专利名称：一种镀锡液的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种镀锡液。
背景技术：
金属镀锡层是电子元器件连接材料必须的工艺，其质量直接影响电子元器件的性能，被广泛用在电容器、二极管、电阻等连接线的表面镀层，目前的镀锡溶液存在镀层不均匀结合强度低和光洁度差等缺点。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可焊性好、镀层均匀、表面光洁度高的镀锡液。本发明的技术解决方案是:
一种镀锡液，其特征是:也就是其配方为:羟基甲烷磺酸亚锡5 20g/L ；乙烷磺酸100 200g/L ；乙撑硫脲30 100g/L ；甲醒50 100g/L ;聚乙烯亚胺聚乙二醇0.1 2g/L ；甲酚磺酸0.1 2g/L ;羟基甲烷磺酸盐20 100g/L ;聚氧乙烯脂肪醇醚I 3g/L ;余量蒸馏水。本发明配方合理，可焊性好镀层均匀、镀层不易发黑。
具体实施方式
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实施例1
一种镀锡液，也就是其配方为:羟基甲烷磺酸亚锡10g/L ;乙烷磺酸150g/L ;乙撑硫脲50g/L ;甲醛50g/L ;聚乙烯亚胺聚乙二醇lg/L ;甲酚磺酸lg/L ;羟基甲烷磺酸盐50g/L ;聚氧乙烯脂肪醇醚2g/L与余量蒸馏水混合即可。
权利要求
1.一种镀锡液，其特征是:也就是其配方为:羟基甲烷磺酸亚锡5 20g/L ;乙烷磺酸100 200g/L ；乙撑硫脲30 100g/L ；甲醒50 100g/L ;聚乙烯亚胺聚乙二醇0.1 2g/L ;甲酚磺酸0.1 2g/L ;羟基甲烷磺酸盐20 100g/L ;聚氧乙烯脂肪醇醚I 3g/L ;余量蒸馏水。 ·
全文摘要
本发明公开了一种镀锡液，其也就是其配方为羟基甲烷磺酸亚锡5～20g/L；乙烷磺酸100～200g/L；乙撑硫脲30～100g/L；甲醛50～100g/L；聚乙烯亚胺聚乙二醇0.1～2g/L；甲酚磺酸0.1～2g/L；羟基甲烷磺酸盐20～100g/L；聚氧乙烯脂肪醇醚1～3g/L；余量蒸馏水。本发明配方合理，可焊性好镀层均匀、镀层不易发黑。
文档编号C25D3/32GK103184484SQ20111045887
公开日2013年7月3日 申请日期2011年12月31日 优先权日2011年12月31日
发明者赵春美 申请人:赵春美