专利名称：一种pcb电镀铜球和锡球快速添加装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及PCB板的加工设备，准确地说是一种用于PCB板电镀过程中铜球和锡球快速添加的装置。
背景技术：
在PCB电镀过程中，需要添加铜球和锡球，目前所采用的方法是人站在阳极上面向电镀槽内加铜球和锡球。这种做法需要人工控制。人工添加铜球和锡球的方法，造成添加物料困难，效率低下，会使物料掉入缸内产生铜粉粘到板面上造成线短路现象，会导致PCB板面粗糙报废率上升；而且，生产中阳极容易错位倒至电流分部不均匀和保养困难，人没地方站.存在着不小心掉到药水缸里产生安全隐患，同时还存在药水侵蚀皮肤的问题，危害到工人的人身安全。
发明内容为此，本实用新型的目的是提供一种PCB电镀铜球和锡球快速添加装置，该装置能够快速添加电镀铜球和锡球，节约时间，增加生产效益，保证了生成品质。本实用新型的另一个目的是提供一种PCB电镀铜球和锡球快速添加装置，该装置能够稳定阳极不移动位置，提高避免其对操作员产生伤害和浪废物料，避免安全隐患，增加了操作的安全性。为此，本实用新型是按照如下方式实现的。—种PCB电镀铜球和锡球快速添加装置，其特征在于该装置包括有添加槽，所述的添加槽底部具有添加口，添加口的下方引出有接通阳极导管，通过该装置可以将铜球和锡球装入到添加槽中，然后通过添加口和接通阳极导管进行添加，这样能够保证快速添加铜球和锡球，避免物料掉入药水缸内产生铜粉粘到板面上造成线短路现象，提高生成品质和生成效率。所述添加槽，添加槽为方形结构，其四周具有护板，底部具有底板，底板上设置复数个添加口 ；且该添加槽采用PP胶来制作槽体，以用来装铜球和锡球。在进行添加操作时，可以利用机械进行自动添加，也可以采用人工，人可以站在添加槽上面进行添加，人不易掉到药水缸里面。所述添加口，其为圆形、方形、椭圆形、三角形、正多边形的任意一种。所述添加口，其上部与添加槽底面具有一倾斜的坡度，以便于铜球和锡球的顺利添加。所述接通阳极导管，其上端固定在添加槽底部，并接通添加口，使添加槽和阳极均匀牢固在一起。这样阳极不易移动，铜球和锡球不掉入药水缸中产生铜粉，不会产生板子短路现象，避免其对工人产生伤害和浪废物料，增加了操作的安全性，减少了板面铜粒，提高T广品品质。所述接通阳极导管，其插入到添加口中，并与添加槽固定在一起。[0013]和直接将铜球和锡球加入钛篮和锆篮相比，本实用新型采用添加槽进行添加，可以快速、稳定地添加铜球和锡球，达到节约省力效果又安全，操作简单，不仅提高了工作效率，还改善了作业环境。而且本实用新型结构简单，易于制作和实现。
图I为本实用新型实施的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图所示，对本实用新型的具体实施做详细说明。本实用新型实现的一种PCB电镀铜球和锡球快速添加装置，如图I所示，该装置包括有添加槽I，所述的添加槽底部具有添加口 2，添加口 2的下方引出有接通阳极导管3，通 过该装置可以将铜球和锡球装入到添加槽I中，然后通过添加口 2和接通阳极导管3进行添加。通常情况下，添加槽I的长由槽体长度尺寸来定，而添加槽I的宽为25cm，深为13cm,并采用抗腐蚀PP塑料制做，添加槽I的外表呈长方形槽体。用来添加铜球和锡球时.把铜球和锡球放到槽里面。添加槽I为方形结构，其四周具有护板4，底部具有底板5，底板5上设置复数个添加口 2。添加口 2呈圆形，内径5cm作用把槽里面要添加的铜球和锡球漏下面，用来把铜球和锡球加入阳极钛篮和锆篮里面使板子上面均匀平整度上铜。接通阳极导管3约IOcm高，内径5cm,采用PP塑料制做。用热焊固定在添加槽I的槽体下面添加口 2处。该装置在使用时，整体在钛篮里面插着，用来接住添加口里漏下的铜球和锡球顺利添加到钛篮里面，免得落入槽底给板子带来品质隐患。该装置通过引导铜球和锡球的走向进行添加，可以改变一般做法不能达到的效率和优点。例如保养时把铜球和锡球放到添加槽里面，人在上面进行划动，往接通阳极导管的管口送铜球和锡球，将接通阳极导管的管口加满就可以。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种PCB电镀铜球和锡球快速添加装置，其特征在于该装置包括有添加槽，所述的添加槽底部具有添加口，添加口的下方引出有接通阳极导管。
2.如权利要求I所述的PCB电镀铜球和锡球快速添加装置，其特征在于所述添加槽，添加槽为方形结构，其四周具有护板，底部具有底板，底板上设置复数个添加口。
3.如权利要求I所述的PCB电镀铜球和锡球快速添加装置，其特征在于所述添加口，其为圆形、方形、椭圆形、三角形、正多边形的任意一种。
4.如权利要求3所述的PCB电镀铜球和锡球快速添加装置，其特征在于所述添加口，其上部与添加槽的底面具有一倾斜的坡度。
5.如权利要求I所述的PCB电镀铜球和锡球快速添加装置，其特征在于所述接通阳极导管，其上端固定在添加槽底部，并接通添加口，使添加槽和阳极均匀牢固在一起。
6.如权利要求I所述的PCB电镀铜球和锡球快速添加装置，其特征在于所述接通阳极导管，其插入到添加口中，并与添加槽固定在一起。
专利摘要本实用新型是一种PCB电镀铜球和锡球快速添加装置，该装置包括有添加槽，所述的添加槽底部具有添加口，添加口的下方引出有接通阳极导管，通过该装置可以将铜球和锡球装入到添加槽中，然后通过添加口和接通阳极导管进行添加，这样能够保证快速添加铜球和锡球，避免物料掉入药水缸内产生铜粉粘到板面上造成线短路现象，提高生成品质和生成效率。
文档编号C25D21/00GK202465929SQ20122000433
公开日2012年10月3日 申请日期2012年1月6日 优先权日2012年1月6日
发明者彭江义, 李仕伟 申请人:日彩电子科技(深圳)有限公司