，转轴41穿设于转轴孔421、并与转轴孔421配合。另，转动块42的上部开设有第一销套孔422，转动块42的下部开设有第二销套孔 423，第一销套43穿设于第一销套孔422、并与第一连接杆3的另一端铰接连接，第二销套 44穿设于第二销套孔423、并与第二连接杆6的另一端铰接连接。第一销套孔422、第二销套孔423和转轴孔在同一直线设置，并且第一销套孔422与转轴孔之间的距离等于第二销套孔423与转轴孔之间的距离。另，转轴41的外侧设置有转轴盖板46，限制转轴41的沿转轴41轴线方向的位移。具体的，转轴41与转轴孔421之间设置有轴承45。工作原理驱动源8通过第二连接杆6推动第二定位夹5向前运动，此时转动块42 顺时针绕转轴41转动，第一连接杆3在转动块42的带动下向后运动，从而带动第一定位夹 2也向后运动，使得第一定位夹2和第二定位夹5在驱动源8以及转动块42的作用下分别向定位中心靠拢，对芯片100进行位置定位。实施例3
本发明的一种SMD LED贴片分光机的芯片定位装置的具体实施方式
之三，如图7所示， 本实施例的主要技术方案与实施例1相同，在本实施例中未解释的特征，采用实施例1中的解释，在此不再进行赘述。本实施例与实施例1的区别在于，支撑板1的下方设置有L型底板12和底座13，L型底板12的一端部与支撑板1固定连接，L型底板12的另一端部与底座13固定连接。这种结构更加稳固，同时也便于该SMD LED贴片分光机的芯片定位装置与 SMD LED贴片分光机的其它装置进行固定连接。实施例4
本发明的一种SMD LED贴片分光机的芯片定位装置的具体实施方式
之四，如图7所示， 本实施例的主要技术方案与实施例2相同，在本实施例中未解释的特征，采用实施例2中的解释，在此不再进行赘述。本实施例与实施例2的区别在于，支撑板1的下方设置有L型底板12和底座13，L型底板12的一端部与支撑板1固定连接，L型底板12的另一端部与底座13固定连接。这种结构更加稳固，同时也便于该SMD LED贴片分光机的芯片定位装置与 SMD LED贴片分光机的其它装置进行固定连接。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
权利要求
1.一种SMD LED贴片分光机的芯片定位装置，其特征在于包括有支撑板以及设置于所述支撑板一侧的第一定位夹、第二定位夹、第一连接杆、第二连接杆、铰链机构和驱动源； 所述第一定位夹的一端与所述第一连接杆的一端连接，所述第一连接杆的另一端与所述铰链机构的一端连接；所述第二定位夹的一端与所述第二连接杆连接，所述第二连接杆的另一端与所述铰链机构的另一端连接、并与所述驱动源驱动连接；所述第一定位夹和所述第二定位夹在所述驱动源以及所述铰链机构的作用下分别向定位中心靠拢，对芯片进行位置定位。
2.根据权利要求1所述的一种SMDLED贴片分光机的芯片定位装置，其特征在于所述铰链机构包括有转轴、转动块、第一销套和第二销套，所述转轴设置于所述支撑板，所述转动块可沿所述转轴转动，所述第一连接杆的另一端通过所述第一销套与所述转动块的一端铰接连接，所述第二连接杆的另一端通过所述第二销套与所述转动块的另一端铰接连接。
3.根据权利要求2所述的一种SMDLED贴片分光机的芯片定位装置，其特征在于所述转动块的中心开设有转轴孔，所述转轴穿设于所述转轴孔、并与所述转轴孔配合。
4.根据权利要求3所述的一种SMDLED贴片分光机的芯片定位装置，其特征在于所述转轴与所述转轴孔之间设置有轴承。
5.根据权利要求1或2所述的一种SMDLED贴片分光机的芯片定位装置，其特征在于 所述支撑板设置有第一滑槽和第二滑槽，所述第一连接杆与所述第一滑槽相配合，所述第二连接杆与所述第二滑槽相配合。
6.根据权利要求1所述的一种SMDLED贴片分光机的芯片定位装置，其特征在于所述第一定位夹包括有第一本体、设置于所述第一本体后端的第一安装部，以及设置于所述第一本体前端的第一夹紧部，所述第一夹紧部的下方设置有第一夹紧块；所述第二定位夹包括有第二本体、设置于所述第二本体后端的第二安装部，以及设置于所述第二本体前端的第二夹紧块，所述第一夹紧块与所述第二夹紧块呈水平设置。
7.根据权利要求1所述的一种SMDLED贴片分光机的芯片定位装置，其特征在于所述第一连接杆与所述第二连接杆的外侧设置有连接杆盖板，所述连接杆盖板与所述支撑板固定连接。
8.根据权利要求1所述的一种SMDLED贴片分光机的芯片定位装置，其特征在于设置有限位弹簧，所述限位弹簧的一端与所述第二连接杆的另一端固定连接，所述限位弹簧的另一端通过设置于所述支撑板的定位销与所述支撑板固定连接。
9.根据权利要求1所述的一种SMDLED贴片分光机的芯片定位装置，其特征在于所述支撑板的下方设置有L型底板和底座，所述L型底板的一端部与所述支撑板固定连接，所述L型底板的另一端部与所述底座固定连接。
10.根据权利要求1所述的一种SMDLED贴片分光机的芯片定位装置，其特征在于所述驱动源为气缸。
全文摘要
一种SMDLED贴片分光机的芯片定位装置，包括支撑板以及设于支撑板一侧的第一定位夹、第二定位夹、第一连接杆、第二连接杆、铰链机构和驱动源；第一定位夹的一端与第一连接杆的一端连接，第一连接杆的另一端与铰链机构的一端连接；第二定位夹的一端与第二连接杆连接，第二连接杆的另一端与铰链机构的另一端连接、并与驱动源驱动连接；第一定位夹和第二定位夹在驱动源以及铰链机构的作用下分别向定位中心靠拢，对芯片进行位置定位。本发明利用铰链机构使得第一定位夹和第二定位夹同时向定位中心靠拢，形成夹紧动作，将位于其内的芯片向定位中心移动，具有定位准确、成本低、便于控制、动作时间短，且能够降低芯片位置误差的特点。
文档编号B07C5/02GK102319680SQ20111024296
公开日2012年1月18日 申请日期2011年8月23日 优先权日2011年8月23日
发明者吴涛, 李斌, 秦小平 申请人:广东志成华科光电设备有限公司