一种非染料系整平剂的应用的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种非染料系整平剂的应用，所述整平剂的分子结构式如图。其中阴离子X=Cl-或Br-；R1=O或S或N；R2,R3,R4=H、烷基、烯基、芳烷基、杂芳烷基、取代烷基、取代烯基、取代芳烷基或取代杂芳烷基中的一种，所述的整平剂应用于酸铜电镀工艺。本发明在充分理解酸性镀铜整平剂分子特性和作用机理的基础上，寻求并设计了具有特殊官能团，在分子结构和属性上不同于以往传统整平剂的分子。这类整平剂分子具有水溶性好，无色无毒，对人体无害，操作范围较宽等优点。规避以及克服了传统染料系整平剂的缺陷，促进了非染料系酸铜工艺的发展。
【专利说明】一种非染料系整平剂的应用
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体芯片工艺中的先进功能电子化学品领域，具体涉及一种非染料系整平剂的应用。
【背景技术】
[0002]随着半导体芯片工艺向高密度、高功能、高集成和低成本的方向发展，缩小的同时对电镀生产工艺提出了更高的要求。高亮、高平整度的电镀需要具有特殊功能和效益的添加剂。因此添加剂的选择和质量评估对于半导体行业至关重要。目前酸性镀铜中添加剂体系主要分为有机染料系和非染料系，在工业界目前仍是以染料系为主。有机染料具有代表性的如安美特(Atotech)的210，510系列，无染料系具有代表性的是美国通用公司推出的EPI系列(目前已用于福特汽车的轮毂生产)。国内市场应用相对较广的无染料体系是MN系列添加剂。
[0003]有机染料系分子作为酸铜整平剂虽然历史悠久，但是其存在明显的缺点:(1)易污染设备；(2)镀液在高温时不稳定，组分易分解；(3)镀层内应力差等。目前在市场上有所应用的非染料系添加剂体系(如我国开发的MN系列)由于光亮范围窄，出光慢，整平性(尤其是低电流密度区)较差，深镀能力不足等缺陷，只能用于低档产品，无法满足半导体行业对于镀层质量和添加剂分子的高要求，即使美国的EPI系列也未见用于半导体行业的报道。
【发明内容】
[0004]通过探索非染料类、环境友好且化学性质稳定的分子作为酸铜电镀的新型整平剂，本发明提供了一种酸铜电镀中的非染料系整平剂，目的在于规避或克服传统染料系整平剂的缺陷，从而促进非染料系酸铜工艺的发展。
[0005]为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现:
[0006]一种非染料系整平剂的应用，所述整平剂的分子结构式为
[0007]
【权利要求】
1.一种非染料系整平剂的应用，所述整平剂的分子结构式为
2.根据权利要求1所述的非染料系整平剂的应用，其特征在于:所述的整平剂为L113，其分子式结构式为
【文档编号】C25D3/38GK103924269SQ201310731859
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2013年12月26日 优先权日:2013年12月26日
【发明者】董培培, 马涛, 张芸 申请人:苏州昕皓新材料科技有限公司