基板电镀系统的制作方法
【专利摘要】本发明是关于基板电镀系统。根据本发明一实施例的基板电镀系统包含：电流源、电镀槽、一组感应装置、及电镀控制器。电流源经配置以输出电镀电流。电镀槽经配置以接收该电镀电流，且该电镀槽进一步包含阳极阵列及阴极。该组感应装置设置于基板上料区对面，其中每一感应装置位于该基板上料区的每一待电镀基板的可感测位置。电镀控制器进一步包含：经配置以接收该组感应装置感测的待电镀基板的数量及一参考数量的接收器，经配置以将所感测的待电镀基板的数量与该参考数量进行比较的比较器，经配置以在所感测的数量与参考数量相同时基于所感测的数量计算该电镀电流的值的计算器，及经配置以将该电镀电流的值馈送给该电流源的馈送器。
【专利说明】基板电锻系统
【技术领域】
[0001]本发明是关于半导体封装技术，特别是用于半导体封装的基板电镀系统。
【背景技术】
[0002]随着半导体封装技术的发展，封装用基板得到越来越广泛的使用。通常在基板电镀前，操作人员会将待电镀基板放置于上料区，并将待电镀基板数量输入电镀控制系统，由电镀控制系统基于输入的待电镀基板数量计算所需电镀电流。基板数量越大，需要的电镀电流就越大。如果输入的待电镀基板数量错误导致电镀电流不合适，则会影响电镀的效果，严重时甚至会导致基板报废。
[0003]而人工处理不可避免会出现疏漏，加之一些人为的主观因素，导致这种疏漏的后果会被放大，如擅自返工带来的基板重镀。通过增加复检员可降低疏漏的发生，但仍不能排除人为因素的影响，而且会带来人工成本的上升。同时这种人工操作并不符合自动化作业的趋势。
[0004]因而，现有的基板电镀系统需要进一步改进，从而提高自动化作业程度及电镀产品合格率。
【发明内容】
[0005]本发明的目的之一在于提供一用于半导体封装的基板电镀系统，其可避免人工操作电镀控制系统带来的疏漏，保证电镀质量。
[0006]根据本发明的一实施例，一用于半导体封装的基板电镀系统包含:电流源、电镀槽、一组感应装置、及电镀控制器。电流源经配置以输出电镀电流。电镀槽经配置以接收该电镀电流，且该电镀槽进一步包含阳极阵列及阴极。该组感应装置设置于基板上料区对面，其中每一感应装置位于该基板上料区的每一待电镀基板的可感测位置。电镀控制器进一步包含:经配置以接收该组感应装置感测的待电镀基板的数量及一参考数量的接收器，经配置以将所感测的待电镀基板的数量与该参考数量进行比较的比较器，经配置以在所感测的数量与参考数量相同时基于所感测的数量计算该电镀电流的值的计算器，及经配置以将该电镀电流的值馈送给该电流源的馈送器。
[0007]在本发明的一实施例中，该参考数量是人工计算的待电镀基板的数量。而在本发明的另一实施例中，该参考数量是设置于该基板上料区的另一组感应装置所感测的。该电镀控制器可进一步包含经配置以在所感测的数量与参考数量不同时发出警报的报警器。该电镀控制器还可进一步包含指示器，其经配置以指示该组感应装置重新感测及重新输入参考数量。该组感应装置可是红外线探测器，该可感测位置可以是正对该每一待电镀基板中心的位置。该基板电镀系统可适用于化学电镀，特别是电镀镍金。
[0008]本发明的基板电镀系统使用感应装置感测待电镀基板的数量，且仅在该感测的数量校验通过时才进行电镀，提高了电镀作业的自动化程度，同时避免了待电镀基板数量计算错误引起的电镀质量问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是根据本发明一实施例的基板电镀系统的结构示意图。
[0010]图2是根据本发明一实施例的基板上料区及感应装置的布局侧视示意图，其可适用于图1的基板电镀系统。
[0011]图3是根据本发明一实施例的电镀控制器的结构示意图，其可适用于图1的基板电镀系统。
【具体实施方式】
[0012]为更好的理解本发明的精神，以下结合本发明的部分优选实施例对其作进一步说明。
[0013]基板电镀系统中人为因素参与过多导致电镀质量难以维持稳定，且生产效率无法与全自动化生产比拟。
[0014]本发明实施例提供的用于半导体封装的基板电镀系统则可解决上述问题，其适用于化学电镀，特别是电镀镍金。
[0015]图1是根据本发明一实施例的基板电镀系统10的结构示意图。
[0016]如图1所示，基板电镀系统10包含电流源20、电镀槽30、电镀控制器40、基板上料区50，及一组感应装置60。
[0017]图2是根据本发明一实施例的基板上料区50及感应装置60的布局侧视示意图，其可适用于图1的基板电镀系统10。
[0018]结合图1、2，基板上料区50设有基板支架14，待电镀基板12被挂于该基板支架14上。感应装置60设置于该基板支架14对面，其中每一感应装置60位于该基板上料区50的每一待电镀基板12的可感测位置。例如，如图2所示，在本实施例中该可感测位置是正对该每一待电镀基板12中心的位置。感应装置60可使用包括红外感应装置在内的任何感应装置，甚至相机。例如，选用红外感应装置60时，每个红外感应装置60可对应感应一片待电镀基板。当红外感应装置60正对面有待电镀基板12时，则该红外感应装置60处于开启状态；若红外感应装置60正对面没有待电镀基板12，则红外感应装置60处于关闭状态。
[0019]图3是根据本发明一实施例的电镀控制器40的结构示意图，其可适用于图1的基板电镀系统10。
[0020]如图3所示，电镀控制器40进一步包含接收器42、比较器44、计算器46，及馈送器48。其中接收器42经配置以接收该组感应装置60感测的待电镀基板12的数量及一参考数量；比较器44经配置以将所感测的待电镀基板12的数量与该参考数量进行比较；计算器46经配置以在所感测的数量与参考数量相同时，基于所感测的数量计算电流源20应输出的电镀电流的值；及馈送器48经配置以将所计算的电镀电流的值馈送给该电流源20。参考数量可以是人工计算的待电镀基板12的数量，如工人上料时直接清点。在其它实施例中，该参考数量也可以是通过在该基板上料区50设置另一组感应装置感测得到，实现全自动处理。
[0021]电镀控制器40可进一步包含报警器41，其经配置以在所感测的数量与参考数量不同时发出警报，警告勿进行电镀操作。该电镀控制器40还可进一步包含指示器43，其经配置以指示该组感应装置60重新感测及重新输入参考数量。
[0022]电流源20经配置以按照电镀控制器40的馈送值输出电镀电流。电镀槽30接收电流源20输出的电镀电流以对置于其中的待电镀基板12进行电镀。具体的，电镀槽30进一步包含阳极阵列32、阴极34及电镀液(未示出阳极阵列32与电流源20的正极连接，阴极34与电流源20的负极连接。电镀控制器40确认待电镀基板12的数量后，待电镀基板12由基板上料区50转移至电镀槽30。例如，可设计天车(未图示)把基板支架14及其上挂的待电镀基板12整体提到电镀槽30。待电镀基板12与电镀槽30的阴极34连接，从而可被电镀。
[0023]本发明实施例提供的基板电镀系统10，通过使用感应装置60及在电镀控制器40增加可自检的部件，避免发生因基板数量计算不准确带来的电镀质量问题。而且在使用双组感应装置60时可实现全自动控制，杜绝人为因素干扰同时可提高电镀效率。
[0024]本发明的技术内容及技术特点已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本发明的教示及揭示而作种种不背离本发明精神的替换及修饰。因此，本发明的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本发明的替换及修饰，并为本专利申请权利要求书所涵盖。
【权利要求】
1.一种用于半导体封装的基板电镀系统，包含: 电流源，经配置以输出电镀电流； 电镀槽，经配置以接收该电镀电流；该电镀槽进一步包含阳极阵列及阴极； 一组感应装置，设置于基板上料区对面，其中该组感应装置中的每一者位于该基板上料区的每一待电镀基板的可感测位置；及电镀控制器，其进一步包含: 接收器，经配置以接收该组感应装置感测的待电镀基板的数量及一参考数量； 比较器，经配置以将所感测的待电镀基板的数量与该参考数量进行比较； 计算器，经配置以在所感测的数量与参考数量相同时，基于所感测的数量计算该电镀电流的值?’及 馈送器，经配置以将该电镀电流的值馈送给该电流源。
2.如权利要求1所述的基板电镀系统，其中该参考数量是人工计算的待电镀基板的数量。
3.如权利要求1所述的基板电镀系统，其中该参考数量是设置于该基板上料区的另一组感应装置所感测的。
4.如权利要求1所述的基板电镀系统，其中该电镀控制器进一步包含报警器，经配置以在所感测的数量与参考数量不同时发出警报。
5.如权利要求1所述的基板电镀系统，其中该电镀控制器进一步包含指示器，经配置以指示该组感应装置重新感测及重新输入参考数量。
6.如权利要求1所述的基板电镀系统，其中该组感应装置是红外线探测器。
7.如权利要求1所述的基板电镀系统，其中该可感测位置是正对该每一待电镀基板中心的位置。
8.如权利要求1所述的基板电镀系统，其中电镀时，该基板支架转至该电镀槽上，其上待电镀基板连接该阴极。
9.如权利要求1所述的基板电镀系统，其适用于化学电镀。
10.如权利要求9所述的基板电镀系统，其适用于电镀镍金。
【文档编号】C25D17/00GK104480507SQ201410837809
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年12月24日 优先权日:2014年12月24日
【发明者】彭乙坤, 崔玉龙, 夏相 申请人:日月光半导体(上海)有限公司