黑孔水平生产线工艺流程及黑孔槽结构的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种黑孔水平生产线工艺流程及黑孔槽结构，该工艺流程包括步骤：清洁、黑孔一、整孔、黑孔二、微蚀、抗氧化、出料；所述黑孔一步骤中还包括超声波浸洗步骤。本发明提供的黑孔水平生产线工艺流程，通过在黑孔槽一和/或黑孔槽二入板处增加超声波浸洗步骤，由于超声波空化效应产生的微射流和强大的冲击波，对微孔φ0.15mm和φ0.2mm渗透力强，充分让孔内气泡析出，使药水能够贯孔流动与孔壁反应，解决了多层板因气泡造成的黑孔孔破问题，使得镀铜后孔内连接良好，良率大大提高。
【专利说明】黑孔水平生产线工艺流程及黑孔槽结构
【技术领域】
[0001] 本发明涉及印制线路板领域，尤其涉及一种黑孔水平生产线工艺流程及黑孔槽结 构。
【背景技术】
[0002] 黑孔（BlackHole)水平生产线属于直接电镀的一种，即是钻孔后的孔壁上以非传 统化学铜方式使孔壁导体化，通过物理的电性相吸及碳的吸附作用，在孔壁吸附一层细致 石墨碳黑的导电碳膜，提供后续电镀种核的基地。
[0003] 现有的，BlackHole水平生广线工艺流程：清洁黑一 黑孔二:：：::微蚀i :>抗氧化:：> 出料，如表1所示：
[0004] 表 1
[0005]
【权利要求】
1. 一种黑孔水平生产线工艺流程，包括步骤，清洁、黑孔一、整孔、黑孔二、微蚀、抗氧 化、出料；其特征在于，所述黑孔一步骤中还包括超声波浸洗步骤。
2. 如权利要求1所述的黑孔水平生产线工艺流程，其特征在于，所述黑孔二步骤中还 包括超声波浸洗步骤。
3. 如权利要求1或2所述的黑孔水平生产线工艺流程，其特征在于，所述超声波浸洗步 骤具体包括：在黑孔槽入板处增加一超声波振动板，利用超声波空化效应伴随着超声波空 化产生的微射流、冲击波和声冲流效应引起液流宏观湍动，使得孔内气泡析出，促进药水贯 孔流动与孔壁反应。
4. 如权利要求3所述的黑孔水平生产线工艺流程，其特征在于，所述黑孔槽槽液主要 由精细石墨和碳黑粉、液体分散介质组成，所述液体分散介质主要由去离子水和表面活性 剂组成。
5. 如权利要求1所述的黑孔水平生产线工艺流程，其特征在于，所述整孔步骤中整孔 槽槽液为弱碱性溶液并含有微弱的复合剂。
6. 如权利要求1所述的黑孔水平生产线工艺流程，其特征在于，所述清洁步骤中清洁 槽槽液为弱碱性溶液并含有微弱的复合剂，所述复合剂为界面活性剂的一种，藉由界面活 性剂的输水基深入孔壁，将污物带出以达到清洁之功效；其亲水基则是将树脂与玻纤调整 为带正电荷，以利黑孔带负电的碳胶体附着。
7. 如权利要求4所述的黑孔水平生产线工艺流程，其特征在于，所述微蚀步骤中微蚀 槽液通过喷洒及涌动穿透黑碳膜之间间隙而接触铜面，咬噬铜面后，并微粗化铜面，增加后 续镀铜附着力。
8. 如权利要求4所述的黑孔水平生产线工艺流程，其特征在于，所述抗氧化步骤中利 用铜面钝化药水，延长铜面氧化时间。
9. 一种如权利要求1所述的黑孔水平生产线工艺流程中的黑孔槽结构，其特征在于， 包括：传送滚轮、喷水刀、超声波振动板，印制线路板通过传送滚轮前进，喷水刀进行槽液喷 流；所述超声波振动板设于黑孔槽入板第一个下喷水刀处。
10. 如权利要求9所述的黑孔槽结构，其特征在于，所述超声波振动板的规格为 60*20*9cm的长方体。
【文档编号】C25D5/34GK104105362SQ201410322778
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年7月8日 优先权日:2014年7月8日
【发明者】宁金足, 汪传林, 郭瑞明, 秦涛, 潘陈华 申请人:深圳华麟电路技术有限公司