专利名称：一种无氰电镀金液的制作方法
技术领域：
本发明属于金属材料表面改性领域，提供了一种新型的无氰电镀金液配方。
背景技术：
金化学性质稳定，具有低电阻、高导热等优点，大功率电子元器件表面常采用镀覆金层来降低高频损耗。传统的镀金主要采用氰化物镀金技术，工艺成熟，但是氰化物毒性大，污染环境，且镀金液难以回收，所以无氰镀金工艺很受重视。但是目前报道的无氰型镀金液不稳定是一大问题，还有很多无氰镀金液配置相当复杂，在配置过程中损耗金比较多， 使镀液成本增高，还会产生易爆的中间产物，是阻碍无氰镀金发展的另一大障碍。如何配置更稳定、配方更简单、更安全的无氰电镀金液，并且获得高质量的镀金层成为关键。
发明内容
本发明提供了一种新型的无公害的用于无氰镀金的电镀液的配方。该镀液配方简单，在常温下放置两个月后，未发生浑浊，变色现象，仍可使用，且获得的镀金试样在 950°C 1000°C氢炉中进行30分钟以上热处理后，发现镀金层无起泡、脱落现象。本发明的一种无氰电镀金液，其组成如下三氯化金10 20g/L，主络合剂亚硫酸钠或亚硫酸钾50 130g/L，辅助络合剂EDTA (乙二胺四乙酸)或柠檬酸钠 50 80g/L，氯化钠或氯化钾一种或两种50 80g/L，其余为水。本发明的推广具有极好的经济效益和社会效益。
图1所示为镀金试样放大10000倍的SEM图像，表面平整，并且呈优越的球状分布。
具体实施例方式使用以下的无氰镀金液进行电镀时，阴极为铜丝，阳极为金丝，在温度为35°C，pH 值为9，电流密度为0. 2A/dm2下电镀金180s。实例1 镀金液的组成如下三氯化金12g/L，主络合剂亚硫酸钠 70g/L，辅助络合剂EDTA 70g/L,氯化钠60g/L，其余为水。
3
按照以上的镀金液组成进行电镀，结果在铜丝上镀上了金，并且镀金层晶粒细致， 呈现光亮的金黄色，进行胶带实验测试镀金层与基体结合力，发现镀金层无起泡、脱落现象。将镀液在常温下放置两个月后，镀液未发生浑浊、变色现象，并且所获得的镀金层性能与之前相差无几。实例2 镀金液的组成如下三氯化金20g/L，主络合剂亚硫酸钾 130g/L，辅助络合剂柠檬酸钠 80g/L，氯化钾80g/L，其余为水。实例3 镀金液的组成如下三氯化金10g/L，主络合剂亚硫酸钠 50g/L，辅助络合剂EDTA 50g/L,氯化钠50g/L，其余为水。按照实例2和实例3所述镀金液进行电镀，所得到的镀金层各项性能均与实例1 结果相似。以上所述仅以进一步实施例来说明本发明的技术内容，以便于理解，并不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。
权利要求
1. 一种无氰电镀金液，其特征在于所述无氰电镀金液配方组成如下三氯化金10 --20g/L，主络合剂亚硫酸钠或亚硫酸钾50 --130g/L,辅助络合剂乙二胺四乙酸或柠檬酸钠50 --80g/L，氯化钠或氯化钾50 --80g/L，其余是水。
全文摘要
一种无氰电镀金液属于金属材料表面改性领域。优点在于镀液无毒，配方简单，稳定性好，镀液在常温放置两个月后，未发生浑浊，变色现象，并且仍能使用。该无氰电镀金液的主要成分为三氯化金，主络合剂亚硫酸钠或亚硫酸钾，辅助络合剂EDTA(乙二胺四乙酸)或柠檬酸钠，无机盐氯化钠或氯化钾。本发明采用新的配方比例，成本低，镀层结合力好且光亮，实现了功能性金镀层的制备。本发明的推广应用极具经济效益和社会效益。
文档编号C25D3/48GK102212854SQ20111013187
公开日2011年10月12日 申请日期2011年5月20日 优先权日2011年5月20日
发明者冯昌川, 周净男, 孟令胜, 范爱玲 申请人:北京工业大学