专利名称：水平电镀溢流控制圈的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种水平电镀溢流控制圈。
背景技术：
晶圆生产过程中，需要对其表面进行电镀处理。水平电镀工艺是在水平电镀槽内实施。晶圆固定在电镀槽的槽口处，电镀液从电镀槽槽底进入，向上流动至与晶圆接触，在晶圆表面完成电镀。其中一种水平电镀槽，电镀液自槽壁上端溢流出电镀槽。为了回收电镀液，需要在电镀槽外侧设置回收槽，电镀槽设置于回收槽内，不仅体积大、生产不便，而且生产成本高、使用不便。
实用新型内容
·[0003]本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种可简化水平电镀槽结构的水平电镀溢流控制圈。为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现水平电镀溢流控制圈，其特征在于，包括圆形的圈体，所述圈体包括内圆周与外圆周；所述圈体上表面设置有溢流槽；所述溢流槽的长度自内圆周向外圆周延伸。优选地是，所述溢流槽数目为两个以上，两个以上的溢流槽沿圆周方向分布。优选地是，两个以上的溢流槽沿圆周方向等周分布。优选地是，所述的圈体为弹性圈体。优选地是，所述的圈体上表面设置有台阶，台阶处具有低平面和高平面；高平面高于低平面；低平面位于高平面外侧；所述溢流槽设置在高平面上。本实用新型中的水平电镀溢流控制圈，使用时安装于槽体上端，电镀液自溢流槽溢流出电镀槽。台阶处的低平面与晶圆固定装置相配合，可形成电镀液的回收通道，因此电镀槽外周无需再设置回收槽，简化了电镀槽的结构。本实用新型采用弹性槽体，一是有利于保护晶圆；二是能够密封性更好，可更好地控制电镀液的溢流路线。使用本实用新型，可以提高晶圆表面的镀层的均匀性。
图I为本实用新型结构示意图。图2为本实用新型俯视图。图3为图2中的A-A截面形状示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细的描述如图I、图2及图3所示，水平电镀溢流控制圈，包括圆形的圈体1，圈体I包括内圆周11与外圆周12。圈体I上表面设置有台阶，台阶包括低平面13和高平面14。高平面14高于低平面13。高平面14上设置有溢流槽2。溢流槽2具有选定的深度，其深度的确定可根据需要溢流的速度确定。溢流槽2的深度使其槽底不低于低平面13。溢流槽2长度自内圆周11向外圆周12方向延伸。溢流槽2数目为两个以上，两个以上的溢流槽2沿圆周方向等周分布。圈体I为弹性材料如橡胶等材料制成，因此具有一定的弹性。使用时，晶圆固定装置具有通孔，晶圆设置于固定装置的通孔内。水平电镀溢流控制圈设置于晶圆下方，并位于电镀槽上端，控制圈上表面2与晶圆边缘接触。电镀液自电镀槽槽底进入电镀槽，向上流动至与晶圆接触，完成电镀后自溢流槽2流出。然后电镀液流至低平面13上，并可沿低平面13圆周方向流动。晶圆固定装置上开设通孔可将电镀液引流至需要的位置回收。本实用新型中的实施例仅用于对本实用新型进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本实用新型保护范围内。
权利要求1.水平电镀溢流控制圈，其特征在于，包括圆形的圈体，所述圈体包括内圆周与外圆周；所述圈体上表面设置有溢流槽；所述溢流槽的长度自内圆周向外圆周延伸。
2.根据权利要求I所述的水平电镀溢流控制圈，其特征在于，所述溢流槽数目为两个以上，两个以上的溢流槽沿圆周方向分布。
3.根据权利要求2所述的水平电镀溢流控制圈，其特征在于，两个以上的溢流槽沿圆周方向等周分布。
4.根据权利要求I所述的水平电镀溢流控制圈，其特征在于，所述的圈体为弹性圈体。
5.根据权利要求1、2、3或4所述的水平电镀溢流控制圈，其特征在于，所述的圈体上表面设置有台阶，台阶处具有低平面和高平面；高平面高于低平面；低平面位于高平面外侧；所述溢流槽设置在高平面上。
专利摘要本实用新型公开了一种水平电镀溢流控制圈，其特征在于，包括圆形的圈体，所述圈体包括内圆周与外圆周；所述圈体上表面设置有溢流槽；所述溢流槽的长度自内圆周向外圆周延伸。本实用新型中的水平电镀溢流控制圈，使用时安装于槽体上端，电镀液自溢流槽溢流出电镀槽。台阶处的低平面与晶圆固定装置相配合，可形成电镀液的回收通道，因此电镀槽外周无需再设置回收槽，简化了电镀槽的结构。本实用新型采用弹性槽体，一是有利于保护晶圆；二是能够密封性更好，可更好地控制电镀液的溢流路线。使用本实用新型，可以提高晶圆表面的镀层的均匀性。
文档编号C25D17/00GK202482462SQ20112057383
公开日2012年10月10日 申请日期2011年12月31日 优先权日2011年12月31日
发明者刘红兵, 王振荣, 黄利松 申请人:上海新阳半导体材料股份有限公司