一种芯片多功能测试分选装置的制作方法

本实用新型涉及电子芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片多功能测试分选装置。

背景技术：

随着封装芯片技术的不断发展，封装芯片的测试技术也成为电子产业中保证生产品质以及加速生产流程的重要技术关键。一般封装完成的封装芯片，需要对芯片进行质量测试，判断芯片的好坏程度，并进行分选。当前，在芯片的测试分选过程中，分选效率比较低，目标芯片测试程度低，自动化水平低。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种测试效果好和分选效率高的一种芯片多功能测试分选装置。

上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种芯片多功能测试分选装置，包括：机架，所述机架的两侧安装有分选机构，所述机架的中侧安装有plc控制器、开关和急停开关，所述分选机构包括支撑架，所述支撑架安装在机架的侧边，所述支撑架上支撑有送料振动器，所述送料振动器的上端连接有料仓，所述送料振动器的右端连接有直线送料槽，所述直线送料槽下侧的机架上通过支柱安装有定位盘，所述定位盘内安装有分料盘，所述分料盘上均匀设有10个芯片工位槽，所述芯片工位槽与直线送料槽相对应，所述分料盘的下端转动连接有凸轮分割器，所述凸轮分割器的左侧安装有电动机，所述分料盘上侧的机架上安装有测试仪，所述测试仪通过测试线连接有测试针头，所述测试针头安装在定位盘上并与芯片工位槽对应，所述测试仪的下侧连接有计数器。

优选的，所述机架的下侧还通过固定板支撑有料盒。

优选的，所述料盒分为合格、偏低、偏高、待修复和报废五个档位。

本实用新型一种芯片多功能测试分选装置的优点是：结构紧凑，芯片经料仓，途径送料振动器和直线送料槽进行送料，自动化程度高，料盘在凸轮分隔1器的控制下转动，送料精准，芯片在芯片工位槽内经测试针头进行测试，测试结果显示在测试仪上，人工经测试结果将芯片取下放入料盒的各个档位中，机台上安装有2组分选机构，分选效率高。

附图说明

图1为本实用新型一种芯片多功能测试分选装置的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图并通过具体实施例对本实用新型做进一步阐述，应当指出：对于本工艺领域的普通工艺人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，对本实用新型的各种等价形式的修改均落于

本技术：
所附权利要求所限定的范围。

如图1所示，一种芯片多功能测试分选装置，包括：机架1，所述机架1的两侧安装有分选机构2，所述机架1的中侧安装有plc控制器3、开关4和急停开关5，所述分选机构2包括支撑架6，所述支撑架6安装在机架1的侧边，所述支撑架6上支撑有送料振动器7，所述送料振动器7的上端连接有料仓8，所述送料振动器7的右端连接有直线送料槽9，所述直线送料槽9下侧的机架1上通过支柱10安装有定位盘11，所述定位盘11内安装有分料盘12，所述分料盘12上均匀设有10个芯片工位槽13，所述芯片工位槽13与直线送料槽9相对应，所述分料盘12的下端转动连接有凸轮分割器14，所述凸轮分割器14的左侧安装有电动机15，所述分料盘12上侧的机架1上安装有测试仪16，所述测试仪16通过测试线17连接有测试针头18，所述测试针头18安装在定位盘11上并与芯片工位槽13对应，所述测试仪16的下侧连接有计数器19。

进一步，所述机架1的下侧还通过固定板20支撑有料盒21。

进一步，所述料盒17分为合格、偏低、偏高、待修复和报废五个档位。

本实用新型一种芯片多功能测试分选装置，芯片经料仓8，途径送料振动器7和直线送料槽9进行送料，自动化程度高，芯片给对应送到分料盘12上的芯片工位槽13内，分料盘12在凸轮分隔器14的控制下转动，送料精准，芯片在芯片工位槽13内经测试针头18进行测试，测试结果显示在测试仪16上，人工经测试结果将芯片取下放入料盒21的各个档位中，机台上安装有2组分选机构，分选效率高。

技术特征：

1.一种芯片多功能测试分选装置，其特征在于，包括：机架（1），所述机架（1）的两侧安装有分选机构（2），所述机架（1）的中侧安装有plc控制器（3）、开关（4）和急停开关（5），所述分选机构（2）包括支撑架（6），所述支撑架（6）安装在机架（1）的侧边，所述支撑架（6）上支撑有送料振动器（7），所述送料振动器（7）的上端连接有料仓（8），所述送料振动器（7）的右端连接有直线送料槽（9），所述直线送料槽（9）下侧的机架（1）上通过支柱（10）安装有定位盘（11），所述定位盘（11）内安装有分料盘（12），所述分料盘（12）上均匀设有10个芯片工位槽（13），所述芯片工位槽（13）与直线送料槽（9）相对应，所述分料盘（12）的下端转动连接有凸轮分割器（14），所述凸轮分割器（14）的左侧安装有电动机（15），所述分料盘（12）上侧的机架（1）上安装有测试仪（16），所述测试仪（16）通过测试线（17）连接有测试针头（18），所述测试针头（18）安装在定位盘（11）上并与芯片工位槽（13）对应，所述测试仪（16）的下侧连接有计数器（19）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片多功能测试分选装置，其特征在于，所述机架（1）的下侧还通过固定板（20）支撑有料盒（21）。

3.根据权利要求2所述的一种芯片多功能测试分选装置，其特征在于，所述料盒（21）分为合格、偏低、偏高、待修复和报废五个档位。

技术总结
本实用新型公开了一种芯片多功能测试分选装置，包括：机架，所述机架的两侧安装有分选机构，所述机架的中侧安装有PLC控制器、开关和急停开关，所述分选机构包括支撑架，所述支撑架安装在机架的侧边，所述支撑架上支撑有送料振动器，所述送料振动器的上端连接有料仓，所述送料振动器的右端连接有送料槽，所述直线送料槽下侧的机架上通过支柱安装有定位盘，所述定位盘内安装有分料盘，本实用新型一种芯片多功能测试分选装置的优点是：结构紧凑，芯片经料仓，途径送料振动器和直线送料槽进行送料，自动化程度高，料盘在凸轮分隔1器的控制下转动，送料精准，芯片在芯片工位槽内经测试针头进行测试。

技术研发人员：吴明涛;王战朋;刘振
受保护的技术使用者：苏州易锝玛精密机械有限公司
技术研发日：2019.08.04
技术公布日：2020.06.05