专利名称：一种铜箔后处理机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种铜箔后处理机。
背景技术：
在铜箔的制造过程中，后处理工序作为一个重要的环节，主要包括粗化层处理、耐热层处理及防氧化层处理等，其目的在于提高铜箔的抗剥离程度和抗拉强度，并使铜箔具备防氧化、防潮等性能。后处理生产过程的稳定与否直接决定着铜箔的产品质量。铜箔后处理机中各段镀液中会有少量杂质带进去，而且阳极板本身在电镀过程中也会产生一些杂质异物。这些杂质由于静电作用会偏向阳极，一部分杂质在镀液中会附着在铜箔上造成氧化斑点，另一部分杂质进入液下辊和铜箔之间造成压坑，进而影响铜箔的 外观品质，严重的可能导致产品的报废。
实用新型内容本实用新型的目的就是提供一种铜箔后处理机，解决铜箔后处理机中杂质会附着在铜箔影响产品质量的问题。本实用新型采用的技术方案是一种铜箔后处理机，包括钝化槽、导电辊、液下辊和阳极板，它还包括绝缘接污盒，所述的绝缘接污盒悬空设置在阳极板的下方，绝缘接污盒的宽度大于阳极板的厚度。本实用新型的有益效果是采用了这种结构后，绝缘接污盒设置在阳极板的下方，绝缘接污盒将顺着阳极板流淌下来的含有杂质的镀液接住，杂质污垢在不会附着在铜箔上，从而保证了铜箔的产品质量。
图I为本实用新型示意图。图中所示，I、钝化槽，2、导电辊，3、液下辊，4、阳极板，5、接污盒。
具体实施方式
下面结合图1，对本实用新型做进一步的说明。本实用新型涉及一种铜箔后处理机，包括钝化槽I、导电辊2、液下辊3和阳极板4，它还包括绝缘接污盒5，所述的绝缘接污盒5悬空设置在阳极板4的下方，绝缘接污盒5的宽度大于阳极板4的厚度。采用了这种方案后，绝缘接污盒将顺着阳极板流淌下来的含有杂质的镀液接住，杂质污垢在不会附着在铜箔上，从而保证了铜箔的产品质量。
权利要求1. 一种铜箔后处理机，包括钝化槽(I)、导电辊(2 )、液下辊(3 )和阳极板(4 )，其特征在于它还包 括绝缘接污盒(5)，所述的绝缘接污盒(5)悬空设置在阳极板(4)的下方，绝缘接污盒(5)的宽度大于阳极板(4)的厚度。
专利摘要本实用新型涉及一种铜箔后处理机，包括钝化槽(1)、导电辊(2)、液下辊(3)和阳极板(4)，它还包括绝缘接污盒(5)，所述的绝缘接污盒(5)悬空设置在阳极板(4)的下方，绝缘接污盒(5)的宽度大于阳极板(4)的厚度。采用了这种结构后，绝缘接污盒设置在阳极板的下方，绝缘接污盒将顺着阳极板流淌下来的含有杂质的镀液接住，杂质污垢在不会附着在铜箔上，从而保证了铜箔的产品质量。
文档编号C25D7/06GK202688480SQ20122037280
公开日2013年1月23日 申请日期2012年7月30日 优先权日2012年7月30日
发明者寇博泰, 李茂林 申请人:华纳国际(铜陵)电子材料有限公司