专利名称:电路板显影电镀设备的制作方法
技术领域:
本实用新型是涉及一种制程设备,且特别是有关于一种电路板显 影电镀设备。
背景技术:
就现有技术而言,电路板的制程主要是经由曝光、显影、电镀等 步骤。首先,将曝光后的电路板送入显影设备中进行显影制程,接着, 通过水洗的过程清除附着于电路板上的显影液,而后,通过烘干的过 程将电路板上的水渍去除,以避免灰尘附着于电路板上,以及避免水 渍残留而造成金属表面氧化现象。之后,通过人工的方式,将烘干好 的电路板从显影设备中转运至电镀设备中。
在电路板完成显影制程的后到电镀制程之前以及在将电路板从 显影设备运送至电镀设备的过程中,不论是以迭板或插框架的方式运 送都会有电路板刮伤或撞伤的风险。此外,在运送过程也会因外在环 境因素的影响,而使得电路板上会有附着灰尘或氧化的情形产生。因 此,电路板在送入电镀设备后,电路板必须先经由水洗的过程来清洗 电路板,以及去氧化的过程来清除电路板氧化的问题,之后,再对去 氧化后的电路板进行电镀制程,以完成电路板的显影及电镀制程。
由于电路板的制程是通过一不连续式的设备,由人工的方式将电 路板从显影设备转送至电镀设备,因此在运送的过程中增加了许多外 在环境因素的影响,而降低电路板的制程良率,也进而增加电路板的 制程成本。
实用新型内容
'为了解决现有技术的问题,本实用新型提供一种电路板显影电镀 设备,适于对一曝光后的电路板进行一连续式的显影及电镀制程。本实用新型提出一种电路板显影电镀设备,其适于对一曝光后的 电路板进行一连续式的显影及电镀制程。电路板显影电镀设备包括一 显影单元、 一水洗单元、 一去氧化单元以及一电镀单元;水洗单元连 接显影单元;去氧化单元连接水洗单元;电镀单元连接去氧化单元; 曝光后的电路板依序经由显影单元、水洗单元、去氧化单元以及电镀 单元,而完成显影及电镀。
在本实用新型的一实施例中,上述的电路板显影电镀设备,还包 括一第一正压装置,第一正压装置连接显影单元,用以提供一正压至 显影单元。
在本实用新型的一实施例中,上述的电路板显影电镀设备,还包 括一第二正压装置,第二正压装置连接水洗单元,用以提供一正压至 水洗单元。
在本实用新型的一实施例中,上述的电路板显影电镀设备,还包 括一第三正压装置,第三正压装置连接去氧化单元,用以提供一正压 至去氧化单元。
在本实用新型的一实施例中,上述的电路板显影电镀设备,还包 括一第四正压装置,第四正压装置连接电镀单元,用以提供一正压至 电镀单元。
在本实用新型的一实施例中,上述的电路板显影电镀设备,还包 括一检视单元,检视单元设置于水洗单元与去氧化单元之间。
在本实'用新型的一实施例中,上述的电路板显影电镀设备,其中 检视单元为一人工检视单元或一自动光学检视单元。
在本实用新型的一实施例中,上述的电路板显影电镀设备,还包 括一第五正压装置,第五正压装置连接检视单元,用以提供一正压至 检视单元。
在本实用新型的一实施例中,上述的电路板显影电镀设备,还包 括一旁通输送单元,旁通输送单元连接检视单元。当检视电路板为一 不良在制品时,旁通输送单元可以隔离不良在制品不进入去氧化单 元。
在本实用新型的一实施例中,上述的电路板显影电镀设备,还包括一暂存装置,暂存装置连接旁通输送单元,用以储存不良在制品。 在本实用新型的一实施例中,上述的电路板显影电镀设备,还包 括一除静电装置,除静电装置连接检视单元,用以去除电路板上的静 电。
在本实用新型的一实施例中,上述的电路板显影电镀设备,其中 除静电装置为一吹离子风装置。
在本实用新型的一实施例中,上述的电路板显影电镀设备,其中 去氧化单元包括一酸洗单元或一蚀刻单元。
基于上述,本实用新型的电路板显影电镀设备为一连续式的设 备,因此曝光后的电路板可以于显影单元进行完显影制程后,紧接着 于电镀单元进行电镀制程,相较于现有技术由人工方式将电路板从显 影制程转送至电镀制程,本实用新型的电路板显影电镀设备可以减少 外在环境因素的影响,进而提升电路板制程的良率。
图1是本实用新型的一实施例的一种电路板显影电镀设备的示 意图。
图2是本实用新型的另一实施例的一种电路板显影电镀设备的 示意图。
图3是本实用新型的另一实施例的一种电路板显影电镀设备的 示意图。
主要组件符号说明
100A、 100B、 100C:电路板显影电镀设备
110:显影单元
112:第一正压装置
120:水洗单元
122:第二正压装置
130:去氧化单元
132:第三正压装置
140:电镀单元142:第四正压装置 150:检视单元 152:第五正压装置 154:除静电装置 160:旁通输送单元 170:暂存装置
具体实施方式
为让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂, 下文特举实施例,并配合所附阁式作详细说明如下
图1是本实用新型的一实施例的一种电路板显影电镀设备的示 意图。请参考图1,在本实施例中,电路板显影电镀设备100A适于 对一曝光后的电路板进行显影及电镀制程,其中电路板例如为印刷电
路板(Printed Circuit Board, PCB)。
电路板显影电镀设备100A包括一显影单元110、一水洗单元120、 一去氧化单元130以及一电镀单元140。水洗单元120连接显影单元 110,去氧化单元130连接水洗单元120。电镀单元140连接去氧化 单元130,其中去氧化单元130包括一酸洗单元或一蚀刻单元。
详细而言,曝光后的电路板依序经由显影单元110、水洗单元 120、去氧化单元130以及电镀单元140,而完成显影及电镀制程。 换句话说,电路板显影电镀设备IOOA从显影单元110至电镀单元140 为一连续式的设备,也就是说,从显影制程到电镀制程无须经由人工 的方式来转运电路板,即可于电路板显影电镀设备100A内完成显影 及电镀制程。
此外,在本实施例中,电路板显影电镀设备IOOA还包括一第一 正压装置112、 一第二正压装置122、 一第三正压装置132以及一第 四正压装置142。第一正压装置112连接显影单元110,用以提供一 正压至显影单元110,以避免外在环境污染物进入显影单元110内。
第二正压装置122连接水洗单元120,用以提供一正压至水洗单 元120,以避免外在环境污染物进入水洗单元120内。第三正压装置132连接去氧化单元130,用以提供一正压至去氧化单元130,以避 免外在环境污染物进入去氧化单元130内。第四正压装置142连接电 镀单元140,用以提供一正压至电镀单元140,以避免外在环境污染 物进入电镀单元140内。
简言之,本实施例的电路板显影电镀设备100A为一连续式的设 备,因此曝光后的电路板可以于显影单元110进行完显影制程后,直 接进入电镀单元140进行电镀制程,相较于现有技术由人工方式将电 路板从显影制程转送至电镀制程,本实施例的电路板显影电镀设备 IOOA可以减少外在环境因素的影响,进而提升电路板制程的良率。
此外,显影单元110、水洗单元120、去氧化单元130以及电镀 单元140分别连接第一正压装置112、第二正压装置122、第三正压 装置132以及第四正压装置142以提供正压,使得电路板在进行显影 及电镀的过程中能避免外在环境污染物进入,以提升电路板的制程良 率,进而降低电路板的制程成本。
图2是本实用新型的另一实施例的一种电路板显影电镀设备的 示意图。请同时参考图2与图1,在本实施例中,图2的电路板显影 电镀设备IOOB与图1的电路板显影电镀设备100A相似,而两者不同 之处在于图2的电路板显影电镀设备IOOB还包括一检视单元150、 一第五正压装置152以及一除静电装置154。
详细而言,在本实施例中,检视单元150例如为一人工检视单元 或一自动光学检视(AOI)单元。检视单元150设置于水洗单元120 与去氧化单元130之间,用以检视显影单元IIO对于图案化光阻层有 无任何缺点。
在光阻层的图案化制作过程中,光阻层可能因许多的制程问题 (例如为光罩本身有刮伤或有脏点、或是显影设备的显影槽未清洗干 净等),使得光阻层在经由光罩曝光、显影之后,产生许多的缺点, 这些缺点的例如为缺口 (未绘示)与凸点(未绘示)。因此,当电路 板上的光阻层具有缺点时,可以利用检视单元150将具有缺点的电路 板隔离。
此外,在本实施例中,第五正压装置152连接检视单元150,用以提供一正压至检视单元150,以避免外在环境污染物进入检视单元
150内。除静电装置154连接检视单元150,用以去除电路板上的静 电,以避免灰尘附着于电路板上,其中除静电装置154可为一吹离子 风装置。
简言之,本实施例的电路板显影电镀设备100B为一连续式的设 备,因此曝光后的电路板可以于显影单元110进行完显影制程后,直 接进入电镀单元140进行电镀制程,相较于现有技术由人工方式将电 路板从显影制程转送至电镀制程,本实施例的电路板显影电镀设备 100B可以减少外在环境因素的影响,进而提升电路板制程的良率。
此外,显影单元110、水洗单元120、去氧化单元130、电镀单 元140以及检视单元150分别连接第一正压装置112、第二正压装置 122、第三正压装置132、第四正压装置142以及第五正压装置152 以提供正压,使得电路板在进行显影及电镀的过程中能避免外在环境 污染物进入,以提升电路板的制程良率,进而降低电路板的制程成本。
图3是本实用新型的另一实施例的一种电路板显影电镀设备的 示意图。请同时参考图3与图2,在本实施例中,图3的电路板显影 电镀设备IOOC与图2的电路板显影电镀设备100B相似,而两者不同 之处在于图3的电路板显影电镀设备IOOC还包括一旁通输送单元 160以及一暂存装置170。
详细而言,在本实施例中,旁通输送单元160连接检视单元150。 当检视单元150检视电路板为一不良在制品时,旁通输送单元160可 以隔离不良在制品不进入去氧化单元130。此外,暂存装置170连接 旁通输送单元160,用以储存不良在制品。
具体来说,不良在制品从检视单元150中分离出后,会统一收集 于暂存装置170中,以等待到达一定数量时在统一重工处理。如此一 来,可以避免因光阻层的缺点而导致电路板进入电镀单元140中的电 镀制程后,产生短路、断路等报废性问题。
简言之,本实施例的电路板显影电镀设备IOOC为一连续式的设 备,因此曝光后的电路板可以于显影单元IIO进行完显影制程后,直 接进入电镀单元140进行电镀制程,相较于现有技术由人工方式将电路板从显影制程转送至电镀制程,本实施例的电路板显影电镀设备 100C可以减少外在环境因素的影响,进而提升电路板制程的良率。
此外,显影单元110、水洗单元120、去氧化单元130、电镀单 元140以及检视单元150分别连接第一正压装置112、第二正压装置 122、第三正压装置132、第四正压装置142以及第五正压装置152 以提供正压,使得电路板在进行显影及电镀的过程中能避免外在环境 污染物进入,以提升电路板的制程良率,进而降低电路板的制程成本。
另外,旁通输送单元160以及暂存装置170能将检视单元150检 视出的不良在制品隔离并储存,可以避免电路板进入电镀单元140的 电镀制程后,所产生短路、断路等报废性问题,以提升电路板的制程 良率。
综上所述,本实用新型的电路板显影电镀设备为一连续式的设 备,因此曝光后的电路板可以从显影单元进行完显影制程后,无须由 人工转送的方式而进入电镀单元进行电镀制程,以完成电路板的显影 及电镀制程。因此,本实用新型的电路板显影电镀设备,可以减少外 在环境因素的影响,进而提升电路板制程的良率。
虽然本实用新型已以实施例揭露如上,然而其并非用以限定本实 用新型,任何所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本实用新型 的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,故本实用新型的保护范 围应当由权利要求范围所界定的为准。
权利要求1. 一种电路板显影电镀设备,对一曝光后的电路板进行显影及电镀制程,其特征在于,该电路板显影电镀设备包括一显影单元;一水洗单元,连接该显影单元;一去氧化单元,连接该水洗单元;以及一电镀单元,连接该去氧化单元,其中该曝光后的电路板依序经由该显影单元、该水洗单元、该去氧化单元以及该电镀单元完成显影及电镀。
2. 如权利要求1所述的电路板显影电镀设备,其特征在于,还 包括一第一正压装置,该第一正压装置连接该显影单元,用以提供一 正压至该显影单元。
3. 如权利要求1所述的电路板显影电镀设备,其特征在于,还 包括一第二正压装置,该第二正压装置连接该水洗单元,用以提供一 正压至该水洗单元。
4. 如权利要求1所述的电路板显影电镀设备,其特征在于,还 包括一第三正压装置,该第三正压装置连接该去氧化单元,用以提供 一正压至该去氧化单元。
5. 如权利要求1所述的电路板显影电镀设备,其特征在于,还 包括一第四正压装置,该第四正压装置连接该电镀单元,用以提供一 正压至该电镀单元。
6. 如权利要求1所述的电路板显影电镀设备,其特征在于,还 包括一检视单元,设置于该水洗单元与该去氧化单元之间。
7. 如权利要求6所述的电路板显影电镀设备,其特征在于,该检视单元为一人工检视单元或一自动光学检视单元。
8. 如权利要求6所述的电路板显影电镀设备,其特征在于,还包括一旁通输送单元,该旁通输送单元连接该检视单元,当检视电路 板为一不良在制品时,该旁通输送单元可以隔离不良在制品不进入该 去氧化单元。
9. 如权利要求8所述的电路板显影电镀设备,其特征在于,还 包括一暂存装置,该暂存装置连接该旁通输送单元,用以储存该不良 在制品。
10. 如权利要求6所述的电路板显影电镀设备,其特征在于,还 包括一第五正压装置,该第五正压装置连接该检视单元,用以提供一 正压至该检视单元。
11. 如权利要求6所述的电路板显影电镀设备,其特征在于,还包括一除静电装置,该除静电装置连接该检视单元,用以去除该电路 板上的静电。
12. 如权利要求11所述的电路板显影电镀设备,其特征在于,该除静电装置为一吹离子风装置。
13. 如权利要求1所述的电路板显影电镀设备,其特征在于,该 去氧化单元包括一酸洗单元或一蚀刻单元。
专利摘要本实用新型涉及一种电路板显影电镀设备,适于对一曝光后的电路板进行显影及电镀制程。此设备包括一显影单元、一水洗单元、一去氧化单元以及一电镀单元,水洗单元连接显影单元,去氧化单元连接水洗单元,电镀单元连接去氧化单元,曝光后的电路板依序经由显影单元、水洗单元、去氧化单元以及电镀单元,而完成显影及电镀。本实用新型的电路板显影电镀设备为一连续式的设备,因此曝光后的电路板可以于显影单元进行完显影制程后,紧接着于电镀单元进行电镀制程,相较于现有技术由人工方式将电路板从显影制程转送至电镀制程,本实用新型的电路板显影电镀设备可以减少外在环境因素的影响,进而提升电路板制程的良率。
文档编号C25D7/00GK201230407SQ20082011701
公开日2009年4月29日 申请日期2008年6月13日 优先权日2008年6月13日
发明者余丞博, 张启民 申请人:欣兴电子股份有限公司