专利名称：一种无氰电镀银工艺的制作方法
技术领域：
本发明属电镀化学技术领域，具体涉及一种无氰电镀银工艺。
背景技术：
金属镀银具有很好的导电性焊接性和接触电阻低，广泛使用在高端电子元件、电器触点、贵重的仪器仪表上，目前的电镀银工艺普遍采用含氰工艺，对环境造成污染和损害操作人员身心健康。
发明内容
本发明的目的在于提供一种工艺合理简便，环保无污染，对操作人员安全无害的无氰电镀银工艺。本发明的技术解决方案是:
一种无氰电镀银工艺，其特征在于:包括以下步骤，1、金属件化学除油，2、超声波清洗、水洗，3、活化处理，4、水洗，5、电镀沉积镀银，即将金属件放入电流密度0.2-0.5A/dm2、PH值
4-5、温度控制在30-40° C的溶液中，浸入时间为4-8S，6、水洗，7、烘干，8、包装。所述的溶液为:硝酸银30-60g/L，硫代硫酸钠150-300g/L，焦亚硫酸钾20_100g/L，柠檬酸10-50 g/L，聚氧乙烯脂肪醇醚5-10g/L，余量蒸馏水的混合物。本发明工艺合理，采用无氰配方环保无污染，减少对操作人员损害。
具体实施方式
:
实施例1
一种无氰电镀银工艺，包括以下步骤，1、金属件浸入浓度为35%的盐酸中除油，2、超声波清洗后用清水冲洗，3、活化处理，4、水洗，5、电镀沉积镀银，即将金属件放入电流密度
0.2-0.5A/dm2、PH值4-5、温度控制在30-40° C的溶液中，浸入时间为4-8S，6、水洗，7、烘干，8、包装。所述的溶液为:硝酸银30_60g/L，硫代硫酸钠150_300g/L，焦亚硫酸钾20_100g/L，柠檬酸10-50g/L，聚氧乙烯脂肪醇醚5-10g/L，余量蒸馏水的混合物。
权利要求
1.一种无氰电镀银工艺，其特征在于:包括以下步骤，(I)金属件化学除油，(2)超声波清洗、水洗，(3)活化处理，(4)水洗，(5)电镀沉积镀银，即将金属件放入电流密度0.2-0.5A/dm2、PH值4-5、温度控制在30-40° C的溶液中，浸入时间为4-8S，(6)水洗，(7)烘干，(8) 包装。
全文摘要
本发明公开了一种无氰电镀银工艺，包括以下步骤，1、金属件化学除油，2、超声波清洗、水洗，3、活化处理，4、水洗，5、电镀沉积镀银，即将金属件放入电流密度0.2-0.5A/dm2、PH值4-5、温度控制在30-40°C的溶液中,浸入时间为4-8S，6、水洗，7、烘干，8、包装。本发明工艺合理，采用无氰配方环保无污染，减少对操作人员损害。
文档编号C25D3/46GK103173815SQ201110438178
公开日2013年6月26日 申请日期2011年12月23日 优先权日2011年12月23日
发明者李振萍 申请人:李振萍