专利名称：一种表面设有包胶的基板电镀夹的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种全自动垂直连续电镀设备(VCPQ中的重要组件基板电镀夹，基板电镀夹用于在电镀过程中夹持基板，并具有导电的作用。
背景技术：
用全自动垂直连续电镀设备完成基板电镀的过程中，需要用电镀夹夹住基板并浸入在电镀液里。基板通过电镀夹接电源负极，电镀液接正极。电镀液中的金属离子向基板移动并附着在基板上，达到在基板上电镀金属的目的。电镀夹因需要具有传导电流的作用，通常都会采用不锈钢SUS304材质。在电镀过程中，电镀夹会部分浸入电镀液中，若不采取保护措施，电镀夹会受到腐蚀，并且在电镀夹夹持基板的触点处镀上金属。随着金属厚度的增加及腐蚀程度的加大，会造成电镀夹的报废。因此设备生产商都会在电镀夹需要浸入到电镀液的部分上包覆一层其它材质的包覆层以防止电镀夹被腐蚀。如图1，分别在前、后夹体的前、后末端上包胶称为末端包胶；分别在前、后夹体的前、后触点上包胶(要求前、后触点相对面裸露，包覆层略突出前、后触点相对面)称为触点包胶。在包覆层材质的选用方面，国内厂家通常采用以下两种方式一、电镀夹末端包胶采用硬质PP或PVC材质，电镀夹触点包胶采用氟橡胶(品名 FPM)材质。此种方式为国内电镀设备制造商普遍采用的方式。此种方式的优点末端包胶采用硬质PP或PVC材质，不仅可以隔离电镀夹与电镀液，还可以起到保护电镀夹的作用。触点包胶采用的氟橡胶材质，因其质软，在夹持基板后， 包覆层与基板紧密接触，将前、后触点密封在包覆层与基板之间，可以起到防止电镀液浸蚀电镀夹触点的作用，同时由于包覆层被挤压，触点直接接触基板，不影响触点与基板之间的导电性。此种方式的缺点是因末端包胶与触点包胶所用材质不同，无法采用一体形式，两者连接处只能采用胶接的方法。在长期的生产过程中，从胶接处，电镀夹触点易被电镀液侵蚀，对电镀夹造成损害。二 电镀夹末端包胶与触点包胶都采用硬质PP或者PVC材质。此种方式的优点因两部分都为硬质PP或PVC，能采用一体包胶的方式。可以起到隔离电镀夹与电镀液的作用，保护电镀夹不受腐蚀。此种方式的缺点因触点包胶也为硬质PP或PVC，电镀夹夹持到基板后，包覆层与基板之间无法做到很好密封，会造成在电镀的过程中，电镀液腐蚀电镀夹的触点，并且会在触点处镀上一层金属。从而影响电镀产品的质量，并且损害电镀夹。若是两部分都用软质PVC包裹，因包裹层软而容易脱落，满足不了使用要求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种表面设有包胶的电镀夹，使用所述的电镀夹能解决现有技术中电镀液易从胶接处或由于包覆层与基板密封不好损害电镀夹的问题。一种表面设有包胶的基板电镀夹，包括两夹体，所述夹体的夹端的相对位置各设有一突出的触点相对，设有硬度范围为30° 80°的PVC第一包覆层包覆所述的触点的非相对面并延伸至所述的夹体夹端的一部分，再有硬度范围为80° 110°的PVC第二包覆层包覆所述的夹体夹端，所述的第一包覆层延伸至夹体夹端部分被第二包覆层包覆。所述的第一包覆层长出触点相对面(非包裹面)0. 1 0. 8mm，经实践证明处于此范围，电镀夹触点的密封效果及导电效果最好。所述的第一包覆层硬度范围为30° 80°，有利密封。所述的第二包覆层硬度范围为80° 110°，对电镀夹的保护效果较好。所述的夹体材质为SUS316。相对现有技术，本发明的有益效果触点包胶采用软质塑料，触点内陷第一包覆层0. 1 0. 8mm,既能保证很好的导电效果，同时触点得到密封，保护触点不受电镀液损害；采用硬质的塑料作第二包覆层，隔离电镀夹与电镀液，同时对电镀夹起到很好保护效果；软质的第一包覆层延伸置前、后夹端的部分完全被第二包覆层包覆，由于是同种材质，可以一体制出，相互之间没有结合面，密封效果好，解决了电镀液易从不同材质的结合面胶接处渗进损害电镀夹的问题。
图1为本发明较佳实施例的立体示意图；图2为本发明较佳实施例的分解及组装后示意图。
具体实施例方式下面，结合附图对本发明作进一步描述如图2所示，较佳实施例的表面设有包胶的基板电镀夹，包括从中间铰接的前、后两长型夹体1、2，夹体材质为SUS316，铰接点前部的为夹体夹端、后部的为持端，前、后夹体的夹端的相对位置处，各设有一突出的触点3、4相对，设有硬度范围为30° 80° (本实施例取硬度为65° )的PVC第一包覆层5包覆触点3和触点4的非相对面并延伸至夹体夹端的一部分，再有硬度范围为80° 110° (本实施例取硬度为90° )的PVC第二包覆层 6包覆夹体夹端，第一包覆层延伸至夹体夹端部分被第二包覆层包覆。第一包覆层5长出触点3和4的相对面(非包裹面)0. 1 0. 8mm(本实施例取 0. 35mm)，经实践证明处于此范围，电镀夹触点的密封效果及导电效果最好。第一包覆层硬度范围为30° 80°有利密封；第二包覆层硬度范围为80° 110°对电镀夹的保护效果较好。电镀夹的包胶过程为1、先用软质PVC做成的第一包覆层完成触点包胶并延伸置前、后夹体的前、后末端，所述的第一包覆层突出对应的触点0. 1 0. 8mm，硬度范围为 30° 80°，最佳的硬度为65° ；2、再用硬质PVC做成的第二包覆层完成末端包胶，第一包覆层延伸置前、后末端部分被紧紧包覆在第二包覆内部，所述的第二包覆硬度范围为 80° 110°，最佳的硬度为90°。完成上述包胶后，再组装好电镀夹即可。
本发明的技术方案采用同种材料一体制出，但该软处软该硬处硬，巧妙地克服了现有技术的不足之处，产生了良好的效果取得了显著的进步。本发明是克服了刻板的思维定势花费了许多创造性的劳动才得出的结果，本发明虽然看上去简单但本领域的技术人员在没看到本发明的时候是绝不容易想到的，这也正是为何之前从没有同样的产品问世的原因之一，尤其是具体的最佳实施例第一包覆层5长出触点3和4的相对面(非包裹面)0. 35mm、第一包覆层硬度为65°、第二包覆层硬度为 90°的参数、夹体材质为SUS316，是经过无数次工艺试验采用了特殊的制作工艺才得出的最佳参数，取得了最好的效果。
权利要求
1.一种表面设有包胶的基板电镀夹，包括两夹体，所述夹体的夹端的相对位置各设有一突出的触点相对，其特征是设有硬度范围为30° 80°的PVC第一包覆层包覆所述的触点的非相对面并延伸至所述的夹体夹端的一部分，再有硬度范围为80° 110°的PVC 第二包覆层包覆所述的夹体夹端，所述的第一包覆层延伸至夹体夹端部分被第二包覆层包覆。
2.根据权利要求1所述的表面设有包胶的基板电镀夹，其特征在于所述的第一包覆层长出触点相对面0. 1 0. 8mm。
3.根据权利要求2所述的表面设有包胶的基板电镀夹，其特征在于所述的第一包覆层长出触点相对面0.35mm，所述的第一包覆层硬度为65°，所述的第二包覆层硬度为 90°。
4.根据权利要求3所述的表面设有包胶的基板电镀夹，其特征在于所述的夹体材质为 SUS316。 全文摘要
一种表面设有包胶的基板电镀夹，包括两夹体，所述夹体的夹端的相对位置各设有一突出的触点相对，设有硬度范围为30°～80°的PVC第一包覆层包覆所述的触点的非相对面并延伸至所述的夹体夹端的一部分，再有硬度范围为80°～110°的PVC第二包覆层包覆所述的夹体夹端，所述的第一包覆层延伸至夹体夹端部分被第二包覆层包覆，所述的第一包覆层长出触点相对面0.1～0.8mm。本发明解决了电镀液易从胶接处损害电镀夹的问题；同时夹持基板时，既能保证触点有很好的导电效果，且触点密封良好，隔离电镀液。
文档编号C25D17/08GK102268720SQ201110180408
公开日2011年12月7日 申请日期2011年6月30日 优先权日2011年6月30日
发明者邓高荣 申请人:广州明毅电子机械有限公司