一种半导体测试分选设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体测试领域，特别涉及一种半导体测试分选设备。
【背景技术】
[0002]半导体器件S0T23-5、S0T23-6封装的产品测试打印编带分选设备包括震动盘1、转盘2、动吸嘴3、定吸嘴4、定位器5和卫星工作台6，测试时，半导体测试产品10从导轨8滑到定吸嘴4上，此时一旦产品10的注塑凸口 10.1的一端对着吸气口 4.2处的平面，会因接触面不平而左右摆动，从而导致产品因吸附不牢造成停机；继续下一工序时，产品10由动吸嘴3吸住移动到定位器5上，动吸嘴3停止吸气使整个产品10放入到定位器5中间的凹槽内，由于凹槽内没有定位，导致产品10在凹槽里面左右摆动，管脚容易碰到两边从而导致变形；同理，产品10进入到卫星工作台6时，卫星工作台6的定位块6.2也没有设置定位，同样会导致产品管脚的变形，甚至是二次变形。不但不能保证产品质量，而且生产效率低。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型针对现有技术的不足，提出一种半导体测试分选设备，不但成本低，而且故障率降低，产品质量好，生产效率高。采用下述技术方案:
[0004]一种半导体测试分选设备，包括震动盘、转盘、动吸嘴、定吸嘴、定位器和卫星工作台，动吸嘴设置在所述转盘上，定吸嘴、定位器和卫星工作台分别固定在所述转盘底座的四周，震动盘通过导轨与定吸嘴连接，在导轨设置吹气孔，在定吸嘴设置凹槽，在定位器设置第一定位槽，在卫星工作台设置第二定位槽。
[0005]进一步地，导轨包括弯弧导轨和直导轨，在所述弯弧导轨的一端设置第一吹气孔，在所述弯弧导轨的另一端设置第二吹气孔，在所述直导轨的下方均布若干吹气孔。
[0006]进一步地，定吸嘴的凹槽设置在定吸嘴的吸气口处，定吸嘴的凹槽的宽度略大于产品注塑凸口的宽度，凹槽的深度大于产品注塑凸口的高度。
[0007]进一步地，第一定位槽和第二定位槽的凹槽数量和位置根据产品管脚的数量和位置设置；定位槽的凹槽宽度大于产品管脚的宽度，所述定位槽的凹槽深度大于管脚的长度。
[0008]具体地，第一定位槽的凹槽数量为6个，分别设置在定位器的中间；第二定位槽的凹槽数量为6个，分别设置在卫星工作台的定位块的中间；定位块为4块，分别对称设置在卫星工作台的上下左右。
[0009]本实用新型具有以下优点和积极效果:
[0010]本实用新型将目前的测试半导体器件S0T23-3封装的测试分选设备改造成测试半导体器件S0T23-5、S0T23-6封装的测试分选设备，不但成本低，实现了对S0T23-3、S0T23-5、S0T23-6三种型号半导体的测试，而且故障率降低，产品质量好，生产效率高。
[0011]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的结构示意图；
[0013]图2为本实用新型的侧面剖视图；
[0014]图3为图2的A部放大图；
[0015]图4为本实用新型的定位器的结构示意图；
[0016]图5为本实用新型的卫星工作台的结构示意图；
[0017]图6为图5的A-A剖面图。
【具体实施方式】
[0018]图1为本实用新型的结构示意图，图2为本实用新型的侧面剖视图。结合图1和图2所示，一种半导体测试分选设备，包括震动盘1、转盘2、动吸嘴3、定吸嘴4、定位器5和卫星工作台6，动吸嘴3设置在所述转盘2上，定吸嘴4、定位器5和卫星工作台6分别固定在所述转盘2底座的四周，震动盘I通过导轨与定吸嘴4连接，在导轨设置吹气孔，在定吸嘴4设置凹槽4.1，在定位器5设置第一定位槽5.1，在卫星工作台6设置第二定位槽6.1。
[0019]导轨包括弯弧导轨7和直导轨8，在弯弧导轨7的一端设置第一吹气孔7.1，对着进入弯弧导轨7内的产品10进行吹气推送，在弯弧导轨7的另一端设置第二吹气孔7.2，对产品10进行吹气推送使其快速进入直导轨8内，在直导轨8的下方沿导轨均布若干吹气孔8.1，对着进入直导轨8内的产品10进行吹气，将其推送至定吸嘴4。
[0020]图3为图2的A部放大图。如图3所示，凹槽4.1设置在定吸嘴4的吸气口 4.2处，凹槽4.1的宽度略大于产品10注塑凸口 10.1的宽度(宽度方向垂直于纸面，故未标出)，凹槽4.1的深度S大于产品10注塑凸口 10.1的高度S，以便使产品带有注塑凸口 10.1的一面与吸嘴口的平面紧密接触，确保吸牢产品10。测试的产品10到达定吸嘴4时，如果是注塑凸口 10.1恰好对着吸气口 4.2处的平面，会因接触面不平而左右摆动，导致产品因吸附不牢造成停机；设置凹槽的作用是，使得注塑凸口 10.1安放在凹槽4.1里面，保证测试产品稳定地放在定吸嘴4上；如果是产品10的不带注塑凸口的一面对着定吸嘴4，则不会发生吸引不牢的问题。
[0021]图4为本实用新型的定位器的结构示意图。如图4所示，在定位器5设置第一定位槽5.1，第一定位槽5.1的凹槽数量和位置根据产品管脚的数量和位置设置，定位槽的凹槽宽度B大于产品管脚的宽度b，定位槽的凹槽深度D大于管脚的长度d(参见图6);本实施例是针对的是封装型号为S0T23-3、S0T23-5、S0T23-6的半导体，其管脚的数量为3根、5根和6根，所以第一定位槽5.1的为凹槽数量6个，分别设置在定位器5的中间，这样既可以满足6根管脚的要求，同时也符合5根管脚和3根管脚的要求；设置第一定位槽5.1的目的是产品10放在定位器5上的时候，让管脚放进第一定位槽5.1的相应凹槽里面，由于凹槽的深度大于管脚的长度，确保了产品的管脚在凹槽中处于悬空位置，不会受到挤压而变形。
[0022]图5为本实用新型的卫星工作台的结构示意图，图6为图5的A-A剖面图。结合图5和图6所示，在卫星工作台6设置第二定位槽6.1，第二定位槽6.1的凹槽数量和位置根据产品管脚的数量和位置设置；定位槽的凹槽宽度B大于产品管脚的宽度b，定位槽的凹槽深度D大于管脚的长度d。本实施例的第二定位槽6.1为6个，分别设置在卫星工作台6的定位块6.2的中间，其作用与第一定位槽5.1的作用相同，使产品10放在卫星工作台6上的时候，确保产品的管脚不会受到挤压而变形；本实施例的定位块6.2为4块，分别对称设置在卫星工作台4的上下左右。
[0023]本实用新型的工作过程如下:
[0024]封装型号为S0T23-5、S0T23-6的测试产品10通过震动盘I送料到弯弧导轨7，然后进入直导轨8，测试产品10通过弯弧导轨7和直导轨8时，从管脚方向朝上、印字面朝下改变成管脚方向朝下、印字面朝上，第一吹气孔7.1、第二吹气孔7.2和吹气孔8.1对测试产品10吹气，推动和加速测试产品10在导轨中移动，使测试产品10更快更稳地通过轨道，然后到达定吸嘴4，如果是测试产品10的注塑凸口 10.1对着定吸嘴4，则测试产品10的注塑凸口 10.1会安放在凹槽4.1里面，确保测试产品10稳定在定吸嘴4上，避免了停机报警。
[0025]测试产品10通过动吸嘴3从定吸嘴4上吸走，然后转盘2带动动吸嘴3将测试产品10移动到定位器5上方，然后动吸嘴3停止吸气，使测试产品10被释放到下方的定位器5上，本实用新型的定位器5设置了第一定位槽5.1，使管脚放进第一定位槽5.1里面，确保测试产品的管脚不会变形；定位器5根据对半导体器件产品极性判别的识别，将测试产品进行正90度或负90度方向的旋转，便于下个工位对产品管脚进行的测试。
[0026]当测试通过后，动吸嘴3重新把测试产品10吸起后，通过转盘2移动到卫星工作台6的上方，然后把测试产品10释放到卫星工作台6的定位块6.2上，进行激光打字，同理本实用新型的卫星工作台6设置了第二定位槽6.1，确保测试产品的管脚不会变形。
[0027]打印完的测试产品10通过动吸嘴3释放到排塑口 9进入下一工序，从而完成整个测试过程。
[0028]总之，本实用型针将目前的测试半导体器件S0T23-3封装的测试分选设备改造成测试半导体器件S0T23-5、S0T23-6封装的测试分选设备，不需要重新购买全新的设备，不但成本低，实现了对S0T23-3、S0T23-5、S0T23-6三种型号半导体的测试，而且故障率降低，
产品质量好，生产效率高。
[0029]以上实施仅用以说明本实用型而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，在不脱离本实用新型的精神和范围的前提下对本实用新型进行的修改或者等同替换，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
【主权项】
1.一种半导体测试分选设备，包括震动盘、转盘、动吸嘴、定吸嘴、定位器和卫星工作台，所述动吸嘴设置在所述转盘上，所述定吸嘴、定位器和卫星工作台分别固定在所述转盘底座的四周，所述震动盘通过导轨与所述定吸嘴连接，其特征是，在所述导轨设置吹气孔，在所述定吸嘴设置凹槽，在所述定位器设置第一定位槽，在所述卫星工作台设置第二定位槽。2.根据权利要求1所述的半导体测试分选设备，其特征是，所述导轨包括弯弧导轨和直导轨，在所述弯弧导轨的一端设置第一吹气孔，在所述弯弧导轨的另一端设置第二吹气孔，在所述直导轨的下方均布若干吹气孔。3.根据权利要求1所述的半导体测试分选设备，其特征是，所述定吸嘴的凹槽设置在定吸嘴的吸气口处，所述定吸嘴的凹槽的宽度略大于产品注塑凸口的宽度，所述凹槽的深度大于产品注塑凸口的高度。4.根据权利要求1所述的半导体测试分选设备，其特征是，所述第一定位槽和第二定位槽的凹槽数量和位置根据产品管脚的数量和位置设置。5.根据权利要求4所述的半导体测试分选设备，其特征是，所述定位槽的凹槽宽度大于产品管脚的宽度，所述定位槽的凹槽深度大于管脚的长度。6.根据权利要求4或5所述的半导体测试分选设备，其特征是，所述第一定位槽的凹槽数量为6个，分别设置在所述定位器的中间。7.根据权利要求4或5所述的半导体测试分选设备，其特征是，所述第二定位槽的凹槽数量为6个，分别设置在所述卫星工作台的定位块的中间。8.根据权利要求7所述的半导体测试分选设备，其特征是，所述定位块为4块，分别对称设置在所述卫星工作台的上下左右。
【专利摘要】本实用新型涉及半导体测试领域，特别涉及一种半导体测试分选设备，包括震动盘、转盘、动吸嘴、定吸嘴、定位器和卫星工作台，动吸嘴设置在所述转盘上，定吸嘴、定位器和卫星工作台分别固定在所述转盘底座的四周，震动盘通过导轨与所述定吸嘴连接，在导轨设置吹气孔，在定吸嘴设置凹槽，在定位器设置第一定位槽，在卫星工作台设置第二定位槽。本实用新型将目前的测试半导体器件SOT23-3封装的测试分选设备改造成测试半导体器件SOT23-5、SOT23-6封装的测试分选设备，不但成本低，实现了对SOT23-3、SOT23-5、SOT23-6三种型号半导体的测试，而且故障率降低，产品质量好，生产效率高。
【IPC分类】B07C5/00, B07C5/02
【公开号】CN204866563
【申请号】CN201520591964
【发明人】谭杰, 陈祺, 罗江, 杜战
【申请人】佛山市蓝箭电子股份有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年8月7日