一种利用退铬膜液使废弃版辊无损伤退铬膜的方法

文档序号:5283629阅读:558来源:国知局
一种利用退铬膜液使废弃版辊无损伤退铬膜的方法
【专利摘要】一种利用退铬膜液使废弃版辊无损伤退铬膜的方法,室温下利用浓度为2.25mol/L的KOH溶液,在电流密度为2A/dm2的电解槽内进行退铬反应30-40min,实现快速退铬膜。本发明的优点是:该方法利用环保无损伤退铬膜液,通过控制工艺参数,实现版辊无损伤退铬膜,达到废弃版辊再利用的目的。
【专利说明】一种利用退铬膜液使废弃版辊无损伤退铬膜的方法

【技术领域】
[0001] 本发明涉及印制版行业金属表面处理技术,特别是一种利用退铬膜液使废弃版辊 无损伤退铬膜的方法。

【背景技术】
[0002] 凹印制版行业使用完毕或者电雕刻图案后发现雕刻瑕疵的版辊需要退铬膜、重新 电镀、雕刻等新工艺,原有的生产工艺需要经过车、磨等多套工序,在退膜过程中铜、镍和铬 等金属膜退膜分离困难导致大量版棍废弃无法再利用。大量有磕痕的版辊无法修复而闲置 库中,对一个中等企业每年将产生近万个版辊,资源浪费十分严重;电镀时间长耗费大量电 力资源,电能利用率仅为50%,既浪费了资源又大幅度增加了生产成本,成为导致凹印制版 行业能源、物料消耗高的重要原因。因此,急需开发一种新工艺来代替传统的退铬膜技术。


【发明内容】

[0003] 本发明的目的是针对上述存在问题,提供一种利用退铬膜液使废弃版辊无损伤退 铬膜的方法,该方法利用环保无损伤退铬膜液,通过控制工艺参数,达到无损伤退铬膜的目 的。
[0004] 本发明的技术方案: 一种利用退铬膜液使废弃版辊无损伤退铬膜的方法,室温下利用浓度为2. 25mol/L的 Κ0Η溶液,在电流密度为2A/dm2的电解槽内进行退铬反应30-40min,实现快速退铬膜。
[0005] 本发明的优点是:该方法利用环保无损伤退铬膜液,通过控制工艺参数,实现版辊 无损伤退铬膜,达到废弃版辊再利用的目的。

【专利附图】

【附图说明】
[0006] 图1为版棍退络I旲如后对比图。
[0007] 图2为版辊退铬膜过程示意图。
[0008] 图3为版辊退铬膜效果图。 【具体实施方式】 [0009] 实施例: 一种利用退铬膜液使废弃版辊无损伤退铬膜的方法,室温下利用浓度为2. 25mol/L的 Κ0Η溶液,在电流密度为2A/dm2的电解槽内进行退铬反应,实现快速退铬膜。在去铬膜槽中, 将需要退铬膜的版辊在外力的作用下浸泡在上述铬膜液中,30分钟后,表面的电镀铬镀膜 就可完全除去,而对内层的电镀铜膜没有任何损伤。版辊退铬膜过程及效果如图1-3所示。
【权利要求】
1. 一种利用退铬膜液使废弃版辊无损伤退铬膜的方法,其特征在于:室温下利用浓度 为2. 25mol/L的KOH溶液,在电流密度为2A/dm2的电解槽内进行退铬反应30-40min,实现 快速退铬膜。
【文档编号】C25F5/00GK104195626SQ201410387269
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年8月8日 优先权日:2014年8月8日
【发明者】于宏兵, 展思辉, 李红娜, 于晗 申请人:南开大学
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1