【技术领域】
本发明涉及一种封装装置,特别涉及一种炭黑灌装封装装置。
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背景技术:
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灌装是碳酸饮料生产的关键工序,常见的灌装方法有典刑的二次灌装法和一次灌装法,有时也使用组合灌装法;灌装是碳酸饮料生产的关键工序,在实际生产中应保证碳酸饮料产品质量的稳定和均一性,需要注意如下质量要求;二次灌装法是一种传统的灌装方式,但现在仍然被采用,尤其是汽水中含有果肉的成分时采用较为有利,因为果肉通过混合机的喷嘴时易堵塞喷嘴,不好清洗。该法的优点是设备简单,投资少,适合中小型饮料厂。另外,糖浆和碳酸水各成独立的系统。糖浆渗透压高,对微牛物能起抑制作用,碳酸水也不易繁殖细菌,其管道也是单独装置,清洗很方便。现有的炭黑不方便进行灌装封装处理。
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技术实现要素:
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本发明的主要目的在于提供一种可以将振动过滤后的炭黑倒入导料管内,通过振动网方便对炭黑进行再次过滤,最后由封装灌对过滤处理的炭黑进行装封处理;滑座可以沿着底座实现滑动,从而方便对封装灌进行移动搬运的炭黑灌装封装装置。
为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:
一种炭黑灌装封装装置,包括底座,底座的底部设有第一移动轮与第二移动轮,第一移动轮与第二移动轮的形状大小相同,第一移动轮与第二移动轮均为万向轮;底座上设有滑座,滑座上设有第一封装灌与第二封装灌,第一封装灌与第二封装灌的端部为开口,第一封装灌与第二封装灌呈并排布置,第一封装灌与第二封装灌的形状大小相同,底座的顶面设有滑槽,滑座的底部设有滑块,所述滑块设置在滑槽内;底座上设有支撑柱,支撑柱呈竖直布置,支撑柱的端部设有振动电机,支撑柱的端部侧壁设有第一导料管与第二导料管,第一导料管与第二导料管的形状大小相同,第一导料管与第二导料管呈并排布置,第一导料管与第一封装灌对应,第二导料管与第二封装灌对应,第一导料管通过连接块与支撑柱的端部侧壁连接;第一导料管与第二导料管内设有第一振动网与第二振动网,第一振动网与第二振动网的形状大小相同,第一振动网与第二振动网呈水平布置,第一振动网与第二振动网均为镂空结构;第一振动网、第二振动网分别与振动电机连接。
进一步地,所述滑座的端部设有拉杆。
进一步地,所述拉杆为弧形形状。
进一步地,所述拉杆的端部设有拉环。
进一步地,所述拉环为环形形状。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:可以将振动过滤后的炭黑倒入第一导料管与第二导料管内,通过第一振动网与第二振动网方便对炭黑进行再次过滤,最后由第一封装灌与第二封装灌对过滤处理的炭黑进行装封处理;滑座可以沿着底座实现滑动,从而方便对第一封装灌与第二封装灌进行移动搬运。
【附图说明】
图1为本发明炭黑灌装封装装置的结构示意图。
【具体实施方式】
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
如图1所示,一种炭黑灌装封装装置,包括底座1,底座1的底部设有第一移动轮2与第二移动轮3,第一移动轮2与第二移动轮3的形状大小相同,第一移动轮2与第二移动轮3均为万向轮;底座1上设有滑座4,滑座4上设有第一封装灌5与第二封装灌6,第一封装灌5与第二封装灌6的端部为开口,第一封装灌5与第二封装灌6呈并排布置,第一封装灌5与第二封装灌6的形状大小相同,底座1的顶面设有滑槽,滑座4的底部设有滑块,所述滑块设置在滑槽内;底座1上设有支撑柱9,支撑柱9呈竖直布置,支撑柱9的端部设有振动电机10,支撑柱9的端部侧壁设有第一导料管11与第二导料管12,第一导料管11与第二导料管12的形状大小相同,第一导料管11与第二导料管12呈并排布置,第一导料管11与第一封装灌5对应,第二导料管12与第二封装灌6对应,第一导料管11通过连接块15与支撑柱9的端部侧壁连接;第一导料管11与第二导料管12内设有第一振动网13与第二振动网14,第一振动网13与第二振动网14的形状大小相同,第一振动网13与第二振动网14呈水平布置,第一振动网13与第二振动网14均为镂空结构;第一振动网13、第二振动网14分别与振动电机10连接;滑座4的端部设有拉杆7,拉杆7为弧形形状,拉杆7的端部设有拉环8,拉环8为环形形状。
本发明炭黑灌装封装装置,可以将振动过滤后的炭黑倒入第一导料管11与第二导料管12内,通过第一振动网13与第二振动网14方便对炭黑进行再次过滤,最后由第一封装灌5与第二封装灌6对过滤处理的炭黑进行装封处理;滑座4可以沿着底座1实现滑动,从而方便对第一封装灌5与第二封装灌6进行移动搬运。
其中,滑座4的端部设有拉杆7,拉杆7为弧形形状,拉杆7的端部设有拉环8,拉环8为环形形状,所以方便对滑座4进行推动,推动更加方便。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。