专利名称：一种铜棒表面除锡的电解液的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种金属电解液，具体涉及一种铜棒表面除锡的电解液。
背景技术：
目前，普遍的废铜棒表面带有镀锡层，废铜棒回收后，需要将锡、铜分离，现有技术采取废铜棒作为阳极，纯铜板或不锈钢板作为阴极，以硫酸(H2SO4)和硫酸铜(CuSO4)的混和液作为电解液。通电后，铜从阳极溶解成铜离子向阴极移动，到达阴极后获得电子而在阴极析出纯铜(亦称电解铜)。废铜表面的锡等元素变成阳极泥，运用该方法对电解条件的要求比较苛刻，要求电解液的杂质含量必须非常小、电解液的温度一般都要控制在50-60°C。造成能量消耗，增加了精炼成本。同时传统方法精炼得到的铜中杂质含量较高，影响铜的质量。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种常温下(20_40°C )可以使用的一种铜棒表面除锡的电解液，减少电解精炼废铜的能量消耗，提高铜的质量。本发明的技术方案如下
一种铜棒表面除锡的电解液，其特征在于，包括以下组分甲基磺酸亚锡40-80 g/L、2-羟基乙磺酸20-40g/L、甲磺酸12 0-150g/L、葡萄糖酸50_100mg/L、2-羟基乙磺酸银2-4mg/L、l，3-二甲基硫脲40_60mg/L、二巯基丙醇20_30g/L、焦槽酚10_20mg/L、山梨酸钠5-10mg/L、十六烷基三甲基溴化铵8-12g/L、脂肪醇聚氧乙烯醚5_15g/L、乙二醇4_8g/L、亚节基丙酮3-6mg/L、氨三乙酸钠10-15mg/L、三聚磷酸钠5_8g/L、其余为去离子水。在上述条件下，铜棒上的锡在阳极上发生氧化反应，转化成Sn2+进入电解液中，电解液中的Sn2+再在阴极上发生还原反应析出锡，从而实现铜棒表面除锡。
本发明通过改善电解液配方，以铜棒为阳极，不锈钢板为阴极，电解液不用加热，在常温条件下控制电解参数，有效地将废铜中的锡电镀到不锈钢板上，从而实现铜棒表面除锡。本发明电解液能够有效抑制Sn2+转化成Sn4+，提高镀液的稳定性；还可提高Sn2+的定向移动速度，减少浓差极化。与传统方法相比，本发明电解液对电解条件的要求比较简单，可以在短时间内将废铜中的锡电镀到不锈钢板上，电镀速度快，生产效率高，降低成本。
具体实施方式
实施例1
铜棒表面除锡的电解液，每升电解液中组分含量如下
甲基磺酸亚锡80 g/L、2-轻基乙磺酸40g/L、甲磺酸150g/L、葡萄糖酸100mg/L、2_轻基乙磺酸银4mg/L、l,3-二甲基硫脲60mg/L、二巯基丙醇30g/L、焦槽酹20mg/L、山梨酸钠10mg/L、十六烷基三甲基溴化铵12g/L、脂肪醇聚氧乙烯醚15g/L、乙二醇8g/L、亚苄基丙酮3mg/L、氨三乙酸钠15mg/L、三聚磷酸钠5g/L、其余为去离子水。电解条件以铜棒为阳板，向钢板镀锡，温度为20_40°C，电解液循环周期为45-120min,电解液循环方式为下进上出，阴极电流密度100_160A/m2，槽电压O. 25-1. 0V,阳极电流密度120-160A/m2，同极间距100-160mm ;电解过程中当槽电压升至1. 0V，根据电解液的蒸发量，定时向电解液中补充水，以维持电解液中各成分浓度。铜棒上锡层剥离后，取出铜棒。钢板上锡镀层表面平整光滑，没有长粒子和凸瘤、不发脆、不产生麻孔；色泽亮丽，光滑度堪比镜面。实施例2
铜棒表面除锡的电解液 ，每升电解液中组分含量如下
甲基磺酸亚锡80 g/L、2-轻基乙磺酸40g/L、甲磺酸150g/L、葡萄糖酸100mg/L、2_轻基乙磺酸银4mg/L、l,3-二甲基硫脲60mg/L、二巯基丙醇30g/L、焦槽酹20mg/L、山梨酸钠10mg/L、十六烷基三甲基溴化铵12g/L、脂肪醇聚氧乙烯醚15g/L、乙二醇8g/L、亚苄基丙酮3mg/L、氨三乙酸钠15mg/L、三聚磷酸钠5g/L、其余为去离子水。在电解液装入电解槽后，按每升电解液，配备30-40克活性白土，沉置于电解槽底部。大大减少了电解液中杂质微粒被吸附到镀锡阴极板的可能性。提高了电镀质量。
权利要求
1.一种铜棒表面除锡的电解液，其特征在于，包括以下组分甲基磺酸亚锡40-80 g/L、2-羟基乙磺酸20-40g/L、甲磺酸120-150g/L、葡萄糖酸50_100mg/L、2-羟基乙磺酸银 2-4mg/L、l，3-二甲基硫脲 40_60mg/L、二巯基丙醇 20_30g/L、焦槽酚 10_20mg/L、山梨酸钠5-10mg/L、十六烷基三甲基溴化铵8-12g/L、脂肪醇聚氧乙烯醚5_15g/L、乙二醇4-8g/L、亚节基丙酮3-6mg/L、氨三乙酸钠10_15mg/L、三聚磷酸钠5_8g/L、其余为去离子水。
全文摘要
本发明公开了一种铜棒表面除锡的电解液，包括以下组分甲基磺酸亚锡40-80g/L、2-羟基乙磺酸20-40g/L、甲磺酸120-150g/L、葡萄糖酸50-100mg/L、2-羟基乙磺酸银2-4mg/L、1，3-二甲基硫脲40-60mg/L、二巯基丙醇20-30g/L、焦槽酚10-20mg/L、山梨酸钠5-10mg/L、十六烷基三甲基溴化铵8-12g/L、脂肪醇聚氧乙烯醚5-15g/L、乙二醇4-8g/L、亚苄基丙酮3-6mg/L、氨三乙酸钠10-15mg/L、三聚磷酸钠5-8g/L、其余为去离子水。与传统方法相比，本发明电解液对电解条件的要求比较简单，可以在短时间内将废铜中的锡电镀到不锈钢板上，电镀速度快，生产效率高。
文档编号C25F5/00GK103060886SQ20121053455
公开日2013年4月24日 申请日期2012年12月12日 优先权日2012年12月12日
发明者胡小照 申请人:郎溪县金科金属有限公司