一种电镀用添加铜球的装置的制作方法

文档序号:5278175阅读:572来源:国知局
专利名称:一种电镀用添加铜球的装置的制作方法
技术领域
本发明涉及一种电镀线路板时,用来添加铜球的装置,属于线路板生产辅助设备技术领域。
背景技术
在线路板生产的电镀铜过程中,因为铜的连续损耗,需要不断的进行铜球补加。目前,都是等电镀设备停止运行后,人工将铜球搬到电镀线上,手工往电镀缸上装铜球的钛篮中添加铜球。随着市场对线路板的需求日益增大,很多生产商,为了提高生产效率,在生产线上都改用大型的电镀设备对线路板进行电镀铜。虽然能够提高一定的生产效 率,但大型电镀设备上的电镀缸比较多,钛篮也比较多,每次添加铜球,都需要一次添加数吨的铜球,人员工作量大,添加铜球所需的时间长,而且在添加过程中也存在安全隐患。

发明内容
本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种能够在不停止运行电镀设备的情况下添加铜球,且能够有效减少添加铜球的时间,减轻人员的工作量,杜绝安全隐患的电镀用添加铜球装置。为达到上述目的,本发明采用的技术方案是一种电镀用添加铜球的装置,包括放置在电镀缸上的添加盒;所述添加盒的底面上,开有若干个圆孔;所述圆孔的直径不大于电镀缸上钛篮的内径,且圆孔的直径不小于铜球的直径;所述圆孔的下方固定有导向管;所述导向管能够插入钛篮内。优选的,所述添加盒的长度与电镀缸的长度一致,宽度为钛篮外径的两倍,高度为10厘米。优选的,所述圆孔按照电镀缸中钛篮的排布设置。优选的,所述添加盒和导向管采用PVC材料制成。优选的,所述导向管的长度为5厘米。由于上述技术方案的运用,本发明与现有技术相比具有下列优点本发明方案的一种电镀用添加铜球的装置,由于设置了添加盒,能够在不停止运行电镀设备的情况下添加铜球;而且直接将铜球倒入添加盒中,铜球就会沿着导向管掉落到钛篮内了,能够有效减少添加铜球的时间,减轻人员的工作量,杜绝安全隐患。


下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明附图I为本发明的电镀用添加铜球装置的立体图;附图2为本发明的电镀用添加铜球装置另一角度的立体图;其中1、添加盒;2、圆孔;3、导向管。
具体实施例方式下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步的详细说明。附图1、2为本发明所述的一种电镀用添加铜球的装置,包括放置在电镀缸上的添加盒I ;所述添加盒I的底面上,开有若干个圆孔2 ;所述圆孔2的直径不大于电镀缸上钛篮的内径,且圆孔2的直径不小于铜球的直径;所述圆孔2的下方固定有导向管3 ;所述导向管3能够插入钛篮内;所述添加盒I的长度与电镀缸的长度一致,宽度为钛篮外径的两倍,高度为10厘米;所述圆孔2按照电镀缸中钛篮的排布设置;所述添加盒I和导向管3采用PVC材料制成;所述导向管3的长度为5厘米。
将添加盒I放置于电镀缸上,导向管3插入钛篮内。当添加铜球时,直接将铜球倒入添加盒I内,铜球就会滚落入圆孔2中,然后沿着导向管3掉落到钛篮内,实现电镀过程中铜球的添加。由于上述技术方案的运用,本发明与现有技术相比具有下列优点本发明方案的一种电镀用添加铜球的装置,由于设置了添加盒,能够在不停止运行电镀设备的情况下添加铜球;而且直接将铜球倒入添加盒中,铜球就会沿着导向管掉落到钛篮内了,能够有效减少添加铜球的时间,减轻人员的工作量,杜绝安全隐患。本发明方案的添加铜球装置,结构简单,制作成本较低,能够有效的提高生产效率。上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施,并不能以此限制本发明的保护范围,凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围内。
权利要求
1.一种电镀用添加铜球的装置,其特征在于包括放置在电镀缸上的添加盒;所述添加盒的底面上,开有若干个圆孔;所述圆孔的直径不大于电镀缸上钛篮的内径,且圆孔的直径不小于铜球的直径;所述圆孔的下方固定有导向管;所述导向管能够插入钛篮内。
2.根据权利要求I所述的电镀用添加铜球的装置,其特征在于所述添加盒的长度与电镀缸的长度一致,宽度为钛篮外径的两倍,高度为10厘米。
3.根据权利要求2所述的电镀用添加铜球的装置,其特征在于所述圆孔按照电镀缸中钛篮的排布设置。
4.根据权利要求1、2或3所述的电镀用添加铜球的装置,其特征在于所述添加盒和导向管采用PVC材料制成。
5.根据权利要求4所述的电镀用添加铜球的装置,其特征在于所述导向管的长度为5厘米。
全文摘要
本发明公开了一种电镀用添加铜球的装置,包括放置在电镀缸上的添加盒;所述添加盒的底面上,开有若干个圆孔;所述圆孔的直径不大于电镀缸上钛篮的内径,且圆孔的直径不小于铜球的直径;所述圆孔的下方固定有导向管;所述导向管能够插入钛篮内;所述添加盒的长度与电镀缸的长度一致,宽度为钛篮外径的两倍,高度为10厘米;所述圆孔按照电镀缸中钛篮的排布设置;所述添加盒和导向管采用PVC材料制成;所述导向管的长度为5厘米。本发明方案的电镀用添加铜球的装置,能够在不停止运行电镀设备的情况下添加铜球,且能够有效减少添加铜球的时间,减轻人员的工作量,杜绝安全隐患。
文档编号C25D17/00GK102953111SQ20111023889
公开日2013年3月6日 申请日期2011年8月19日 优先权日2011年8月19日
发明者谢贤盛 申请人:悦虎电路(苏州)有限公司
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