一种银电解导电装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种银电解导电装置，包括阴极板、阳极板、阴极导电母线、阳极导电母线，所述的阴极导电母线包括上阴极母线和下阴极母线，所述的上阴极母线和下阴极母线相扣部位设有耳槽，所述的阴极板嵌入所述的耳槽中，所述的上阴极母线和下阴极母线固定连接。本实用新型对阴极板的导电接触方式进行了改进，代替了传统的阴极板端头悬挂式导电，将高导电率的材质复合到阴极板上的导电部位，阴极板嵌入耳槽中，并对阴极板的端头做圆弧加工处理，进一步提高了导电接触面积和嵌合程度，提高了导电性能，同时对阴极板表面进行抛光，降低电解银粉与阴极板的结合力，方便阴极板表面银粉清理，避免银粉粘结。
【专利说明】—种银电解导电装置
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及电解行业【技术领域】，具体涉及一种银电解导电装置。
【背景技术】
[0002]有色金属湿法冶炼领域中广泛应用电解工艺对金属进行精炼提纯，其中银电解较为特殊，小银阳极板以及银粉刮刀装置限制了阴极板的尺寸和厚度，另外当前常见的银电解槽中，阴极与导电母线采用垂直悬挂式接触，从而使阴极板很难做到与槽边母线的大面积接触，接触电阻较大，导电性能差，会存在诸多问题:(I)极易造成槽边母线温度快速升高，致使电解槽发生融化变形，降低电解槽使用寿命；(2)因发热造成部分电能消耗在槽边母线发热过程中，导致电流效率降低；(3)因电解槽导电装置导电性能不好，电解生产过程电流密度无法提高，致使电解生产周期过长，产能无法提升；(4)电解时阴极板析出的是电解银粉，需要定时对阴极板上的银粉进行清理，阴极板表面过于粗糙则清理困难。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于针对阴极板与槽边母线接触面积较小，导致电阻较大、导电性能差、电解速度低的问题，提供一种阴极板与阴极导电母线接触面积大、能有效提高阴极板导电性能的一种银电解导电装置。
[0004]本实用新型解决上述技术问题采用的技术方案如下:
[0005]所述的阴极导电母线包括上阴极母线和下阴极母线，所述上阴极母线和下阴极母线相扣部位设有耳槽，所述阴极板的端头插接在耳槽上。
[0006]所述的上阴极母线和下阴极母线采用螺钉连接。
[0007]所述的耳槽为圆弧形。
[0008]所述阴极板与耳槽插接的端头设有耳部，所述耳部为圆弧状。
[0009]本实用新型为提高阴极板与槽边母线的接触面积，减少接触电阻，对阴极板与导电母线悬挂接触方式进行了改进，将阴极导电母线改为上下两根方形铜材，增加了导电接触面积，从而减小了接触电阻，减少了导电母线上发生的热效，避免电解槽因槽边母线温升过高而产生的融化变形，提高母线电流，提升电流密度，从而加速电解速度。为保证阴极板与上下母线的充分接触和嵌入，并加强导电效果，对阴极板自身结构做了改进和优化，将阴极板耳部以及母线耳槽部分均加工成圆弧状，保证其嵌合程度，避免方形或其他形状结构发生的嵌合不充分现象。同时对阴极板表面进行抛光，降低电解银粉与阴极板的结合力，方便阴极板表面银粉清理，避免银粉粘结。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型结构示意图；
[0011]图2为本实用新型阴极槽边母线结构示意图；
[0012]图3为本实用新型阴极板结构示意图；[0013]图4为本实用新型阴极板端头放大示意图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
[0015]如图1所示一种银电解导电装置，包括阴极板1、阳极板2、阴极导电母线3、阳极导电母线4。如图2所示，阴极导电母线3包括上阴极母线5和下阴极母线6，上阴极母线5和下阴极母线6中间部位设有耳槽7，阴极板I的端头设有耳部8，耳槽7与耳部8均为圆弧状，阴极板I的耳部8嵌入耳槽7中，上阴极母线5和下阴极母线6通过螺丝9固定连接。
[0016]本实用新型电解槽内采用粗银铸成的阳极板作为阳极，通电后粗银氧化溶解在电解液中，阴极板得到电子析出高纯度电解银粉。将阴极导电母线改为上下两根方形铜材，将其中间部位加工成耳槽，把阴极板嵌入母线耳槽中，再用螺丝紧固，增加了导电接触面积，从而减小了接触电阻，减少了导电母线上发生的热效，避免电解槽因槽边母线温升过高而产生的融化变形，提高母线电流，提升电流密度，从而提高电解速度。为了加强导电效果，本实用新型将阴极板导电部分进行铜复合，如图3、图4所示，将阴极板与槽边母线接触部分以及母线耳槽部分均加工成圆弧状，提高嵌合度，增强其导电性能。本实用新型对阴极板表面进行抛光处理，增加其表面光滑度，便于刮刀装置对阴极板上析出的高纯度电解银粉进行刮落收集，最终得到电解银粉产品。
【权利要求】
1.一种银电解导电装置，包括阴极板、阳极板、阴极导电母线、阳极导电母线，其特征在于:所述的阴极导电母线包括上阴极母线(5)和下阴极母线(6)，所述上阴极母线(5)和下阴极母线(6)相扣部位设有耳槽(7)，所述阴极板(I)的端头插接在耳槽(7)上。
2.根据权利要求1所述一种银电解导电装置，其特征在于:所述的上阴极母线(5)和下阴极母线(6 )采用螺钉(9 )连接。
3.根据权利要求1所述一种银电解导电装置，其特征在于:所述的耳槽(7)为圆弧形。
4.根据权利要求1所述一种银电解导电装置，其特征在于:所述阴极板(I)与耳槽(7)插接的端头设有耳部(8)，所述耳部(8)为圆弧状。
5.根据权利要求1所述一种银电解导电装置，其特征在于:所述阴极板(I)表面为光滑表面。
【文档编号】C25C7/02GK203569214SQ201320625711
【公开日】2014年4月30日 申请日期:2013年10月11日 优先权日:2013年10月11日
【发明者】陈大林, 马玉天, 郭少敏, 黄生淼, 王天才, 吉君民, 黄虎军, 张富海, 代建军, 孙渊君 申请人:金川集团股份有限公司